JPH10156898A - 樹脂モールド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 エジェクタピンによる離型操作を高精度で行
うことを可能とし、またエジェクタピンの複合化された
動作を可能にする。 【解決手段】 エジェクタピン１４を立設したエジェク
タピンプレート１２ａ、１２ｂが型開閉方向に移動可能
に支持され、樹脂モールド装置の型開閉力を利用してエ
ジェクタピンプレート１２ａ、１２ｂを押動することに
より前記エジェクタピン１４による樹脂成形品の離型等
を可能とした樹脂モールド装置において、前記エジェク
タピンプレート１２ａ、１２ｂを押動するエジェクショ
ンユニット４０ａ、４０ｂを金型１０ａ、１０ｂとプラ
テン２６、３２との間に設置し、前記型開閉力とは独立
に該エジェクションユニッ４０ａ、４０ｂトにより前記
エジェクタピンプレート１２ａ、１２ｂを押動可能とし
たことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は樹脂モールド装置に
関し、とくに樹脂モールド装置におけるエジェクタピン
の駆動機構に関する。

【０００２】

【従来の技術】エジェクタピンは樹脂モールド装置で樹
脂成形した後、型開きする際に樹脂成形品を金型から離
型する目的で設けられるものである。図１３に樹脂モー
ルド装置でのエジェクタピンの一般的な取り付け構造を
示す。図は中心線Ａの左半部に型締め状態、右半部に型
開き状態を示す。１０ａが上型、１０ｂが下型、１２ａ
が上型のエジェクタピンプレート、１２ｂが下型のエジ
ェクタピンプレートである。エジェクタピン１４は樹脂
を充填するキャビティの位置に合わせてエジェクタピン
プレート１２ａ、１２ｂに立設し、型締め状態ではキャ
ビティの内底面に端面位置が一致する位置に引き込ま
れ、型開き時にキャビティ内底面から突出して成形品を
離型する。

【０００３】上型のエジェクタピンプレート１２ａの背
面側に装着したスプリング１６ａはエジェクタピン１４
を突出させる向きにエジェクタピンプレート１２ａを常
時付勢する。型締め時にはリターンピン１８によってエ
ジェクタピンプレート１２ａが押し上げられてエジェク
タピン１４は引き込み位置に設定され、型開き時にはス
プリング１６ａの付勢力によりエジェクタピンプレート
１２ａが押し下げられ、それとともにエジェクタピン１
４が突き出され上型１０ａから成形品を離型する。

【０００４】下型１０ｂのエジェクタピンプレート１２
ｂでは上型とは異なり、エジェクタピンプレート１２ｂ
を押し下げる向き、すなわちエジェクタピン１４を常時
引き込む向きに付勢するスプリング１６ｂが装着され、
型開きが完了する直前に成形品が下型１０ｂから離型す
るようエジェクタピン１４を作動させる。この下型１０
ｂでのエジェクタピン１４の駆動は、下型１０ｂのエジ
ェクタピンプレート１２ｂの下面にエジェクタプレート
２０に立設したエジェクタプレートピン２４を当接さ
せ、エジェクタプレート２０の下面にプレスベース２８
に立設した当接ロッド３０を当接させることによってな
される。

【０００５】エジェクタプレート２０は型開閉方向に可
動に支持されており、型締め状態では当接ロッド３０と
エジェクタプレート２０とは離間している。型開き動作
により、下型１０ｂが可動プラテン２６に支持されて下
降し、型開きが完了する直前にエジェクタプレート２０
の下面に当接ロッド３０が当接し、可動プラテン２６の
押し下げ力により、スプリング１６ｂの付勢力に抗して
エジェクタピンプレート１２ｂが押し上げられ、これに
よってエジェクタピン１４が突き出されエジェクタピン
１４によって下型１０ｂから成形品が離型される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記のように従来の樹
脂モールド装置では、エジェクタピン１４を駆動するた
め、上型１０ａではリターンピン１８によってスプリン
グ１６ａの付勢力に抗してエジェクタピンプレート１２
ａを押し上げ、下型側ではエジェクタプレート２０を当
接ロッド３０で突き上げるようにしている。ところで、
これらリターンピン１８および当接ロッド３０はいずれ
もエジェクタピンプレート１２ａ、エジェクタプレート
２０の外縁部に当接して支持する構成としていることか
ら、リターンピン１８およびエジェクタプレート２０で
押動する際にエジェクタピンプレート１２ａとエジェク
タプレート２０がわずかながら反ることが問題になる。

【０００７】上型１０ａでのエジェクタピンプレート１
２ａの反りはエジェクタピン１４の突出位置がばらつく
原因になり、樹脂厚が厚いパッケージの場合は問題にな
らないのであるが、最近の製品のようにきわめて樹脂厚
が薄い製品の場合には、わずかなエジェクタピン１４の
突出位置のばらつきが製品の品質に影響を与えるという
問題がある。また、下型１０ｂでのエジェクタプレート
２０の反りは、下型１０ｂでのエジェクタピン１４の作
動不良を招き、下型１０ｂからの成形品の離型不良を招
くという問題がある。

【０００８】本発明はこのような従来の樹脂モールド装
置におけるエジェクタピンの作動不良を解消し、高精度
の樹脂成形を可能として薄型のパッケージ等であっても
容易に樹脂モールドすることを可能とし、また金型から
の成形品の離型等が確実に行えるようにし、確実で安定
した樹脂モールドを可能とする樹脂モールド装置を提供
することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、エジェクタピン
を立設したエジェクタピンプレートが型開閉方向に移動
可能に支持され、樹脂モールド装置の型開閉力を利用し
てエジェクタピンプレートを押動することにより前記エ
ジェクタピンによる樹脂成形品の離型等を可能とした樹
脂モールド装置において、前記エジェクタピンプレート
を押動するエジェクションユニットを金型とプラテンと
の間に設置し、前記型開閉力とは独立に該エジェクショ
ンユニットにより前記エジェクタピンプレートを押動可
能としたことを特徴とする。また、前記エジェクタピン
プレートを上型および／または下型で複数配設し、前記
エジェクションユニットによりこれら複数のエジェクタ
ピンプレートを個々に駆動可能としたことにより、エジ
ェクタピン等の動作を複合的に行うことが可能となる。

【００１０】また、エジェクタピンを立設したエジェク
タピンプレートが型開閉方向に移動可能に支持され、樹
脂モールド装置の型開閉力を利用してエジェクタピンプ
レートを押動することにより前記エジェクタピンによる
樹脂成形品の離型等を可能とした樹脂モールド装置にお
いて、型開閉力とは独立に前記エジェクタピンプレート
を押動するエジェクションユニットを金型とプラテンと
の間に設置し、前記エジェクタピンプレートを上型およ
び／または下型に複数配設し、該複数配設した一方のエ
ジェクタピンプレートを前記エジェクションユニットに
より駆動可能とし、他方のエジェクタピンプレートを前
記型開閉力により駆動可能としたことを特徴とする。こ
のように、エジェクタピンプレートを複数設置し、エジ
ェクタピンプレートをエジェクションユニットと型開閉
力によって駆動することによりエジェクタピン等を複合
的に動作させることを可能とし、より好適な樹脂モール
ドを可能とする。

【００１１】前記エジェクタピンプレートは金型の取り
付け側に接近する向きに付勢して取り付けられ、前記エ
ジェクションユニットにより型開き時に押動可能に設け
られたことを特徴とする。また、前記エジェクションユ
ニットは、型締め時に前記エジェクタピンプレートを前
記エジェクタピンが樹脂成形部から剥離する引き込み位
置まで駆動可能に設けたことを特徴とする。これによ
り、樹脂成形部からエジェクタピンを剥離した後に型開
きすることを可能にする。また、前記エジェクタピンプ
レートと前記エジェクションユニットとの間に、前記エ
ジェクタピンプレートを押動するエジェクタロッドが設
けられたことを特徴とする。また、前記エジェクション
ユニットに前記エジェクタピンプレートを押動する油圧
シリンダを設け、油圧制御により該油圧シリンダを押動
可能としたことを特徴とする。また、前記エジェクショ
ンユニットにエジェクションプレートの駆動源として電
動モータを設けたことを特徴とする。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて説明する。図１は本発明に係る樹脂モールド装置
の第１実施形態の全体構成を示す説明図である。中心線
Ａの左半部に型締め状態、右半部に型開き状態を示す。
本実施形態の樹脂モールド装置においても従来例と同様
に、上型１０ａと下型１０ｂにそれぞれエジェクタピン
プレート１２ａ、１２ｂを設け、エジェクタピンプレー
ト１２ａ、１２ｂにエジェクタピン１４を立設し、エジ
ェクタピンプレート１２ａ、１２ｂを型開閉方向に移動
させることによってエジェクタピン１４を突出入させ
る。

【００１３】なお、エジェクタピンプレート１２ａ、１
２ｂに配設するスプリング１６ａ、１６ｂはともにエジ
ェクタピンプレート１２ａ、１２ｂを後退させる向きに
付勢する弾発スプリングとして装着する。このスプリン
グ１６ａ、１６ｂの配設方法は、上型１０ａについては
従来のスプリング１６ａの配設方法とは逆に、エジェク
タピンプレート１２ａに支持したエジェクタピン１４を
引き込む方向に付勢するものである。下型１０ｂについ
ては従来のスプリング１６ｂの装着方法と同様である。

【００１４】本実施形態の樹脂モールド装置で特徴とす
る点は、従来の樹脂モールド装置ではエジェクタピンプ
レート１２ａ、１２ｂを駆動する駆動力として樹脂モー
ルド装置の型開閉力を利用するのに対し、型開閉力とは
独立した駆動源であるエジェクションユニット４０ａ、
４０ｂを用いてエジェクタピンプレート１２ａ、１２ｂ
を駆動するようにした点にある。

【００１５】図１に示すように、エジェクションユニッ
ト４０ａは上型１０ａと固定プラテン３２との間に設置
し、エジェクションユニット４０ｂは下型１０ｂと可動
プラテン２６との間に配置する。エジェクションユニッ
ト４０ａ、４０ｂは各々固定プラテン３２と可動プラテ
ン２６に固設し、上型１０ａと下型１０ｂは各々エジェ
クションユニット４０ａと４０ｂに固定する。なお、図
で３４は可動プラテン２６を押動するシリンダ、３６は
等圧ユニットである。等圧ユニット３６はセットプレー
ト３７の上に引き出し可能にセットされている。

【００１６】エジェクションユニット４０ａ、４０ｂに
は各々エジェクタピンプレート１２ａ、１２ｂを押動す
るエジェクタロッド４２を設ける。エジェクタロッド４
２はエジェクションユニット４０ａ、４０ｂによって駆
動され、エジェクタピンプレート１２ａ、１２ｂを押動
して、エジェクタピンプレート１２ａ、１２ｂに支持さ
れたエジェクタピン１４を突出させる。

【００１７】エジェクションユニット４０ａ、４０ｂは
上型１０ａと下型１０ｂの背面側に配置しているから、
エジェクタロッド４２はエジェクタピンプレート１２
ａ、１２ｂの外縁部に限らず、エジェクタピンプレート
１２ａ、１２ｂを押動した際に反り等が生じない適当な
位置を選択して配設することが可能である。本実施形態
ではエジェクションユニット４０ａ、４０ｂにエジェク
タロッド４２を押動する押動ヘッドを設け、押動ヘッド
によりエジェクタロッド４２を押動するようにしてい
る。

【００１８】本実施形態のエジェクションユニット４０
ａ、４０ｂは油圧駆動によりエジェクタピンプレート１
２ａ、１２ｂを駆動するもので、エジェクションユニッ
ト４０ａ、４０ｂに油圧シリンダ５０を取り付け、エジ
ェクタロッド４２を介してエジェクタピンプレート１２
ａ、１２ｂを押動するように構成している。図２で６０
は下型１０ｂでプランジャを配置する位置に設けた逃げ
孔である。この実施形態では逃げ孔６０を２つ設け、各
々の逃げ孔６０に装着したプランジャで各々２枚のリー
ドフレームを樹脂封止する。

【００１９】図３では中心線の左半部にエジェクション
ユニット４０ｂの断面図を示し、エジェクションユニッ
ト４０ｂに装着された油圧シリンダ５０の構成を示す。
５２は油圧シリンダ５０の頂部に設けた押動ヘッドであ
る。押動ヘッド５２はエジェクタロッド４２の下端面に
当接しエジェクタピンプレート１２ｂを押動する。図２
では油圧シリンダ５０に対するエジェクタピンプレート
１２ｂの配置位置を示す。中心線の右半部では押動ヘッ
ド５２の配置を示し、左半部では油圧シリンダ５０の配
置を示す。本実施形態では左右のエジェクタピンプレー
ト１２ｂの各々に６個ずつ油圧シリンダ５０を設けるこ
とにより、エジェクタピンプレート１２ｂを均等に押動
できるようにしている。

【００２０】なお、図３で４５はシリンダ取付ベースプ
レートで、４７はシリンダ取付ベースプレート４５の上
面に取り付けた断熱プレートである。この断熱プレート
４７は高温に加熱される金型からの熱がプラテン側に伝
達されないようにするために設けるものである。従来の
樹脂モールド装置でも金型内に断熱板を設けて金型から
の熱がプラテンに伝導されないようにしているが、本実
施形態のようにエジェクションユニット４０ｂに断熱プ
レート４７を設置する方法による場合は、プラテンへの
熱伝導をほぼ完全に防止することができるという利点が
ある。実施形態では断熱プレート４７に冷却水を通流で
きるようにし、十分な断熱効果がなされるようにした。
なお、上型１０ａに設けるエジェクションユニット４０
ｂについても同様に断熱プレートを設けている。図１で
４８は従来と同様に金型内に設けた断熱板である。

【００２１】図２で、中心線Ｂの左半部では油圧シリン
ダ５０を接続する油圧回路を示している。５４が入力ポ
ート、５６が出力ポートである。各油圧シリンダ５０を
油圧回路で連通することによりエジェクタピンプレート
１２ｂを均等圧で押動することが可能である。なお、上
型１０ａに設けるエジェクションユニット４０ａについ
ても上述した下型１０ｂに設けるエジェクションユニッ
ト４０ｂと同様に、油圧駆動による油圧シリンダを設
け、油圧シリンダによりエジェクタロッド４２を駆動し
てエジェクタピンプレート１２ａを押動するように構成
する。

【００２２】このようにエジェクションユニット４０
ａ、４０ｂを設けてエジェクタピンプレート１２ａ、１
２ｂを押動する構成とした場合は、樹脂モールド装置の
型開閉力とは独立にエジェクタピンプレート１２ａ、１
２ｂを押動するから、樹脂モールド装置での型締め、型
開き操作とタイミングを合わせてエジェクタピンプレー
ト１２ａ、１２ｂを押動してエジェクタピン１４による
離型操作を行う。

【００２３】すなわち、型締め時にはエジェクションユ
ニット４０ａ、４０ｂの油圧シリンダ５０には油圧を加
えず、スプリング１６ａ、１６ｂの付勢力によりエジェ
クタピンプレート１２ａ、１２ｂを後退位置に移動させ
て樹脂の充填を行い、樹脂の硬化が終了して、型開きす
る際に、油圧シリンダ５０を作動させて金型から樹脂成
形品を離型する。型開き時には、上型１０ａのエジェク
ションユニット４０ａの油圧シリンダ５０を先に作動さ
せ、まず上型１０ａから樹脂成形品を離型し、型開き操
作がほぼ完了する直前に下型１０ｂのエジェクションユ
ニット４０ｂの油圧シリンダ５０を作動させて下型１０
ｂから離型する。

【００２４】上型１０ａではエジェクタピンプレート１
２ａが退避位置にある状態でエジェクタピン１４の突出
端面の位置を規定しておけば金型面を基準としてエジェ
クタピン１４の端面位置は常に正確に設定されるから、
従来にくらべて高精度の樹脂成形が可能になる。また、
エジェクタピンプレート１２ａ、１２ｂを押動するエジ
ェクタロッド４２を適当に配置することによりエジェク
タピンプレート１２ａ、１２ｂを的確に押動することが
でき、これによってエジェクタピン１４による離型操作
を確実に行うことが可能になる。また、エジェクション
ユニット４０ａ、４０ｂは可動プラテン２６等の動作と
はまったく独立に駆動できるからエジェクタピン１４の
作動タイミング等を最適な状態で選択することができる
という利点もある。

【００２５】以上説明したように、エジェクションユニ
ット４０ａ、４０ｂを使用してエジェクタピンプレート
１２ａ、１２ｂを駆動する操作は、可動プラテン２６等
の本体側の動作とは独立になされる操作であることと、
エジェクションユニット４０ａ、４０ｂには複数の油圧
シリンダ５０を設置することが可能であることから、上
型１０ａあるいは下型１０ｂに複数枚のエジェクタピン
プレートを設け、個々のエジェクタピンプレートを別の
油圧シリンダ５０で駆動することによってエジェクタピ
ン１４の動作を複合的にすることが可能である。

【００２６】図４は上型１０ａに２つのエジェクタピン
プレート１２ａ、１３ａ、下型１０ｂに２つのエジェク
タピンプレート１２ｂ、１３ｂを設けた例である。この
実施形態の樹脂モールド装置は、エジェクタピンプレー
ト１２ａ、１２ｂとエジェクタピンプレート１３ａ、１
３ｂを別駆動としたものである。エジェクタピンプレー
ト１３ａは従来と同様にスプリングの付勢力を利用して
駆動され、エジェクタピンプレート１３ｂは型開閉力を
利用してエジェクタプレート２０とエジェクタプレート
ピン２４によって駆動される。

【００２７】エジェクタピンプレート１２ａ、１２ｂは
上述したエジェクションユニット４０ａ、４０ｂによっ
て駆動する。このエジェクションユニット４０ａ、４０
ｂによる駆動は高精度の駆動が可能であり、エジェクタ
ピンプレート１２ａ、１２ｂは型閉じ中に作動させるエ
ジェクタピンや型開き時に作動精度が要求されるエジェ
クタピンの駆動に使用される。エジェクタピンプレート
１３ａ、１３ｂは従来と同様に型開き時に作動させるエ
ジェクタピンの駆動に使用される。

【００２８】エジェクタプレート２０の動作は従来例で
説明したと同様で、下型１０ｂでは当接ロッド３０にエ
ジェクタプレート２０が当接してエジェクタピン１４ａ
が突出されることになる。このようにエジェクションユ
ニット４０ａ、４０ｂとエジェクタプレート２０を配設
する方法によっても、複合的なエジェクタピン１４、１
４ａの動作をさせることができる。

【００２９】もちろん、この実施形態のようにエジェク
タピンプレートを複数個設けて、個々のエジェクタピン
プレートを前述したようにエジェクションユニット４０
ａ、４０ｂに設けた油圧シリンダ５０で別駆動するよう
にしても良い。すなわち、エジェクタプレート２０ある
いは当接ロッド３０を設けるかわりに、エジェクション
ユニット４０ａ、４０ｂに設けた油圧シリンダ５０を上
型１０ａのエジェクタピンプレート１２ａと１３ａとを
別個に駆動し、下型１０ｂのエジェクタピンプレート１
２ｂと１３ｂとを別個に駆動することによって、別種の
エジェクタピンを複合的に作動させることができる。

【００３０】図５、６は下型１０ｂの油圧駆動によるエ
ジェクションユニット４０ｂで油圧シリンダ５０を別駆
動する例を示す。図５で５２ａ、５２ｂは油圧シリンダ
５０の押動ヘッドで、図はエジェクションユニット４０
ｂでの平面配置と各油圧シリンダ５０を連絡する油圧回
路を示している。５２ａは油圧回路Ｐによって連通され
ている油圧シリンダ５０の押動ヘッド、５２ｂは油圧回
路Ｑによって連通されている油圧シリンダ５０の押動ヘ
ッドである。油圧回路ＰおよびＱは別回路であり、別個
に油圧制御される。５４ａおよび５６ａは油圧回路Ｐの
入力ポートおよび出力ポート、５４ｂおよび５６ｂは油
圧回路Ｑの入力ポートおよび出力ポートである。図６は
エジェクションユニット４０ｂでの油圧シリンダ５０の
配置を示す。

【００３１】このようにエジェクションユニット４０ｂ
に設置する油圧シリンダ５０を油圧制御によって別駆動
可能とし、押動ヘッド５２ａと５２ｂが別個のエジェク
タピンプレートを押動するように構成すれば、複数個設
置したエジェクタピンプレートを油圧シリンダ５０によ
り適宜選択して押動制御することができる。エジェクシ
ョンユニット４０ａ、４０ｂに設ける油圧シリンダ５０
は上型１０ａと下型１０ｂで任意に設定でき、エジェク
タピンプレートも図４に示すように２個以上設置するこ
とも可能である。

【００３２】図７、８はエジェクションユニットを用い
た場合に可能な樹脂モールド方法を示す。図７は樹脂成
形部に貫通孔を設けて成形するタイプの製品の場合で、
ゲート７０からキャビティ７２に樹脂を充填する際にコ
アピン７４を上位置に退避させて樹脂を充填開始し、キ
ャビティ７２に樹脂がほぼ充填される直前にコアピン７
４をキャビティ７２内に進入させて樹脂モールドする方
法を示す。コアピン７４の動作はエジェクションユニッ
ト４０ａによって適当に制御できるから、樹脂を充填す
る際にコアピン７４をキャビティ７２内に進入させない
でおくことにより、最初からコアピン７４をキャビティ
７２内に配置した場合にくらべて樹脂の充填性を良好に
することができる。

【００３３】図８は被成形品７６をキャビティ７２内で
支持する支持ピン７８をエジェクションユニットによっ
て支持する構成としたものである。すなわち、被成形品
７６を金型上にセットした際に、支持ピン７８によりキ
ャビティ７２内で精度よく被成形品７６を支持し、これ
によってゲート７０から樹脂を充填した際に、キャビテ
ィ７２内で被成形品７６が位置ずれすることを防止する
ものである。支持ピン７８はキャビティ７２内にほぼ樹
脂が充填されたところで、エジェクションユニットを駆
動して所定位置まで引き込んで成形する。このように、
キャビティ７２の中空位置に被成形品７６を配置して樹
脂モールドするような場合にも、エジェクションユニッ
トを用いる樹脂モールド方法は有効である。

【００３４】なお、本明細書ではエジェクタピンの概念
として、上記のコアピン７４あるいは支持ピン７８のよ
うな被成形品を離型する作用以外の作用を有するもの、
また、樹脂の充填操作に合わせてキャビティに樹脂を注
入する樹脂路をシャットする作用を奏するピン等をも含
む意味とする。

【００３５】上記実施形態で示したエジェクションユニ
ットは油圧駆動による方式である。エジェクションユニ
ットはこのように油圧駆動によるものの他、電動モータ
によって駆動する方法を適用することも可能である。図
９、１０は電動モータ８０を利用したエジェクションユ
ニット４０の構成例を示す。このエジェクションユニッ
ト４０は逃げ孔６０の両側に３つずつ押動ヘッド５２を
配置したものである。中央の押動ヘッド５２はボールね
じ８２の上端に取り付けられ、両側の押動ヘッド５２、
５２はガイドブッシュ８４に摺動自在に支持したシャフ
ト８５の上端に取り付けられる。ボールねじ８２および
シャフト８５は下端部で連結プレート８６に固定し、連
結プレート８６が昇降することによって押動ヘッド５２
がともに昇降可能となっている。

【００３６】ボールねじ８２にはナット８７が螺合し、
ナット８７はベアリングにより回動自在に支持されてい
る。ナット８７はベルト８８およびプーリ８９を介して
電動モータ８０に連繋する。電動モータ８０でナット８
７を回動駆動することによりボールねじ８２が軸線方向
に昇降し、これによって押動ヘッド５２が昇降駆動され
る。図９で９０はプーリ８９と連結プーリ９１とを連繋
するベルトである。逃げ孔６０を挟んで対向位置に配置
される押動ヘッド５２の支持構造も上記の構造と同様で
あり、電動モータ８０の駆動力がベルト９０を介して伝
達されてこれらの押動ヘッド５２も同様に昇降駆動され
る。

【００３７】図４で示した樹脂モールド装置はエジェク
タピンプレート１２ａ、１２ｂをエジェクションユニッ
ト４０ａ、４０ｂによって駆動するよう構成したもので
ある。この構成によれば、図８に示した例のように、型
締めして支持ピン７８の先端をキャビティ７２内に突出
させた状態で樹脂を充填し、充填完了時に支持ピン７８
を引き込み位置に移動させて樹脂モールドするといった
樹脂モールド方法が可能である。

【００３８】図１１は型締めした状態でエジェクタピン
１４を動作させるようにした樹脂モールド装置の実施形
態を示す。本実施形態で上型１０ａ、下型１０ｂ、エジ
ェクタピンプレート１２ａ、１２ｂ、エジェクションユ
ニット４０ａ、４０ｂ等の基本的な構成は前述した第１
実施形態の構成と同様である。以下では、本実施形態で
特徴的な構成部分について説明する。

【００３９】第１実施形態で上型１０ａに装着するエジ
ェクタピンプレート１２ａはエジェクタピン１４をキャ
ビティの内底面から引き込む向きに付勢していたのに対
し、本実施形態ではエジェクタピン１４をキャビティの
内底面から突出する向きにエジェクタピンプレート１２
ａを付勢するようスプリング１６ａを配設する。また、
第１実施形態ではエジェクタロッド４２はもっぱらエジ
ェクタピン１４を突き出す方向に駆動したが、本実施形
態ではエジェクタピン１４を引き込み方向にも駆動する
ようにしている。

【００４０】エジェクタピン１４を駆動するため、油圧
シリンダ５０にエジェクタロッド４２を連結し、エジェ
クタロッド４２の先端部に係合ロッド１００の基部を係
合し、係合ロッド１００の先端にエジェクタピンプレー
ト１２ａを固定した。油圧シリンダ５０、エジェクタロ
ッド４２、係合ロッド１００は図１１に示すように、軸
線方向に移動可能に直列に配置する。エジェクタロッド
４２と係合ロッド１００の係合部分は、エジェクタロッ
ド４２の下端部にシリンダ部４２ａを設け、シリンダ部
４２ａに係合ロッド１００の基部を移動自在に挿入し、
弾発スプリング１０２により係合ロッド１００を上向き
に付勢して支持する構成としている。

【００４１】エジェクタピンプレート１２ａの引き上げ
操作は、油圧シリンダ５０でエジェクタロッド４２を引
き上げることにより、弾発スプリング１０２を介して係
合ロッド１００が引き上げられることによってなされ
る。弾発スプリング１０２は油圧シリンダ５０による引
き上げストロークが係合ロッド１００の移動量よりも大
きい場合にその移動量の差を吸収する作用をなす。

【００４２】型締め時における上型のエジェクタピンプ
レート１２ａの位置は、エジェクタピンプレート１２ａ
に立設したリターンピン１８が下型のパーティング面に
当接することによって定まる。この状態でエジェクタピ
ン１４の端面の位置がキャビティの内底面と一致する。
型締めした状態で、エジェクタピンプレート１２ａの上
面と上型１０ａとの間には僅かに可動スペースが設けら
れる。この可動スペースは型締めした状態でエジェクタ
ピンプレート１２ａを僅かに上動させることができるよ
うにするためのものである。

【００４３】下型１０ｂに配置するエジェクタロッド４
３は、スプリング１６ｂの付勢力に抗してエジェクタピ
ンプレート１２ｂを突き上げ、型締めした状態で下型の
エジェクタピン１４の端面がキャビティの内底面と同一
高さ位置になるよう支持するものである。そのため、エ
ジェクションユニット４０ｂに設けた油圧シリンダ５０
にエジェクタロッド４３を連繋して支持し、エジェクタ
ロッド４３の上端面をエジェクタピンプレート１２ｂの
下面に当接してエジェクタピンプレート１２ｂを支持す
るように構成した。

【００４４】エジェクタロッド４３の中途部分にはエジ
ェクタロッド４３の突き上げ位置を規制する位置決め部
４３ａを設ける。位置決め部４３ａは下型１０ｂに設け
た挿通穴１０ｃの内端面に当接してエジェクタロッド４
３の突き上げ位置を規制する。１０４はエジェクタロッ
ド４３の下端に挿通したスリーブであり、１０６はスリ
ーブ１０４の端面と位置決め部４３ａの端面との間に装
着した弾発スプリングである。エジェクタロッド４３は
油圧シリンダ５０によりスリーブ１０４を押し上げるこ
とにより、弾発スプリング１０６を介して押し上げられ
る。弾発スプリング１０６は油圧シリンダ５０による突
き上げ量がエジェクタロッド４３の移動量よりも大きい
場合に移動量を吸収する作用をなす。

【００４５】エジェクタロッド４３が最も突き出される
位置は位置決め部４３ａが挿通穴１０ｃの端面に当接し
た位置であるから、この位置決め部４３ａが突き上げら
れる位置を精度よく設定することによりエジェクタピン
プレート１２ｂの突き出し位置、すなわちエジェクタピ
ン１４の端面位置が精度よく設定される。図１１のＨ
は、位置決め部４３ａが挿通穴１０ｃの端面に当接した
状態での挿通穴１０ｃの端面からエジェクタピンプレー
ト１２ｂの下面までの高さを示す。１０８はエジェクタ
ロッド４３を下位置に戻す戻しスプリングである。

【００４６】以上説明した構成により、本実施形態の樹
脂モールド装置は以下のような樹脂モールド操作を行う
ことができる。図１１で中心線Ａの左半部に型締め状
態、右半部に型開き状態を示す。被成形品を上型１０ａ
と下型１０ｂとでクランプした状態で、上型１０ａでは
リターンピン１８によってエジェクタピンプレート１２
ａが持ち上げられ、エジェクタピン１４の端面がキャビ
ティの内底面の位置と一致する。下型ではエジェクタロ
ッド４３によってエジェクタピンプレート１２ｂが突き
上げられ、位置決め部４３ａが挿通穴１０ｃの端面に当
接してエジェクタピンプレート１２ｂの突き上げ位置が
規制されてエジェクタピン１４の端面がキャビティの内
底面の位置と一致する。

【００４７】この状態でキャビティに樹脂を充填するこ
とにより、エジェクタピン１４、１４の端面の位置がキ
ャビティの内底面に一致した状態で樹脂成形される。キ
ャビティ内の樹脂が硬化した後は、型開きして成形品を
取り出す操作に移るが、本実施形態の樹脂モールド装置
では、エジェクタピン１４の端面を樹脂成形部からいっ
たん剥離させる操作をした後に成形品の離型操作に移
る。

【００４８】上型１０ａでエジェクタピン１４を剥離さ
せる操作は、油圧シリンダ５０によりエジェクタロッド
４２を引き上げ、エジェクタピンプレート１２ａを上動
させることによる。樹脂成形した状態でエジェクタピン
プレート１２ａを上動させることにより、エジェクタピ
ン１４の端面を樹脂成形部から離間させエジェクタピン
１４の端面を樹脂成形部から剥離させることができる。
樹脂成形部からエジェクタピン１４を剥離するために必
要な移動量は０．５ｍｍ程度でよい。

【００４９】下型１０ｂでは油圧シリンダ５０でエジェ
クタロッド４３を突き上げている油圧を解放することで
エジェクタロッド４３が下がるから、これによってエジ
ェクタピン１４の端面を樹脂成形部から剥離することが
できる。エジェクタピンプレート１２ｂを下動させる力
は、スプリング１６ｂの付勢力である。このように上型
および下型でエジェクタピン１４を樹脂成形部から剥離
させる操作は成形品をクランプした状態で行われる。

【００５０】型開きは可動プラテン２６が降下すること
によってなされる。まず、下型１０ｂが降下するととも
に上型１０ａのエジェクタピンプレート１２ａを押し上
げていたリターンピン１８が突き出され、それとともに
エジェクタピンプレート１２ａが下動してエジェクタピ
ン１４が突き出され成形品を上型１０ａから離型する。
エジェクタピン１４は前工程で樹脂成形部から剥離する
操作を行っているから、樹脂成形部にエジェクタピン１
４の端面が付着して離型時に成形品がエジェクタピン１
４から離れなくなるということがなく、確実に上型１０
ａから離型される。

【００５１】型開き時にリターンピン１８がパーティン
グ面から突き出されるのはエジェクタピンプレート１２
ａを下方に付勢するスプリング１６ａの作用による。本
実施形態では油圧シリンダ５０によって係合ロッド１０
０を上下動し得るように構成しているから、スプリング
１６ａの付勢力を利用せず、油圧シリンダ５０の油圧を
利用してエジェクタピンプレート１２ａを下動させるよ
うにすることも可能である。

【００５２】可動プラテン２６は上型１０ａから離型さ
れた成形品が下型１０ｂにのった状態でさらに下降す
る。そして、可動プラテン２６が最下位置まで下降する
直前に、当接ロッド３０がエジェクタプレート２０に当
接し、エジェクタプレートピン２４がエジェクタピンプ
レート１２ｂを突き上げることによって下型１０ｂから
成形品が離型される。下型１０ｂのエジェクタピン１４
も事前に樹脂成形部から剥離されているから、下型から
の離型も確実になされる。

【００５３】本実施形態のように、型開きする前に樹脂
成形部とエジェクタピンとを剥離する操作を行って離型
する方法は、粘着性の高い樹脂を使用して樹脂モールド
する場合でエジェクタピンと樹脂成形部とが付着しやす
いような場合や、ＢＧＡのような片面樹脂モールド製品
で一方の型にのみ樹脂成形部が形成されエジェクタピン
に樹脂成形部が付着しやすいような場合に用いて好適で
ある。上記実施形態の樹脂モールド装置は両面樹脂モー
ルドタイプの製品を製造する装置の場合であるが、ＢＧ
Ａのような片面樹脂モールド製品の場合は樹脂成形部が
設けられる金型側にのみエジェクタピンの剥離機構を設
ければよい。

【００５４】また、上記実施形態では油圧シリンダ５０
を用いてエジェクタピンプレート１２ａ、１２ｂを押動
するように構成したが、油圧を使用するかわりに、サー
ボモータを用いてエジェクタピンプレート１２ａ、１２
ｂを押動するように構成してもよい。このようにエジェ
クタピンプレート１２ａ、１２ｂの駆動源としては油圧
に限らず電動モータを利用することもできる。サーボモ
ータを使用する場合は、エジェクタピンプレート１２
ａ、１２ｂの移動範囲を正確に設定できるから、油圧の
場合にストローク差を吸収するために設けた弾発スプリ
ング１０２、１０６等を使用する必要はない。また、エ
ジェクタピンプレート１２ａ、１２ｂを押動するタイミ
ングも樹脂モールド操作に合わせて適宜設定できること
はいうまでもない。

【００５５】図１２は型締め時にエジェクタピンを樹脂
成形部から剥離する機構を設けた樹脂モールド装置の他
の実施形態を示す。この実施形態の樹脂モールド装置
は、ＢＧＡ等の片面樹脂モールドタイプの製品の製造に
使用するもので、上型にキャビティを設けた例である。
上記実施形態では上型と下型に各々エジェクションユニ
ットを設けて、各々のエジェクションユニットを駆動源
として上型と下型でエジェクタピンの剥離機構を構成し
たが、この実施形態では下型のエジェクションユニット
を用いて構成している。

【００５６】本実施形態の樹脂モールド装置で特徴とす
る構成は、型締めした際に上型１０ａのリターンピン１
８と端面同士が突き合わせになる下リターンピン１１０
を下型１０ｂのエジェクタピンプレート１２ｂに立設
し、下型１０ｂのエジェクションユニット４０ｂを駆動
源としてエジェクタピンプレート１２ｂを上動させるこ
とによりリターンピン１８を突き上げ、これによって型
締め状態でエジェクタピン１４を樹脂成形部から剥離で
きるようにしたことにある。

【００５７】上型１０ａではスプリング１６ａによって
下向きにエジェクタピンプレート１２ａを付勢して支持
し、型締め時にリターンピン１８がパーティング面に当
接して押し上げられることによってエジェクタピン１４
の端面がキャビティの内底面に一致する位置まで引き込
まれるようエジェクタピン１４の長さ等を設定してい
る。また、下型１０ｂでは型締めした状態でエジェクタ
ピンプレート１２ｂが下リターンピン１１０の作用によ
って押し下げられ、エジェクタピン１４の端面が被成形
品の下面に一致する位置まで引き込まれるよう設定す
る。

【００５８】エジェクションユニット４０ｂに配置され
ている油圧シリンダ５０に連繋して設けられたエジェク
ションロッド４３は、戻しスプリング１０８の作用によ
って下位置に退避した位置にある。なお、実施形態では
型締め時にエジェクションロッド４３の上端面がエジェ
クタピンプレート１２ｂの下面にちょうど当接するよう
に設定している。エジェクションロッド４３は下位置か
ら位置決め部４３ａが挿通穴の端面に当接する位置まで
上動可能である。

【００５９】本実施形態の樹脂モールド装置は、型締め
時にはリターンピン１８が下型１０ｂのパーティング面
に当接し、下リターンピン１１０がリターンピン１８の
端面に当接することによって、エジェクタピンプレート
１２ａ、１２ｂが各々上位置、下位置に移動し、エジェ
クタピン１４が退避位置にある状態で樹脂モールドされ
る。そして、樹脂が硬化した際にエジェクタピン１４を
剥離する作用は、エジェクションユニット４０ｂの油圧
シリンダ５０を作動させることによってエジェクタショ
ンロッド４３を押し上げ、これによってエジェクション
ロッド４３が当接するエジェクタピンプレート１２ｂが
押し上げられ、下リターンピン１１０を介してリターン
ピン１８が押し上げられ、上型１０ａのエジェクタピン
プレート１２ａが押し上げられて最終的にエジェクタピ
ン１４を樹脂成形部から剥離するものとなる。

【００６０】樹脂成形部からエジェクタピン１４を剥離
した後は、可動プラテン２６を下動させて型開きするこ
とにより、スプリング１６ａによってエジェクタピンプ
レート１２ａが押し下げられ、エジェクタピン１４によ
って成形品が突き出されて離型される。エジェクタピン
１４をいったん樹脂成形部から剥離しているから成形品
の離型は、前述した実施形態と同様に確実になされる。

【００６１】下型１０ｂから成形品を離型する操作は、
上記実施形態と同様に、可動プラテン２６が降下して当
接ロッド３０がエジェクタプレート２０に当接し、エジ
ェクタプレートピン２４がエジェクタピンプレート１２
ｂを押し上げることによってなされる。上述した実施形
態で説明したように、型締めした状態で硬化した樹脂成
形部からエジェクタピンを剥離する操作を行った後に型
開きするようにすれば成形品の離型が確実にできるか
ら、エジェクタピンに成形品が付着して型開きされ金型
上に成形品が落下して製品を損傷させたり、ランナー樹
脂が折れて金型上に残るといった問題をなくすことがで
き、確実で安定した樹脂モールド操作を行うことが可能
となる。

【００６２】なお、上記実施形態ではエジェクタピンプ
レート１２ａ、１２ｂは上型１０ａと下型１０ｂに各々
１つずつ設けているが、上型１０ａと下型１０ｂに各々
２つ以上設けて、図４に示すような複合的な操作をなす
場合にも適用することが可能である。

【００６３】

【発明の効果】本発明に係る樹脂モールド装置によれ
ば、上述したように、樹脂モールド装置の型開閉力とは
独立してエジェクタピンプレートを押動するエジェクシ
ョンユニットを設けたことにより、プラテンの動作とは
独立にエジェクタピンプレートを作動させることが可能
になり、エジェクタピンの動作をより的確に制御するこ
とが可能になる。また、エジェクタピンプレートを押動
するエジェクタロッド等の部材をエジェクタピンプレー
トの反りを防止する位置に適宜配置することが可能にな
り、これによってより高精度のエジェクタピンの作動を
なすことが可能になる。また、エジェクタピンプレート
を複数設置し、個々のエジェクタピンプレートをエジェ
クションユニットで別個に駆動すること、エジェクショ
ンユニットと型開閉力を利用することによって、複合化
したエジェクタピンの動作が可能となり、種々の樹脂モ
ールド方法に好適に対応することが可能になる。また、
型締め時にエジェクタピンプレートをエジェクションユ
ニットにより押動することにより、エジェクタピンを樹
脂成形部から剥離可能とし、成形品を確実に離型して、
安定した樹脂モールドを可能にする。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る樹脂モールド装置の全体構成を示
す説明図である。

【図２】下型のエジェクションユニットの構成を示す平
面図である。

【図３】下型のエジェクションユニットの構成を示す部
分断面図である。

【図４】上型と下型に２つのエジェクタピンプレートを
設けた樹脂モールド装置の全体構成を示す説明図であ
る。

【図５】下型のエジェクションユニットの構成を示す平
面図である。

【図６】下型のエジェクションユニットの構成を示す断
面図である。

【図７】コアピンを用いる樹脂モールド方法を示す説明
図である。

【図８】支持ピンを用いる樹脂モールド方法を示す説明
図である。

【図９】電動モータを用いるエジェクションユニットの
構成を示す平面図である。

【図１０】電動モータを用いるエジェクションユニット
の断面図である。

【図１１】エジェクタピンを樹脂成形部から剥離する機
構を有する樹脂モールド装置の実施形態を示す断面図で
ある。

【図１２】エジェクタピンを樹脂成形部から剥離する機
構を有する樹脂モールド装置の他の実施形態を示す断面
図である。

【図１３】樹脂モールド装置におけるエジェクタピンの
駆動機構の従来例を示す説明図である。

【符号の説明】

１０ａ 上型 １０ｂ 下型 １２ａ、１２ｂ エジェクタピンプレート １４ エジェクタピン １６ａ、１６ｂ スプリング １８ リターンピン ２０ エジェクタプレート ２４ エジェクタプレートピン ２６ 可動プラテン ３０ 当接ロッド ３４ シリンダ ３６ 等圧ユニット ４０、４０ａ、４０ｂ エジェクションユニット ４２、４３ エジェクタロッド ４３ａ 位置決め部 ５０ 油圧シリンダ ５２、５２ａ、５２ｂ 押動ヘッド ６０ 逃げ孔 ７０ ゲート ７２ キャビティ ７４ コアピン ７８ 支持ピン ８０ 電動モータ ８２ ボールねじ ８８ ベルト ８９ プーリ １００ 係合ロッド １０２、１０６ 弾発スプリング １０８ 戻しスプリング １１０ 下リターンピン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エジェクタピンを立設したエジェクタピ
   ンプレートが型開閉方向に移動可能に支持され、樹脂モ
   ールド装置の型開閉力を利用してエジェクタピンプレー
   トを押動することにより前記エジェクタピンによる樹脂
   成形品の離型等を可能とした樹脂モールド装置におい
   て、 前記エジェクタピンプレートを押動するエジェクション
   ユニットを金型とプラテンとの間に設置し、前記型開閉
   力とは独立に該エジェクションユニットにより前記エジ
   ェクタピンプレートを押動可能としたことを特徴とする
   樹脂モールド装置。
2. 【請求項２】 前記エジェクタピンプレートを上型およ
   び／または下型で複数配設し、 前記エジェクションユニットによりこれら複数のエジェ
   クタピンプレートを個々に駆動可能としたことを特徴と
   する請求項１記載の樹脂モールド装置。
3. 【請求項３】 エジェクタピンを立設したエジェクタピ
   ンプレートが型開閉方向に移動可能に支持され、樹脂モ
   ールド装置の型開閉力を利用してエジェクタピンプレー
   トを押動することにより前記エジェクタピンによる樹脂
   成形品の離型等を可能とした樹脂モールド装置におい
   て、 型開閉力とは独立に前記エジェクタピンプレートを押動
   するエジェクションユニットを金型とプラテンとの間に
   設置し、 前記エジェクタピンプレートを上型および／または下型
   に複数配設し、 該複数配設した一方のエジェクタピンプレートを前記エ
   ジェクションユニットにより駆動可能とし、他方のエジ
   ェクタピンプレートを前記型開閉力により駆動可能とし
   たことを特徴とする樹脂モールド装置。
4. 【請求項４】 前記エジェクタピンプレートは金型の取
   り付け側に接近する向きに付勢して取り付けられ、前記
   エジェクションユニットにより型開き時に押動可能に設
   けられたことを特徴とする請求項１、２または３記載の
   樹脂モールド装置。
5. 【請求項５】 前記エジェクションユニットは、型締め
   時に前記エジェクタピンプレートを前記エジェクタピン
   が樹脂成形部から剥離する引き込み位置まで駆動可能に
   設けたことを特徴とする請求項１、２または３記載の樹
   脂モールド装置。
6. 【請求項６】 前記エジェクタピンプレートと前記エジ
   ェクションユニットとの間に、前記エジェクタピンプレ
   ートを押動するエジェクタロッドが設けられたことを特
   徴とする請求項１、２、３、４または５記載の樹脂モー
   ルド装置。
7. 【請求項７】 前記エジェクションユニットに前記エジ
   ェクタピンプレートを押動する油圧シリンダを設け、油
   圧制御により該油圧シリンダを押動可能としたことを特
   徴とする請求項１、２、３、４、５または６記載の樹脂
   モールド装置。
8. 【請求項８】 前記エジェクションユニットにエジェク
   ションプレートの駆動源として電動モータを設けたこと
   を特徴とする請求項１、２、３、４、５または６記載の
   樹脂モールド装置。