CN108237282B - 激光拆焊一体机及其加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种激光拆焊一体机及其加工方法，用于加工待加工件，所述激光拆焊一体机包括：支撑组件；激光加工组件；载具；撬料组件，所述撬料组件包括撬刀和连接所述撬刀的第一驱动组件，所述第一驱动组件与支撑组件固定连接，并驱动所述撬刀远离所述第一驱动组件的一端插接于所述待加工件，拆解所述待加工件；控制系统，所述控制系统用于输入焊接作业信号或拆解作业信号，并控制所述激光拆焊一体机工作。本发明技术方案旨在同时具备激光焊接和电路板拆卸的功能，减小占用空间，并可以在同一个工位上实现激光焊接和电路板拆解，方便用户使用。

Description

激光拆焊一体机及其加工方法

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，特别涉及一种激光拆焊一体机及其加工方法。

背景技术

PCB电路板的应用越来越广泛，而激光焊接设备一般用于对电路板进行焊接；以及当电路板异常而电路板的芯片或焊锡元器件工作正常时，需要使用PCB拆解设备对电路板的进行拆解，从而对仍可正常工作的电子元器件再次利用。当前的激光焊接设备或PCB拆解设备功能单一，只具备单独的焊锡功能或单独的拆解功能，当需要对待加工件进行焊接或拆解时，要使用不同的设备或工具进行加工，这样就会导致焊锡设备和拆解设备的占用空间增加，并且需要设计不同的工位才能实现对应的加工功能，不方便用户使用。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种激光拆焊一体机，旨在同时具备激光焊接和电路板拆卸的功能，减小占用空间，并可以在同一个工位上实现激光焊接和电路板拆解，方便用户使用。

为实现上述目的，本发明提供的激光拆焊一体机，用于加工待加工件，所述激光拆焊一体机包括：

支撑组件；

激光加工组件，所述激光加工组件与所述支撑组件活动连接，并相对于所述支撑组件上下运动；

载具，所述载具与所述支撑组件活动连接，并相对于所述支撑组件水平运动，所述待加工件与所述载具固定连接；

撬料组件，所述撬料组件包括撬刀和连接所述撬刀的第一驱动组件，所述第一驱动组件与支撑组件固定连接，并驱动所述撬刀远离所述第一驱动组件的一端插接于所述待加工件，拆解所述待加工件；

控制系统，所述控制系统用于输入焊接作业信号或拆解作业信号，并控制所述激光拆焊一体机工作。

可选地，所述支撑组件包括：底板；

龙门架；所述龙门架与所述底板固定连接，所述龙门架还设有竖直移动机构，所述竖直移动机构与所述激光加工组件固定连接，并带动所述激光加工组件相对底板上下运动；

传送机构，所述传送机构位于所述激光加工组件的下方，并邻近所述撬料组件设置，所述传送机构与所述底板固定连接，并部分穿过所述龙门架，所述载具可拆卸连接于所述传送机构，所述传送结构将所述载具相对所述底板水平传动；

所述第一驱动组件包括：

水平移动机构；所述水平移动机构的一侧与底板固定连接，所述水平移动机构背离底板的一侧与第一驱动组件固定连接，所述水平移动机构驱动所述第一驱动组件相对底板水平运动，将所述撬刀插接于所述待加工件；

上下移动机构，所述上下移动机构与所述水平移动机构固定连接，并驱动所述撬刀沿上下方向移动，将所述撬刀拆解所述待加工件。

可选地，所述支撑组件还包括固定支架，所述传送机构包括第一导轨、第二导轨、第一皮带轮组和第二皮带轮组，所述第一导轨和所述第二导轨相对设置，并分别与所述固定支架固定连接，所述第一导轨和所述第二导轨的部分均穿过所述龙门架，所述第一皮带轮组固定于所述第一导轨朝向第二导轨的表面，所述第二皮带轮组固定于所述第二导轨朝向所述第一导轨的表面，所述载具可拆卸地安放于所述所述第一皮带轮组和所述第二皮带轮组邻近所述激光加工组件的一侧，所述第一皮带轮组和所述第二皮带轮组转动，并带动所述载具移动。

可选地，所述激光拆焊一体机还包括固定于所述底板的第二驱动组件和至少两挡板，

一所述挡板位于第一皮带轮组的上方，并与所述第一导轨固定连接，所述第一皮带轮组与所述挡板间隔设置，

另一所述挡板位于第二皮带轮组的上方，并与所述第二导轨固定连接，所述第二皮带轮组与所述挡板间隔设置；

所述第二驱动组件驱动所述载具相对所述挡板运动，将所述载具的上表面抵接固定于所述挡板，或将所述载具的上表面远离所述挡板。

可选地，所述激光拆焊一体机还包括挡料组件和第一检测装置，所述挡料组件包括挡料机和与所述挡料机活动连接的活动挡料部，当所述第一检测装置检测到载具通过时，所述挡料机驱动所述活动挡料部相对所述活动挡料部沿上下方向运动，限制所述载具于所述第一导轨和第二导轨上的运动。

可选地，所述撬刀包括第一连接臂、第二连接臂和撬起部，所述第一连接臂与所述第一驱动组件固定连接，所述第二连接臂转动连接于所述第一连接臂远离所述第一驱动组件的一端，所述撬起部自所述第二连接臂远离所述第一连接部的一端，向远离所述第一驱动组件的方向延伸，所述撬起部插接于所述待加工件，所述第一驱动组件驱动所述第一连接臂和所述第二连接臂沿上下方向运动，拆解所述待加工件。

可选地，所述载具还设有卡槽，所述待加工件固定于所述卡槽内；

所述载具的表面凹设有让位台，所述让位台与所述卡槽连通。

可选地，所述激光拆焊一体机还包括取料组件，所述取料组件包括机架、吸附头和第三驱动组件，所述机架与所述第一导轨活动连接，并相对于所述第一导轨水平运动，所述第三驱动组件与所述机架固定连接，所述第三驱动组件驱动所述吸附头沿上下方向运动，所述吸附头吸附所述待加工件被所述撬刀拆解的部分。

本发明还提供了应用上述激光拆焊一体机的加工方法，该加工方法包括：

在控制系统输入焊接作业信号或拆解作业信号；

在需要对待加工件进行焊接作业时，载具相对支撑组件在水平方向运动；

待加工件运动到第一指定位置时，载具停止运动；

激光加工组件发出激光对待加工件进行焊接加工；

或者；在需要对待加工件进行拆解作业时，载具相对支撑组件在水平方向运动；

待加工件运动到第一指定位置时，载具停止运动；

激光加工组件发出激光对待加工件进行预热；

撬料组件相对载具运动，第一驱动组件驱动撬刀插接于待加工件；

第一驱动组件驱动撬刀拆解待加工件。

可选地，第一驱动组件驱动撬刀在上下方向运动，拆解待加工件的步骤之后还包括：

所述激光拆焊一体机还包括取料组件时，

取料组件相对第一导轨运动，将吸附头正对待加工件被拆解的部分；

第三驱动组件驱动吸附头沿上下方向运动至临近所述待加工件；

吸附头吸附待加工件被所述撬刀拆解的部分；

取料组件相对第一导轨运动，将吸附待加工件被所述撬刀拆解的部分的吸附头运送离开载具。

本发明的技术方案通过设置支撑组件，并设置可以相对支撑组件上下运动的激光加工组件和相对支撑组件运动的第一驱动组件。当需要对待加工件进行焊锡作业时，在控制系统输入焊接作业信号，从而控制系统控制载具相对支撑组件运动，将待加工件运送至激光加工组件的下方，激光加工组件相对支撑组件上下运动调节焦距，并射出激光，进而对待加工件进行加工；当需要对待加工件进行拆解作业时，在控制系统输入拆解作业信号，从而控制系统控制载具相对支撑组件运动，将待加工件运送至激光加工组件的下方，激光加工组件相对支撑组件上下运动调节焦距，并射出激光，进而对待加工件进行加热，第一驱动组件相对支撑组件运动，以及第一驱动组件驱动撬刀，将撬刀插入待加工件需要拆解的部分，第一驱动组件驱动所述撬刀相对所述支撑组件运动，完成对待加工件的拆分作业，并且由于将激光焊接装置和撬料组件固定于同一支撑组件，减小了占用空间。如此，同时具备激光焊接和电路板拆卸的功能，减小占用空间，并可以在同一个工位上实现激光焊接和电路板拆解，方便用户使用。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明激光拆焊一体机一实施例的结构示意图；

图2为图1中激光拆焊一体机A处的局部放大图；

图3为图1中激光拆焊一体机B处的局部放大图；

图4为本发明激光拆焊一体机的取料组件一实施例的结构示意图；

图5为本发明激光拆焊一体机的撬料组件一实施例的结构示意图；

图6为本发明激光拆焊一体机的加工方法的步骤框图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种激光拆焊一体机200。在本实施例中以Z轴方向为上下方向。

参照图1至图6，本发明技术方案提出的激光拆焊一体机200用于加工待加工件(未图示)，所述激光拆焊一体机200包括：

支撑组件10；

激光加工组件20，所述激光加工组件20与所述支撑组件10活动连接，并相对于所述支撑组件10上下运动；

载具30，所述载具30与所述支撑组件10活动连接，并相对于所述支撑组件10水平运动，所述待加工件与所述载具30固定连接；

撬料组件40，所述撬料组件40包括撬刀41和连接所述撬刀41的第一驱动组件42，所述第一驱动组件42与支撑组件10固定连接，并驱动所述撬刀41远离所述第一驱动组件42的一端插接于所述待加工件，拆解所述待加工件；

控制系统(未图示)，所述控制系统用于输入焊接作业信号或拆解作业信号，并控制所述激光拆焊一体机200工作。

本发明的技术方案通过设置支撑组件10，并设置可以相对支撑组件10上下运动的激光加工组件20和相对支撑组件10水平运动的第一驱动组件42。当需要对待加工件进行焊锡作业时，在控制系统输入焊接作业信号，从而控制系统控制载具30相对支撑组件10运动，将待加工件运送至激光加工组件20的下方，激光加工组件20相对支撑组件10上下运动调节焦距，并射出激光，进而对待加工件进行加工；当需要对待加工件进行拆解作业时，在控制系统输入拆解作业信号，从而控制系统控制载具30相对支撑组件10运动，将待加工件运送至激光加工组件20的下方，激光加工组件20相对支撑组件10上下运动调节焦距，并射出激光，进而对待加工件进行加热，第一驱动组件42驱动撬刀41，将撬刀41插入待加工件需要拆解的部分，第一驱动组件42驱动所述撬刀41相对所述支撑组件10运动，完成对待加工件的拆分作业，并且由于将激光焊接装置和撬料组件40固定于同一支撑组件10，减小了占用空间。如此，同时具备激光焊接和电路板拆卸的功能，减小占用空间，并可以在同一个工位上实现激光焊接和电路板拆解，方便用户使用。

该激光加工组件20包括激光发生模块(未图示)、振镜(未图示)和场镜21，激光发生模块发出的激光经过振镜和场镜21的偏转或透射之后，对待加工件进行加工。可以理解的是，激光加工组件20还包括固定盒22，固定盒22内形成有容纳腔(未图示)，该振镜容纳于容纳腔内，并与固定盒22固定连接，该场镜21与固定盒22固定连接，并部分伸出所述固定盒22。需要说明的是，控制系统控制激光拆焊一体机200工作，包括控制载具30、激光加工组件20以及撬料组件40的运动，以及其他加工时需要使用的零部件。

具体的，上下移动机构421可以为汽缸，汽缸可以较好地与X、Y轴移动组件122联动，将撬刀41运送到指定的位置，并撬刀41插入待加工件需要拆解的部分，且方便再次驱动撬刀41对待加工件进行拆解。

参照图1、图5，在本实施例中，所述支撑组件包括：底板11；

龙门架14；所述龙门架14与所述底板11固定连接，所述龙门架14还设有竖直移动机构141，所述竖直移动机构141与所述激光加工组件20固定连接，并带动所述激光加工组件20相对底板11上下运动；

传送机构70，所述传送机构70位于所述激光加工组件20的下方，并邻近所述撬料组件40设置，所述传送机构70与所述底板11固定连接，并部分穿过所述龙门架14，所述载具30可拆卸连接于所述传送机构70，所述传送结构70将所述载具30相对所述底板11水平传动；

所述第一驱动组件42包括：

水平移动机构12；所述水平移动机构12的一侧与底板11固定连接，所述水平移动机构12背离底板11的一侧与第一驱动组件42固定连接，所述水平移动机构12驱动所述第一驱动组件42相对底板11水平运动；

上下移动机构421，所述上下移动机构421与所述水平移动机构12固定连接，并驱动所述撬刀41沿上下方向移动，将所述撬刀41拆解所述待加工件。

底板11大致呈底面为矩形的板体，并且底板11上设有多个安装孔，为撬料组件40和激光加工组件20提供安装。

为了方便激光加工组件20与撬料组件40的移动，该水平移动机构12包括X轴移动组件121和Y轴移动组件122，在本实施例中，Y轴移动组件122固定于底板11，X轴移动组件121位于Y轴移动组件122的上方，并与Y轴移动组件122固定连接，撬料组件40与X轴移动组件121固定连接，从而实现撬料组件40可相对支撑组件10水平移动；竖直移动机构141固定于支撑组件10的龙门架14，激光加工组件20与竖直移动机构141固定连接，从而实现使激光加工组件20相对支撑组件10上下运动，设置龙门架14可以为激光加工组件20的工作提供位移空间，方便用户使用，并且使激光拆焊一体机200的结构更紧凑。

以及，该激光拆焊一体机200还包括摄像组件60，该摄像组件60包括定位支架61和与定位支架61固定连接的摄像头62，所述定位支架61包括第一固定件611、第二固定件613、第一固定杆612和第二固定杆614，该第一固定件611用于调节摄像头62在X轴方向上的位移，并与底座活动连接，第一固定杆612的一端与第一固定件611固定连接，该第二固定件613套接于第一固定杆612，并与第一固定杆612活动连接，该第二固定件613用于调节摄像头62在Z轴方向上的位移，第二固定杆614与第二固定件613活动连接，第二固定杆614用于调节摄像头62在Y轴方向上的位移。该摄像头62用于监测待加工件的加工过程，方便用户使用。

在本实施例中，通过传送机构70传送载具30，从而实现载具30相对支撑组件10水平运动，将传送机构70设于激光加工组件20下方并邻近撬料组件40设置，使激光拆焊一体机200的结构更紧凑，且便于加工，方便用使用。

进一步地，所述支撑组件10还包括固定支架71，所述传送机构包括第一导轨721、第二导轨722、第一皮带轮组731和第二皮带轮组732，所述第一导轨721和所述第二导轨722相对设置，并分别与所述固定支架71固定连接，所述第一导轨721和所述第二导轨722的部分均穿过所述龙门架14，所述第一皮带轮组731固定于所述第一导轨721朝向第二导轨722的表面，所述第二皮带轮组732固定于所述第二导轨722朝向所述第一导轨721的表面，所述载具30可拆卸地安放于所述所述第一皮带轮组731和所述第二皮带轮组732邻近所述激光加工组件20的一侧，所述第一皮带轮组731和所述第二皮带轮组732转动，并带动所述载具30移动。在本实施例中，第一导轨721和第二导轨722的传送方向与X轴移动组件121的方向一致，当然还可以根据实际需要设置传送机构70的传送方向，只要方便用户使用即可。以及，在第二导轨722背离传送方向的端部还设有第二检测装置100，，当载具30进入第一导轨721和第二导轨722时，该第二检测装置100检测到上料信号，从而控制系统启动皮带轮组件，将载具30移动。具体的，该第二检测装置100可以为接近开关、光电开关或具备感应控制功能的传感器。可以理解的是，该激光拆焊一体机200还包括驱动电机，该驱动电机驱动皮带轮组件转动。

参照图1、图2，进一步地，所述激光拆焊一体机200还包括固定于所述底板11的第二驱动组件(未图示)和至少两挡板110，

一所述挡板110位于第一皮带轮组731的上方，并与所述第一导轨721固定连接，所述第一皮带轮组731与所述挡板110间隔设置，

另一所述挡板110位于第二皮带轮组731的上方，并与所述第二导轨722固定连接，所述第二皮带轮组731与所述挡板110间隔设置；

所述第二驱动组件驱动所述载具30相对所述挡板110运动，将所述载具30的上表面抵接固定于所述挡板110，或将所述载具30的上表面远离所述挡板110。在本实施例中，当载具30被挡料组件80阻挡停止时，第二驱动组件驱动所述载具30相对所述挡板110运动，将所述载具30背离所述底板11的表面抵接固定于所述挡板110，进而激光拆焊一体机200对待加工件进行加工；当挡料组件80将活动挡料部82收回时，第二驱动组件驱动所述载具30相对所述挡板110运动，将所述载具30背离所述底板11的表面远离所述挡板110。可以理解的是，挡板110可为单独的一块，或设置为两块，一所述挡板110设于第一导轨721，一所述挡板110设于第二导轨722，只要方便载具30的抵接固定即可，本实施例中采用两块挡板110分别固定于第一导轨721和第二导轨722的方式，如此设置方便载具30的抵接固定。

参照图2，进一步地，所述激光拆焊一体机200还包括挡料组件80和第一检测装置(未图示)，所述挡料组件80包括挡料机81和与所述挡料机81活动连接的活动挡料部82，当所述第一检测装置检测到载具30通过时，所述挡料机81驱动所述活动挡料部82相对所述活动挡料部82沿上下方向运动，限制所述载具30于所述第一导轨721和第二导轨722上的运动。在本实施例中，挡料机81固定于支撑组件10，具体的，挡料机81可以为汽缸，汽缸可以较好地驱动活动挡料部82对待加工件进行限位挡料。并且，使用挡料组件80对载有待加工件的载具30进行阻挡，使载有待加工件的载具30与摄像头62和场镜21的相对位置固定，方便加工和对加工进行监视，方便用户使用。以及，该第一检测装置可以为接近开关、光电开关或具备感应控制功能的传感器。

参照图2、图5，进一步地，所述撬刀41包括第一连接臂411、第二连接臂412和撬起部413，所述第一连接臂411与所述第一驱动组件42固定连接，所述第二连接臂412转动连接于所述第一连接臂411远离所述第一驱动组件42的一端，所述撬起部413自所述第二连接臂412远离所述第一连接部的一端，向远离所述第一驱动组件42的方向延伸，所述撬起部413插接于所述待加工件，所述第一驱动组件42驱动所述第一连接臂411和所述第二连接臂412沿上下方向运动，拆解所述待加工件。在本实施例中，该第一汽缸与X轴移动组件121固定连接，具体的，第一驱动组件42可以为汽缸，汽缸可以较好地驱动撬刀41，方便用户使用。该第一连接臂411的中部还设有转接孔(未图示)，激光拆焊一体机200还设有转接座120和转接轴140，所述转接轴140插接于所述转接孔和所述转接座120，将所述第一连接臂411与转接座120转动连接。将所述第一连接臂411与转接座120转动连接，可以使撬刀41的运动更灵活，从而更快地对待加工件进行拆解。并且，该转接孔的具体位置可以根据实际需要进行设置，只要方便用户使用即可。设置第二连接臂412可以使撬刀41的灵活度进一步提高，使撬料组件40更快地对待加工件进行拆解。可以理解的是，撬料部沿其延伸方向上的宽度，自所述第二连接臂412的一端朝远离第二连接臂412的一端逐渐减小，如此设置方便撬料部的插接和拆解。

参照图2，进一步地，所述载具30还设有卡槽31，所述待加工件固定于所述卡槽31内；所述载具30的表面凹设有让位台32，所述让位台32与所述卡槽31连通。在本实施例中，将待加工件固定于载具30的卡槽31内，如此设置方便对待加工件的固定和加工，当然，还可以将待加工件固定在载具30的表面，只要方便加工即可。以及，设置让位台32增加撬料部的活动空间，方便撬料部的伸入和插接。

参照图1、图2、图4，在本实施例中，所述激光拆焊一体机200还包括取料组件130，所述取料组件130包括机架131、吸附头132和第三驱动组件133，所述机架131与所述第一导轨721活动连接，并相对于所述第一导轨721水平运动，所述第三驱动组件133与所述机架131固定连接，所述第三驱动组件133驱动所述吸附头132沿上下方向运动，所述吸附头132吸附所述待加工件被所述撬刀41拆解的部分。当撬刀41将待加工件拆解完成后，第三驱动组件133驱动吸附头132沿上下方向运动，吸附头132吸附所述待加工件被所述撬刀41拆解的部分(可以为芯片或其他焊接的电子元器件)，机架131可以通过气缸驱动，气缸可实现较好的往复直线运动，从而方便驱动取料组件130运动。以及机架131还设有调整槽1311，该调整槽1311可以调节机架131与第四导轨91的相对位置，使吸附头132的吸附更精确。具体的，该第三驱动组件133可以为汽缸，汽缸可以使吸附头132较好地工作。吸附头132为单层真空吸嘴或多层真空吸嘴，以及该吸嘴的材料可以为具备弹性形变的材料，如此设置，可以增大吸嘴和所述待加工件被所述撬刀41拆解的部分的接触面积，从而使吸附头132对所述待加工件被所述撬刀41拆解的部分的吸附力更强。该机架131可以通过电机驱动或汽缸驱动，只要能平稳驱动机架131，方便运动即可。可以理解的是，该激光拆焊一体机200还包括上料区(未图示)和下料区(未图示)，上料区用于存放未被加工的待加工件，下料区用于存放被加工的待加工件。

参照图，进一步地，本发明还提供应用了上述激光拆焊一体机200的的加工方法，该加工方法包括以下步骤：

步骤S10；在控制系统输入焊接作业信号或拆解作业信号；控制系统与激光拆焊一体机200需要控制的各部分组件电连接，从而方便控制；

步骤S20；在需要对待加工件进行焊接作业时，载具30相对支撑组件10在水平方向运动；载具30通过传送机构70在支撑组件10水平移动，具体的，该载具30可拆卸地安放于传送机构70的皮带轮组，从而通过皮带轮组转动，带动载具30移动；

步骤S30；待加工件运动到第一指定位置(未图示)时，载具30停止运动；载具30主要通过挡料机81驱动活动挡料部82，从而限制载具30的移动，通过第一检测装置，检测载具30的位置，使载具30位于激光加工组件20的下方(第一指定位置)；并且第二驱动件驱动所述载具30相对所述挡板110运动，将所述载具30背离所述支撑组件10的表面抵接固定于所述挡板110；

步骤S40；激光加工组件20发出激光对待加工件进行焊接加工；

在激光加工组件20发出激光对待加工件进行焊接加工后，还包括，挡料组件80将活动挡料部82收回时，第二驱动组件驱动所述载具30相对所述挡板110运动，将所述载具30背离所述支撑组件10的表面远离所述挡板110；第一导轨721和第二导轨722将载具30运送至下料区。

通过上述步骤后，可以在用户在控制系统输入焊接作业信号后，待加工件被激光拆焊一体机200焊接加工，方便用户使用。

或者；

步骤S20’；在需要对待加工件进行拆解作业时，载具30相对支撑组件10在水平方向运动；载具30通过传送机构70在支撑组件10水平移动，具体的，该载具30可拆卸地安放于传送机构70的皮带轮组，从而通过皮带轮组转动，带动载具30移动；

步骤S30’；待加工件运动到第一指定位置时，载具30停止运动；载具30主要通过挡料机81驱动活动挡料部82，从而限制载具30的移动，通过第一检测装置，检测载具30的位置，使载具30位于激光加工组件20的下方(第一指定位置)；并且第二驱动件驱动所述载具30相对所述挡板110运动，将所述载具30背离所述支撑组件10的表面抵接固定于所述挡板110；

步骤S40’；激光加工组件20发出激光对待加工件进行预热；预热使待加工件被拆解的部分软化；

步骤S50’；撬料组件40相对载具30运动，第一驱动组件42驱动撬刀41插接于待加工件；撬料组件40通过水平移动机构50的驱动，相对支撑组件10在水平方向运动，上下驱动机构421在上下方向驱动撬刀41与水平移动机构50联动，将撬刀41插接于待加工件；

步骤S60’；第一驱动组件42驱动撬刀41运动，拆解待加工件。第一驱动组件42的上下驱动机构421再次驱动撬刀41在上下运动，即可将待加工件需要拆解的部分撬出。

进一步地，第一驱动组件42驱动撬刀41运动，拆解待加工件的步骤之后还包括：

所述激光拆焊一体机200还包括取料组件130时，

取料组件130相对第一导轨721运动，将吸附头132正对待加工件被拆解的部分；机架131可以通过电机驱动，使吸附头132正对待加工件被拆解的部分；

第三驱动组件133驱动吸附头132沿上下方向运动；

吸附头132吸附待加工件被所述撬刀41拆解的部分；吸附头132可以为真空吸嘴，该真空吸嘴对待加工件被所述撬刀41拆解的部分进行真空吸；

取料组件130相对第一导轨721运动，将吸附待加工件被所述撬刀41拆解的部分的吸附头132运送离开载具30。需要说明的是，吸附头132吸附待加工件被所述撬刀41拆解的部分后向第二指定位置(未图示)运动，该第二指定位置可以是产品回收区等人为预设的位置。

取料组件130相对第一导轨721运动，将吸附待加工件被所述撬刀41拆解的部分的吸附头132运送离开载具30后，还包括，挡料组件80将活动挡料部82收回时，第二驱动组件驱动所述载具30相对所述挡板110运动，将所述载具30背离所述底板11的表面远离所述挡板110；第一导轨721和第二导轨722将载具30运送至下料区。

通过上述步骤后，可以在用户在控制系统输入拆解作业信号后，待加工件被激光拆焊一体机200拆解，方便用户使用。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种激光拆焊一体机，用于加工待加工件，其特征在于，所述激光拆焊一体机包括：

支撑组件，所述支撑组件包括底板、固定支架和传送机构，所述传送机构与所述底板固定连接，所述传送机构包括第一导轨、第二导轨、第一皮带轮组和第二皮带轮组，所述第一导轨和所述第二导轨相对设置，并分别与所述固定支架固定连接，所述第一皮带轮组固定于所述第一导轨朝向第二导轨的表面，所述第二皮带轮组固定于所述第二导轨朝向所述第一导轨的表面；

激光加工组件，所述激光加工组件与所述支撑组件活动连接，并相对于所述支撑组件上下运动，所述传送机构位于所述激光加工组件的下方；

载具，所述载具与所述支撑组件活动连接，并相对于所述支撑组件水平运动，所述待加工件与所述载具固定连接，所述载具可拆卸地安放于所述所述第一皮带轮组和所述第二皮带轮组邻近所述激光加工组件的一侧，所述第一皮带轮组和所述第二皮带轮组转动，并带动所述载具移动；

撬料组件，所述撬料组件包括撬刀和连接所述撬刀的第一驱动组件，所述第一驱动组件与支撑组件固定连接，所述撬刀包括第一连接臂、第二连接臂和撬起部，所述第一连接臂与所述第一驱动组件固定连接，所述第二连接臂转动连接于所述第一连接臂远离所述第一驱动组件的一端，所述撬起部自所述第二连接臂远离所述第一连接部的一端，向远离所述第一驱动组件的方向延伸，所述撬起部插接于所述待加工件，所述第一驱动组件驱动所述第一连接臂和所述第二连接臂沿上下方向运动，拆解所述待加工件，撬料部沿其延伸方向上的宽度，自所述第二连接臂的一端朝远离第二连接臂的一端逐渐减小，所述传送机构位于所述激光加工组件的下方，并邻近所述撬料组件设置；

取料组件，所述取料组件包括机架、吸附头和第三驱动组件，所述机架与所述第一导轨活动连接，并相对于所述第一导轨水平运动，所述第三驱动组件与所述机架固定连接，所述第三驱动组件驱动所述吸附头沿上下方向运动，所述吸附头吸附所述待加工件被所述撬刀拆解的部分；

控制系统，所述控制系统用于输入焊接作业信号或拆解作业信号，并控制所述激光拆焊一体机工作。

2.如权利要求1所述的激光拆焊一体机，其特征在于，所述支撑组件还包括：龙门架；所述龙门架与所述底板固定连接，所述龙门架还设有竖直移动机构，所述竖直移动机构与所述激光加工组件固定连接，并带动所述激光加工组件相对底板上下运动，所述第一导轨和所述第二导轨的部分均穿过所述龙门架；

所述第一驱动组件包括：

水平移动机构；所述水平移动机构的一侧与底板固定连接，所述水平移动机构背离底板的一侧与第一驱动组件固定连接，所述水平移动机构驱动所述第一驱动组件相对底板水平运动，将所述撬刀插接于所述待加工件；

上下移动机构，所述上下移动机构与所述水平移动机构固定连接，并驱动所述撬刀沿上下方向移动，将所述撬刀拆解所述待加工件。

3.如权利要求2所述的激光拆焊一体机，其特征在于，所述激光拆焊一体机还包括固定于所述底板的第二驱动组件和至少两挡板，

一所述挡板位于第一皮带轮组的上方，并与所述第一导轨固定连接，所述第一皮带轮组与所述挡板间隔设置；

另一所述挡板位于第二皮带轮组的上方，并与所述第二导轨固定连接，所述第二皮带轮组与所述挡板间隔设置；

所述第二驱动组件驱动所述载具相对所述挡板运动，将所述载具的上表面抵接固定于所述挡板，或将所述载具的上表面远离所述挡板。

4.如权利要求2所述的激光拆焊一体机，其特征在于，所述激光拆焊一体机还包括挡料组件和第一检测装置，所述挡料组件包括挡料机和与所述挡料机活动连接的活动挡料部，当所述第一检测装置检测到载具通过时，所述挡料机驱动所述活动挡料部相对所述活动挡料部沿上下方向运动，限制所述载具于所述第一导轨和第二导轨上的运动。

5.如权利要求2至4中任一所述的激光拆焊一体机，其特征在于，所述载具还设有卡槽，所述待加工件固定于所述卡槽内；

所述载具的表面凹设有让位台，所述让位台与所述卡槽连通。

6.一种激光拆焊一体机的加工方法，该激光拆焊一体机的加工方法基于如权利要求1至5中任意一项所述的激光拆焊一体机，该激光拆焊一体机的加工方法包括以下步骤：

在控制系统输入焊接作业信号或拆解作业信号；

在需要对待加工件进行焊接作业时，载具相对支撑组件在水平方向运动；

待加工件运动到第一指定位置时，载具停止运动；

激光加工组件发出激光对待加工件进行焊接加工；

或者，在需要对待加工件进行拆解作业时，载具相对支撑组件在水平方向运动；

待加工件运动到第一指定位置时，载具停止运动；

激光加工组件发出激光对待加工件进行预热；

撬料组件相对载具运动，第一驱动组件驱动撬刀插接于待加工件；

第一驱动组件驱动撬刀拆解待加工件；

取料组件相对第一导轨运动，将吸附头正对待加工件被拆解的部分；

第三驱动组件驱动吸附头沿上下方向运动至临近所述待加工件；

吸附头吸附待加工件被所述撬刀拆解的部分；

取料组件相对第一导轨运动，将吸附待加工件被所述撬刀拆解的部分的吸附头运送离开载具。

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