JPH0831551B2 - 半導体装置のリード成形金型装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置のパツケージの両側から出さ
れたリードを下方に折曲げ成形する、半導体装置のリー
ド成形金型装置に関する。

〔従来の技術〕

半導体装置のパツケージが装着されたリードフレーム
を、第４図に示す。１は半導体装置で、帯状のリードフ
レーム３に複数個が等間隔に装着され、樹脂封止体など
からなるパツケージ２の両側から多数のリード４が出さ
れている。図では、リードフレーム３の両枠部3a間をつ
なぐタイバーはプレース加工で切断され、各リード４の
先端が分離され、パツケージ２は両枠部3aに連結部3bに
より中づりに連結された状態を示す。なお、リード４の
曲げ加工後、連結部3bは切断され枠部3aは除去される。

パツケージ２から出され先端が分離されたリード４
は、第５図に示すように、リード成形金型装置により、
１次曲げ工程で鎖線で示すように斜め下方に角度θ_１に
折曲げられる。つづく２次曲げ工程で先端部が少に上側
に角度θ_２に曲げ成形される。

第６図は従来の半導体装置のリード形成金型装置の縦
断面図である。図において、５は固定側のダイプレー
ト、６はダイプレート５上に固定された１次曲げ受けダ
イで、パツケージ２の下部を入れる凹部6aと、リード４
の根元下部を受ける両側一対のリード受け突部6bと両側
一対の１次曲げ用傾斜受け面6cとが設けられている。７
はダイプレート５上に固定された２次曲げ受けダイで、
リード４が１次曲げされたパツケージ２の下部を入れる
凹部7aと、リード４の根元下部を受ける両側一対のリー
ド受け突部7bと両側一対の１次曲げリード用傾斜受け面
7cとが設けられている。８はダイプレート５上に固定さ
れたダイピース、９は受けダイ７の両側に上下動可能に
支持された一対の２次曲げダイで、上端はリード４の先
端部を少し曲げ上げる２次曲げ傾斜受け面9aが設けられ
ている。

10はダイプレート５に支持ピン11により回動可能に支
持されたレバーで、一端部で連結ピン12により曲げダイ
９を連結している。13はレバー10を常時は図の位置に復
帰回動させる圧縮ばねである。

次に、15は上型ダイセツトで、油圧シリンダなどの駆
動源により上下動される。16は上型ダイセツト15に取付
けられたパンチプレート、17はパンチプレート16にスト
リツパホルダ（図示は略す）を介し両端下方から支持さ
れた押えストリツパで、押下げピン18を介し圧縮ばね19
により常時は所定距離に押下げられている。20は上型ダ
イセツト15に固着されたばね受けである。押えストリツ
パ17の下面には、リードフレームに装着された各パツケ
ージ２の上部を入れる凹部17a,17bと、各リード４の根
元上部を押える両側一対宛のリード押え突部17c,17dと
が設けられている。第７図に示す21は押えストリツパ17
に回動可能に取付けられた両側一対の回動パンチで、下
端部の内方への回動によりリード４を下方に１次曲げを
する。

第６図に返り、22はパンチプレート16に固着された両
側一対の２次曲げパンチで、下端部にリード４の１次曲
げリード再成形用の傾斜押え面22aと、２次曲げ傾斜押
え面22bとが設けられている。23はパンチプレート16に
固着された両側一対の押下げピンで、上型ダイセツト15
の下降により下降され、下端でレバー10を矢印Ａ方向
（第７図参照）に回動させ、これにより２次曲げダイ９
を上昇させる。

なお、パツケージ２が長手方向に等間隔に装着された
リードフレーム３は、両方の枠部3aが両方のガイドレー
ル24（鎖線で示す）に長手方向に沿つて支持され、ガイ
ドレールは支持手段（図示しない）により上下動可能に
支持されている。

次に、動作を説明する。第６図のように、上型ダイセ
ツト15が上昇し、リードフレーム３は両方のガイドレー
ル24に支持されている。前動作で右側の１次曲げ部でリ
ード４が１次曲げされたパツケージ２は、１ピツチ左側
に送られ、２次曲げ部に位置している。

この状態から、上型ダイセツト15を下降すると、第７
図に示すように、右側の１次曲げ部のパツケージ２は、
１次曲げ受けダイ６の凹部6aと押えストリツパ17の凹部
17a間になり、リード４の根元がリード受け突部6bと、
リード押え突部17cとに挾付けられる。つづいて、両回
動パンチ21の下端部の内方回動により、リード４が斜め
下方に１次曲げ成形される。

一方、上型ダイセツト15の下降で、左側の２次曲げ部
のパツケージ２は２次曲げ受けダイ７の凹部7aと、押え
ストリツパ17の凹部17b間になり、リード４の根元と１
次曲げ部とが受け突部7bと傾斜受け面7cとに受けられ、
リード押え突部17dに押付けられる。つづく２次曲げパ
ンチ22の下降で、リード４の１次曲げ部が傾斜押え面22
aにより押圧され再成形される。他方、押下げピン23の
下降で、レバー10を介し２次曲げダイ９が上昇し、リー
ド４の先端部は、傾斜受け面9aと２次曲げパンチ22の傾
斜押え面22bとにより、上方に角度θ_２（第５図参照）
に２次曲げ成形される。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記のような従来の半導体装置のリード成形金型装置
では、２次曲げ部の２次曲げ受けダイ７の両側の２次曲
げダイ９の上昇位置にばらつきが生じ、パツケージ２に
対し両側のリード４の成形形状にばらつきができ、半導
体装置１の面実装に不具合が生じるという問題点があつ
た。

この発明は、このような問題点を解決するためになさ
れたもので、パツケージの両側のリードの成形形状のば
らつきをなくし、安定した曲げ成形加工ができる、半導
体装置のリード成形金型装置を得ることを目的としてい
る。

〔課題を解決するための手段〕

この発明にかかる半導体装置のリード成形金型装置
は、２次曲げ部において、２次曲げ受けダイをばね部材
により常時は上昇しており、押えストリツパと２次曲げ
パンチの下降により、下方の２次曲げ受けダイでリード
の根元と１次曲げ部を押付けておき、さらに、２次曲げ
パンチの下降で、リードを受けた２次曲げ受けダイを下
降させるとともに、リードの先端部を、固定の２次曲げ
ダイで下方から受止め、２次曲げパンチの下端でリード
の先端部を２次曲げ成形するようにしたものである。

〔作用〕

この発明においては、１次曲げ部で１次曲げされたリ
ードを、２次曲げ部において、下から２次曲げ受けダイ
と上からの２次曲げパンチとで挾付け固定した状態で下
降し、ダイプレート上に固定された両側の２次曲げダイ
の上端の傾斜受け面でリードの先端部を受止め、所定の
曲げ角度の２次曲げ成形がされ、パツケージの両側のリ
ードの曲げ形状がばらつくことなく均一にできる。

〔実施例〕

第１図ないし第３図は、この発明の一実施例による半
導体装置のリード成形金型装置を動作順に示す縦断面図
であり、１〜4,6,6a〜6c,15,21,22,22a,22b,24は上記従
来装置と同様のものである。第１図において、図は上型
ダイセツト15が上昇した状態であり、リードフレーム３
がガイドレール24により長手方向に沿い支持されてい
る。30は下部の固定側のダイプレートで、上部に１次曲
げダイ６とダイピース31を固定している。32はダイプレ
ート30の挿入穴部30aに上下動可能に支持された２次曲
げ受けダイで、常時はばね部材33により上昇位置にあ
る。２次曲げ受けダイ32の上部には、凹部32aと、リー
ド受け突部32b及び傾斜受け面32cとが設けられている。
34はダイセツト30にねじ込まれ固定されたばね受、35は
ダイプレート30上に固定された両側一対の２次曲げダイ
で、上面に傾斜受け面35aが設けられている。

次に40は上型ダイセツト15に固定されたパンチプレー
トで、一対の２次曲げパンチ22を固着している。41はパ
ンチプレート40に所定範囲の上下動可能に支持された１
次曲げ部の押えストリツパで、ばね部材（図示しない）
により常時はパンチプレート40から所定位置に押下げら
れている。押えストリツパ41には、凹部41aと両側一対
のリード押え突部41bとが設けられている。42はパンチ
プレート40に所定範囲の上下動可能に支持された２次曲
げ部の押えストリツパで、ばね部材（図示しない）によ
り常時はパンチプレート40から所定位置に押下げられて
いる。押えストリツパ42には、凹部42aと両側一対のリ
ード押え突部42bとが設けられている。押えストリツパ4
2は上型ダイセツト15の下降により共に下降されるが、
最下降位置は固定部に固定された規制ピン43により規制
される。押えストリツパ41,42のパンチプレート40への
支持手段は、上記従来装置と同様である。

44はパンチプレート40に固定された押下げピンで、下
降されると下端で２次曲げ受けダイ32の受け面32dに接
し押下げる。

次に動作を説明する。まず、第１図のように、上型ダ
イセツト15は上昇位置にあり、リードフレーム３は両方
のガイドレール24に支持されている。前動作で右側の１
次曲げ部でリード４が１次曲げされたパツケージ２は、
１ピツチ左側に送られ２次曲げ部に位置している。

この状態から、上型ダイセツト15を下降すると、第２
図に示すように、押えストリツパ41及び42が下降し、右
側のパツケージ２のリード４の根元をリード押え突部41
bで押え、左側のパツケージ２のリード４の根元をリー
ド押え突部42bで押え、左側のパツケージ２のリード４
の根元を２次曲げ受けダイ32のリード受け突部32bで受
ける。このとき、リード４の１次曲げされた部を傾斜受
け面32cで受けている。同時に、２次曲げパンチ22の下
降で、傾斜押え面22aでリード４の１次曲げ部を押圧し
ている。

つづく上型ダイセツト15の下降により、第３図のよう
に、右側の１次曲げ部のパツケージ２のリード４は根元
をリード受け突部6bとリード押え突部41bとで挾付けら
れる。つづいて両側の回動パンチ21の下端部の内方回動
により、リード４が斜め下方に１次曲げ成形される。

一方、上型ダイセツト15の下降により押下げピン44が
下降され、２次曲げ受けダイ32を押し下げる。このと
き、両２次曲げパンチ22はリード４の１次曲げ部を押え
付けたまま下降し、傾斜押え面22bでリード４の先端部
を２次曲げダイ35の傾斜受け面35aに圧接し、２次曲げ
成形する。

このとき、２次曲げ部のパツケージ２は、２次曲げ受
けダイ32の凹部32aに入り逃がされており、リード４の
みが下方からのリード受け突部32b,傾斜受け面32c,傾斜
受け面35aと、上方からの傾斜押え面22a,22bとにより押
圧成形される。したがつて、リード曲げ成形によるパツ
ケージ２に及ぼす影響がなくされ、かつ、両２次曲げダ
イ35は固定されており、両側のリード４の成形形状が均
一になる。

なお、上記実施例では、２次曲げパンチ21は上下動
し、下降によりリード４の曲げ形成をするようにした
が、先端部が内方に回動するようにし、リード４の２次
曲げをするようにしてもよい。

また、上記実施例では、１次曲げパンチとして回動パ
ンチ21を用いたが、上下動するパンチを用いてもよい。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、２次曲げ受けダイ
をばね部材により上昇させており、押えストリツパの下
降と２次曲げパンチの下降又は内方への回動により、リ
ードの根元と１次曲げ部を２次曲げ受けダイに押付け、
さらに、上型ダイセツトの下降で、リードを挾付けた状
態で２次曲げ受けダイを下降させ、下部に固定の両２次
曲げダイの上面の傾斜受け面にリードの先端部を受け、
２次曲げパンチの下端面による押圧で２次曲げ成形する
ようにしたので、パツケージに対し両側のリードの成形
形状にばらつきがなくされ、半導体装置１の面実装が良
好に行なえる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図はこの発明の一実施例による半導体
装置のリード成形金型装置を動作順に示す概要縦断面
図、第４図は半導体装置のパツケージが装着されたリー
ドフレームの一部の斜視図、第５図は第４図のパツケー
ジから出されたリードの１次及び２次曲げ成形を示す正
面図、第６図及び第７図は従来の半導体装置のリード成
形金型装置を動作順に示す概要縦断面図である。 １……半導体装置、２……パツケージ、３……リードフ
レーム、3a……枠部、４……リード、６……１次曲げ受
けダイ、15……上型ダイセツト、21……回動パンチ、22
……２次曲げパンチ、22a,22b……傾斜押え面、30……
ダイプレート、32……２次曲げ受けダイ、32a……凹
部、32b……リード受け突部、32c……傾斜受け面、33…
…ばね部材、35……２次曲げダイ、35a……傾斜受け
面、40……パンチプレート、41……押えストリツパ、42
……押えストリツパ、42a……凹部、42b……リード押え
突部、44……押下げピン なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】リードフレームの両外端枠部に支持された
   半導体装置のパツケージの両側から出された複数宛のリ
   ードを、１次曲げ部で下方に１次曲げし、このリードが
   １次曲げされたパツケージが隣りの２次曲げ部にピツチ
   送りされ、１次曲げされたリードを挾み付けておき、先
   端部を上側に２次曲げする成形金型装置において、 下部のダイプレートに上下動可能に支持され、ばね部材
   により常時は上昇位置にされており、上部には上記２次
   曲げためのパツケージの下部を入れる凹部と、リードの
   根元部を受ける両側一対のリード受け突部及び１次曲げ
   されたリードを受ける両側一対の受け面とが設けられた
   ２次曲げ受けダイ、この２次曲げ受けダイの両側に配置
   されダイプレート上に固定されており、上面にリードの
   先端部の２次曲げのための受け面が設けられた一対の曲
   げダイ、 上下駆動される上型ダイセツトの下部に固定されたパン
   チプレート、このパンチプレートに両端部で上下動可能
   に支持され、ばね部材により常時は所定距離に押下げら
   れており、下部には上記２次曲げのためのパツケージの
   上部を入れる凹部と、リードの根元部を押える両側一対
   のリード押え突部とが設けられた押えストリツパ、上記
   パンチプレートに固定され、下端部には下降又は内方へ
   の回動時に、１次曲げられてあるリードを押圧する１次
   押え面と、リードの先端部を押圧成形する２次押え面と
   が設けられた両側一対の２次曲げパンチ、及び上記パン
   チプレートに固定されており、下降により下端で上記２
   次曲げ受けダイを押下げ、リードの１次曲げ部を押え面
   と一定の間隔を保持した状態で下降させ、リードの先端
   部を上記２次曲げダイの受け面上にて押圧成形させる押
   下げピンを備えた半導体装置のリード成形金型装置。