JPH08316176A - ダイシング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ウエハに形成されたチップを個々に分割する
際に、ウエハ内における各チップの向きを判別すること
ができるダイシング装置を提供すること。 【構成】 ダイシングソー５０を回転することにより、
ウエハ４１に形成されたチップ４４を個々に分割するダ
イシング装置であり、ダイジング装置のダイシングソー
５０が片刃５１である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ウエハに形成された集
積回路のチップを個々に分割するためのダイシング装置
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ウエハに形成された集積回路のチップ
は、ダイシングソー（Ｄｉｃｉｎｇ Ｓａｗ）により個
々に分割するようになっている。そのようなダイシング
作業においては、ウエハにおける削溝をできるだけ狭く
して、無駄な部分が少なくなるようにすることが必要で
ある。半導体装置としては、通常知られているＴＣＰ
（テープ・キャリア・パッケージ）や、フリップチップ
等といった実装方法をとることがある。このＴＣＰの実
装方法では、図１０に示すように、ＩＣチップ１はリー
ド２を介して絶縁基板３の導体４に対して接続する。こ
れに対して、フリップチップの実装方法は、図１１に示
している。図１１において、ＩＣチップ１は、絶縁基板
３に対して導体４および半田バンプ５を介して接続して
いる。

【０００３】図１０と図１１に示すように、ＩＣチップ
１は、その裏面１ａが剥き出しのまま絶縁基板３に対し
て実装するようになっているので、通常の樹脂モールド
されたＩＣチップとは異なり、ＩＣチップ１の裏面１ａ
に直接ＩＣの名称やそのＩＣの向きを示すマークをする
必要がある。このようにマークをするのは、ＩＣチップ
１を誤った向きで実装してしまうのを防ぐためである。
このようにマークをする方法としては、一般的には、ベ
アチップまたはウエハ状態で裏面１ａにレーザ光にて刻
印する方法が採用されている。

【０００４】図１２は、一例としてベアチップ３３とレ
ーザ発振器３２を示しており、レーザ発振器３２はベア
チップ３３の裏面に対してレーザ光３１を照射して、必
要なマークを刻印するようになっている。図１３は、レ
ーザ発振器３２とウエハ３４を示している。レーザ発振
器３２は、レーザ光３１をウエハ３４の裏面の所定の位
置に照射して、マークを刻印する。

【０００５】図１４は、従来のダイシングソーの断面を
示している。従来のダイシングソー１１は、断面で見て
長方形になっている。図１４の従来のダイシングソー１
１で切断されたＩＣチップ４４が図１５に示されてい
る。ＩＣチップ４４の４つの切断面４４ｆは、垂直面で
ある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このように従来のダイ
シングソー１１で切断する場合には、図１５のようにウ
エハ４４の４辺の切断面４４ｆが全て同じ垂直面である
ために、このＩＣチップ４４のウエハ４４内における向
きが判別できない。また、これらのベアチップのＩＣや
ウエハは、一般的にハンドリングが難しく、特にベアチ
ップＩＣの表面やウエハの表面には配線パタンを持って
いるために、裏面にマークを刻印するには、表面側の固
定作業に注意が必要となる。さらにベアチップＩＣの裏
面やウエハの裏面に対してレーザマーク作業を行うの
は、非常に高度なマーク工程の作業を追加する必要があ
る。従って半導体の製造がコスト高となりかつ作業能率
が落ちる。

【０００７】そこで本発明の上記課題を解決するために
なされたものであり、ウエハに形成されたチップを個々
に分割する際に、ウエハ内における各チップのの向きを
判別することができるダイシング装置を提供することを
目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的は、請求項１の
発明にあっては、ダイシングソーを回転することによ
り、ウエハに形成されたチップを個々に分割するダイシ
ング装置において、ダイシングソーが片刃であるダイシ
ング装置により、達成される。請求項２の発明にあって
は、好ましくはダイシングソーを回転することにより、
ウエハに形成されたチップを個々に分割するダイシング
装置において、ダイシングソーが、断面で見て段差を有
する刃を備える。

【０００９】

【作用】請求項１の発明によれば、片刃を有するダイシ
ングソーが回転することにより、ウエハに形成されたチ
ップが個々に分割される。この際に、個々のチップの切
断面は、片刃のどちら側が当たって切れたかが残るの
で、それによりチップのウエハ内での向きが判別でき
る。請求項２の発明によれば、断面で見て段差を有する
刃を備えるダイシングソーが回転することにより、ウエ
ハに形成されたチップが個々に分割される。この場合
に、各チップの切断面には、段差を有する刃により段差
が形成されている。これにより、チップの切断面におい
て段差が残っているかどうかを見れば、チップのウエハ
内での向きが判別できる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる実施例は、
本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種
々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説
明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、
これらの態様に限られるものではない。

【００１１】実施例１図１は、本発明のダイシング装置
の好ましい実施例を示している。図１のダイシング装置
の本体７０は、モータ７１を有している。このモータ７
１の出力軸７２に対して、ダイシングソー５０が着脱可
能に取り付けられている。このダイシングソー５０は、
たとえばダイヤモンドの微粒子を薄いホイールの刃先に
焼結させたものである。ダイヤモンドホイール５０は、
片刃５１を有している。この片刃５１の一方の傾斜面５
１ａは、ダイシングソー５０の直径方向に対して所定の
角度θで傾斜して形成されている。ダイシングソーのも
う１つの面は、垂直面５３である。モータ７１を駆動す
ることにより、このダイシングソー５０は、所定の方向
に連続回転可能になっている。このダイシングソーの回
転数は、たとえば２０００ないし５０００ｒｐｍで高速
回転できる。しかも本体７０は、ＸＹテーブル９０によ
り、矢印Ｘおよび矢印Ｙ方向に移動可能になっている。
本体７０は冷却水供給部８０を有している。この冷却水
供給部８０は、ダイシングソー５０に対して冷却水を供
給できるようになっている。なお、矢印Ｘ，Ｙ，Ｚは互
いに直交している。

【００１２】次に、図１の実施例１のダイシング装置の
作用について説明する。図２のウエハ４１は、ベース４
６のダイシングテープ４２にマウントされて図３に示す
ような状態になる。そして、図１のダイシングソー５０
は、図４に示すダイシングライン４３に沿って、矢印Ｘ
方向および矢印Ｙ方向にダイシングを行い、ＩＣチップ
４４を個々に分割する作業を行う。まず図１のＸＹテー
ブル９０が、本体７０をダイシングの開始位置に位置決
めする。そして昇降手段９５がＸＹテーブル９０と本体
７０を矢印Ｚ方向に下げると共に、モータ７１を駆動し
てダイシングソー５０を回転し、かつ冷却水を冷却水供
給部８０からダイシングソー５０に供給する。

【００１３】このようにして、ダイシングソー５０は、
図４に示すダイシングライン４３に沿って、ウエハ４１
を個々のＩＣチップ４４に分割する。これにより、図５
に示す個々のＩＣチップ４４が得られる。図７は、切ら
れた１つのＩＣチップを拡大して示している。ＩＣチッ
プ４４の２つの辺４４ａは、図１のダイシングソー５０
の傾斜面５１ａで切断されているので、図６に示すよう
に斜面４４ｃを有している。これに対して、図７の残り
の２つの切断面４４ｂは、図６に示すように、図１のダ
イジングソー５０の垂直面５３で切断されているので、
垂直面となっている。このように、ＩＣチップ４４は２
つの切断面４４ａと残りの切断面４４ｂが形成されるの
で、ＩＣチップ４４の図４のウエハ４１における向きが
分かる。従って、ＩＣチップ４４の向き（１ピンの位
置）が判別できることになる。従って従来のようなＩＣ
チップの裏面あるいはウエハの裏面にレーザ光線でマー
クを刻印するといった作業が不要である。

【００１４】言い換えれば、図１のダイシング装置のダ
イシングソー５０が、片刃５１を有しているので、刃の
どちら側が当たって図７のＩＣチップ４４の切断面４４
ａもしくは４４ｂが形成されているかが判別できること
から、ＩＣチップのウエハ内での向きが明確になるもの
である。しかもダイシングソー５０を回転してウエハ４
１に対して通過させるだけで、このような異なる切断面
４４ａ，４４ｂを形成することができるので、非常に作
業が簡単である。

【００１５】実施例２ 図８は、本発明のダイシング装置の実施例２を示してい
る。図８の実施例２のダイシング装置が図１の実施例１
のダイシング装置と比較すると、ダンシングソー１５０
の形状が図１の実施例１のダイシングソー５０の形状と
異なる。図８のダイシングソー１５０は、たとえば大き
い径の第１部分１５１と小さい径の第２部分１５２を重
ねて構成したものである。従って、第１部分１５１と第
２部分１５２の間には、段差１６０が形成されている。
第１部分１５１と第２部分１５２は、長方形の断面とな
っている。図８の実施例２において、図１の実施例と同
様の要領でダイシングソー１５０を所定の方向に回転す
ることにより、図７に示すように、ＩＣチップ４４には
２つの切断面１４４ａと残りの２つの切断面１４４ｂが
形成される。切断面１４４ａと切断面１４４ｂは、図９
に示すような形状である。すなわち切断面１４４ａはダ
イシングソー１５０の段差１６０に対応する段差部分１
４４ｃが形成されている。これに対して切断面１４４ｂ
は垂直な面である。このようなことから、段差１６０を
有するダイシングソー１５０を用いて、図４のダイシン
グライン４３に沿ってウエハ４１を切断することによ
り、個々のＩＣチップ４４には、切断面１４４ａと、こ
れらの切断面１４４ａと異なる別の切断面１４４ｂが形
成されるので、刃のダイシングソー１５０のどちら側が
当たって切れたかどうかが分かる。従って、ＩＣチップ
４４の図４のウエハ４１内での向きが分かり、ＩＣチッ
プ４４の向き（１ピンの位置）が判別できることにな
る。

【００１６】このように本発明の実施例のダイシング装
置では、片刃を有するダイジングソーもしくは段差のあ
る刃を有するダイシングソーを使用することにより、Ｉ
Ｃチップの切断面が刃のどちら側に当たって形成された
かが分かり、ＩＣチップのウエハ内での向きが判別でき
る。つまり、ダイシング工程において、ダイシングソー
が回転してウエハを通るだけで、個々に分割して得られ
るＩＣチップの裏面からの向き（１ピンの位置）の判別
が可能になる。

【００１７】ところで本発明は上記実施例に限定されな
い。たとえば、図８の実施例では、ダイシングソー１５
０の段差１６０が、断面で見て直角になっているが、こ
れに限らず他の角度を有する段差を形成することも可能
である。また図８の実施例のダイシングソー１５０は、
第１部分１５１と第２部分１５２を一体化したものであ
るが、これに限らずダイシングソー１５０は成形により
一体のものにして勿論構わない。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ウ
エハに形成されたチップを個々に分割する際に、ウエハ
内における各チップの向きを判別することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のダイシング装置の実施例１を示し、ダ
イシングソーによりウエハを切断している状態を示す
図。

【図２】ウエハをダイシングテープに貼り付ける状態を
示す図。

【図３】ウエハがダイシングテープに貼り付けられた状
態を示す図。

【図４】ウエハ上のダイシングラインを示す図。

【図５】ウエハがダイシングラインに沿って個々に切断
された状態を示す図。

【図６】図１の実施例のダイシング装置により切断され
たＩＣチップの切断面の一例を示す図。

【図７】図１の実施例１により切断された１つのＩＣチ
ップの平面図。

【図８】本発明のダイシング装置の実施例２を示す図で
あり、ウエハを切断している状態を示す図。

【図９】図８の実施例２のダイシングソーにより切断さ
れたＩＣチップの断面図。

【図１０】従来のＴＣＰの実装方法を示す図。

【図１１】フリップチップの実装方法を示す図。

【図１２】ベアチップの裏面にレーザ光によりマークを
刻印する状態を示す図。

【図１３】ウエハの裏面にレーザ光でマークを刻印する
状態を示す図。

【図１４】従来のダイシングソーを示す断面図。

【図１５】図１４の従来のダイシングソーにより切断さ
れたＩＣチップの断面図。

【符号の説明】

４１ ウエハ ４４ ＩＣチップ（チップ） ４４ｂ，１４４ｂ 垂直面 ４４ｃ 傾斜面 １４４ｃ 段差部分 ５０，１５０ ダイシングソー ５１ 片刃 １６０ 段差

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ダイシングソーを回転することにより、
   ウエハに形成されたチップを個々に分割するダイシング
   装置において、 ダイシングソーが片刃であることを特徴とするダイシン
   グ装置。
2. 【請求項２】 ダイシングソーを回転することにより、
   ウエハに形成されたチップを個々に分割するダイシング
   装置において、 ダイシングソーが、断面で見て段差を有する刃を備える
   ことを特徴とするダイシング装置。