JPS60189245A - 成形機 - Google Patents

成形機

Info

Publication number
JPS60189245A
JPS60189245A JP4403684A JP4403684A JPS60189245A JP S60189245 A JPS60189245 A JP S60189245A JP 4403684 A JP4403684 A JP 4403684A JP 4403684 A JP4403684 A JP 4403684A JP S60189245 A JPS60189245 A JP S60189245A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bending
outer leads
die
undercut
press
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4403684A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuhiro Tabata
田畑 克弘
Bunji Kuratomi
倉富 文司
Mitsuhiro Momota
光宏 百田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
Hitachi Ome Electronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd, Hitachi Ltd, Hitachi Ome Electronic Co Ltd filed Critical Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Priority to JP4403684A priority Critical patent/JPS60189245A/ja
Publication of JPS60189245A publication Critical patent/JPS60189245A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4821Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
    • H01L21/4842Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、成形技術、特に、被成形品を曲げ加工する技
術に関し、たとえば、半導体装置の製造においてアウタ
リードを曲げ加工するのに使用して有効な技術に関する
〔背景技術〕
デュアルインラインパッケージ(DIP)を備えた半導
体装置(以下、ICという。)の製造において、このI
Cのアウタリードを曲げ加工する成形機として、ICの
アウタリードを曲げダイの押え面と押え駒との間に挾み
込み、このアウタリードを曲げポンチにより曲げダイの
前記押え面と交差する押接面に押しつけて曲げ加工する
もの、がある(%公昭50−9267号公報)。
しかし、かかる成形機においては、曲げダイの押え面と
押接面とが交圧してなる肩部の形状を凸曲面に形成した
場合、当該凸曲面形状の製作が困難であるばかりでなく
、アウタリードの湾曲部が無理やり丸められる(Rを形
成させる)ため、アウタリードにストレスが与えられ、
アウタリードとパッケージとの間に隙間が形成されると
いう問題点があること、が本発明者によって明らかにさ
れた。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、成形の品質、信頼性を向上することが
できる成形技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、曲げダイの押え面と押接面とが交差してなる
肩部の形状を凸曲面よりもアンダカットした形状に形成
することにより、アウタリードの屈曲部が自然に湾曲さ
れるようにしたものである。
〔実施例1〕 第1図は本発明の一実施例であるリード成形機を示す一
部切断正面図、第2図はその作動状態を示す一部切断正
面図、第3図および第4図は作用を説明するための各説
明図である。
本実施例において、この成形機はベース1を備えており
、ベース1の上面の中央部には曲げダイ2が突設されて
いる。曲げダイ2の上面両端辺部には折曲部3がそれぞ
れ突設されており、折曲部3には上面に押え面3aが、
側面に押接面3bがそれぞれ形成されている。押え面3
aと押接面3bとが直交する肩部は、断面三角形状に切
°り欠れてなる傾斜したアンダカット面3cに形成され
ている。曲げダイ2は上面中央に被成形品としてのIC
4をほば水平に載置し得るように構成されており、この
状態において、折曲部3の押え面3aはIC4のパッケ
ージの両側方に延びたアウタリード5における根元部下
面にそれぞれ当接するようになっている。
ベース1の曲げダイ2の両脇には複数本のガイド柱6が
ほぼ垂直に立設されており、ガイド柱6間には取付板7
が昇降自在に架設されている。取付板7はプレス装置等
適当な駆動手段(図示せず)により昇降されるように構
成されている。取付板7の下面には一対のガイド兼用サ
ポート8.8が曲げダイ2の幅よりも若干広い寸法をも
って離間されてそれぞれ突設されており、両サポート8
.8には曲げポンチとしての曲げローラ9.9が回転自
在に支承されている。曲げローラ9は曲げダイ2の側面
に漬って転動することによりIC4のアクタリード5を
根元部から屈曲させるようになっている。
ガイド兼用サポート8.8間には押え駒10が垂直方向
に摺動自在に嵌合されており、しためくって、押え駒1
0は両サポート8.8により昇降を案内されることにな
る。取付板7上にはスプリング嵌合筒11が突設されて
おり、この筒11内にはロッド13を介して押え駒10
に連結されたピストン12が摺動自在に嵌合されて〜・
る。この筒11内にはスプリング14がピストン12を
下方に付勢するように嵌装されており、これにより、押
え駒10はスプリング12の付勢力を常時受けている。
次に作用を説明する。
パッケージを成形されアウタリード5を側方に延設され
た状態のIC4は、成形機の曲げダイ2上に供給され載
置される。この状態で、IC4のアウタリード5におけ
る根元部下面は曲げダイ2の上面両端辺における押え部
3aにそれぞれ当接する。
続いて、取付板7がプレス装置等により下降されると、
押え駒10は曲げダイ2上のIC4のアウタリード5に
おける根元部上面に当接する。この当接状態で、取付板
7がさらに下降すると、押え駒10が停止しているため
、ロッド13を介してピストン12が嵌装筒11内を相
対的に上昇することになる。このピストン12の上昇に
より、シリンダ11に嵌装されたスプリング14は圧縮
され、押え駒10はアウタリード5の根元部を曲げダイ
2の押え面3aに押しつけてアウタリード5を確実に把
持することになる。
曲げダイ2の押え部3における肩部に断面三角形状のア
ンダカット面3Cを形成した場合、押え面3aの有効押
え代入は、第2図に示されているように、押え部3にお
ける肩部に断面凸曲面3dを形成した場合における有効
押え代aよりも大きくとることができるため、アウタリ
ード5の把持力はより確実になる。すなわち、肩部に凸
曲面3dを形成した場合には傾斜が曲げダイ2の内側寄
りにおいて始まるため、有効押え代aが小さくなってし
まう。
取付板7の下降に伴って、曲げローラ9が曲げダイ2の
折曲部3の側方においてアウタリード5に当接し、さら
に、アウタリード5を折曲部3の押接面3bに押しつげ
るようにして次第に折り曲げて行(。このとき、アウタ
リード5は押え面3aとアンダカット面3Cとの交差点
Pを基点にして自然に円弧を描いて丸められて行(。こ
れに対して、第4図に示されているように、肩部に凸曲
面3dが形成されている場合には、湾曲の基点Qは凸曲
面3dに沿って次第に移動して、無理やり丸められるこ
とになる。
前者のように、アウタリード5における湾曲の基点Pが
不動であると、基点Pにおいて降伏が早く始めるため、
湾曲が小さい力で行われる。これにより、湾曲に伴って
アウタリード5に加わるストレスはきわめて小さく抑制
されることになる。
したがって、このストレスがパッケージに対する引き抜
き力ないしは遊動力として作用することにより、アウタ
リード5とパッケージとの間に隙間を発生させることを
防止できる。
これに対し、後者のように、アウタリード5における湾
曲の基点Qが移動して行くと、移動により降伏が抑制さ
れるため、湾曲に大きな力が必要になる。これにより、
湾曲に伴ってアウタリード5に加わるストレスはきわめ
て大きくなる。したがって、このストレスがパッケージ
に対する引き抜き力ないしは遊動力として作用すること
になり、アウタリード5とパッケージとの間に隙間が発
生することになる。
〔実施例2〕 第5図は本発明の他の実施例を示す一部切断正面図であ
る。
本実施例が前記実施例と異なる点は、ベース1の曲げダ
イ20両脇に、加熱手段としてのレーザ発生装置15が
アウタリード5の被屈曲部にレーザエネルギを照射して
加熱し得るように設けられている点にある。
本実施例においては、曲げローラ9がアウタリード5を
屈曲させようとするとき、レーザ発生装置15がレーザ
エネルギによりアウタリード5の屈曲部を加熱する。こ
の加熱により、アウタリード5の屈曲部は柔軟になるた
め、容易に湾曲されることになる。
〔効果〕
(1)曲げダイの肩部の形状を凸曲面よりもアンダカッ
トした形状にすることにより、被成形品を自然に湾曲さ
せて曲げ加工に要する力を小さく抑制させることができ
るため、成形の品質、信頼性を向上させることができる
(2) 曲げダイの肩部の形状を凸曲面よりもアンダカ
ットした形状にすることにより、押え代を大きくするこ
とができるため、被成形品の把持固定力を大きくでき、
成形の品質、信頼性が向上する。
(3)曲げダイなアンダカットすることにより、曲げダ
イの加工が簡単化される。
(4)曲げ加工時に被成形品の屈曲部を加熱させること
により、被成形品を柔軟化することができるため、曲げ
加工を小さいカで行うことができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではな(、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、曲げダイの肩部におけるアンダヵットの形状
は、第6図に示されているような断面正方形状に切り欠
いてなるアンダヵット面3c’であってもよい。また、
アンダヵソトの形状がテーパ形状、あるいは段落部を有
する溝形状のものであってもよい。
被成形品の屈曲部を加熱する手段は、曲げダイまたは押
え駒にヒータを埋設してなる構成等であってもよい。
〔利用分野〕
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるICのアウタリード
を曲げ加工するリード成形機に適用した場合について説
明したが、それに限定されるものではなく、たとえば他
の電子部品のリード成形機等にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す一部切断正面図、 第2図はその作動状態を示す一部切断正面図、第3図お
よび第4図は作用を説明するための各説明図、 第5図は本発明の他の実施例を示す一部切断正面図、 第6図はアンダカット形状の変形例を示す拡大部分断面
図である。 1・・・ベース、2・・・曲げグイ、3・・・折曲部、
3a・・・押え面、3b・・・押接面、3c、3c・・
・アンダカット面、4・・・IC(被成形品)、5・・
・アウタリード、6・・・ガイド柱、7・・・取付板、
8・・・ガイド兼用サポート、9・・・曲げローラ(曲
げポンチ)、10川押工駒、11・・・スプリング嵌装
筒、12・・・ピストン、13・・・ロッド、15・・
・レーザ発生装置。 第 1 図 第 2 図 第 3 図 第 4 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、被成形品を曲げダイの押え面と押え駒との間に挾み
    込み、この被成形品を曲げポンチにより曲げダイの前記
    押え面と交差する押接面に押しつけて曲げ成形する成形
    機であって、前記曲げダイの押え面と押接面とが交差し
    【なる肩部の形状が、凸曲面よりもアンダカットした形
    状に形成されていることを特徴とする成形機。 2、アンダカットした形状が、断面三角形状であること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の成形機。 3、アンダカットした形状が、テーバ形状であることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項記載の成形機。 4、7ンダカツトした形状が、段落部を有する溝形状で
    あることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の成形
    機。
JP4403684A 1984-03-09 1984-03-09 成形機 Pending JPS60189245A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4403684A JPS60189245A (ja) 1984-03-09 1984-03-09 成形機

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4403684A JPS60189245A (ja) 1984-03-09 1984-03-09 成形機

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60189245A true JPS60189245A (ja) 1985-09-26

Family

ID=12680396

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4403684A Pending JPS60189245A (ja) 1984-03-09 1984-03-09 成形機

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60189245A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01230218A (ja) * 1988-03-10 1989-09-13 Matsuo Denki Kk 固体電解コンデンサの端子の処理方法
US7891079B2 (en) 2006-12-28 2011-02-22 Toshiba Storage Device Corporation Manufacturing apparatus of a head gimbal assembly and manufacturing method of a head gimbal assembly

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01230218A (ja) * 1988-03-10 1989-09-13 Matsuo Denki Kk 固体電解コンデンサの端子の処理方法
US7891079B2 (en) 2006-12-28 2011-02-22 Toshiba Storage Device Corporation Manufacturing apparatus of a head gimbal assembly and manufacturing method of a head gimbal assembly

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2541108B2 (ja) リ―ドの折曲げ成形装置およびその折曲げ成形方法
KR20040085036A (ko) 리드 프레임의 가압 성형 가공 장치 및 방법, 및 리드프레임
JPS60189245A (ja) 成形機
JPS62199231A (ja) 金型装置
JPH11179446A (ja) 型および成形方法
JPH0569049A (ja) 伸びフランジ曲げ加工方法及び曲げ加工装置
JP3546718B2 (ja) プレス成形方法
US4278204A (en) Rail clip
JPH0340421Y2 (ja)
KR100444171B1 (ko) 원 펌트림장치
JPS5884620A (ja) 絞りプレス型
US2692400A (en) Die set for shaping vamps
JPS60189246A (ja) 成形機
JPS637380Y2 (ja)
JPH0715188A (ja) リード付き電子部品のリード挿入方法及びその装置
JPH0831551B2 (ja) 半導体装置のリード成形金型装置
JP2795397B2 (ja) ヘミング一体成形方法およびその装置
JP3384672B2 (ja) 半導体装置のリード成形装置
KR200162352Y1 (ko) 리드 프레임 테이프 접착장치
JPS6127123A (ja) フランジ曲げ加工におけるズレ防止方法
JPS59174220A (ja) 折返し曲げ金型
JPH0447964Y2 (ja)
JPH0452031A (ja) 曲げ加工方法
GB2036143A (en) A rail clip, for holding down a railway rail, and apparatus for making such a clip
JP3599801B2 (ja) 内視鏡処置具加工装置および加工方法