JPH01161739A - 半導体リード成形装置 - Google Patents

半導体リード成形装置

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JPH01161739A
JPH01161739A JP62322122A JP32212287A JPH01161739A JP H01161739 A JPH01161739 A JP H01161739A JP 62322122 A JP62322122 A JP 62322122A JP 32212287 A JP32212287 A JP 32212287A JP H01161739 A JPH01161739 A JP H01161739A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体装置の外部リードを成形する半導体リ
ード成形装置に関するものである。
〔従来の技術〕
第5図(a)は特公昭61−57707号公報に示され
た従来の半導体リード成形装置を示す構成国、同図(b
)は同図(a)に示した半導体リード成形装置の油圧切
換動作をさせるセンサを示す一部斜視図である。
これらの図において、101は上金型(パンチ)、10
2は下金型(ダイ)で、これらの上金型101および下
金型102により半導体装置の外部リードを成形する成
形金型を構成する。103は前記上金型101に連結さ
れたロッド、1゜4は油圧シリンダで、ロッド103に
連結された上金型101を上下動させる。105は前記
油圧シリンダ104を固定する支板である。106は前
記油圧シリンダ104のロッド103を上昇または下降
させる油圧機構で、図示しないが油圧ポンプ、タンク、
上昇・下降切換弁、低圧・高圧切換弁等から構成されて
いる。
111は発光体、112は受光体(ホトトランジスタ)
で、油圧機構106の低圧・高圧切換弁を動作させるセ
ンサとなる。113はU字形ブロックで、発光体111
および受光体112がその両アーム内面に取り付けられ
ている。114は遮載板、115は前記遮蔽板114が
取り付けられたセンサ用移動軸で、油圧シリンダ104
のロッド103と平行に設けられ、支板105と摺動自
在に嵌合されている。116は連結板で、支板105の
下方に突出する穆動軸115下端をロッド103に固定
する。なお、各矢印は各部の動作方向を示す。
次に動作について説明する。上金型101の上下動を行
う油圧シリンダ104へ油を供給する油圧機構106゛
は、高圧系と低圧系の2つの油圧回路を有している。上
金型101の下降はまず低油圧で行う。もしこの時、下
金型102へのリードフレームの供給が悪く異常載置状
態のモールド部に上金型101が当接しても、圧力不足
で上金型101を破損させることなく停止できる。そし
て、上金型101下端面と下金型102との間隔がモー
ルド部の厚さよりも狭くかつ、リードの厚さよりも厚い
領域に達した場合に、すなわち成形(切断)所定位置に
達した場合に、これを第5図(b)に示したセンサで検
出する。センサは発光体111・受光体112間の光束
を遮蔽板114で遮ることによって信号を発生する。そ
の信号によって油圧機構106の低圧・高圧切換弁が動
作し、油圧シリンダ104には高圧の油が送り込まれ、
成形(切断)が完了する。なお、上記低圧・高圧切換弁
は、ロッド103が上昇して最上部(上死点)に達する
と、自動的に低圧回路に繋がるように動作する。
上記のような半導体リード成形装置は、載置不良のリー
ドフレームのモールド部に上金型101が下降しても、
上金型101を押し下げるロッド103の降下圧は低い
ため(通常、高圧側の下降圧は4〜5トンである。)、
上金型101は破損することなくモールド部に当接した
状態で停止する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の半導体リード成形装置は以上のように構成されて
いるので、大規模な油圧機構101のため油圧の切換動
作に時間がかかり(1サイクルの時間が長い)、また、
下死点で止めるにはストッパーを設けてそれに当てて止
めることが必要で、衝草が大きく騒音が高いなどの問題
点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、油圧機構は不要で、プレス動作速度を可変に
でき、下死点でストッパーに当てる必要などなく、騒音
も、ffi撃も少ない半導体リード成形装置を得ること
を目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る半導体リード成形装置は、クランク軸を
可変速に駆動する駆動部と、この駆動部で駆動されるク
ランク軸の回転運動を上下方向の直線運動に変換する上
下動変換部と、この上下動変換部で得られた上下動によ
り成形金型を動作させる成形部と、上下動変換部の下死
点を調節する下死点調節部とを設けたものである。
(作用) この発明においては、駆動部がクランク軸を可変速に駆
動し、上下動変換部が駆動部で駆動されるクランク軸の
回転運動を上下方向の直線運動に変換し、成形部が上下
動変換部で得られた上下動により成形金型を動作させ、
下死点調節部が上下動変換部の下死点を調節する。
(実施例〕 以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第1図(a)はこの発明の一実施例を示す半導体リード
成型装置の構成図、同図(b)は同図(a)に示した自
在揺動部の一部斜視図である。
これらの図において、第5図と同一符号は同一または相
当部分を示し、1はクランク軸、2はメタル、3.4は
前記メタル2を固定するハウジングおよびコネクティン
グロッド、5はサーボモータ、6はウオーム減速機で、
可変速にクランク軸1を回転させる。7は前記サーボモ
ータ5を支持する支持板である。この発明による駆動部
は上記各部から構成されており、クランク軸1を可変速
に駆動する。
8は自在揺動部で、コネクティングロッド4の先端部に
設けられたボール9と接触し、コネクティングロッド4
を自在に揺動する。10は前記自在揺動部8の下方に延
びたスクリュー軸、11は前記スクリュー軸10にネジ
結合してそれを保持するスクリューホルダナツト、12
は前記スクリューホルダナツト11を取り付けているス
ライド板である。この発明による上下動変換部は上記各
部から構成されており、サーボモータ5により駆動され
るクランク軸1の回転運動を上下方向の直線運動に変換
する。
13は前記スライド板12と上金型101の取り付けら
れた平板14を連結するポストである。
この発明による成形部は上記各部から構成されており、
スライド板12に連結されることにより得られた上下動
で上金型101を動作させる。
15は前記スライド板12の位置を調節する(上金型1
01の下死点の調整を行う)スライド板調節部で、この
発明による下死点調節部に相当し、スライド板12の下
死点を調節□する。
第2図は第1図に示したスクリュー軸10の軸線に沿っ
た断面図である。
図において、第1図と同一符号は同一または相当部分を
示し、21は前記スクリュー軸10に嵌合したスプライ
ン軸、22は前記スプライン軸21と上下動にすべり嵌
合したウオームホイル、23はウオーム軸、24は前記
ウオーム軸23と嵌合したステッピングモータで、ダイ
バイトオーブンにスクリュー軸10を駆動する。
第3図(a)〜(d)は第2図に示した各部の拡大断面
図および斜視図で、第3図(a)は自在揺動部8の拡大
断面図、同図(b)はコネクティングロッド4の拡大断
面図、同図(C)および(d)はそれぞれボール9の上
メタルおよび下メタルの斜視図である。
これらの図において、第2図と同一符号は同一または相
当部分を示し、31および32はそれぞれボール9と接
触している上メタルおよび下メタル、33は前記スクリ
ュー軸10とネジ嵌合して上メタル31を押えるホルダ
、34は前記スクリュー軸1oと上下左右方向運動可能
に嵌合するストロークボールベアリングで、支持板7が
ストロークボールベアリング34を支持している。
次に動作について説明する。
クランク軸1の駆動源であるサーボモータ5を回軸させ
ることによりクランク軸1が回転し、コネクティングロ
ッド4が揺動運動をする。このとき、コネクティングロ
ッド4の先端部のボール9が上下のメタル31.32に
嵌合されているため、スクリュー軸10は上下動する。
これによりスクリュー軸10をスクリューホルダーナツ
ト11を介して固定しているスライド板12が上下動す
る。さらに、スライド板12とボスト13で連結された
平板14とそれに固定された成形金型の上金型101が
上下に運動することになる。この時のストロークは(ク
ランクの偏心量)x2である。ここでスクリュー軸10
が左右にぶれないようにストロークボールベアリング3
4がガイドしている。
スライド板12の調整、すなわち下死点の調整は第2図
に示すステッピングモータ24を駆動することにより行
われる。ウオーム軸23がウオームホイル22を回し、
さらにスプライン軸21を回転させ、スクリュー軸10
が回転する。この時ボール9は固定で上下のメタル31
.32とホルダー33が、スクリュー軸10と共に回転
する。
また、ストロークボールベアリング34は固定でスクリ
ュー軸10は安定して回転する。次に、スクリューホル
ダナツト11がスクリュー軸10の回転方向に従い上下
に動作し、スライド板12、更に上金型101が上下動
作して下死点の調節が自在に行われる。
この下死点の調節の精度δはステッピングモータ24の
ステップ角θ°、減速比i、スクリュー軸10のリード
Lによって決まり、  。
例えば℃=8□、i=1/20.θ=0.72°とする
と、1ステツプの才青度は となり、高精度な下死点精度が得られる。
更に第4図に示すように、上下のメタル31゜32とボ
ール9のガタを防止する摩耗調節用バネ41を下メタル
32の真下に備えることにより、。
常に一定圧力を下メタル32とボール9に与えることが
でき、ガタを防止できる。
なお、上記実施例ではウオーム減速機6を用いたがベル
トによる減速機でも同様の効果が期待できる。
また、メタル予圧用に摩耗調節用バネ41を用いたが、
ゴム等の弾力体でも同様の効果を奏する。
さらに、駆動モータにサーボモータ5、ステッピングモ
ータ24を用いたが、インバータ駆動のACモータでも
加変速駆動ができ、同様の効果が期待できる。
(発明の効果) 以上説明したようにこの発明は、クランク軸を可変速に
駆動する駆動部と、この駆動部で駆動されるクランク軸
の回転運動を上下方向の直線運動に変換する上下動変換
部と、この上下動変換部で得られた上下動により成形金
型を動作させる成形部と、上下動変換部の下死点を調節
する下死点調節部とを設けたので、下死点を高精度に調
整できるためメンテナンス性および成形精度が良好とな
り、成形速度も向上できる効果がある。
また、従来の大規模な油圧機構が不要となるため、騒音
・衝撃を低減できるうえ高価な金型を破損することが無
く、小さく安価な使い易い半導体リード成形装置が得ら
れる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)はこの発明の一実施例を示す半導体リード
成形装置の構成図、同図(b)は同図(a)に示した自
在揺動部の一部斜視図、第2図は、第1図に示した半導
体リード成形装置の断面図、第3図(a)〜(d)は、
第2図に示した各部の拡大断面図および斜視図、第4図
は、第3図(a)に示した自在揺動部の他の例を示す断
面図、第5図(a)は従来の半導体リード成形装置を示
す構成図、同図(b)は、同図(a)に示した半導体リ
ード成形装置の油圧切換動作をさせるセンサを示す一部
斜視図である。 図において、1はクランク軸、4はコネクティングロッ
ド、5はサーボモータ、8は自在揺動部、10はスクリ
ュー軸、24はステッピングモータ、101は上金型、
102は下金型である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄    (外2名)第1図(a
) 1ム 第1図(b) 第2図 24:ステッピレク蒐−タ 第3図 (a) 第4図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  成形金型を上下動することにより半導体リードを成形
    する半導体リード成形装置であって、クランク軸を可変
    速に駆動する駆動部と、この駆動部で駆動される前記ク
    ランク軸の回転運動を上下方向の直線運動に変換する上
    下動変換部と、この上下動変換部で得られた上下動によ
    り前記成形金型を動作させる成形部と、前記上下動変換
    部の下死点を調節する下死点調節部とを具備したことを
    特徴とする半導体リード成形装置。
JP62322122A 1987-12-17 1987-12-17 半導体リード成形装置 Expired - Lifetime JPH0777250B2 (ja)

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