CN109365943A - 一种二极管焊接炉 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种二极管焊接炉,包括机体、加工台、焊接炉和加热元件,所述加工台上部设有导轨,所述导轨上部设有焊接炉,所述焊接炉表面设有控制器,所述控制器通过螺栓与焊接炉固定连接,所述焊接炉内部设有焊接板,所述焊接板底部设有加热元件,所述加热元件两端设有绝缘支撑件,所述加热元件通过绝缘支撑件与焊接板固定连接,所述加热元件表面设有加热丝,所述导轨内侧设有自适应板,该一种二极管焊接炉,通过铁铬铝电阻丝螺旋缠绕与加热元件表面的加热丝能够迅速升温,并均匀的对焊接板进行加热,焊接板上部的引线框通过焊接板的热量迅速融化助焊剂与二极管背部的金属层,使二极管与基岛均匀贴合,增加二极管与基岛的接触稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及二极管焊接炉技术领域,具体为一种二极管焊接炉。
背景技术
二极管,(英语:Diode),电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管(Varicap Diode)则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流(Rectifying)”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压),反向时阻断 (称为逆向偏压)。因此,二极管可以想成电子版的逆止阀。早期的真空电子二极管;它是一种能够单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子,这种电子器件按照外加电压的方向,具备单向电流的传导性。一般来讲,晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层,构成自建电场。当外加电压等于零时,由于p-n 结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态,这也是常态下的二极管特性。
现有技术中的焊接炉因底部加热功率小且接触环境温度,导致加热体升温速率不均匀,温区均匀性欠缺,在烧结生产中耗费大量的时间,人工成本高,效率较低,且焊接过程中助焊剂无法均匀涂抹在引线框的基岛上,导致二极管底部出现空洞的情况发生,造成产品瑕疵。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种二极管焊接炉,解决了现有技术中的焊接炉因底部加热功率小且接触环境温度,导致加热体升温速率不均匀,温区均匀性欠缺,在烧结生产中耗费大量的时间,人工成本高,效率较低,且焊接过程中助焊剂无法均匀涂抹在引线框的基岛上,导致二极管底部出现空洞的情况发生,造成产品瑕疵。
(二)技术方案
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种二极管焊接炉,包括机体、加工台、焊接炉和加热元件,所述机体上部设有加工台,所述加工台上部设有导轨,所述导轨上部设有驱动滑块,所述驱动滑块与导轨滑动连接,所述导轨内侧设有第一支撑杆,所述第一支撑杆上部设有活动杆,所述活动杆与第一支撑杆转动连接,所述活动杆下部设有储液箱,所述储液箱下部设有驱动器,所述驱动器下部设有喷头,所述喷头通过驱动器与储液箱相连通,所述驱动滑块上部设有第二支撑杆,所述第二支撑杆下部设有转动杆,所述转动杆与第二支撑杆转动连接,所述转动杆下部设有气泵,所述气泵下部设有吸嘴,所述吸嘴通过通气管与气泵相连通,所述导轨上部设有焊接炉,所述焊接炉表面设有控制器,所述控制器通过螺栓与焊接炉固定连接,所述焊接炉内部设有焊接板,所述焊接板底部设有加热元件,所述加热元件两端设有绝缘支撑件,所述加热元件通过绝缘支撑件与焊接板固定连接,所述加热元件表面设有加热丝,所述导轨内侧设有自适应板。
优选的,所述焊接炉内部设有温度传感器,所述温度传感器通过导线与控制器电性连接。
优选的,所述加热丝由铁铬铝电阻丝螺旋缠绕与加热元件表面。
优选的,所述加工台右侧设有固定板,所述固定板内部设有收料盒,所述收料盒与固定板内侧凹槽滑动连接,所述收料盒下部设有伸缩杆,所述伸缩杆下部设有液压器,所述伸缩杆与液压器伸缩连接。
优选的,所述自适应板底部设有连接块,所述连接块内部设有缓冲柱,所述缓冲柱下部设有连接杆,所述连接杆通过缓冲柱与连接块伸缩连接,所述连接杆下部设有底板,所述连接杆通过螺栓与底板固定连接。
优选的,所述驱动滑块内侧设有驱动块,所述驱动块内侧设有夹头,所述夹头通过驱动滑块与加工台滑动连接。
优选的,所述机体底部设有万向轮,所述万向轮通过螺栓与机体固定连接。
(三)有益效果
本发明提供了一种二极管焊接炉。具备以下有益效果:
(1)、该一种二极管焊接炉,将二极管引线框放置在导轨上部,通过驱动滑块下部的夹头夹紧引线框,将其传送,通过驱动器将储液箱内部的助焊剂通过喷头涂抹在引线框的基岛上,通过气泵驱动吸嘴产生吸力将二极管芯片吸起,放置在涂抹助焊剂的基岛上部,通过驱动滑块将引线框传送至焊接炉内,焊接炉内的温度传感器实时监测炉内温度,提前加热焊接炉,通过加热元件表面的加热丝,迅速对焊接板进行加热,通过铁铬铝电阻丝螺旋缠绕与加热元件表面的加热丝能够迅速升温,并均匀的对焊接板进行加热,焊接板上部的引线框通过焊接板的热量迅速融化助焊剂与二极管背部的金属层,使二极管与基岛均匀贴合,增加二极管与基岛的接触稳定性,保证产品质量,焊接完成的二极管传送装置传输至收料装置内。
(2)、该一种二极管焊接炉,收料装置包括收料盒和固定板,通过液压器驱动伸缩杆伸缩,使收料盒与固定板之间上下滑动,引线框与收料内部的卡槽嵌合,使其均匀的进行收料工作,在导轨内侧设置的自适应板,通过连接块内部的缓冲柱与连接杆连接,进行点胶作业和装片作业时,能自动缓冲压力,使助焊剂能够均匀涂抹,且装片时能够减少对二极管芯片的压力,机体底部设置的万向轮方便装置移动。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图;
图2为本发明俯视结构示意图;
图3为本发明焊接炉结构示意图;
图4为本发明自适应板结构示意图;
图中,机体-1、万向轮-2、加工台-3、第一支撑杆-4、活动杆-5、储液箱-6、驱动器-7、喷头-8、转动杆-9、气泵-10、第二支撑杆-11、吸嘴-12、焊接炉-13、控制器-14、固定板-15、收料盒-16、伸缩杆-17、液压器-18、导轨-19、驱动滑块-20、驱动块-21、夹头-22、自适应板-23、绝缘支撑件-24、加热元件-25、加热丝-26、温度传感器-27、连接块-28、缓冲柱-29、连接杆-30、底板-31、焊接板-32。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4,本发明实施例提供一种技术方案:一种二极管焊接炉,包括机体1、加工台3、焊接炉13和加热元件25,所述机体1上部设有加工台3,所述加工台3上部设有导轨19,所述导轨19上部设有驱动滑块20,所述驱动滑块20与导轨19滑动连接,所述导轨19内侧设有第一支撑杆4,所述第一支撑杆4上部设有活动杆5,所述活动杆5与第一支撑杆4转动连接,所述活动杆5下部设有储液箱6,所述储液箱6下部设有驱动器7,所述驱动器7下部设有喷头8,所述喷头8通过驱动器7与储液箱6相连通,所述驱动滑块20上部设有第二支撑杆11,所述第二支撑杆11下部设有转动杆9,所述转动杆9与第二支撑杆11转动连接,所述转动杆9下部设有气泵10,所述气泵10下部设有吸嘴12,所述吸嘴12通过通气管与气泵10相连通,所述导轨19上部设有焊接炉13,所述焊接炉13表面设有控制器14,所述控制器14通过螺栓与焊接炉13固定连接,所述焊接炉13内部设有焊接板32,所述焊接板32底部设有加热元件25,所述加热元件25两端设有绝缘支撑件24,所述加热元件25通过绝缘支撑件24与焊接板32固定连接,所述加热元件25表面设有加热丝26,所述导轨19内侧设有自适应板23。
所述焊接炉13内部设有温度传感器27,所述温度传感器27通过导线与控制器14电性连接,焊接炉13内的温度传感器27实时监测炉内温度,提前加热焊接炉13。
所述加热丝26由铁铬铝电阻丝螺旋缠绕绕与加热元件25表面,通过铁铬铝电阻丝螺旋缠绕与加热元件25表面的加热丝26能够迅速升温,并均匀的对焊接板32进行加热。
所述加工台3右侧设有固定板15,所述固定板15内部设有收料盒16,所述收料盒16与固定板15内侧凹槽滑动连接,所述收料盒16下部设有伸缩杆17,所述伸缩杆17下部设有液压器18,所述伸缩杆17与液压器18伸缩连接,通过液压器18驱动伸缩杆17伸缩,使收料盒16与固定板15之间上下滑动,引线框与收料内部的卡槽嵌合,使其均匀的进行收料工作。
所述自适应板23底部设有连接块28,所述连接块28内部设有缓冲柱29,所述缓冲柱29下部设有连接杆30,所述连接杆30通过缓冲柱29与连接块28伸缩连接,所述连接杆30下部设有底板31,所述连接杆30通过螺栓与底板31固定连接,通过连接块28内部的缓冲柱29与连接杆30连接,进行点胶作业和装片作业时,能自动缓冲压力,使助焊剂能够均匀涂抹,且装片时能够减少对二极管芯片的压力。
所述驱动滑块20内侧设有驱动块21,所述驱动块21内侧设有夹头22,所述夹头22通过驱动滑块20与加工台3滑动连接,通过驱动滑块20下部的夹头22夹紧引线框,将其传送。
所述机体1底部设有万向轮2,所述万向轮2通过螺栓与机体1固定连接,机体1底部设置的万向轮2方便装置移动。
工作原理:将二极管引线框放置在导轨19上部,通过驱动滑块20下部的夹头22夹紧引线框,将其传送,通过驱动器7将储液箱6内部的助焊剂通过喷头8涂抹在引线框的基岛上,通过气泵10驱动吸嘴12产生吸力将二极管芯片吸起,放置在涂抹助焊剂的基岛上部,通过驱动滑块20将引线框传送至焊接炉13内,焊接炉13内的温度传感器27实时监测炉内温度,提前加热焊接炉13,通过加热元件25表面的加热丝26,迅速对焊接板32进行加热,通过铁铬铝电阻丝螺旋缠绕与加热元件25表面的加热丝26能够迅速升温,并均匀的对焊接板32进行加热,焊接板32上部的引线框通过焊接板32的热量迅速融化助焊剂与二极管背部的金属层,使二极管与基岛均匀贴合,增加二极管与基岛的接触稳定性,保证产品质量,焊接完成的二极管传送装置传输至收料装置内。收料装置包括收料盒16和固定板15,通过液压器18驱动伸缩杆17伸缩,使收料盒16与固定板15之间上下滑动,引线框与收料内部的卡槽嵌合,使其均匀的进行收料工作,在导轨19内侧设置的自适应板23,通过连接块28内部的缓冲柱29与连接杆30连接,进行点胶作业和装片作业时,能自动缓冲压力,使助焊剂能够均匀涂抹,且装片时能够减少对二极管芯片的压力,机体1底部设置的万向轮2方便装置移动。
本发明的机体1、万向轮2、加工台3、第一支撑杆4、活动杆5、储液箱6、驱动器7、喷头8、转动杆9、气泵10、第二支撑杆11、吸嘴12、焊接炉13、控制器14、固定板15、收料盒16、伸缩杆17、液压器18、导轨19、驱动滑块20、驱动块21、夹头22、自适应板23、绝缘支撑件24、加热元件25、加热丝26、温度传感器27、连接块28、缓冲柱29、连接杆30、底板31、焊接板32,部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知,本发明解决的问题是现有技术中的焊接炉因底部加热功率小且接触环境温度,导致加热体升温速率不均匀,温区均匀性欠缺,在烧结生产中耗费大量的时间,人工成本高,效率较低,且焊接过程中助焊剂无法均匀涂抹在引线框的基岛上,导致二极管底部出现空洞的情况发生,造成产品瑕疵,本发明通过上述部件的互相组合,该一种二极管焊接炉,将二极管引线框放置在导轨上部,通过驱动滑块下部的夹头夹紧引线框,将其传送,通过驱动器将储液箱内部的助焊剂通过喷头涂抹在引线框的基岛上,通过气泵驱动吸嘴产生吸力将二极管芯片吸起,放置在涂抹助焊剂的基岛上部,通过驱动滑块将引线框传送至焊接炉内,焊接炉内的温度传感器实时监测炉内温度,提前加热焊接炉,通过加热元件表面的加热丝,迅速对焊接板进行加热,通过铁铬铝电阻丝螺旋缠绕与加热元件表面的加热丝能够迅速升温,并均匀的对焊接板进行加热,焊接板上部的引线框通过焊接板的热量迅速融化助焊剂与二极管背部的金属层,使二极管与基岛均匀贴合,增加二极管与基岛的接触稳定性,保证产品质量,焊接完成的二极管传送装置传输至收料装置内。收料装置包括收料盒和固定板,通过液压器驱动伸缩杆伸缩,使收料盒与固定板之间上下滑动,引线框与收料内部的卡槽嵌合,使其均匀的进行收料工作,在导轨内侧设置的自适应板,通过连接块内部的缓冲柱与连接杆连接,进行点胶作业和装片作业时,能自动缓冲压力,使助焊剂能够均匀涂抹,且装片时能够减少对二极管芯片的压力,机体底部设置的万向轮方便装置移动。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (7)
1.一种二极管焊接炉,其特征在于:包括机体(1)、加工台(3)、焊接炉(13)和加热元件(25),所述机体(1)上部设有加工台(3),所述加工台(3)上部设有导轨(19),所述导轨(19)上部设有驱动滑块(20),所述驱动滑块(20)与导轨(19)滑动连接,所述导轨(19)内侧设有第一支撑杆(4),所述第一支撑杆(4)上部设有活动杆(5),所述活动杆(5)与第一支撑杆(4)转动连接,所述活动杆(5)下部设有储液箱(6),所述储液箱(6)下部设有驱动器(7),所述驱动器(7)下部设有喷头(8),所述喷头(8)通过驱动器(7)与储液箱(6)相连通,所述驱动滑块(20)上部设有第二支撑杆(11),所述第二支撑杆(11)下部设有转动杆(9),所述转动杆(9)与第二支撑杆(11)转动连接,所述转动杆(9)下部设有气泵(10),所述气泵(10)下部设有吸嘴(12),所述吸嘴(12)通过通气管与气泵(10)相连通,所述导轨(19)上部设有焊接炉(13),所述焊接炉(13)表面设有控制器(14),所述控制器(14)通过螺栓与焊接炉(13)固定连接,所述焊接炉(13)内部设有焊接板(32),所述焊接板(32)底部设有加热元件(25),所述加热元件(25)两端设有绝缘支撑件(24),所述加热元件(25)通过绝缘支撑件(24)与焊接板(32)固定连接,所述加热元件(25)表面设有加热丝(26),所述导轨(19)内侧设有自适应板(23)。
2.根据权利要求1所述的一种二极管焊接炉,其特征在于:所述焊接炉(13)内部设有温度传感器(27),所述温度传感器(27)通过导线与控制器(14)电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种二极管焊接炉,其特征在于:所述加热丝(26)由铁铬铝电阻丝螺旋缠绕绕与加热元件(25)表面。
4.根据权利要求1所述的一种二极管焊接炉,其特征在于:所述加工台(3)右侧设有固定板(15),所述固定板(15)内部设有收料盒(16),所述收料盒(16)与固定板(15)内侧凹槽滑动连接,所述收料盒(16)下部设有伸缩杆(17),所述伸缩杆(17)下部设有液压器(18),所述伸缩杆(17)与液压器(18)伸缩连接。
5.根据权利要求1所述的一种二极管焊接炉,其特征在于:所述自适应板(23)底部设有连接块(28),所述连接块(28)内部设有缓冲柱(29),所述缓冲柱(29)下部设有连接杆(30),所述连接杆(30)通过缓冲柱(29)与连接块(28)伸缩连接,所述连接杆(30)下部设有底板(31),所述连接杆(30)通过螺栓与底板(31)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种二极管焊接炉,其特征在于:所述驱动滑块(20)内侧设有驱动块(21),所述驱动块(21)内侧设有夹头(22),所述夹头(22)通过驱动滑块(20)与加工台(3)滑动连接。
7.根据权利要求1所述的一种二极管焊接炉,其特征在于:所述机体(1)底部设有万向轮(2),所述万向轮(2)通过螺栓与机体(1)固定连接。
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Cited By (2)
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CN110270728A (zh) * | 2019-07-12 | 2019-09-24 | 德欧泰克半导体(上海)有限公司 | 焊接炉出料和贴片系统及其操作方法 |
CN110722239A (zh) * | 2019-10-30 | 2020-01-24 | 句容协鑫集成科技有限公司 | 一种快速焊接机 |
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2018
- 2018-11-13 CN CN201811344253.5A patent/CN109365943A/zh not_active Withdrawn
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