CN113857610A - 一种激光拆焊方法和装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种激光拆焊方法和装置，涉及激光加工技术领域。其包括以下步骤：检测待拆焊样品的缺陷芯片的位置；对所述待拆焊样品进行预热；激光束轰击处理：向所述缺陷芯片的位置发射激光束，通过激光束轰击使所述缺陷芯片的焊接处的焊材融化并偏移，使得所述缺陷芯片脱落；焊材收集处理：通过抽气使得在所述缺陷芯片的焊接处形成负压区域，以将被所述激光束轰击偏移的焊材吸取收集。本发明提供的一种激光拆焊方法和装置，可以解决现有LED chip在制备和转移过程发生的不良现象，提高成品率，为后续工艺流程中的修复提供良好的环境空间。

Description

一种激光拆焊方法和装置

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，具体涉及一种激光拆焊方法和装置。

背景技术

随着显示面板技术的发展，Micro led和Mini led的新型显示技术已经问世。Micro LED具有极高的亮度和色彩鲜艳度，LED芯片(简称chip)尺寸一般在100um以下。Miniled尺寸比micro LED稍大，chip尺寸约在100um到300um的LED，是在传统LED背光基础上的升级和改良，可用作直显和LCD液晶面板的背光模组。两者chip目前在生产当中由于技术问题会产生很多不良。主要不良包括：TFT阵列排线开、短路缺陷，LED颗粒发光亮度、色度等光学不一致缺陷，以及LED颗粒外观缺陷等。此时，即需要通过拆焊设备对缺陷chip进行拆解，从而对仍可正常工作的元器件再次利用。

因此，提供一种对缺陷chip进行拆解的拆焊设备，对解决现有LED chip在制备和转移过程发生的不良现象，提高成品率，为后续工艺流程中的修复提供良好的环境空间具有重要意义。

发明内容

为了解决上述背景技术中提到的至少一个问题，本发明提供了一种激光拆焊方法和装置，以用于解决现有LED chip在制备和转移过程发生的不良现象，提高成品率，为后续工艺流程中的修复提供良好的环境空间。

本发明提供的具体技术方案如下：

一种激光拆焊方法，包括以下步骤：

检测待拆焊样品的缺陷芯片的位置；

对所述待拆焊样品进行预热；

激光束轰击处理：向所述缺陷芯片的位置发射激光束，通过激光束轰击使所述缺陷芯片的焊接处的焊材融化并偏移，使得所述缺陷芯片脱落；

括焊材收集处理：通过抽气使得在所述缺陷芯片的焊接处形成负压区域，以将被所述激光束轰击偏移的焊材吸取收集。

可选地，还包括平坦化处理，其步骤为：

在焊材收集处理后，检测所述缺陷芯片的焊接处的残余焊材，若残余焊材量大于阈值，则向所述缺陷芯片的焊接处发射激光束，轰击所述残余焊材，并进行焊材收集处理。

可选地，还包括步骤：检测经拆焊后的样品是否有形成短路。

可选地，对所述待拆焊样品进行预热时，预热温度的范围为80℃-130℃；所述负压区域的压强范围为-70-80Kpa。

可选地，向所述缺陷芯片的位置发射激光束时，采用可变狭缝单元调整控制所述激光束的光斑形状和尺寸，使得所述激光束的光斑照射于所述缺陷芯片的焊接处的焊材上。

可选地，在激光束轰击处理中，实时监测所述缺陷芯片的焊接处的焊材的脱落状态，并根据所述脱落状态调整激光束轰击时间。

本发明还提供了一种激光拆焊装置，包括：

支撑组件，

加工平台，设置于所述支撑组件上，所述加工平台内设置有加热组件，所述加工平台用于固定并加热待拆焊样品；

视觉组件，设置于所述支撑组件上，所述视觉组件用于识别所述待拆焊样品中的缺陷芯片的位置；

至少一个激光拆焊组件，设置于所述支撑组件上，所述激光拆焊组件用于发射激光束，所述激光束对所述缺陷芯片进行轰击，通过激光束轰击将所述缺陷芯片的焊接处的焊材融化并偏移，使得所述缺陷芯片脱落；

焊材收集组件，具有抽气口，所述抽气口靠近所述缺陷芯片的位置，所述焊材收集组件通过抽气使得在所述缺陷芯片的焊接处形成负压区域，以将被所述激光束轰击偏移的焊材吸取收集；

检测组件，用于检测所述缺陷芯片的焊接处的残余焊材，并检测经拆焊后的样品是否有形成短路。

可选地，还包括物流组件，所述物流组件用于所述待拆焊样品的上料和下料。

可选地，所述视觉组件包括CCD相机，通过CCD相机对所述待拆焊样品进行拍照并进行图像处理分析，计算出所述待拆焊样品中的缺陷芯片的位置。

可选地，所述激光拆焊组件包括激光器、可变狭缝单元、自动对焦系统和同轴观察系统，所述激光器发射的激光束，经所述可变狭缝单元和自动对焦系统后照射于所述缺陷芯片的位置，其中，

所述可变狭缝单元包括“井”字形分布的第一挡片、第二挡片、第三挡片和第四挡片，通过调整所述第一挡片、第二挡片、第三挡片和第四挡片的间距形成大小可变的狭缝，以用于控制通过所述狭缝后的激光束的光斑形状和尺寸；

所述自动对焦系统用于自动寻找物镜的焦点，使图像和激光束实时处于物镜的焦点处；所述自动对焦系统包括控制器、物镜、CCD相机、步进电机和步进电机驱动器，所述CCD相机对所述待拆焊样品进行拍照，所述控制器进行图像处理分析，计算得出焦点位置，所述步进电机和步进电机驱动器控制所述激光拆焊组件移动，使得所述激光束实时处于物镜的焦点处；

所述同轴观察系统与所述激光束同轴设置，以用于实时监测所述缺陷芯片的焊接处的焊材的脱落状态。

可选地，所述检测组件包括轮廓测量仪和电阻检测仪，所述轮廓测量仪用于检测所述缺陷芯片的焊接处的残余焊材的轮廓外形，并根据所述轮廓外形估算所述残余焊材的残余量；所述电阻检测仪用于检测经拆焊后的样品是否有形成短路。

本发明提供的一种激光拆焊方法和装置，其通过对待拆焊样品进行预热，使缺陷芯片的焊接处的焊材处于热膨胀状态，然后通过激光束轰击，激光束与缺陷芯片表面作用生成密度极高的高温等离子体，高温等离子体向chip表面发生等温膨胀发射，进而产生冲击波，从而使得基板焊盘上的焊材脱落并被弹飞，最终使原本附着在焊盘位置的缺陷芯片整个脱离。

本发明提供的一种激光拆焊方法和装置，通过激光工艺能够有效拆焊具有坏点缺陷的chip，进而将基板返回维修再进行二次贴附new chip，改善成品率并降低制造的成本，减少不良品造成的浪费。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的一种激光拆焊方法的流程示意图；

图2是本发明提供的一种激光拆焊方法的流程示意图；

图3是本发明提供的一种激光拆焊装置的结构示意图；

图4是根据图3所示的一种激光拆焊装置的激光拆焊组件的结构示意图；

图5是根据图3所示的一种激光拆焊装置的激光拆焊组件的工作过程示意图；

图6是根据图3所示的一种激光拆焊装置的可变狭缝单元的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明提供的一种激光拆焊方法，一般性地，可以包括以下步骤：

检测待拆焊样品100的缺陷芯片的位置；

对待拆焊样品100进行预热；

激光束轰击处理：向缺陷芯片的位置发射激光束，通过激光束轰击使缺陷芯片的焊接处的焊材融化并偏移，使得缺陷芯片脱落。

具体地，在检测待拆焊样品100的缺陷芯片的位置的步骤中，可以通过本领域技术人员熟知的方式对待拆焊样品100的缺陷芯片的位置进行检测，例如，可通过机器视觉系统、人工检测等等，优选地，采用视觉组件4，视觉组件4即为机器视觉系统中的一种，其利用机器代替人眼来作各种测量和判断，采用CCD相机(图中未示出)对待拆焊样品100进行拍照，并进行图像处理分析，计算出待拆焊样品100中的缺陷芯片(即缺陷chip)的位置。为便于下一步的激光拆焊，视觉组件4还可以将缺陷芯片的位置转化为坐标的形式。

在对待拆焊样品100进行预热的步骤中，可以通过本领域技术人员熟知的方式对待拆焊样品100加热。可选地，预热温度的范围为80℃-130℃。将待拆焊样品100预热至该温度范围后一直保温，此时，缺陷芯片的位置的焊材(在Micro led和Mini led中的chip一般采用焊锡，即焊接材料为锡)处于热膨胀状态，为脱落做好充足准备。优选地，通过在待拆焊样品100下方设置加热板的方式加热，加热板内置电阻丝和温度检测单元，以方便控制加热温度。

在激光束轰击处理的步骤中，向缺陷芯片的位置(即缺陷chip的焊接处，其焊接处为缺陷chip与基板焊盘通过焊锡焊接)发射激光束，通过激光束轰击将缺陷芯片的焊接处的焊材融化并使得焊材偏移，使得缺陷芯片脱落。在此过程中，激光束轰击于热膨胀状态下的焊材，激光束与缺陷芯片表面的焊材作用生成密度极高的高温等离子体，高温等离子体向chip表面发生等温膨胀发射，进而产生冲击波，从而使得基板焊盘上的焊材脱落并被弹飞，最终使原本附着在焊盘位置的缺陷芯片整个脱离，实现激光拆焊过程。

在此过程中，可以通过采用可变狭缝单元调整控制激光束的光斑形状和尺寸，使得激光束的光斑照射于缺陷芯片的焊接处的焊材上，防止激光束的光斑过大时照射于临近的无需拆解的chip，若激光束的光斑过小，易导致焊材残留，影响拆焊效果。同时，在激光束轰击处理中，还可以实时监测缺陷芯片的焊接处的焊材的脱落状态，并根据脱落状态调整激光束轰击时间。可选地，激光束采用高能脉冲激光束。高能脉冲激光束的高峰值功率脉冲激光聚焦到chip表面的焊材时，控制激光脉冲的作用时间和能量密度，当激光脉冲的能量密度大于chip表面的焊材的击穿阈值时，就会在样品表面产生高温等离子体，进而实现激光轰击的作用。

本发明采用激光拆焊，其工作过程和原理如下：

(1)高能脉冲激光束与chip表面的焊材作用生成密度极高的高温等离子体；

(2)高温等离子体向chip表面垂直方向发生等温膨胀发射，而由于等离子体在逆激光光束方向的膨胀速度要明显高于其他方向，这种非均匀的膨胀形成了椭球形的等离子体，而且膨胀发射过程时间极短，具有瞬间爆炸的特性和垂直方向的约束性，进而产生冲击波；

(3)冲击波定向传导至缺陷芯片并发生相互作用；由于基板焊盘与chip电极键和位置(即焊接处)连接力相对薄弱，在冲击波震荡作用下焊接位置发生断裂，缺陷芯片处的焊材从基板焊盘上脱落并被瞬间弹飞。

如图2所示，本发明提供的一种激光拆焊方法，还包括步骤：焊材收集处理。具体地，通过抽气使得在缺陷芯片的焊接处形成负压区域，以将被激光束轰击偏移的焊材吸取收集，从而防止被轰击偏移的焊锡溅落至其他位置导致的短路和外观不良等问题。通过形成负压区域，以吸取被轰击偏移的焊材液体。可选地，负压区域的压强范围一般在-70-80Kpa。负压区域的压强值还可以根据实际需要进行调整选择，如激光束的能量密度、被轰击偏移的焊材液滴的大小等。

本发明提供的一种激光拆焊方法，还包括步骤：平坦化处理。具体地，其步骤为：在焊材收集处理后，检测缺陷芯片的焊接处的残余焊材，若残余焊材量大于阈值，则向缺陷芯片的焊接处发射激光束，轰击残余焊材，并进行焊材收集处理。阈值的设定可以是本领域技术人员根据需要进行选择。经过平坦化处理后，可以使得拆解后的基板更加平整，避免残留焊材。

可选地，在进行激光拆焊后，还可以增加检测步骤，即检测经拆焊后的样品是否有形成短路。若检测发现存在短路，即对短路位置和原因进行分析和处理，也即是返回维修；若检测后发现无短路，即可将基板再进行二次贴附新的芯片，从而改善成品率并降低制造的成本，减少不良品造成的浪费。

本发明提供的一种激光拆焊方法，其通过对待拆焊样品100进行预热，使缺陷芯片的焊接处的焊材处于热膨胀状态，然后通过激光束轰击，激光束与缺陷芯片表面作用生成密度极高的高温等离子体，高温等离子体向chip表面发生等温膨胀发射，进而产生冲击波，从而使得基板焊盘上的焊材脱落并被弹飞，最终使原本附着在焊盘位置的缺陷芯片整个脱离，完成拆焊过程。

本发明提供的一种激光拆焊方法，其激光拆焊的原理在于激光束辅助下产生的轰击作用，其具有温度低的优点，避免现有技术中采用激光烧蚀焊材时对其他chip产生的不良高温影响。

如图3-6所示，本发明还提供了一种激光拆焊装置。一般性地，激光拆焊装置包括：支撑组件1、加工平台2、加热组件3、视觉组件4、至少一个激光拆焊组件5、焊材收集组件6和检测组件7。其中，支撑组件1是激光拆焊装置的主体支架，用于安装和支撑其他部件。加工平台2设置于支撑组件1上。加工平台2内设置有加热组件3。加工平台2用于固定待拆焊样品100。加热组件3用于将固定于加工平台2上的待拆焊样品100加热至预定温度，其温度范围如80℃-130℃等，该温度范围可根据需要进行设定。视觉组件4设置于支撑组件1上，视觉组件4用于识别待拆焊样品100中的缺陷芯片的位置。至少一个激光拆焊组件5设置于支撑组件1上。激光拆焊组件5用于发射激光束。激光束对缺陷芯片进行轰击，通过激光束轰击使缺陷芯片的焊接处的焊材融化并偏移，使得缺陷芯片脱落。焊材收集组件6具有抽气口61。抽气口61靠近缺陷芯片的位置。焊材收集组件6通过抽气使得在缺陷芯片的焊接处形成负压区域，以将被激光束轰击偏移的焊材吸取收集至预定的收集袋(或收集盒，图中未示出)中。焊材收集组件6的内部安装有滤芯(图中未示出)。在焊材收集过程中，焊材液滴会黏粘固化在滤芯上；当滤芯上吸附的焊材较多时，更换新的滤芯即可。检测组件7用于检测缺陷芯片的焊接处的残余焊材，并检测经拆焊后的样品是否有形成短路。

需要理解的是，在图3中，仅示意性地对激光拆焊装置的各部件进行了图示，其各部件的实际安装可以根据需要进行调整，仅需实现和达到上述效果即可。如，加工平台2可以采用XYZ三维运动平台，以用于精确地控制待拆焊样品100的位置，以方便进行激光拆焊过程；激光拆焊组件5可以通过滑动模组安装于加工平台2的上方，以精确地控制激光拆焊组件5在XY两个方向上的位置，从而可以完成对整个基板上的chip的激光拆焊工作。

具体地，视觉组件4包括CCD相机(图中未示出)，通过CCD相机对待拆焊样品100进行拍照并进行图像处理分析，计算出待拆焊样品100中的缺陷芯片的位置。视觉组件4是机器视觉系统的一种，本领域技术人员可以根据需要(如精度、成本等)选择合适的机器视觉系统。其目的在于可以准确地检测处缺陷芯片的位置，以便于激光拆焊组件5的对焦和拆焊。

如图4-6所示，激光拆焊组件5包括激光器51、可变狭缝单元52、自动对焦系统53。激光器发射的激光束，经可变狭缝单元52和自动对焦系统53后照射于缺陷芯片的位置，激光束形成的光斑对应于缺陷芯片的焊接处，从而，激光束与缺陷芯片表面作用生成密度极高的高温等离子体，高温等离子体向chip表面发生等温膨胀发射，进而产生冲击波，从而使得基板焊盘上的焊材脱落并被弹飞，最终使原本附着在焊盘位置的缺陷芯片整个脱离，完成拆焊过程。

其中，可变狭缝单元52包括“井”字形分布的第一挡片521、第二挡片522、第三挡片523和第四挡片524。通过调整第一挡片与第二挡片之间的间距，调成第三挡片和第四挡片之间的间距，从而形成大小可变的狭缝。当激光束穿过该狭缝后，即可控制激光束的光斑形状和尺寸。可选地，激光束可以通过分光元件进行分光，并结合多个可变狭缝单元52，实现对多个缺陷芯片的同时拆焊过程。

自动对焦系统53用于自动寻找物镜的焦点，使图像和激光束实时处于物镜的焦点处。自动对焦系统53包括控制器、物镜、CCD相机、步进电机和步进电机驱动器。自动对焦系统53的工作原理和过程为：CCD相机对待拆焊样品100进行拍照，控制器进行图像处理分析，计算得出焦点位置，步进电机和步进电机驱动器控制激光拆焊组件5移动，使得激光束实时处于物镜的焦点处。在此过程中，自动对焦系统53接收视觉组件4发送的缺陷芯片的位置信息，实现对激光拆焊组件5的工作位置的控制。

实际应用时，自动对焦系统53的图像分析搜索时主要分两步：第一步进行粗略搜索分析，主要先在预先设置的搜索范围内进行，搜索到物体轮廓之后在进行第二步精确搜索分析，经过软件算法得出最佳焦点位置。

可选地，激光拆焊组件5还包括同轴观察系统54。同轴观察系统54与激光束同轴设置，以用于实时监测缺陷芯片的焊接处的焊材的脱落状态。

检测组件7包括轮廓测量仪(图中未示出)和电阻检测仪(图中未示出)。轮廓测量仪用于检测缺陷芯片的焊接处的残余焊材的轮廓外形，并根据轮廓外形估算所述残余焊材的残余量。电阻检测仪用于检测经拆焊后的样品是否有形成短路。

在一个优选的实施方式中，本发明提供的一种激光拆焊装置装置，还包括上料装置和下料装置，以用于待拆焊样品100的上料和下料，实现自动化加工。上料装置和下料装置可以采用传送带、机械手等方式。

本发明提供的一种激光拆焊装置装置，通过激光工艺能够有效拆焊具有坏点缺陷的chip，进而将基板返回维修再进行二次贴附新的芯片，改善成品率并降低制造的成本，减少不良品造成的浪费。

本发明提供的一种激光拆焊装置装置，其具体工作过程为：

上料，将待拆焊样品100放置于加工平台1上；通过视觉组件4检测待拆焊样品100上的缺陷芯片的位置，并将该位置转化为坐标；加热待拆焊样品100至热膨胀状态；激光拆焊组件5发射激光束，照射于缺陷芯片的焊材处，激光束与焊材表面作用生成密度极高的高温等离子体，高温等离子体向chip表面发生等温膨胀发射，进而产生冲击波，从而使得基板焊盘上的焊材脱落并被弹飞，最终使原本附着在焊盘位置的缺陷芯片整个脱离；在激光拆焊过程中，同时进行检测，以检测残余焊材的轮廓外形，并根据轮廓外形估算残余焊材的残余量，若残余量较大，则进行激光平坦化处理，即通过激光束照射较大的残余焊材，使得残余焊材在轰击作用下被焊材收集组件6收集；检测经拆焊后的样品是否有形成短路；将拆焊后的可重复利用的样品下料。同时，对激光拆焊过程中的拆下的缺陷芯片进行回收。

本发明提供的一种激光拆焊方法和装置，具有优点：可根据产品尺寸设置激光光斑大小；加工时间短，效率高，激光作用时间极短；可一次性对应视野范围内多个缺陷chip进行加工；无需更换喷嘴，有效减少接触式拆焊带来的气孔堵塞，残留等弊端。

尽管已描述了本发明实施例中的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例中范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种激光拆焊方法，其特征在于，包括以下步骤：

检测待拆焊样品的缺陷芯片的位置；

对所述待拆焊样品进行预热；

激光束轰击处理：向所述缺陷芯片的位置发射激光束，通过激光束轰击使所述缺陷芯片的焊接处的焊材融化并偏移，使得所述缺陷芯片脱落；

焊材收集处理：通过抽气使得在所述缺陷芯片的焊接处形成负压区域，以将被所述激光束轰击偏移的焊材吸取收集。

2.根据权利要求1所述的激光拆焊方法，其特征在于，还包括平坦化处理，其步骤为：

在焊材收集处理后，检测所述缺陷芯片的焊接处的残余焊材，若残余焊材量大于阈值，则向所述缺陷芯片的焊接处发射激光束，轰击所述残余焊材，并进行焊材收集处理。

3.根据权利要求1或2所述的激光拆焊方法，其特征在于，还包括步骤：检测经拆焊后的样品是否有形成短路。

4.根据权利要求1或2所述的激光拆焊方法，其特征在于，对所述待拆焊样品进行预热时，预热温度的范围为80℃-130℃；

所述负压区域的压强范围为-70-80Kpa。

5.根据权利要求1或2所述的激光拆焊方法，其特征在于，向所述缺陷芯片的位置发射激光束时，采用可变狭缝单元调整控制所述激光束的光斑形状和尺寸，使得所述激光束的光斑照射于所述缺陷芯片的焊接处的焊材上。

6.根据权利要求1或2所述的激光拆焊方法，其特征在于，在激光束轰击处理中，实时监测所述缺陷芯片的焊接处的焊材的脱落状态，并根据所述脱落状态调整激光束轰击时间。

7.一种激光拆焊装置，其特征在于，包括：

支撑组件，

加工平台，设置于所述支撑组件上，所述加工平台内设置有加热组件，所述加工平台用于固定并加热待拆焊样品；

视觉组件，设置于所述支撑组件上，所述视觉组件用于识别所述待拆焊样品中的缺陷芯片的位置；

至少一个激光拆焊组件，设置于所述支撑组件上，所述激光拆焊组件用于发射激光束，所述激光束对所述缺陷芯片进行轰击，通过激光束轰击使所述缺陷芯片的焊接处的焊材融化并偏移，使得所述缺陷芯片脱落；

焊材收集组件，具有抽气口，所述抽气口靠近所述缺陷芯片的位置，所述焊材收集组件通过抽气使得在所述缺陷芯片的焊接处形成负压区域，以将被所述激光束轰击偏移的焊材吸取收集；

检测组件，用于检测所述缺陷芯片的焊接处的残余焊材，并检测经拆焊后的样品是否有形成短路。

8.根据权利要求7所述的激光拆焊装置，其特征在于，所述视觉组件包括CCD相机，通过CCD相机对所述待拆焊样品进行拍照并进行图像处理分析，计算出所述待拆焊样品中的缺陷芯片的位置。

9.根据权利要求7所述的激光拆焊装置，其特征在于，所述激光拆焊组件包括激光器、可变狭缝单元、自动对焦系统和同轴观察系统，所述激光器发射的激光束，经所述可变狭缝单元和自动对焦系统后照射于所述缺陷芯片的位置，其中，

所述可变狭缝单元包括“井”字形分布的第一挡片、第二挡片、第三挡片和第四挡片，通过调整所述第一挡片、第二挡片、第三挡片和第四挡片的间距形成大小可变的狭缝，以用于控制通过所述狭缝后的激光束的光斑形状和尺寸；

所述自动对焦系统用于自动寻找物镜的焦点，使图像和激光束实时处于物镜的焦点处；所述自动对焦系统包括控制器、物镜、CCD相机、步进电机和步进电机驱动器，所述CCD相机对所述待拆焊样品进行拍照，所述控制器进行图像处理分析，计算得出焦点位置，所述步进电机和步进电机驱动器控制所述激光拆焊组件移动，使得所述激光束实时处于物镜的焦点处；

所述同轴观察系统与所述激光束同轴设置，以用于实时监测所述缺陷芯片的焊接处的焊材的脱落状态。

10.根据权利要求7所述的激光拆焊装置，其特征在于，所述检测组件包括轮廓测量仪和电阻检测仪，所述轮廓测量仪用于检测所述缺陷芯片的焊接处的残余焊材的轮廓外形，并根据所述轮廓外形估算所述残余焊材的残余量；所述电阻检测仪用于检测经拆焊后的样品是否有形成短路。

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