JPH0777250B2 - 半導体リード成形装置 - Google Patents

半導体リード成形装置

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JPH0777250B2
JPH0777250B2 JP62322122A JP32212287A JPH0777250B2 JP H0777250 B2 JPH0777250 B2 JP H0777250B2 JP 62322122 A JP62322122 A JP 62322122A JP 32212287 A JP32212287 A JP 32212287A JP H0777250 B2 JPH0777250 B2 JP H0777250B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体装置の外部リードを成形する半導体リ
ード成形装置に関するものである。
〔従来の技術〕
第5図(a)は特公昭61-57707号公報に示された従来の
半導体リード成形装置を示す構成図、同図(b)は同図
(a)に示した半導体リード成形装置の油圧切換動作を
させるセンサを示す一部斜視図である。
これらの図において、101は上金型(パンチ)、102は下
金型(ダイ)で、これらの上金型101および下金型102に
より半導体装置の外部リードを成形する成形金型を構成
する。103は前記上金型101に連結されたロッド、104は
油圧シリンダで、ロッド103に連結された上金型101を上
下動させる。105は前記油圧シリンダ104を固定する支板
である。106は前記油圧シリンダ104のロッド103を上昇
または下降させる油圧機構で、図示しないが油圧ポン
プ,タンク,上昇・下降切換弁,低圧・高圧切換弁等か
ら構成されている。
111は発光体、112は受光体(ホトトランジスタ)で、油
圧機構106の低圧・高圧切換弁を動作させるセンサとな
る。113はU字形ブロックで、発光体111および受光体11
2がその両アーム内面に取り付けられている。114は遮蔽
板、115は前記遮蔽板114が取り付けられたセンサ用移動
軸で、油圧シリンダ104のロッド103と平行に設けられ、
支板105と擢動自在に嵌合されている。116は連結板で、
支板105の下方に突出するセンサ用移動軸115下端をロッ
ド103に固定する。なお、各矢印は各部の動作方向を示
す。
次に動作について説明する。上金型101の上下動を行う
油圧シリンダ104へ油を供給する油圧機構106は、高圧系
と低圧系の2つの油圧回路を有している。上金型101の
下降はまず低油圧で行う。もしこの時、下金型102への
リードフレームの供給が悪く異常載置状態のモールド部
に上金型101が当接しても、圧力不足で上金型101を破損
させることなく停止できる。そして、上金型101下端面
と下金型102との間隔がモールド部の厚さよりも狭くか
つ、リードの厚さよりも厚い領域に達した場合に、すな
わち成形(切断)所定位置に達した場合に、これを第5
図(b)に示したセンサで検出する。センサは発光体11
1・受光体112間の光束を遮蔽板114で遮ることによって
信号を発生する。その信号によって油圧機構106の低圧
・高圧切換弁が動作し、油圧シリンダ104には高圧の油
が送り込まれ、成形(切断)が完了する。なお、上記低
圧・高圧切換弁は、ロッド103が上昇して最上部(上死
点)に達すると、自動的に低圧回路に繋がるように動作
する。
上記のような半導体リード成形装置は、載置不良のリー
ドフレームのモールド部に上金型101が下降しても、上
金型101を押し下げるロッド103の降下圧は低いため(通
常、高圧側の下降圧は4〜5トンである。)、上金型10
1は破損することなくモールド部に当接した状態で停止
する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の半導体リード成形装置は以上のように構成されて
いるので、大規模な油圧機構106のため油圧の切換動作
に時間がかかり(1サイクルの時間が長い)、また、下
死点で止めるにはストッパーを設けてそれに当てて止め
ることが必要で、衝撃が大きく騒音が高いなどの問題点
があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、油圧機構は不要で、プレス動作速度を可変に
でき、下死点でストッパーに当てる必要などなく、騒音
も、衝撃も少ない半導体リード成形装置を得ることを目
的とする。
〔問題点を解決するための手段〕 この発明に係る半導体リード成形装置は、第1の駆動
源、この第1の駆動源に回転駆動されるクランク軸、こ
のクランク軸に一端が連結されたコネクティングロッ
ド、一端が前記コネクティングロッドの他端と相対回転
が許容されるよう係合するとともに、スクリュ部を有す
るスクリュ軸、このスクリュ軸の上下動を許容しその径
方向を支持する支持部材、前記スクリュ軸のスクリュ部
に螺合するナット部、このナット部と一体に動作する移
動側成形金型、この移動側成形金型と共働し半導体装置
のリード部を成形加工する固定側成形金型、前記スクリ
ュ軸の他端部に回転方向に係合し、かつその上下動を許
容する回転体、及び前記回転体を回転駆動する第2の駆
動源を備えたものである。
〔作用〕
この発明においては、駆動部がクランク軸を可変速に駆
動し、上下動変換部が駆動部で駆動されるクランク軸の
回転運動を上下方向の直線運動に変換し、成形部が上下
動変換部で得られた上下動により成形金型を動作させ、
下死点調節部が上下動変換部の下死点を調節する。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第1図(a)はこの発明の一実施例を示す半導体リード
成形装置の構成図、同図(b)は同図(a)に示した自
在揺動部の一部斜視図である。
これらの図において、第5図と同一符号は同一または相
当部分を示し、1はクランク軸、2はメタル、3,4は前
記メタル2を固定するハウジングおよびコネクティング
ロッド、5はサーボモータ、6はウォーム減速機で、可
変速にクランク軸1を回転させる。7は前記サーボモー
タ5を支持する支持板である。この発明による駆動部は
上記各部から構成されており,クランク軸1を可変速に
駆動する。
8は自在揺動部で、コネクティングロッド4の先端部に
設けられたボール9と接触し、コネクティングロッド4
を自在に揺動する。10は前記自在揺動部8の下方に延び
たスクリュー軸、11は前記スクリュー軸10にネジ結合し
てそれを保持するスクリューホルダナット、12は前記ス
クリューホルダナット11を取り付けているスライド板で
ある。この発明による上下動変換部は上記各部から構成
されており、サーボモータ5により駆動されるクランク
軸1の回転運動を上下方向の直線運動に変換する。
13は前記スライド板12と上金型101の取り付けられた平
板14を連結するポストである。この発明による成形部は
上記各部から構成されており、スライド板12に連結され
ることにより得られた上下動で上金型101を動作させ
る。
15は前記スライド板12の位置を調節する(上金型101の
下死点の調整を行う)スライド板調節部で、この発明に
よる下死点調節部に相当し、スライド板12の下死点を調
節する。
第2図は第1図に示したスクリュー軸10の軸線に沿った
断面図である。
図において、第1図と同一符号は同一または相当部分を
示し、21は前記スクリュー軸10に嵌合したスプライン
軸、22は前記スプライン軸21と上下動にすべり嵌合した
ウォームホイル、23はウォーム軸、24は前記ウォーム軸
23と嵌合したステッピングモータで、ダイハイトオープ
ンにスクリュー軸10を駆動する。
第3図(a)〜(d)は第2図に示した各部の拡大断面
図および斜視図で、第3図(a)は自在揺動部8の拡大
断面図、同図(b)はコネクティングロッド4の拡大断
面図、同図(c)および(d)はそれぞれボール9の上
メタルおよび下メタルの斜視図である。
これらの図において、第2図と同一符号は同一または相
当部分を示し、31および32はそれぞれボール9と接触し
ている上メタルおよび下メタル、33は前記スクリュー軸
10とネジ嵌合して上メタル31を押えるホルダ、34は前記
スクリュー軸10と上下左右方向運動可能に嵌合するスト
ロークボールベアリングで、支持板7がストロークボー
ルベアリング34を支持している。
次に動作について説明する。
クランク軸1の駆動源であるサーボモータ5を回軸させ
ることによりクランク軸1が回転し、コネクティングロ
ッド4が揺動運動をする。このとき、コネクティングロ
ッド4の先端部のボール9が上下のメタル31,32に嵌合
されているため、スクリュー軸10は上下動する。これに
よりスクリュー軸10をスクリューホルダーナット11を介
して固定しているスライド板12が上下動する。さらに、
スライド板12とポスト13で連結された平板14とそれに固
定された成形金型の上金型101が上下に運動することに
なる。この時のストロークは(クランクの偏心量)×2
である。ここでスクリュー軸10が左右にぶれないように
ストロークボールベアリング34がガイドしている。
スライド板12の調整、すなわち下死点の調整は第2図に
示すステッピングモータ24を駆動することにより行われ
る。ウォーム軸23がウォームホイル22を回し、さらにス
プライン軸21を回転させ、スクリュー軸10が回転する。
この時ボール9は固定で上下のメタル31,32とホルダー3
3が、スクリュー軸10と共に回転する。また、ストロー
クボールベアリング34は固定でスクリュー軸は安定して
回転する。次に、スクリューホルダナット11がスクリュ
ー軸10の回転方向に従い上下に動作し、スライド板12、
更に上金型101が上下動作して下死点の調節が自在に行
われる。
この下死点の調節の精度δはステッピングモータ24のス
テップ角θ°,減速比i,スクリュー軸10のリードlによ
って決まり、 計算式 で得られる。
例えばl=8mm,i=1/20,θ=0.72°とすると、1ステッ
プの精度は となり、高精度な下死点精度が得られる。
更に第4図に示すように、上下のメタル31,32とボール
9のガタを防止する摩耗調節用バネ41を下メタル32の真
下に備えることにより、常に一定圧力を下メタル32とボ
ール9に与えることができ、ガタを防止できる。
なお、上記実施例ではウォーム減速機6を用いたがベル
トによる減速機でも同様の効果が期待できる。
また、メタル予圧用に摩耗調節用バネ41を用いたが、ゴ
ム等の弾力体でも同様の効果を奏する。
さらに、駆動モータにサーボモータ5、ステッピングモ
ータ24を用いたが、インバータ駆動のACモータでも加変
速駆動ができ、同様の効果が期待できる。
〔発明の効果〕
以上説明したようにこの発明は、第1の駆動源、この第
1の駆動源に回転駆動されるクランク軸、このクランク
軸に一端が連結されたコネクティングロッド、一端が前
記コネクティングロッドの他端と相対回転が許容される
よう係合するとともに、スクリュ部を有するスクリュ
軸、このスクリュ軸の上下動を許容しその径方向を支持
する支持部材、前記スクリュ軸のスクリュ部に螺合する
ナット部、このナット部と一体に動作する移動側成形金
型、この移動側成形金型と共働し半導体装置のリード部
を成形加工する固定側成形金型、前記スクリュ軸の他端
部に回転方向に係合し、かつその上下動を許容する回転
体、及び前記回転体を回転駆動する第2の駆動源を備え
たので、下死点を高精度に調整できるためメンテナンス
性および成形精度が良好となり、成形速度も向上できる
効果がある。
また、従来の大規模な油圧機構が不要となるため、騒音
・衝撃を低減できるうえ高価な金型を破損することが無
く、小さく安価な使い易い半導体リード成形装置が得ら
れる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)はこの発明の一実施例を示す半導体リード
成形装置の構成図、同図(b)は同図(a)に示した自
在揺動部の一部斜視図、第2図は、第1図に示した半導
体リード成形装置の断面図、第3図(a)〜(d)は、
第2図に示した各部の拡大断面図および斜視図、第4図
は、第3図(a)に示した自在揺動部の他の例を示す断
面図、第5図(a)は従来の半導体リード成形装置を示
す構成図、同図(b)は、同図(a)に示した半導体リ
ード成形装置の油圧切換動作をさせるセンサを示す一部
斜視図である。 図において、1はクランク軸、4はコネクティングロッ
ド、5はサーボモータ、8は自在揺動部、10はスクリュ
ー軸、24はステッピングモータ、101は上金型、102は下
金型である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第1の駆動源、この第1の駆動源に回転駆
    動されるクランク軸、このクランク軸に一端が連結され
    たコネクティングロッド、一端が前記コネクティングロ
    ッドの他端と相対回転が許容されるよう係合するととも
    に、スクリュ部を有するスクリュ軸、このスクリュ軸の
    上下動を許容しその径方向を支持する支持部材、前記ス
    クリュ軸のスクリュ部に螺合するナット部、このナット
    部と一体に動作する移動側成形金型、この移動側成形金
    型と共働し半導体装置のリード部を成形加工する固定側
    成形金型、前記スクリュ軸の他端部に回転方向に係合
    し、かつその上下動を許容する回転体、及び前記回転体
    を回転駆動する第2の駆動源を備えたことを特徴とする
    半導体装置用リード成形装置。
JP62322122A 1987-12-17 1987-12-17 半導体リード成形装置 Expired - Lifetime JPH0777250B2 (ja)

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