JPH03295261A - 半導体装置のリード成形金型装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置のパッケージの両側から出され
たリードを下方に折曲げ成形する、半導体装置のリード
成形金型装置に関する。

〔従来の技術〕

半導体装置のパッケージが装着されたリードフレームを
、第４図に示す。１は半導体装置で、帯状のリードフレ
ーム３に複数個が等間隔に装着され、樹脂封止体などか
らなるパッケージ２の両側から多数のリード４が出され
ている。図では、リードフレーム３の両枠部３１間をつ
なぐタイバーはプレース加工で切断され、各リード４の
先端が分離され、パッケージ２は両枠部３ａに連結部３
ｂにより中づシに連結された状態を示す。なお、リード
４の曲げ加工後、連結部３ｂは切断され枠部３ａは除去
される。

パッケージ２から出され先端が分離されたリード番は、
第５図に示すように、リード成形金型装置により、１次
曲げ工程で鎖線で示すように斜め下方に角度θ１に折曲
げられる。つづく２次曲げ工程で先端部が少し上側に角
度θ２に曲げ成形される。

第６図は従来の半導体装置のリード形成金型装置の縦断
面図である。図において、５は固定側のダイプレート、
６はダイプレート５上に固定された１次曲げ受けダイで
、パッケージ２の下部を入れる凹部６ａと、リード４の
根元下部を受ける両側一対のリード受け突部６ｂと両側
一対の１次曲げ用傾斜受け面６ｃとが設けられている。

７はダイプレート５Ｊ：に固定された２次曲げ受けダイ
で、リード４が１次曲げされたパッケージ２の下部を入
れる凹部７ａと、リード４の根元下部を受ける両側一対
のリード受け突部７ｂと両側一対の１次曲げリード用傾
斜受け面７Ｃとが設けられている。

８はダイプレート５上に固定されたダイピース、９げ受
けダイアの両側に上下動可能に支持された一対の２次曲
げダイで、上端はリード４の先端部を少し曲げ上げる２
次曲げ傾斜受け面９ａが設けられている。

１０はダイプレート５に支持ビン１１により回動可能に
支持されたレバーで、一端部で連結ピン１２により曲げ
ダイ９を連結している。１３はレバー１ｏを常時は図の
位置に復帰回動させる圧縮ばねである。

次に、１５は上型ダイセットで、油田シリンダなどの駆
動源により上下動される。１６は上型ダイセット１５に
取付けられたパンチプレート、１７はパンチプレート１
６にストリッパホルダ（図示は略す）を介し両端下方か
ら支持された押えストリッパで、押下げビン１８を介し
圧縮ばね１９により常時は所定距離に押下げられている
。２０は１屋ダイセツト１５に固着されたばね受けであ
る。

押えストリッパ１７の下面には、リードフレームに装着
された各パッケージ２の上部を入れる凹部１７ａ、１７
ｂと、各リード４の根元上部を押える両側−討死のリー
ド押え突部１７ｃ　、　１７（１とが設けられている。

第７図に示す２１は押えストリッパ１７に回動可能に取
付けられた両側一対の回動バンチで、下端部の内方への
回動によりリード４を下方に１次曲げをする。

第６図に返り、２２はパンチプレート１６に固着された
両側一対の２次曲げパンチで、下端部にリード４の１次
曲げリード再成形用の傾斜押え面２２ａと、２次曲げ傾
斜押え面２２１）とが設けられている。２３はパンチプ
レート１６に固着された両側−対の押下げピンで、上型
ダイセット１５の下降により下降され、下端でレバー１
０を矢印Ａ方向（第７図参照）に回動させ、これにより
２次曲げダイ９を１昇させる。

なお、パッケージ２が長平方向に等間隔に装着されたリ
ードフレーム３は、両刀の枠部３ａが両方のガイドレー
ル２４（鎖線で示す）に長平方向に沿って支持され、ガ
イドレールは支持モ段（図示しない）により上下動可能
に支持されている。

次に、動作を説明する。第６図のように、上型ダイセッ
ト１５が上昇し、リードフレーム３は両方のガイドレー
ル２４に支持されている。前動作で右側の１次曲げ部で
リード４が１次曲げされたパッケージ２は、１ピツチ左
側に送られ、２次曲げ部に位置している。

この状態から、上型ダイセン）１５を下降すると、第７
図に示すように、右側の１次曲げ部のバツケージ２は、
１次曲げ受けダイ６の凹部６ａと押えストリッパ１７の
凹部１７ａ間になり、リード４の根元がリード受け突部
６ｂと、リード押え突部１７Ｃとに挾付けられる。つづ
いて、両回動パンチ２１の下端部の内方回動により、リ
ード番が斜め下方に１次曲げ成形される。

一方、上型ダイセット１５の下降で、左側の２次曲げ部
のパッケージ２は２次曲げ受けダイアの凹部７ａと、押
えストリッパ１７の凹部１フｂ間になり、リード４の根
元と１次曲げ部とが受け突部１と傾斜受け面７Ｃとに受
けられ、リード押え突部１７ｄに押付けられる。つづく
２次曲げパンチ２２の下降で、リード４の１次曲は部が
傾斜押え面２２已により押田され再成形される。他方、
押下げピン２３の下降で、レバー１０を介し２次曲げダ
イ９が上昇し、リード４の先端部は、傾斜受け面９ａと
２次曲げパンチ２２の傾斜押え面２２１）とにより、上
方に角度θ２（第５図参照）に２次曲げ成形されるＯ 〔発明が解決しようとする課題〕 上記のような従来の半導体装置のリード成形金型装置で
は、２次曲げ部の２次曲げ受けダイアの両側の２次曲げ
ダイ９の上昇位置にばらつきが生じ、パッケージ２に対
し両側のリード４の成形形状にばらつきができ、半導体
装置１の面実装に不具合が生じるという問題点があった
。

この発明は、このような問題点を解決するためになされ
たもので、パッケージの両側のリードの成形形状のばら
つきをなくし、安定した曲げ成形加工ができる、半導体
装置のリード成形金型装置を得ることを目的としている
。

〔課題を解決するための手段〕

この発明にかかる半導体装置のリード成形金型装置は、
２次曲げ部において、２次曲げ受けダイをばね部材によ
り常時はと昇しておシ、押えストリッパと２次曲げパン
チの下降により、下方の２次曲げ受けダイでリードの根
元と１次曲げ部を押付けておき、さらに、２次曲げパン
チの下降で、リードを受けたに次曲げ受けダイを下降さ
せるとともに、リードの先端部を、固定の２次曲げダイ
で下方から受止め、２次曲げパンチの下端でＩＪ−ドの
先端部を２次曲げ成形するようにしたものである。

〔作用〕

この発明においては、１次曲げ部で１次曲げされたリー
ドを、２次曲げ部において、下から２次曲げ受けダイと
１からの２次曲げパンチとで挾付は固定した状態で下降
し、ダイプレート上に固定された両側の２次曲げダイの
上端の傾斜受け面でリードの先端部を受止め、所定の曲
げ角度の２次曲げ成形がされ、パッケージの両側のリー
ドの曲げ形状がばらつくことなく均一にできる。

〔実施例〕

第１図ないし第３図は、この発明の一実施例による半導
体装置のリード成形金型装置を動作順に示す縦断面図で
あり、１％４　、６　、６ａ〜６ｃ　、　１５　、２１
゜２２　、２２ａ　、　２２ｂ　、　２４は上記従来装
置と同様のものである。第１図において、図は上型ダイ
セット１５が上昇した状態であり、リードフレーム３が
ガイドレール２４により長平方向に沿い支持されている
。３０は下部の固定側のダイプレートで、上部に１次曲
げダイ６とダイピース３１を固定している。３２ハダイ
プレート３０の挿入穴部３０ａに上下動可能に支持され
た２次曲げ受けダイで、常時はばね部材３３により上昇
位置にある。２次曲げ受けダイ３２の北部には、凹部３
２ａと、リード受け突部３２ｂ及び傾斜受け面３２ｃと
が設けられている。

３４はダイセット３０にねじ込まれ固定されたばね受、
３５はダイプレート３０上に固定された両側−対の２次
曲げダイで、上面に傾斜受け面３５ａが設けられている
。

次に４０は上型ダイセット１５に固定されたパンツプレ
ートで、一対の２次曲げパンチ２２を固着している。４
１はパンチプレー）　４０に所定範囲の上下動可能に支
持された１次曲げ部の押えストリッパで、ばね部材（図
示しない）により常時はパンチプレート４０から所定位
置に押下けられている。押えストリッパ４１には、凹部
４１ａと両側−対のリード押え突部４１ｂとが設けられ
ている。４２はパンチプレート４０に所定範囲の上下動
可能に支持された２次曲げ部の押えストリッパで、ばね
部材（図示しない）により常時はパンチプレート４０か
ら所定位置に押下げられている。押えストリッパ４２に
は、凹部４２ａと両側一対のリード押え突部４２１）と
が設けられている。押えストリッパ４２は上型ダイセッ
ト１５の下降により共に下降されるが、最下降位置は固
定部に固定された規制ビン４３により規制される。押え
ストリッパ４１．４２のパンチブレー）　４０への支持
手段は、上記従来装置と同様でおる。

４４はパンチプレート４０に固定された押下げビンで、
下降されると下端で２次曲げ受けダイ３２の受け面３２
（１に接し押下げる。

次に動作を説明する。まず、第１図のように、上型ダイ
セット１５は上昇位置にあり、リードフレーム３は両方
のガイドレール２４に支持されている。前動作で右側の
１次曲げ部でリード４が１次曲げされたパッケージ２は
、１ピッチ左側ニ送られ２次曲げ部に位置している。

この状態から、１型ダイセツト１５を下降すると、第２
図に示すように、押えストリッパ４１及び４２が下降し
、右側のパッケージ２のり−ド４の根元をリード押え突
部４１ｂで押え、左側のパッケージ２のリード４の根元
をリード押え突部４２１）で押え、左側のパッケージ２
のリード４の根元を２次曲げ受けダイ３２のリード受け
突部３２１）で受ける。このとき、リード番の１次曲げ
された部を傾斜受け面３２ｃで受けている。同時に、２
次曲げパンチ２２の下降で、傾斜弁え面２２ａでリード
４の１次曲げ部を押下している。

つづく１型ダイセツト１５の下降により、第３図のよう
に、右側の１次曲げ部のパッケージ２のリード４は根元
をリード受け突部６ｂとリード押え突部４１１）とで挾
付けられる。つづいて両側の回動パンチ２１の下端部の
内方回動により、リード４が斜め下方に１次曲げ成形さ
れる。

一方、上型ダイセット１５の下降により押下げピン４４
が下降され、２次曲げ受けダ・！３２を押し下げる。こ
のとき、両２次曲げパンチ２２はリード４の１次曲げ部
を押え付けたまま下降し、傾斜弁え面２２１）でリード
４の先端部を２次曲げダイ３５の傾斜受け面３５ａに圧
接し、２次曲げ成形する。

このとき、２次曲げ部のパッケージ２は、２次曲げ受け
ダイ３２の凹部３２ａに入シ逃がされておシ、リード４
のみが下方からのリード受け突部３２ｂ、傾斜受け面３
２Ｃ９傾斜受け面３＋ａと、上方からの傾斜弁え面２２
ａ、２２ｂとにより抑圧成形される。

したがって、リード曲げ成形によるパッケージ２に及ぼ
す影響がなくされ、かつ、画２次曲はダイ３５は固定さ
れておシ、両側のリード４の成形形状が均一になる。

なお、上記実施例では、２次曲げパンチ２１は上下動し
、下降によりリード４の曲げ成形をするようにしたが、
先端部が内方に回動するようにし、リード４の２次曲げ
をするようにしてもよい。

また、上記実施例では、１次曲はパンチとして回動パン
チ２１を用いたが、上下動するパンチを用いてもよい。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、２次曲げ受けダイを
ばね部材により上昇させており、押えストリッパの下降
と２次曲げパンチの下降又は内方への回動により、リー
ドの根元と１次曲げ部を２次曲げ受けダイに押付け、さ
らに、上型ダイセットの下降で、リードを挾付けた状態
で２次曲げ受けダイを下降させ、下部に固定の両２次曲
げダイの上面の傾斜受け面にリードの先端部を受け、２
次曲げパンチの下端面による押下で２次曲げ成形するよ
うにしたので、パンケージに対し両側のリードの成形形
状にばらつきがなくされ、半導体装置１の面実装が良好
に行なえる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図はこの発明の一実施例による半導体
装置のリード成形金型装置を動作順に示す概要縦断面図
、第４図は半導体装置のパッケージが装着されたリード
フレームの一部の斜視図、第５図は第４図のパッケージ
から出されたリードの１次及び２次曲げ成形を示す正面
図、第６図及び第７図は従来の半導体装置のリード成形
金型装置を動作順に示す概要縦断面図である。 １・・・半導体装置、２・・・パッケージ、３・・・リ
ードフレーム、３ａ・・・枠部、４・・・リード、６・
・・１次曲げ受けダイ、１５・・・上型ダイセラ）、２
１・・・回動パンチ、２２・・・２次曲げパンチ、２２
ａ　、　２２ｂ・・・傾斜押え面、３０・・・ダイプレ
ート、３２・・・２次曲げ受けダイ、３２ａ・・・凹部
、３２１）・・・リード受け突部、３２Ｃ・・・傾斜受
け面、３３・・・ばね部材、３５・・・２次曲げダイ、
３５ａ・・・傾斜受け面、４０・・・パンチプレート、
４１・・・押えストリッパ、４２・・・押えストリッパ
、４２ａ・・・凹部、４２ｂ・・・リード押え突部、４
４・・・押下げビンなお、図中同一符号は同−又は相当
部分を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　リードフレームの両外端枠部に支持された半導体装置
   のパッケージの両側から出された複数宛のリードを、１
   次曲げ部で下方斜めに１次曲げし、このリードが１次曲
   げされたパッケージが隣りの２次曲げ部にピッチ送りさ
   れ、１次曲げされたリードを挾付けておき、先端部を上
   側に２次曲げする成形金型装置において、 下部のダイプレートに上下動可能に支持され、ばね部材
   により常時は上昇位置にされており、上部には上記２次
   曲げのためのパッケージの下部を入れる凹部と、リード
   の根元部を受ける両側一対のリード受け突部及び１次曲
   げされたリードを受ける両側一対の傾斜受け面とが設け
   られた２次曲げ受けダイ、この２次曲げ受けダイの両側
   に配置されダイプレート上に固定されており、上面にリ
   ードの先端部の２次曲げのための傾斜受け面が設けられ
   た一対の２次曲げダイ、上下駆動される上型ダイセット
   の下部に固定されたパンチプレート、このパンチプレー
   トに両端部で上下動可能に支持され、ばね部材により常
   時は所定距離に押下げられており、下部には上記２次曲
   げのためのパッケージの上部を入れる凹部と、リードの
   根元部を押える両側一対のリード押え突部とが設けられ
   た押えストリッパ、上記パンチプレートに固定され、下
   端部には下降又は内方への回動時に、１次曲げられてあ
   るリードを押圧する１次傾斜押え面と、リードの先端部
   を押圧成形する２次傾斜押え面とが設けられた両側一対
   の２次曲げパンチ、及び上記パンチプレートに固定され
   ており、下降により下端で上記２次曲げ受けダイを押下
   げ、リードの１次曲げ部を傾斜面に受けた状態で下降さ
   せ、リードの先端部を上記２次曲げダイの傾斜受け面上
   にさせる押下げピンを備えた半導体装置のリード成形金
   型装置。