JP3326752B2 - 接合部を有する成形品の成形方法および成形用金型 - Google Patents
接合部を有する成形品の成形方法および成形用金型Info
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0053—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping
- B29C45/006—Joining parts moulded in separate cavities
- B29C45/0062—Joined by injection moulding
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固定金型と移動金
型とにより構成されているキャビティに溶融樹脂を射出
して一対の１次半成形品を、いずれか一方の１次半成形
品の突合部が他方の１次半成形品の突合部に嵌合するよ
うな突合部を有するように成形する１次成形工程と、こ
の１次成形工程後、移動金型を固定金型に対して移動さ
せて、一対の１次半成形品の突合部を互いに突き合わ
せ、そして突き合わせた部分に溶融樹脂を射出して、一
対の１次半成形品を一体化する２次成形工程とから、接
合部を有する成形品を成形する成形方法およびこの方法
の実施に使用される成形用金型に関するものである。
型とにより構成されているキャビティに溶融樹脂を射出
して一対の１次半成形品を、いずれか一方の１次半成形
品の突合部が他方の１次半成形品の突合部に嵌合するよ
うな突合部を有するように成形する１次成形工程と、こ
の１次成形工程後、移動金型を固定金型に対して移動さ
せて、一対の１次半成形品の突合部を互いに突き合わ
せ、そして突き合わせた部分に溶融樹脂を射出して、一
対の１次半成形品を一体化する２次成形工程とから、接
合部を有する成形品を成形する成形方法およびこの方法
の実施に使用される成形用金型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】合成樹脂製の中空成形品の製造方法とし
て射出成形機による製造方法が知られている。この射出
成形方法の実施に使用される金型は、本出願人が例えば
特開平６ー２３７８９号、同６ー２３７９０号等で提出
しているように、固定金型とスライド金型とから概略構
成されている。固定金型では一方の１次半中空成形品が
成形され、そしてスライド金型では、他方の１次半中空
成形品が成形されるようになっている。したがって、１
次成形において、スライド金型を第１位置にして、一対
の１次半中空成形品を開口部の周囲に突合部を有するよ
うに成形し、そして固化した後にスライド金型を第２位
置へスライドさせると、一対の１次半中空成形品は、突
合部において突き合わされるようになる。そこで、２次
成形において溶融樹脂を突合部に射出すると、一対の１
次半中空成形品は突合部において接合され、中空成形品
が成形される。
て射出成形機による製造方法が知られている。この射出
成形方法の実施に使用される金型は、本出願人が例えば
特開平６ー２３７８９号、同６ー２３７９０号等で提出
しているように、固定金型とスライド金型とから概略構
成されている。固定金型では一方の１次半中空成形品が
成形され、そしてスライド金型では、他方の１次半中空
成形品が成形されるようになっている。したがって、１
次成形において、スライド金型を第１位置にして、一対
の１次半中空成形品を開口部の周囲に突合部を有するよ
うに成形し、そして固化した後にスライド金型を第２位
置へスライドさせると、一対の１次半中空成形品は、突
合部において突き合わされるようになる。そこで、２次
成形において溶融樹脂を突合部に射出すると、一対の１
次半中空成形品は突合部において接合され、中空成形品
が成形される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記射出成形方法によ
ると、１次成形で成形された一対の１次半中空成形品を
突き合わせ、そして２次成形により突合部に溶融樹脂を
射出充填することにより、中空成形品を得ることができ
るので、各工程が自動化でき中空成形品を量産できると
いう利点がある。また、一対の１次半中空成形品が射出
成形により成形されるので、複雑な形状の中空成形品も
製造できる等の特徴も有する。しかしながら、改良すべ
き問題点も認められる。すなわち一対の１次半中空成形
品の接合部の強度を上げるために、突合部には突き合わ
せたとき接合用樹脂を充填する充填空間部が形成される
ように１次成形されているが、１次成形後、一方の１次
半中空成形品の突合部を他方の１次半中空成形品の突合
部に突き合わせるとき、突合部の収縮による変形、突き
合わせるために突合部を離型するときに生じる変形等に
より、突き合わせたときに充填空間部に隙間が生じ、２
次成形時にこの隙間から接合用の樹脂が漏れることが
る。また、変形したまま２次成形のために型締めする
と、突合部が一部潰れた状態で型締されることになり、
充填空間部から同様に樹脂が漏れる。漏れないにして
も、接合強度は弱くなる。上記のような問題点は、突合
部の剛性を高めることによりある程度解決することがで
きると考えられるが、剛性を高めるためには１次成形後
の冷却固化時間を長くするか、あるいは突合部の肉厚を
大きくしなければならないが、冷却時間を長くすると成
形サイクルが長くなり、肉厚を大きくすると成形品の重
量が増すという、別の問題が生じる。本発明は、上記し
たような問題点を解決した、接合部を有する成形品の成
形方法および成形用金型を提供しようとするもので、具
体的には１次成形により一対の１次半成形品を突合部を
有するように成形した後に、突合部に多少の変形が生じ
ても、２次成形時に突合部を密に突き合わせることがで
き、あるいは嵌合させることができ、それにより２次成
形用の樹脂が漏れない、接合部を有する成形品の成形方
法およびこの方法の実施に直接使用される成形用金型を
提供することを目的としている。
ると、１次成形で成形された一対の１次半中空成形品を
突き合わせ、そして２次成形により突合部に溶融樹脂を
射出充填することにより、中空成形品を得ることができ
るので、各工程が自動化でき中空成形品を量産できると
いう利点がある。また、一対の１次半中空成形品が射出
成形により成形されるので、複雑な形状の中空成形品も
製造できる等の特徴も有する。しかしながら、改良すべ
き問題点も認められる。すなわち一対の１次半中空成形
品の接合部の強度を上げるために、突合部には突き合わ
せたとき接合用樹脂を充填する充填空間部が形成される
ように１次成形されているが、１次成形後、一方の１次
半中空成形品の突合部を他方の１次半中空成形品の突合
部に突き合わせるとき、突合部の収縮による変形、突き
合わせるために突合部を離型するときに生じる変形等に
より、突き合わせたときに充填空間部に隙間が生じ、２
次成形時にこの隙間から接合用の樹脂が漏れることが
る。また、変形したまま２次成形のために型締めする
と、突合部が一部潰れた状態で型締されることになり、
充填空間部から同様に樹脂が漏れる。漏れないにして
も、接合強度は弱くなる。上記のような問題点は、突合
部の剛性を高めることによりある程度解決することがで
きると考えられるが、剛性を高めるためには１次成形後
の冷却固化時間を長くするか、あるいは突合部の肉厚を
大きくしなければならないが、冷却時間を長くすると成
形サイクルが長くなり、肉厚を大きくすると成形品の重
量が増すという、別の問題が生じる。本発明は、上記し
たような問題点を解決した、接合部を有する成形品の成
形方法および成形用金型を提供しようとするもので、具
体的には１次成形により一対の１次半成形品を突合部を
有するように成形した後に、突合部に多少の変形が生じ
ても、２次成形時に突合部を密に突き合わせることがで
き、あるいは嵌合させることができ、それにより２次成
形用の樹脂が漏れない、接合部を有する成形品の成形方
法およびこの方法の実施に直接使用される成形用金型を
提供することを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、一対の１次半
成形品のいずれか一方の１次半成形品の突合部に、突き
合わせるときに他方の１次半成形品の突合部を案内する
ガイド部を一体的に成形することにより上記目的を達成
しようとするものである。すなわち、請求項１に記載の
発明は、上記目的を達成するために、固定金型と移動金
型とにより構成されているキャビティに溶融樹脂を射出
して一対の１次半成形品を、いずれか一方の１次半成形
品の突合部が他方の１次半成形品の突合部に嵌合するよ
うな突合部を有するように成形する１次成形工程と、前
記１次成形工程後、前記移動金型を前記固定金型に対し
て移動させて、一対の１次半成形品の突合部を互いに突
き合わせ、そして突き合わせ部に溶融樹脂を射出して、
一対の１次半成形品を一体化する２次成形工程とから成
形品を得るとき、前記１次成形工程時には、嵌合される
側の突合部に、突き合わせるときに嵌合する側の突合部
を案内する、１次半成形品の本体側に向かってテーパ状
に縮径するガイド部を一体的に成形し、一対の１次半成
形品の突合部を互いに突き合わせると、嵌合される側の
突合部のガイド部を含む周面と、突き合わせるときに嵌
合する側の突合部の外周面とにより、型開閉方向に開口
した充填空間部が構成され、前記２次成形工程時には、
前記充填空間部に溶融樹脂を射出・充填するように構成
される。請求項２に記載の発明は、請求項１記載の１次
成形工程時に、一対の１次半中空成形品を成形するよう
に構成される。請求項３に記載の発明は、固定金型と、
該固定金型に対して移動可能に設けられている移動金型
とからなり、これらの金型には、少なくとも一対の１次
成形品を成形するための型開閉方向に開口したキャビテ
ィが設けられ、これらのキャビティにより一対の１次成
形品を突き合わせる時に一方が他方に嵌合するようにな
っている突合部がそれぞれ一体的に成形されるようにな
っている金型であって、前記キャビティを構成している
周壁と、嵌合される側の突合部を成形する方のコアの拡
径部との間には所定の間隔があり、前記拡径部には、先
端部に向かって縮径されたテーパ部が設けられている。
成形品のいずれか一方の１次半成形品の突合部に、突き
合わせるときに他方の１次半成形品の突合部を案内する
ガイド部を一体的に成形することにより上記目的を達成
しようとするものである。すなわち、請求項１に記載の
発明は、上記目的を達成するために、固定金型と移動金
型とにより構成されているキャビティに溶融樹脂を射出
して一対の１次半成形品を、いずれか一方の１次半成形
品の突合部が他方の１次半成形品の突合部に嵌合するよ
うな突合部を有するように成形する１次成形工程と、前
記１次成形工程後、前記移動金型を前記固定金型に対し
て移動させて、一対の１次半成形品の突合部を互いに突
き合わせ、そして突き合わせ部に溶融樹脂を射出して、
一対の１次半成形品を一体化する２次成形工程とから成
形品を得るとき、前記１次成形工程時には、嵌合される
側の突合部に、突き合わせるときに嵌合する側の突合部
を案内する、１次半成形品の本体側に向かってテーパ状
に縮径するガイド部を一体的に成形し、一対の１次半成
形品の突合部を互いに突き合わせると、嵌合される側の
突合部のガイド部を含む周面と、突き合わせるときに嵌
合する側の突合部の外周面とにより、型開閉方向に開口
した充填空間部が構成され、前記２次成形工程時には、
前記充填空間部に溶融樹脂を射出・充填するように構成
される。請求項２に記載の発明は、請求項１記載の１次
成形工程時に、一対の１次半中空成形品を成形するよう
に構成される。請求項３に記載の発明は、固定金型と、
該固定金型に対して移動可能に設けられている移動金型
とからなり、これらの金型には、少なくとも一対の１次
成形品を成形するための型開閉方向に開口したキャビテ
ィが設けられ、これらのキャビティにより一対の１次成
形品を突き合わせる時に一方が他方に嵌合するようにな
っている突合部がそれぞれ一体的に成形されるようにな
っている金型であって、前記キャビティを構成している
周壁と、嵌合される側の突合部を成形する方のコアの拡
径部との間には所定の間隔があり、前記拡径部には、先
端部に向かって縮径されたテーパ部が設けられている。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を中空
成形品を成形する金型およびこの金型を使用した成形方
法について説明する。図１に示されているように、本実
施の形態に係わる金型は、図において左方に位置する固
定盤１、この固定盤１に固定的に取り付けられている固
定金型２０、そして図において上下方向にスライド的に
駆動されると共に型開きできるようになっているスライ
ド金型４０等から構成されている。なお、スライド金型
４０を図において上下方向に駆動する駆動装置、スライ
ド金型４０を型開き方向に駆動する可動盤、スライド金
型４０に設けられるエジェクタ装置等は図には示されて
いない。
成形品を成形する金型およびこの金型を使用した成形方
法について説明する。図１に示されているように、本実
施の形態に係わる金型は、図において左方に位置する固
定盤１、この固定盤１に固定的に取り付けられている固
定金型２０、そして図において上下方向にスライド的に
駆動されると共に型開きできるようになっているスライ
ド金型４０等から構成されている。なお、スライド金型
４０を図において上下方向に駆動する駆動装置、スライ
ド金型４０を型開き方向に駆動する可動盤、スライド金
型４０に設けられるエジェクタ装置等は図には示されて
いない。
【０００６】固定盤１の略中心軸部には、この固定盤１
を横切るようにしてスプル２が設けられている。また、
固定盤１には、図２の（ロ）にも示されているように、
スプル２を中心にして図において上下方向にバランスし
て対称的に延びた１次成形用のランナ３、３と、上方に
延びた２次成形用のランナ４とが形成されている。これ
らのランナ３、３、４は、次に述べるランナ切換装置５
の箇所で連絡している。ランナ切換装置５は、図１およ
び図２の（ハ）において紙面に垂直方向に固定盤１に形
成されている断面が半円のシリンダ状のボア６、このボ
ア６にスライド的に案内される弁体７、この弁体７を駆
動するピストンシリンダ装置８等から構成されている。
を横切るようにしてスプル２が設けられている。また、
固定盤１には、図２の（ロ）にも示されているように、
スプル２を中心にして図において上下方向にバランスし
て対称的に延びた１次成形用のランナ３、３と、上方に
延びた２次成形用のランナ４とが形成されている。これ
らのランナ３、３、４は、次に述べるランナ切換装置５
の箇所で連絡している。ランナ切換装置５は、図１およ
び図２の（ハ）において紙面に垂直方向に固定盤１に形
成されている断面が半円のシリンダ状のボア６、このボ
ア６にスライド的に案内される弁体７、この弁体７を駆
動するピストンシリンダ装置８等から構成されている。
【０００７】弁体７は、図２の（イ）に示されているよ
うに、円柱体を２つ割にした形状をし、その下面７’が
固定金型２０のパーティング面に接してボア６内を駆動
されるようになっている。弁体７の下面７’には、この
弁体７を横切るようにして下面７’に開口した第１の樹
脂通路９と、同様に下面７’に開口した樹脂通路用の軸
方向の凹溝１１と、弁体７の下面７’と側部に開口した
サイド樹脂通路１２とが形成されている。そしてこの第
１の樹脂通路９に第１の透孔９’が、図２の（ロ）にお
いて紙面に垂直にあけられている。また、凹溝１１の端
部にも同様に紙面に垂直に第２の透孔１０’が明けられ
ている。なお、これらの第１の透孔９’と、第２の透孔
１０’と間隔は、１次成形用のランナ３、３と、２次成
形用のランナ４との距離に等しくなっている。
うに、円柱体を２つ割にした形状をし、その下面７’が
固定金型２０のパーティング面に接してボア６内を駆動
されるようになっている。弁体７の下面７’には、この
弁体７を横切るようにして下面７’に開口した第１の樹
脂通路９と、同様に下面７’に開口した樹脂通路用の軸
方向の凹溝１１と、弁体７の下面７’と側部に開口した
サイド樹脂通路１２とが形成されている。そしてこの第
１の樹脂通路９に第１の透孔９’が、図２の（ロ）にお
いて紙面に垂直にあけられている。また、凹溝１１の端
部にも同様に紙面に垂直に第２の透孔１０’が明けられ
ている。なお、これらの第１の透孔９’と、第２の透孔
１０’と間隔は、１次成形用のランナ３、３と、２次成
形用のランナ４との距離に等しくなっている。
【０００８】したがって、弁体７が図２の（ロ）、
（ハ）に示されている第１位置をとると、固定盤１のス
プル２は第１の透孔９’と整合し、スプル２は第１の樹
脂通路９を介して１次成形用のランナ３、３と連通す
る。ピストンシリンダ装置８により弁体７を矢印方向に
駆動しスプル２が第２の透孔１０’と整合する第２位置
にすると、スプル２は、第２の透孔１０’、凹溝１１お
よびサイド樹脂通路１２を介して２次成形用のランナ４
と連通することになる。これにより、１、２次成形用の
ランナ３、３、４を容易に切り換えることができる。本
実施の形態による１、２次成形用のランナ３、３、４
は、固定盤１のパーティング面に設けられ、そして弁体
７の第１の樹脂通路９、凹溝１１等が下方すなわちパー
ティングラインＰ側に開口しているので、固定金型２０
を開くとスプル、ランナ等が簡単に取り出される。な
お、ホットランナにすれば、１、２次成形用のランナ
３、３、４を切り換えるランナ切換装置５を簡単に構成
することができる。
（ハ）に示されている第１位置をとると、固定盤１のス
プル２は第１の透孔９’と整合し、スプル２は第１の樹
脂通路９を介して１次成形用のランナ３、３と連通す
る。ピストンシリンダ装置８により弁体７を矢印方向に
駆動しスプル２が第２の透孔１０’と整合する第２位置
にすると、スプル２は、第２の透孔１０’、凹溝１１お
よびサイド樹脂通路１２を介して２次成形用のランナ４
と連通することになる。これにより、１、２次成形用の
ランナ３、３、４を容易に切り換えることができる。本
実施の形態による１、２次成形用のランナ３、３、４
は、固定盤１のパーティング面に設けられ、そして弁体
７の第１の樹脂通路９、凹溝１１等が下方すなわちパー
ティングラインＰ側に開口しているので、固定金型２０
を開くとスプル、ランナ等が簡単に取り出される。な
お、ホットランナにすれば、１、２次成形用のランナ
３、３、４を切り換えるランナ切換装置５を簡単に構成
することができる。
【０００９】固定金型２０の上方位置には、図１に示さ
れているように、パーティングラインＰ側に開口した側
面形状が方形の所定深さの固定側凹部２１が形成されて
いる。この固定側凹部２１は、底壁２２、底壁２２から
立ち上がっている周壁２２’、周壁２２’の所定高さ位
置から外方へ広がっている段部２３、段部２３からさら
に立ち上がっている第２の周壁２４等から構成されてい
る。固定側凹部２１は、後述するスライド金型４０のス
ライド側コアと共働して第１の１次半中空成形品を成形
するための第１のキャビテイＣ１を構成する。第２の周
壁２４は、後述する、第１の１次半中空成形品に突合部
を一体的に成形する部分であり、第２の周壁２４のパー
ティングラインＰ側には環状のサブランナ３５が設けら
れ、このサブランナ３５から２次成形用の複数個のゲー
ト３６、３６、…が２次成形用の充填空間部に対してゲ
ート角度が９０°より小さい角度で、ゲート３６、３
６、…に通じている充填空間部の面とゲート３６、３
６、…とが垂直に交わらないように開口している。
れているように、パーティングラインＰ側に開口した側
面形状が方形の所定深さの固定側凹部２１が形成されて
いる。この固定側凹部２１は、底壁２２、底壁２２から
立ち上がっている周壁２２’、周壁２２’の所定高さ位
置から外方へ広がっている段部２３、段部２３からさら
に立ち上がっている第２の周壁２４等から構成されてい
る。固定側凹部２１は、後述するスライド金型４０のス
ライド側コアと共働して第１の１次半中空成形品を成形
するための第１のキャビテイＣ１を構成する。第２の周
壁２４は、後述する、第１の１次半中空成形品に突合部
を一体的に成形する部分であり、第２の周壁２４のパー
ティングラインＰ側には環状のサブランナ３５が設けら
れ、このサブランナ３５から２次成形用の複数個のゲー
ト３６、３６、…が２次成形用の充填空間部に対してゲ
ート角度が９０°より小さい角度で、ゲート３６、３
６、…に通じている充填空間部の面とゲート３６、３
６、…とが垂直に交わらないように開口している。
【００１０】また、固定金型２０の下方位置には、図１
に示されているように、パーティングラインＰから右方
に突き出た、半球形の所定大きさの固定側コア２６が形
成されている。この固定側コア２６は、後述するスライ
ド金型４０のスライド側凹部と共働して第２の１次半中
空成形品を成形するための第２のキャビテイを構成す
る。固定側コア２６の周囲には、所定の間隔をおいて固
定側コア２６を取り囲むようにして環状凹部２７が形成
されている。この環状凹部２７により、後述する突合部
が第２の１次半中空成形品に一体的に成形される。
に示されているように、パーティングラインＰから右方
に突き出た、半球形の所定大きさの固定側コア２６が形
成されている。この固定側コア２６は、後述するスライ
ド金型４０のスライド側凹部と共働して第２の１次半中
空成形品を成形するための第２のキャビテイを構成す
る。固定側コア２６の周囲には、所定の間隔をおいて固
定側コア２６を取り囲むようにして環状凹部２７が形成
されている。この環状凹部２７により、後述する突合部
が第２の１次半中空成形品に一体的に成形される。
【００１１】スライド金型４０の上方位置には、パーテ
ィングラインＰから図１において左方に突き出た略柱状
のスライド側コア４１が形成されている。このスライド
側コア４１は、固定金型２０の固定側凹部２１と共働し
て第１のキャビテイＣ１を構成するもので、固定側凹部
２１よりも中空成形品の肉厚分だけ小さい。そしてスラ
イド側コア４１の根元には、固定金型２０の第２の周壁
２４と共働して第１の１次半中空成形品に突合部を一体
的に成形するための第１の拡径部４３と第２の拡径部４
５とが形成されている。
ィングラインＰから図１において左方に突き出た略柱状
のスライド側コア４１が形成されている。このスライド
側コア４１は、固定金型２０の固定側凹部２１と共働し
て第１のキャビテイＣ１を構成するもので、固定側凹部
２１よりも中空成形品の肉厚分だけ小さい。そしてスラ
イド側コア４１の根元には、固定金型２０の第２の周壁
２４と共働して第１の１次半中空成形品に突合部を一体
的に成形するための第１の拡径部４３と第２の拡径部４
５とが形成されている。
【００１２】第１の拡径部４３と第２の拡径部４５との
間には、１次成形時に第１の１次半中空成形品にガイド
部を一体成形するためのテーパ部４６、４６、…が設け
られている。テーパ部４６、４６、…は、第１の拡径部
４３の先端部と第２の拡径部４５の先端部とを結ぶよう
な形で設けられている。テーパ部４６、４６、…は、図
１には１個だけ示されているが、本実施の形態では、全
周にわたって略等間隔に複数個形成されている。なお、
テーパ部４６は、これを設けると後述する充填空間部が
小さくなるが、全周にわたって形成することもできる。
間には、１次成形時に第１の１次半中空成形品にガイド
部を一体成形するためのテーパ部４６、４６、…が設け
られている。テーパ部４６、４６、…は、第１の拡径部
４３の先端部と第２の拡径部４５の先端部とを結ぶよう
な形で設けられている。テーパ部４６、４６、…は、図
１には１個だけ示されているが、本実施の形態では、全
周にわたって略等間隔に複数個形成されている。なお、
テーパ部４６は、これを設けると後述する充填空間部が
小さくなるが、全周にわたって形成することもできる。
【００１３】スライド金型４０の下方位置には、パーテ
ィングラインＰ側に開口した側面形状が半球形のスライ
ド側凹部４７が形成されている。このスライド側凹部４
７により、前述した固定金型２０の固定側コア２６と共
働して第２の１次半中空成形品を成形するための第２の
キャビテイＣ２が構成される。スライド側凹部４７の周
囲からは先細り状に立ち上がっている環状コア４８が形
成されている。この環状コア４８の外周面と、固定金型
２０の環状凹部２７の内周面等により第２の１次半中空
成形品に突合部が一体的に成形される。
ィングラインＰ側に開口した側面形状が半球形のスライ
ド側凹部４７が形成されている。このスライド側凹部４
７により、前述した固定金型２０の固定側コア２６と共
働して第２の１次半中空成形品を成形するための第２の
キャビテイＣ２が構成される。スライド側凹部４７の周
囲からは先細り状に立ち上がっている環状コア４８が形
成されている。この環状コア４８の外周面と、固定金型
２０の環状凹部２７の内周面等により第２の１次半中空
成形品に突合部が一体的に成形される。
【００１４】固定金型２０には、図１および図２の
（ロ）に示されているように、１次成形用の第１、２の
サブスプル３１、３２と、２次成形用のサブスプル３３
とが設けられている。１次成形用の第１、２のサブスプ
ル３１、３２の一方は、前述した１次成形用のランナ
３、３に連通している。そして、第１のサブスプル３１
の他方は固定側凹部２１の底壁２２すなわち第１のキャ
ビテイＣ１に図には示されていないゲートを介して開口
し、第２のサブスプル３２の他方は固定側コア２６の頂
部すなわち第２のキャビテイＣ２にゲートを介してそれ
ぞれ開口している。２次成形用のサブスプル３３の一方
は、２次成形用のランナ４に連通し、他方はパーティン
グラインＰ側に設けられている環状のサブランナ３５に
連通している。
（ロ）に示されているように、１次成形用の第１、２の
サブスプル３１、３２と、２次成形用のサブスプル３３
とが設けられている。１次成形用の第１、２のサブスプ
ル３１、３２の一方は、前述した１次成形用のランナ
３、３に連通している。そして、第１のサブスプル３１
の他方は固定側凹部２１の底壁２２すなわち第１のキャ
ビテイＣ１に図には示されていないゲートを介して開口
し、第２のサブスプル３２の他方は固定側コア２６の頂
部すなわち第２のキャビテイＣ２にゲートを介してそれ
ぞれ開口している。２次成形用のサブスプル３３の一方
は、２次成形用のランナ４に連通し、他方はパーティン
グラインＰ側に設けられている環状のサブランナ３５に
連通している。
【００１５】次に、上記固定金型２０およびスライド金
型４０を使用して、１次成形により第１、２の１次半中
空成形品を成形し、そしてその周縁の突合部に溶融樹脂
を射出する２次成形法により中空成形品を成形する成形
法について説明する。スライド金型４０を、図１に示さ
れている第１位置にスライドさせて型締めする。また、
ランナ切換装置５の弁体７も図２の（ロ）、（ハ）に示
されている第１位置に切り換える。そうして、固定盤１
のスプル２から従来周知のようにして、１次成形用の溶
融樹脂を射出する。溶融樹脂は、固定盤１のスプル２か
らランナ切換装置５の弁体７の第１の透孔９’、第１の
樹脂通路９、１次成形用のランナ３、３および１次成形
用の第１、２のサブスプル３１、３２を通って第１、２
のキャビテイＣ１、Ｃ２にそれぞれ射出充填される。射
出充填が終わり、第１、２の１次半中空成形品Ａ、Ｂが
成形された状態が、図３では点、点で示されている。
型４０を使用して、１次成形により第１、２の１次半中
空成形品を成形し、そしてその周縁の突合部に溶融樹脂
を射出する２次成形法により中空成形品を成形する成形
法について説明する。スライド金型４０を、図１に示さ
れている第１位置にスライドさせて型締めする。また、
ランナ切換装置５の弁体７も図２の（ロ）、（ハ）に示
されている第１位置に切り換える。そうして、固定盤１
のスプル２から従来周知のようにして、１次成形用の溶
融樹脂を射出する。溶融樹脂は、固定盤１のスプル２か
らランナ切換装置５の弁体７の第１の透孔９’、第１の
樹脂通路９、１次成形用のランナ３、３および１次成形
用の第１、２のサブスプル３１、３２を通って第１、２
のキャビテイＣ１、Ｃ２にそれぞれ射出充填される。射
出充填が終わり、第１、２の１次半中空成形品Ａ、Ｂが
成形された状態が、図３では点、点で示されている。
【００１６】この１次成形により、第１の１次半中空成
形品Ａが成形されときに第１の１次半中空成形品Ａの開
口部に、図３および図４の（イ）に示されているよう
に、環状の段部Ｄ、底面Ｓ、周面Ｍ等からなる突合部Ｔ
Aが一体的に成形される。また、底面Ｓと周面Ｍとの間
には、複数個のガイド部Ｇ、Ｇ、…が一体的に成形され
る。第２の１次半中空成形品Ｂの開口部にも、同様に環
状の当接端Ｄ’、外周面部Ｍ’等からなる突合部ＴBが
一体的に成形される。
形品Ａが成形されときに第１の１次半中空成形品Ａの開
口部に、図３および図４の（イ）に示されているよう
に、環状の段部Ｄ、底面Ｓ、周面Ｍ等からなる突合部Ｔ
Aが一体的に成形される。また、底面Ｓと周面Ｍとの間
には、複数個のガイド部Ｇ、Ｇ、…が一体的に成形され
る。第２の１次半中空成形品Ｂの開口部にも、同様に環
状の当接端Ｄ’、外周面部Ｍ’等からなる突合部ＴBが
一体的に成形される。
【００１７】ある程度の冷却固化を待って、スライド金
型４０を所定間隔だけ開く。そうして、スライド金型４
０を、第２の１次半中空成形品Ｂが型に付いた状態で上
方へスライドさせ、第１の半中空成形品Ａの開口部すな
わち突合部ＴAに、第２の半中空成形品Ｂの突合部ＴBが
整合する第２の位置にする。そして型締めするために型
を合わせる。このとき、第２の半中空成形品Ｂの突合部
ＴBが変形等により、図４の（イ）に示されているよう
に、位置がずれていても、型締めするとき第２の１次半
中空成形品Ｂの外周面部Ｍ’が、表面がテーパ状になっ
ているガイド部Ｇ、Ｇ、…により正常な位置へ強制的に
案内され、あるいは正常な形状へ修正され、第２の１次
半中空成形品Ｂの当接端Ｄ’が第１の１次半中空成形品
Ａの段部Ｄに確実に当接する。これにより、第１の１次
半中空成形品Ａの周面Ｍおよび底面Ｓと、第２の１次半
中空成形品Ｂの外周面部Ｍ’とにより、漏れの無い充填
空間部Ｋが構成される。
型４０を所定間隔だけ開く。そうして、スライド金型４
０を、第２の１次半中空成形品Ｂが型に付いた状態で上
方へスライドさせ、第１の半中空成形品Ａの開口部すな
わち突合部ＴAに、第２の半中空成形品Ｂの突合部ＴBが
整合する第２の位置にする。そして型締めするために型
を合わせる。このとき、第２の半中空成形品Ｂの突合部
ＴBが変形等により、図４の（イ）に示されているよう
に、位置がずれていても、型締めするとき第２の１次半
中空成形品Ｂの外周面部Ｍ’が、表面がテーパ状になっ
ているガイド部Ｇ、Ｇ、…により正常な位置へ強制的に
案内され、あるいは正常な形状へ修正され、第２の１次
半中空成形品Ｂの当接端Ｄ’が第１の１次半中空成形品
Ａの段部Ｄに確実に当接する。これにより、第１の１次
半中空成形品Ａの周面Ｍおよび底面Ｓと、第２の１次半
中空成形品Ｂの外周面部Ｍ’とにより、漏れの無い充填
空間部Ｋが構成される。
【００１８】ランナ切換装置５の弁体７をピストンシリ
ンダ装置８により図２の（ロ）において矢印方向に駆動
して第２位置へ切り換える。射出機から２次成形用の溶
融樹脂を射出する。溶融樹脂は、固定盤１のスプル２、
ランナ切換装置５の弁体７の第２の透孔１０’、凹溝１
１、サイド樹脂通路１２、第２のランナ４、２次成形用
のサブスプル３３等を通って、２次成形用の環状のサブ
ランナ３５に達し、そして複数個のゲート３６、３６、
…から充填空間部Ｋに充填される。この２次成形によ
り、第１、２の１次半中空成形品Ａ、Ｂは一体化され
る。冷却固化を待ってスライド金型４０を開く。１次半
中空成形品Ａ、Ｂの表面積には、図には正確に示されて
いないが、差がありスライド金型４０を開くと、一体化
された成形品は、スライド金型４０の方に付いて開かれ
る。エジェクタピンにより成形品が突き出される。一体
化された中空成形品は、図４の（ロ）に示されている。
上記操作を繰り返して成形する。
ンダ装置８により図２の（ロ）において矢印方向に駆動
して第２位置へ切り換える。射出機から２次成形用の溶
融樹脂を射出する。溶融樹脂は、固定盤１のスプル２、
ランナ切換装置５の弁体７の第２の透孔１０’、凹溝１
１、サイド樹脂通路１２、第２のランナ４、２次成形用
のサブスプル３３等を通って、２次成形用の環状のサブ
ランナ３５に達し、そして複数個のゲート３６、３６、
…から充填空間部Ｋに充填される。この２次成形によ
り、第１、２の１次半中空成形品Ａ、Ｂは一体化され
る。冷却固化を待ってスライド金型４０を開く。１次半
中空成形品Ａ、Ｂの表面積には、図には正確に示されて
いないが、差がありスライド金型４０を開くと、一体化
された成形品は、スライド金型４０の方に付いて開かれ
る。エジェクタピンにより成形品が突き出される。一体
化された中空成形品は、図４の（ロ）に示されている。
上記操作を繰り返して成形する。
【００１９】本実施の形態によると、２次成形時におい
て、充填空間部Ｋを構成している第２の１次半中空成形
品Ｂの外周面部Ｍ’等が変形していても、充填空間部Ｋ
は密に構成されるので、２次成形用の樹脂が漏れるよう
なことはない。したがって、接合強度が大きく、品質の
高い中空成形品を得ることができる。また、本実施の形
態によると、２次成形時にはゲート角度が９０°より小
さいようにして、ゲート３６、３６、…に通じている充
填空間部の面とゲート３６、３６、…とが垂直に交わら
ないように射出充填するので、２次成形用の射出圧力を
大きくしても、２次成形用の溶融樹脂が突合部ＴA、ＴB
を突き破り内部へ漏れる危険は少ない。
て、充填空間部Ｋを構成している第２の１次半中空成形
品Ｂの外周面部Ｍ’等が変形していても、充填空間部Ｋ
は密に構成されるので、２次成形用の樹脂が漏れるよう
なことはない。したがって、接合強度が大きく、品質の
高い中空成形品を得ることができる。また、本実施の形
態によると、２次成形時にはゲート角度が９０°より小
さいようにして、ゲート３６、３６、…に通じている充
填空間部の面とゲート３６、３６、…とが垂直に交わら
ないように射出充填するので、２次成形用の射出圧力を
大きくしても、２次成形用の溶融樹脂が突合部ＴA、ＴB
を突き破り内部へ漏れる危険は少ない。
【００２０】本発明は、上記実施の形態に限定されるこ
となく色々な形で実施できる。例えば、第１、２の１次
半中空成形品Ａ、Ｂの突合部ＴA、ＴBの形状は、上記実
施の形態に限定されることなく、他の形状でも実施でき
ることは明らかである。また、上記実施の形態ではガイ
ド部Ｇ、Ｇ、…は、第１の１次半中空成形品Ａに成形さ
れているが、突合部ＴA、ＴBの形状を変えて第２の１次
半中空成形品Ｂの方に設けることもできる。さらには、
本実施例では中空成形品を成形しているが、中空品以外
の成形品も同様にして成形できることは明らかである。
すなわち１次成形において、突合部を有するように一対
の１次成形品を成形し、突合部を前述したように突き合
わせ、そして２次成形において突合部に樹脂を射出し
て、複雑な形状の中実の成形品を成形することもでき
る。また、キャビティの数を増やして、１面の金型で複
数個の中空成形品を同時に成形することもできる。さら
にはスライド金型４０に代えて、回転することにより第
１位置と第２位置とを採る回転金型でも同様に実施でき
ることも明らかである。
となく色々な形で実施できる。例えば、第１、２の１次
半中空成形品Ａ、Ｂの突合部ＴA、ＴBの形状は、上記実
施の形態に限定されることなく、他の形状でも実施でき
ることは明らかである。また、上記実施の形態ではガイ
ド部Ｇ、Ｇ、…は、第１の１次半中空成形品Ａに成形さ
れているが、突合部ＴA、ＴBの形状を変えて第２の１次
半中空成形品Ｂの方に設けることもできる。さらには、
本実施例では中空成形品を成形しているが、中空品以外
の成形品も同様にして成形できることは明らかである。
すなわち１次成形において、突合部を有するように一対
の１次成形品を成形し、突合部を前述したように突き合
わせ、そして２次成形において突合部に樹脂を射出し
て、複雑な形状の中実の成形品を成形することもでき
る。また、キャビティの数を増やして、１面の金型で複
数個の中空成形品を同時に成形することもできる。さら
にはスライド金型４０に代えて、回転することにより第
１位置と第２位置とを採る回転金型でも同様に実施でき
ることも明らかである。
【００２１】
【発明の効果】以上のように、本発明によると、固定金
型と移動金型とにより構成されているキャビティに溶融
樹脂を射出して一対の１次半成形品を、いずれか一方の
１次半成形品の突合部が他方の１次半成形品の突合部に
嵌合するような突合部を有するように成形する１次成形
工程時に、嵌合される側の突合部に、突き合わせるとき
に嵌合する側の突合部を案内する、１次半成形品の本体
側に向かってテーパ状に縮径するガイド部を一体的に成
形し、一対の１次半成形品の突合部を互いに突き合わせ
ると、嵌合される側の突合部のガイド部を含む内周面
と、突き合わせるときに嵌合する側の突合部の外周面と
により、型開閉方向に開口した充填空間部が構成され、
２次成形工程時には、前記充填空間部に溶融樹脂を射出
・充填するように構成されているので、突合部に多少の
変形が生じ、位置がずれていても、２次成形時に突合部
を密に突き合わせることができ、あるいは嵌合させるこ
とができる。その結果、本発明によると、２次成形用の
樹脂が漏れることがなく、接合強度が大きく、高い品質
の接合部を有する成形品を得ることができる。また、２
次成形工程時に射出充填される充填空間部が、ガイド部
を含んでいるので、突き合わせるときに嵌合する側の突
合部によりガイド部が変形あるいは損傷を受けても、２
次成形用の樹脂で充填されるので、接合強度に悪影響を
及ぼすようなことはない。さらには、突合部の剛性が小
さくても、ガイド部により突合部を密に突き合わせるこ
とができるので、１次成形後の冷却固化時間を短くでき
る。あるいは突合部を薄肉にできる。その結果、本発明
によると、成形サイクルを短縮することができ、また接
合部を薄肉にすることができる効果も得られる。
型と移動金型とにより構成されているキャビティに溶融
樹脂を射出して一対の１次半成形品を、いずれか一方の
１次半成形品の突合部が他方の１次半成形品の突合部に
嵌合するような突合部を有するように成形する１次成形
工程時に、嵌合される側の突合部に、突き合わせるとき
に嵌合する側の突合部を案内する、１次半成形品の本体
側に向かってテーパ状に縮径するガイド部を一体的に成
形し、一対の１次半成形品の突合部を互いに突き合わせ
ると、嵌合される側の突合部のガイド部を含む内周面
と、突き合わせるときに嵌合する側の突合部の外周面と
により、型開閉方向に開口した充填空間部が構成され、
２次成形工程時には、前記充填空間部に溶融樹脂を射出
・充填するように構成されているので、突合部に多少の
変形が生じ、位置がずれていても、２次成形時に突合部
を密に突き合わせることができ、あるいは嵌合させるこ
とができる。その結果、本発明によると、２次成形用の
樹脂が漏れることがなく、接合強度が大きく、高い品質
の接合部を有する成形品を得ることができる。また、２
次成形工程時に射出充填される充填空間部が、ガイド部
を含んでいるので、突き合わせるときに嵌合する側の突
合部によりガイド部が変形あるいは損傷を受けても、２
次成形用の樹脂で充填されるので、接合強度に悪影響を
及ぼすようなことはない。さらには、突合部の剛性が小
さくても、ガイド部により突合部を密に突き合わせるこ
とができるので、１次成形後の冷却固化時間を短くでき
る。あるいは突合部を薄肉にできる。その結果、本発明
によると、成形サイクルを短縮することができ、また接
合部を薄肉にすることができる効果も得られる。
【図１】 本発明の金型の実施の形態の例をスライド金
型を開いて示す模式的断面図である。
型を開いて示す模式的断面図である。
【図２】 ランナ切換装置の実施の形態の例を模式的に
示す図で、その（イ）は弁体の斜視図、その（ロ）は弁
体が第１の位置に移動した時のランナ切換装置の平面
図、その（ハ）はその断面図である。
示す図で、その（イ）は弁体の斜視図、その（ロ）は弁
体が第１の位置に移動した時のランナ切換装置の平面
図、その（ハ）はその断面図である。
【図３】 図１に示されている金型を使用して１次成形
を終わった状態を示す断面図である。
を終わった状態を示す断面図である。
【図４】 その（イ）は、スライド金型を第２の位置に
スライドさせた、２次成形前の状態を示す断面図、その
（ロ）は、２次成形により成形させた中空成形品の断面
図である。
スライドさせた、２次成形前の状態を示す断面図、その
（ロ）は、２次成形により成形させた中空成形品の断面
図である。
１ 固定盤 ２０
固定金型 ２１ 固定側凹部 ２６
固定側コア ４０ スライド金型 ４１
スライド側コア ４６ テーパ部 ４７
スライド側凹部 Ｃ１、Ｃ２ 第１、２のキャビティ Ｋ 充填空間部 ＴA、ＴB 突合部
固定金型 ２１ 固定側凹部 ２６
固定側コア ４０ スライド金型 ４１
スライド側コア ４６ テーパ部 ４７
スライド側凹部 Ｃ１、Ｃ２ 第１、２のキャビティ Ｋ 充填空間部 ＴA、ＴB 突合部
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−286054（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/84
Claims (3)
- 【請求項１】 固定金型（２０）と移動金型（４０）と
により構成されているキャビティ（Ｃ１、Ｃ２）に溶融
樹脂を射出して一対の１次半成形品（Ａ、Ｂ）を、いず
れか一方の１次半成形品（Ｂ）の突合部（ＴB）が他方
の１次半成形品（Ａ）の突合部（ＴA）に嵌合するよう
な突合部（ＴA、ＴB）を有するように成形する１次成形
工程と、 前記１次成形工程後、前記移動金型（４０）を前記固定
金型（２０）に対して移動させて、一対の１次半成形品
（Ａ、Ｂ）の突合部（ＴA、ＴB）を互いに突き合わせ、
そして突き合わせ部に溶融樹脂を射出して、一対の１次
半成形品（Ａ、Ｂ）を一体化する２次成形工程とから成
形品を得るとき、 前記１次成形工程時には、嵌合される側の突合部（Ｔ
A）に、突き合わせるときに嵌合する側の突合部（ＴB）
を案内する、１次半成形品（Ａ）の本体側に向かってテ
ーパ状に縮径するガイド部（Ｇ）を一体的に成形し、 一対の１次半成形品（Ａ、Ｂ）の突合部（ＴA、ＴB）を
互いに突き合わせると、嵌合される側の突合部（ＴA）
のガイド部（Ｇ）を含む周面と、突き合わせるときに嵌
合する側の突合部（ＴB）の外周面とにより、型開閉方
向に開口した充填空間部（Ｋ）が構成され、 前記２次成形工程時には、前記充填空間部（Ｋ）に溶融
樹脂を射出・充填することを特徴とする接合部を有する
成形品の成形方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の１次成形工程時に、一対
の１次半中空成形品（Ａ、Ｂ）を成形する、接合部を有
する成形品の成形方法。 - 【請求項３】 固定金型（２０）と、該固定金型（２
０）に対して移動可能に設けられている移動金型（４
０）とからなり、これらの金型（２０、４０）には、少
なくとも一対の１次成形品（Ａ、Ｂ）を成形するための
型開閉方向に開口したキャビティ（Ｃ１、Ｃ２）が設け
られ、これらのキャビティ（Ｃ１、Ｃ２）により一対の
１次成形品（Ａ、Ｂ）を突き合わせる時に一方が他方に
嵌合するようになっている突合部（ＴA、ＴB）がそれぞ
れ一体的に成形されるようになっている金型であって、 前記キャビティ（Ｃ１）を構成している周壁（２４）
と、嵌合される側の突合部（ＴＡ）を成形する方のコア
（４１）の拡径部（４５）との間には所定の間隔があ
り、前記拡径部（４５）には、先端部に向かって縮径さ
れたテーパ部（４６）が設けられている、ことを特徴と
する接合部を有する成形品の成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34619595A JP3326752B2 (ja) | 1995-12-12 | 1995-12-12 | 接合部を有する成形品の成形方法および成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34619595A JP3326752B2 (ja) | 1995-12-12 | 1995-12-12 | 接合部を有する成形品の成形方法および成形用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09155921A JPH09155921A (ja) | 1997-06-17 |
| JP3326752B2 true JP3326752B2 (ja) | 2002-09-24 |
Family
ID=18381763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34619595A Expired - Fee Related JP3326752B2 (ja) | 1995-12-12 | 1995-12-12 | 接合部を有する成形品の成形方法および成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3326752B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7744361B2 (en) | 2006-09-29 | 2010-06-29 | The Japan Steel Works, Ltd. | Apparatus for forming hollow moldings having thin film on inner surface |
| US7892465B2 (en) | 2006-09-28 | 2011-02-22 | The Japan Steel Works, Ltd. | Method and apparatus for forming hollow moldings having thin film on inner surface |
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|---|---|---|---|---|
| JP4587426B2 (ja) * | 2000-05-26 | 2010-11-24 | 株式会社ミツバ | 中空状の射出成形体 |
| JP6292437B2 (ja) * | 2013-11-13 | 2018-03-14 | 日立化成株式会社 | 樹脂製バルブユニット及びこの樹脂製バルブユニットの製造方法 |
-
1995
- 1995-12-12 JP JP34619595A patent/JP3326752B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7879277B2 (en) | 2005-05-26 | 2011-02-01 | The Japan Steel Works, Ltd. | Method for forming hollow moldings having thin film on inner surface |
| US7892465B2 (en) | 2006-09-28 | 2011-02-22 | The Japan Steel Works, Ltd. | Method and apparatus for forming hollow moldings having thin film on inner surface |
| US7896635B2 (en) | 2006-09-28 | 2011-03-01 | The Japan Steel Works, Ltd. | Method and apparatus for forming hollow moldings having thin film on inner surface |
| US8361576B2 (en) | 2006-09-28 | 2013-01-29 | The Japan Steel Works, Ltd. | Hollow moldings having thin film on inner surface |
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| JPH09155921A (ja) | 1997-06-17 |
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