CN111687790B - 器件拆除装置及利用器件拆除装置拆焊的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种器件拆除装置及利用器件拆除装置拆焊的方法，器件拆除装置包括拆焊吸嘴，所述拆焊吸嘴包括吸头；吸头的端部设有吸孔，以吸附电路板上的待拆除器件；吸头的端部向外延伸有拨料台，拨料台与吸孔错开，以抵靠待拆除器件的侧面，推动待拆除器件。拆焊吸嘴的结构及拆焊方式能加热焊盘，并在加热到一定程度后，利用侧向推力拆除，克服传统结构及方法的弊端，拆焊成功率不受真空吸力的影响，亦不受灯珠/MiniIC芯片等待拆除器件表面光洁度的影响，拆焊过程对焊盘损害小，能大大提高返修设备的工作效率和返修良率。

Description

器件拆除装置及利用器件拆除装置拆焊的方法
技术领域
本发明涉及拆焊领域，更具体地说，涉及一种器件拆除装置及利用器件拆除装置拆焊的方法。
背景技术
众所周知，Mini/Micro LED性能优异，有望成为LED显示新趋势,采用Mini LED背光技术的LCD显示屏，在亮度，对比度、色彩还原和节能优于当今LCD显示器，甚至能与AMOLED竞争，同时还能控制生产成本。
技术进步带动MiniLED作为小间距显示产品升级。Mini LED作为小间距技术的延伸，在商用及家用显示领域有望迎来应用渗透。四合一封装技术的突破是Mini LED产品落地的关键。
COB是适用于Mini/Micro LED产品的核心封装技术，未来有很大的应用前景。Micro LED在消费电子和穿戴产品也有广泛应用前景，Micro LED显示的应用，因自发光的显示特性，搭配几乎无光耗元件的简易结构，即能实现低能耗或高亮度的显示器设计。
MiniLED灯珠器件及MiniIC的激光焊接和返修应用的核心操作就是：拆除灯珠/MiniIC器件，贴装，焊接。
传统拆除灯珠/MiniIC器件的结构及方式如下：
吸嘴呈平面状跟灯珠/MiniIC器件的表面接触，吸嘴开启真空，待加热后焊盘融化后，靠真空吸力吸取灯珠/MiniIC器件跟焊盘脱离。
该方式弊端如下：
焊盘融化后粘性很强，吸嘴受灯珠/MiniIC器件小尺寸（典型值0.1-0.3mm）的影响，所能提供的吸取面的面积很小，吸取力（真空气压与面积的成积）亦很微小，加之受器件接触面光洁度的影响，实际吸力经常很难使灯珠/MiniIC器件克服焊盘的粘性力而成功脱离，拆焊过程成功率低，效率低下；该拆焊方式还会损害焊盘。
鉴于以上结构的拆焊方法不足，特发明本新型技术解决以上难题。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，提供一种器件拆除装置及利用器件拆除装置拆焊的方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种拆焊吸嘴，包括吸头；
所述吸头的端部设有吸孔，以吸附电路板上的待拆除器件；
所述吸头的端部向外延伸有拨料台，所述拨料台与所述吸孔错开，以抵靠所述待拆除器件的侧面，推动所述待拆除器件。
优选地，所述吸头呈漏斗形。
优选地，所述拆焊吸嘴还包括与所述吸头的大头端连接的主体，所述主体呈圆筒状。
优选地，所述主体的侧壁上设有侧向凸起的定位部。
优选地，所述拨料台位于所述吸头的端部外边缘。
一种器件拆除装置，包括所述的拆焊吸嘴，以及用于发射激光束射出所述吸孔的激光组件。
优选地，所述器件拆除装置还包括用于控制温度的温度控制组件。
优选地，所述器件拆除装置还包括用于控制所述拆焊吸嘴的侧向推力的推力控制组件。
优选地，所述器件拆除装置还包括用于控制所述拆焊吸嘴对所述待拆除器件施加恒定压力的压力控制组件。
一种利用所述的器件拆除装置拆焊的方法，包括以下步骤：
将所述拆焊吸嘴的吸孔吸附待拆除器件；
将所述拨料台抵靠所述待拆除器件的侧面；
激光穿过所述拆焊吸嘴射出所述吸孔加热所述待拆除器件的焊盘；
侧向移动所述拆焊吸嘴，让所述拨料台侧向推动所述待拆除器件。
实施本发明的器件拆除装置及利用器件拆除装置拆焊的方法，具有以下有益效果：拆焊吸嘴的结构及拆焊方式能加热焊盘，并在加热到一定程度后，利用侧向推力拆除，克服传统结构及方法的弊端，拆焊成功率不受真空吸力的影响，亦不受灯珠/MiniIC芯片等待拆除器件表面光洁度的影响，拆焊过程对焊盘损害小，能大大提高返修设备的工作效率和返修良率。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1是本发明实施例中的拆焊吸嘴和激光组件的组合结构示意图。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。
如图1所示，本发明一个优选实施例中的器件拆除装置包括拆焊吸嘴1，以及用于发射激光束射出拆焊吸嘴1的吸孔13的激光组件2。
拆焊吸嘴1包括筒状的主体11、以及设置在主体11一端的吸头12。吸头12的端部设有与主体11内腔连通的吸孔13，以吸附电路板3上的待拆除器件31。拆焊吸嘴1安装在真空吸设备上，产生吸力，让吸头12能吸附待拆除器件31。在其他实施例中，拆焊吸嘴1也可不带主体11，或为带有吸头12的其他外形结构。
吸头12的端部向外延伸有拨料台14，拨料台14与吸孔13错开，以抵靠待拆除器件31的侧面，推动待拆除器件31。
利用的器件拆除装置拆焊的方法包括以下步骤：
将拆焊吸嘴1的吸孔13吸附待拆除器件31；
将拨料台14抵靠待拆除器件31的侧面；
激光穿过拆焊吸嘴1射出吸孔13加热待拆除器件31的焊盘32；
侧向移动拆焊吸嘴1，让拨料台14侧向推动待拆除器件31。
拆焊吸嘴1的结构及拆焊方式能加热焊盘32，并在加热到一定程度后，利用侧向推力拆除，克服传统结构及方法的弊端，拆焊成功率不受真空吸力的影响，亦不受灯珠/MiniIC芯片等待拆除器件31表面光洁度的影响，拆焊过程对焊盘32损害小，能大大提高返修设备的工作效率和返修良率。
拆焊吸嘴1底面部分边缘含有拨料台14，相比传统平面吸嘴，能够很好的辅助MiniIC芯片等待拆除器件31克服焊盘32粘力，而成功脱离，拾取成功率大大提高。
主体11呈圆筒状，吸头12呈漏斗形，形成整体呈陀螺状的拆焊吸嘴1。主体11的侧壁上设有侧向凸起的定位部15，供真空设备夹装。拨料台14位于吸头12的端部外边缘，让吸头12的端部能贴合到待拆除器件31表面产生吸力。
器件拆除装置还包括用于控制温度的温度控制组件，在加热的过程中待拆除器件31、拆焊吸嘴1等物体温度升高，在拆除过程中，激光照射温度需要闭环控制，足够焊盘32熔化，拆走待拆除器件31，以免过热的温度损坏待拆除器件31及焊盘32。
器件拆除装置还包括用于控制拆焊吸嘴1的侧向推力的推力控制组件，在焊盘32上焊料熔化过程中，拆焊吸嘴1也有微量平移，推动待拆除器件31克服部分粘力，最终熔化的瞬间，待拆除器件31刚好被推至目标位置。该推力需要合理的控制，过小，克服不了粘力，过大，虽能推开，但推出位置不理想，还会损坏焊盘32。该项技术亦为核心控制技术之一。
器件拆除装置还包括用于控制拆焊吸嘴1对待拆除器件31施加恒定压力的压力控制组件，加热拆焊时有大部分能量是通过热传导，所以拆焊吸嘴1需要对器件实行微压，压力过大会损坏待拆除器件31或焊盘32，压力过小会焊接温度不稳定。在加热的过程中待拆除器件31、拆焊吸嘴1等物体温度升高，热膨胀之后拆焊吸嘴1对待拆除器件31的压力会急剧增加，我们需要通过精确的压力控制，让拆焊吸嘴1根据压力变化及热变形影响积极调整下压的高度，实现压力恒定闭环。
下面给出本拆焊吸嘴1拆除MiniLED灯珠及MiniIC芯片等待拆除器件31并使之脱离焊盘32的方法：
贴装机的拆焊吸嘴1跟待返修的灯珠/MiniIC芯片对好位置并接触以后，设备开启真空，开启激光加热灯珠/MiniIC芯片及焊盘32。
加热一定的时间，焊盘32融化后，设备控制吸嘴往拨料台14抵挡灯珠/MiniIC芯片的方向微动一至两个焊盘32位置，具体移动量以实际拆焊参数为准。
拨料台14给灯珠/MiniIC芯片一个推力，该推力能拨动灯珠/MiniIC芯片克服焊盘32粘力往拆焊吸嘴1运动方向移动部分距离，并脱离焊盘32，灯珠/MiniIC芯片受拆焊吸嘴1的真空吸力吸取离开MiniLED电路板3表面，本拆除过程完成。
可以理解地，上述各技术特征可以任意组合使用而不受限制。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (3)

1.一种器件拆除装置，其特征在于，包括拆焊吸嘴（1），所述拆焊吸嘴（1）包括吸头（12），所述吸头（12）呈漏斗形；
所述吸头（12）的端部设有吸孔（13），以吸附电路板（3）上的待拆除器件（31）；
所述吸头（12）的端部向外延伸有拨料台（14），所述拨料台（14）位于所述吸头（12）的端部外边缘，所述拨料台（14）与所述吸孔（13）错开，以抵靠所述待拆除器件（31）的侧面，推动所述待拆除器件（31）；
所述拆焊吸嘴还包括与所述吸头（12）的大头端连接的主体（11），所述主体（11）呈圆筒状，所述主体（11）的侧壁上设有侧向凸起的定位部（15）；
所述器件拆除装置还包括用于发射激光束射出所述吸孔（13）的激光组件（2）；
所述器件拆除装置还包括用于控制温度的温度控制组件、用于控制所述拆焊吸嘴（1）的侧向推力的推力控制组件。
2.根据权利要求1所述的器件拆除装置，其特征在于，所述器件拆除装置还包括用于控制所述拆焊吸嘴（1）对所述待拆除器件（31）施加恒定压力的压力控制组件。
3.一种利用权利要求1-2任一项所述的器件拆除装置拆焊的方法，其特征在于，包括以下步骤：
将所述拆焊吸嘴（1）的吸孔（13）吸附待拆除器件（31）；
将所述拨料台（14）抵靠所述待拆除器件（31）的侧面；
激光穿过所述拆焊吸嘴（1）射出所述吸孔（13）加热所述待拆除器件（31）的焊盘（32）；
侧向移动所述拆焊吸嘴（1），让所述拨料台（14）侧向推动所述待拆除器件（31）。
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