JPS6293967A - Icのカツト及びベンド装置 - Google Patents

Icのカツト及びベンド装置

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Publication number
JPS6293967A
JPS6293967A JP23430585A JP23430585A JPS6293967A JP S6293967 A JPS6293967 A JP S6293967A JP 23430585 A JP23430585 A JP 23430585A JP 23430585 A JP23430585 A JP 23430585A JP S6293967 A JPS6293967 A JP S6293967A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting
shifting
frame
cam
movement
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP23430585A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Iwata
岩田 幸二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TOEI SEIKO KK
Original Assignee
TOEI SEIKO KK
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Filing date
Publication date
Application filed by TOEI SEIKO KK filed Critical TOEI SEIKO KK
Priority to JP23430585A priority Critical patent/JPS6293967A/ja
Publication of JPS6293967A publication Critical patent/JPS6293967A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、ICフレームの切断およびピンの曲げを効率
的に行うことができるようにしたICのカット及びベン
ド装置に関する。
(従来の技術) 従来のICのカット及びベント装置は、油圧機構をもち
いて上型の上下動を行うようにしていたため、作業速度
が遅くしかも装置の値段も高いものであった。
(発明が解決しようとする問題点) 本発明は、上記の点に着目して開発されたちので、切断
及び曲げ作業を行う上型をクランク機構によって上下動
させることによって、作業速度が速く、小型で廉価に製
作でき、作業能率を極めて向上することを可能としたI
Cのカット及びベント装置を提供することを目的とする
(問題を解決するための手段) 本発明の要旨は、ICフレームを切断しかつピンの曲げ
を行うICのカット及びベント装置において、切断及び
曲げ作業を行う上型をクランク機構によって上下動させ
るようにしたことを特徴とするICのカット及びベンド
装置に存する。
(実施例) 以下に本発明の一実施例を添付図面に基づいて説明する
図中、2は本発明に係るICのカット及びベント装置で
、基台4と、該基台4に立設された基壁6と、該基台4
上に間隔を置いて設けられた一対の壁状クランクホルダ
8a、8bと、該クランクホルダ3a、3bの上面でか
つ該基壁6の側面に取付けられたヘース10とを有して
いる。核へ−ス10の上面でかつ該基壁6に対応する位
置には下型12が設置されている。
14は該クランクホルダ8a、8bに回転自在に取りつ
けられているクランク軸である。該クランク軸140基
端邪には円盤体16が設けられており、タンミングベル
ト18を介してモータ(図示せず)の回転が伝達される
ようになワている。
20は該円盤体16とクランクホルダ8aの間に設けら
れた電磁クラッチ、22は該クランクホルダ8bに隣接
して設けられた電磁ブレーキである。24は該クランク
軸14に設けられたリフトカム、26は該クランク軸1
4に同じく取付けられた切り出しカム及び28は該クラ
ンク軸14に固着された送りカムである。
しかして、30は該クランク軸14の先端に形成された
クランクピンで、ベアリングを介してコンロッド32の
下端部と連結されている。該コンロノド32は外側方に
湾曲した形状を有し、その上端部にはスライドピン34
によってスライダ36が取付けられている。該スライダ
36の下部には前記下型12に対応する上型38が設け
られている。40は前記基壁6の上部に設けられたガイ
ド板で、該スライダ36の上下動をガイドする作用をな
す。
42は送りシャフトで、支点44を中心として回動自在
とされている。該送りシャフト42の下端部にはコロ4
6が取付けられ、前記送りカム28の側面に形成された
カム面28aに該コロ46が接触係合している。該送り
シャフト42の上端、部は軸48によって送りロッド5
0が取付けられている。該送りロッド50には送りレバ
ー52゜52が間隔を置いて設けられており、該送りレ
バー52の先端には送りピン54.54が突設されてい
る。
Fは複数個のICを連結してなるICフレームで、その
両端縁部には多数の孔Hが穿設されている。56はfc
フレームFを複数個載置堆積することのできるストッカ
ーである。該ストッカー56に堆積されたICフレーム
Fは該スト7カー56の外側方に設けられた切り出しプ
レート58の動作の切り出し動作によって一枚ずつ該ス
トッカー56の内側方に切り出されて隣接するガイドレ
ール60の後部に設けられた受は部62に押し出される
。該切り出しプレート58は前記切り出しカム26と連
結している。該切り出しプレート58は、該ガイドレー
ル60の受は部62にICフレームFが存在するときに
はソレノイド(図示せず)によって止められているが、
該ガイドレール60の受は部62にICフレームFがな
くなると(図示しないセンサーによってヰ★知される)
切り出し動作を行うようになっている。64は該ガイト
レール60の前部に穿設された窓部で、下型12の動作
を許容するために設けられている。該ガイドレールは切
り出されたICフレームFを受けかつ該下型12ヘガイ
ドする作用を行う。該ガイドレール60は前記リフトカ
ム24と連結しており、前記クランク軸140回転に応
じて上下動するようになっている。
(作用) 叙上の構成によりその作用を説明する。
クランク軸14が回転を始めると、リフトカム24、切
り出しカム26、送りカム28がそれぞれ回転を始める
。同時に、クランクピン30も第2図に示されるごとく
、円運動を始め該クランクピン30に連結されているコ
ンロッド32が上下運動を始め、したがって該上型38
も上下運動を開始する。これらの各部材の運動開始に応
じて、切り出しプレート58が作動してストッカー56
に堆積されたICフレームFをガイドレール60の受は
部62に切り出す。該ガイドレール60に出されたIC
フレームFは該ガイドレール60の前部の窓部64、即
ち下型12方向に誘導ガイドされる。一方、送りシャフ
ト42の下端部のコロ46が送りカム28のカム面28
aに接触した状態で該送りカム28が回転し該送りシャ
フト42は支点44を中心として左右に間欠的に回動す
るため、送りロッド50は左右に間欠的に動いて送り運
動を行うこととなる。該送りロッド50から側方に突出
して設けられた送りピン52.52はICフレームFの
孔Hに進入して該ICフレームFを引っ掛けて下型12
上に間欠的に引き出し移動させる。咳下型12上に移動
するICフレームFの間欠移動のピンチはIC−個のピ
ッチで行われ、該下型12上に位置するICフレームF
の上に前記上型38が間欠的に降下運動することによっ
て、−個ずつのICが切って曲げられる、即ちカット及
びベンドされるものである。該ガイドレール60の上下
動運動は該送りロフト5oの動きと連動しており、該送
りロフト5oが送り運動をしているときには上昇状態を
維持し、送りが終わってICが窓部64、即ち下型12
の上方に達すると降下して孔I(から送りピン52が抜
かれ該下型12上にICを位置させてカット及びベンド
処理を受けることができるようにするものである。
該クランク軸I4の回転を止めるのには、通常はクラッ
チ20をきって電磁ブレーキ22をかければよいが、非
常時には電磁ブレーキ22を直接用いて停止させること
も可能である。
(発明の効果) 以上のように、本発明は、切断及び曲げ作業を行う上型
をクランク機構Qこよって」二重iJ+させるので、作
業速度が速く、小型で廉価に製作でき、作業能率も極め
て向上するという大きな効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す一部を省略した正面図
、第2図は同上の側面図及び第3図は送り機構を示す」
二面概略説明図である。 2−カット及びベンド装置、12〜下型、14−クラン
ク軸、24−リフトカム、26−切り出しカム、28・
・・送りカム、30−クランクビン、32−コンロフト
、38−上型、50−送りロフト、56−スドンカー、
58−切り出しプレート、60・−ガイドレール、F−
I Cフレーム特許出願人  株式会社東栄精工 J7.;I:。 代理人弁理士 石 原 詔 二 、パ□第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ICフレームを切断しかつピンの曲げを行うIC
    のカット及びベンド装置において、切断及び曲げ作業を
    行う上型をクランク機構によって上下動させるようにし
    たことを特徴とするICのカット及びベンド装置。
JP23430585A 1985-10-19 1985-10-19 Icのカツト及びベンド装置 Pending JPS6293967A (ja)

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JP23430585A JPS6293967A (ja) 1985-10-19 1985-10-19 Icのカツト及びベンド装置

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JP23430585A JPS6293967A (ja) 1985-10-19 1985-10-19 Icのカツト及びベンド装置

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JPS6293967A true JPS6293967A (ja) 1987-04-30

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ID=16968915

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JP23430585A Pending JPS6293967A (ja) 1985-10-19 1985-10-19 Icのカツト及びベンド装置

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01161739A (ja) * 1987-12-17 1989-06-26 Mitsubishi Electric Corp 半導体リード成形装置
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CN109047566A (zh) * 2018-06-28 2018-12-21 致胜电子科技(惠州)有限公司 自恢复保险丝引脚折弯机构及其焊接设备

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