CN106346102A - 一种双界面芯片焊锡背胶机的供锡焊锡装置与方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种双界面芯片焊锡背胶机的供锡焊锡装置与方法，装置包括芯片料带输送轨道，芯片料带输送轨道上设置有供锡机构和焊锡机构，供锡机构包括供锡底座，供锡底座上滑动设置有供锡支架，供锡支架上安装有可转动的从动导辊组，从动导轨组一侧设置有主动输送辊组，主动输送辊组一侧设置有间距微调机构；焊锡机构包括有Y轴直线模组，Y轴直线模组上设置Z轴直线模组，Z轴直线模组上设置有焊锡压力调节机构，本发明增设了间距微调机构，可以调节锡线之间的间距，适应不同规格的芯片，精确调节焊锡压力，焊接质量和精度都大大提高，同时焊接时，采用伺服电机驱动焊头下压，其高度和速度均可精确调节。

Description

一种双界面芯片焊锡背胶机的供锡焊锡装置与方法

技术领域

本发明涉及双界面芯片的加工设备领域，更具体地说，涉及一种双界面芯片焊锡背胶机的供锡焊锡装置与方法。

背景技术

双界面卡是由PVC卡片、芯片和线圈组装而成，集接触式与非接触式接口为一体的智能卡，它有两个操作界面，可以通过直接接触芯片触点的方式对芯片的访问，也可以通过相隔一定距离，以射频方式来访问芯片。卡片上只有一个芯片，两个接口，通过接触界面和非接触界面都可以执行相同的操作。这种双界面卡在组装过程中，需将芯片与线圈电连接，具体而言，需要使芯片上的两个焊盘(金手指)与感应线圈的两端焊接，目前焊接过程需要先在芯片的焊盘上焊锡来实现，中国专利201210255794.7公开了一种双界面芯片焊锡备胶方法及其装置，用于对双界面卡的芯片进行焊锡同时可以背胶，该设备送锡线时，采用多组压线送线装置下压并移动进行拉线的方式送线，这种送线方式中，压线送线机构会频繁的下压和移动，这样运动对设备的精度有较大的影响；同时由于双界面卡在市场上标准和规格很多，芯片的焊盘大小以及焊盘之间的间距也各有不同，对于焊盘间距不同的芯片，需要调节锡线的间距与之相配，同样，对于不同大小的焊盘，也需对焊锡的用量和压力进行相应的精密调节，但是目前的设备均没有这种功能，通用性较差。

发明内容

本发明为了克服现有技术之不足，提出了一种通用性较加强的可以灵活调节的双界面芯片焊锡背胶机的供锡焊锡装置与方法。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的。

一种双界面芯片焊锡背胶机的供锡焊锡装置，包括芯片料带输送轨道，所述芯片料带输送轨道沿X轴方向设置，芯片料带输送轨道上沿X轴方向依次设置有供锡机构和焊锡机构，所述供锡机构包括供锡底座，所述供锡底座上滑动设置有供锡支架，所述供锡支架由一分离气缸驱动能够沿锡线送料方向滑动，所述供锡支架上安装有可转动的从动导辊组，从动导轨组一侧设置有主动输送辊组，主动输送辊组一侧设置有间距微调机构；所述焊锡机构包括焊锡支架，所述焊锡支架上设置有Y轴直线模组，所述Y轴直线模组上设置有可沿Y轴方向滑动的Z轴直线模组，所述Z轴直线模组上设置有可沿Z轴方向滑动的焊锡压力调节机构。

更具体的，所述主动输送辊组包括上下相对设置的下主动输送辊和上从动输送辊，所述上从动输送辊压在下主动输送辊表面，所述下主动输送辊由锡线送料伺服电机驱动发生旋转进行送线，所述上从动输送辊的两端铰接在一活动支架上，所述活动支架可上下滑动的连接至供锡支架。

更具体的，所述间距微调机构包括安装至供锡支架且平行于Y轴方向的滑轨，所述滑轨上滑动设置有左滑块和右滑块，所述左滑块固连有左连接块，右滑块固连有右连接块，所述左连接块和右连接块的下方沿Y轴方向依次设置有第一、第二、第三、第四调节块，所述第一调节块和第三调节块固连接至左连接块，所述第二调节块和第四调节块固连至右连接块，所述第一、第二、第三、第四调节块上均设置有锡线通过孔，所述左连接块和右连接块分别固连至一手指气缸的一对手指夹块。

更具体的，所述焊锡压力调节机构包括由Z轴直线模组驱动的能够沿Z轴方向运动的Z轴滑座，所述Z轴滑座上设置有相对于Z轴滑座可上下滑动的焊头安装板，焊头安装板固连一焊头，所述焊头安装板与一安装至Z轴滑座的调节气缸的活塞杆连接，所述调节气缸与一精密调压阀连接，所述焊头正下方、位于芯片料带输送轨道上设置焊锡通孔，焊锡通孔的正下方设置有升降底座机构，所述升降底座机构包括位于升降底座机构最上层的万向底座，所述万向底座通过万向轴承设置于一升降底座上，所述升降底座可上下滑动的连接至一固定底座，所述升降底座由一升降气缸驱动能够做升降运动。

更具体的，所述Y轴直线模组和Z轴直线模组的驱动均为伺服电机。

更具体的，所述第一调节块与第二调节块之间的第一间距等于第三调节块与第四调节块之间的第二间距。

更具体的，所述从动导辊组包括多个铰接至供锡支架的互相平行的导辊，所述导辊上设置有用于容置锡线的环状凹槽。

一种双界面芯片焊锡背胶机的供锡焊锡方法，包括如下步骤：

S1：将芯片料带放置在芯片料带输送轨道上，牵引芯片料带端头至焊锡通孔处；

S2：将四个锡线卷放置到锡线放置架上，牵引四根锡线端头依次穿过从动导辊组、主动输送辊组和间距微调机构，并将四根锡线的端头放至芯片料带端头对应的四个焊盘上；

S3：调节间距微调节构，使四根锡线之间的间距与芯片料带上的四个焊盘的间距相配；

S4：调节精密调压阀，以调节焊头焊锡压力；

S5：Z轴直线模组驱动焊头下压，升降气缸驱动万向底座穿过焊锡通孔上顶，焊头和万向底座同时抵接在锡线端头与芯片料带的上下两侧进行焊锡，从而在芯片料带的焊盘处形成锡球；

S6：分离气缸驱动锡线先后退再向前复位，使S5步骤形成于芯片焊盘上的锡球与锡线分离；

S7：当S6步骤完成后，芯片料带沿芯片料带输送轨道的送料方向移动，同时主动输送辊组压住锡线并发生旋转进而推动锡线送料。

本发明的有益效果在于，本发明的供锡机构较现在技术相比增设了间距微调机构，可以调节锡线之间的间距，从而可以适应不同规格的芯片，同时改进了现有技术的锡线送料结构，采用伺服电机驱动主动输送辊旋转向前推线，较现有的压线送线装置相比，无需来回下压拉线，避免了运动对设备造成的精度影响，送线的长度可精确调节，进而调节焊锡用量，同时焊锡机构的焊头连接在一调节气缸和精密调压阀上，可以针对不同的芯片焊盘大小，精确调节焊锡压力，改进了现有技术不能调节焊锡压力的缺陷，同时底座上使用万向浮动底座，当芯片料带不能平整地贴合底座时，通过万向浮动底座，焊头可以将芯片平整的压合至万向底座上进行焊接，焊接质量和精度都大大提高，同时焊接时，采用伺服电机驱动焊头下压，其高度和速度均可精确调节。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明的供锡机构的结构示意图之一。

图3为本发明的间距微调机构的结构放大图。

图4为本发明的供锡机构的结构示意图之二。

图5为本发明的焊锡机构的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。

如图1至图5，一种双界面芯片焊锡背胶机的供锡焊锡装置的实施例，设置在双界面芯片焊锡背胶机的机架上，机架一端还设置有芯片料卷放料架和锡线卷放料架，还包括芯片料带输送轨道1，所述芯片料带输送轨道1沿X轴方向设置，芯片料带输送轨道1上沿X轴方向依次设置有供锡机构2和焊锡机构3，所述供锡机构2包括供锡底座21，所述供锡底座21上滑动设置有供锡支架22，所述供锡支架22由一分离气缸23驱动能够沿锡线送料方向滑动，所述供锡支架22上安装有可转动的从动导辊组24，从动导轨组24一侧设置有主动输送辊组25，主动输送辊组25一侧设置有间距微调机构26；所述焊锡机构3包括焊锡支架31，所述焊锡支架31上设置有Y轴直线模组32，所述Y轴直线模组32上设置有可沿Y轴方向滑动的Z轴直线模组33，所述Z轴直线模组33上设置有可沿Z轴方向滑动的焊锡压力调节机构34。

所述主动输送辊组25包括铰接至供锡支架22的上下相对设置的下主动输送辊251和上从动输送辊252，所述上从动输送辊252压在下主动输送辊251表面，所述下主动输送辊251由锡线送料伺服电机253驱动发生旋转进行送线，所述上从动输送辊252的两端铰接在一活动支架254上，所述活动支架254可上下滑动的连接至供锡支架22，这样上从动输送辊252在自身重力作用力压在下主动输送辊251上。

所述间距微调机构26包括安装至供锡支架22且平行于Y轴方向的滑轨，所述滑轨上滑动设置有左滑块261L和右滑块261R，所述左滑块261L固连有左连接块262L，右滑块261R固连有右连接块262R，所述左连接块262L和右连接块262R的下方沿Y轴方向依次设置有第一、第二、第三、第四调节块(263、264、265、266)，所述第一调节块263和第三调节块265固连接至左连接块262L，所述第二调节块264和第四调节块266固连至右连接块262R，所述第一、第二、第三、第四调节块(263、264、265、266)上均设置有锡线通过孔，所述第一调节块263与第二调节块264之间的第一间距等于第三调节块265与第四调节块266之间的第二间距，所述左连接块262L和右连接块262R分别固连至一手指气缸267的一对手指夹块，通过调节手指气缸267，即可调节第一调节块与第二调节块之间的第一间距，以及第三调节块和第四调节块之间的第二间距，由于四根锡线从四个调节块当中穿过，进而可以调节四根锡线之间的间距。

所述焊锡压力调节机构34包括由Z轴直线模组33驱动的能够沿Z轴方向运动的Z轴滑座341，所述Z轴滑座341上设置有相对于Z轴滑座341可上下滑动的焊头安装板342，焊头安装板342固连一焊头344，所述焊头安装板342与一安装至Z轴滑座341的调节气缸343的活塞杆连接，所述调节气缸343与一精密调压阀345连接，所述焊头344正下方、位于芯片料带输送轨道1上设置焊锡通孔10，焊锡通孔10的正下方设置有升降底座机构35，所述升降底座机构35包括位于升降底座机构35最上层的万向底座351，所述万向底座351通过万向轴承设置于一升降底座352上，所述升降底座352可上下滑动的连接至一固定底座353，所述升降底座353由一升降气缸354驱动能够做升降运动。

一种供锡焊锡方法，包括如下步骤：

S1：将芯片料带放置在芯片料带输送轨道1上，牵引芯片料带端头至焊锡通孔10处；其中芯片料带沿垂直于芯片料带的长度方向(即宽度方向)上有两个并排设置的芯片和四个分布芯片左右两侧的焊盘；

S2：将四个锡线卷放置到锡线放置架上，牵引四根锡线端头依次穿过从动导辊组24、主动输送辊组25和间距微调机构26，并将四根锡线的端头放至芯片料带端头对应的四个焊盘上；

S3：调节间距微调节构26，使四根锡线之间的间距与芯片料带上的四个焊盘的间距相配；

S4：调节精密调压阀，以调节焊头344焊锡压力；

S5：Z轴直线模组33驱动焊头344下压，升降气缸354驱动万向底座351穿过焊锡通孔10上顶，焊头344和万向底座351同时抵接在锡线端头与芯片料带的上下两侧进行焊锡，从而在芯片料带的焊盘处形成锡球；

S6：分离气缸23驱动供锡支架22先往后退再向前复位，致使S5步骤形成的锡球与锡线分离；

S7：当S6步骤完成后，芯片料带沿芯片料带输送轨道1的送料方向移动，同时主动输送辊组25压住锡线并发生旋转进而推动锡线送料。

虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种双界面芯片焊锡背胶机的供锡焊锡装置，其特征在于，包括芯片料带输送轨道，所述芯片料带输送轨道沿X轴方向设置，芯片料带输送轨道上沿X轴方向依次设置有供锡机构和焊锡机构，所述供锡机构包括供锡底座，所述供锡底座上滑动设置有供锡支架，所述供锡支架由一分离气缸驱动能够沿锡线送料方向滑动，所述供锡支架上安装有可转动的从动导辊组，从动导轨组一侧设置有主动输送辊组，主动输送辊组一侧设置有间距微调机构；所述焊锡机构包括焊锡支架，所述焊锡支架上设置有Y轴直线模组，所述Y轴直线模组上设置有可沿Y轴方向滑动的Z轴直线模组，所述Z轴直线模组上设置有可沿Z轴方向滑动的焊锡压力调节机构。

2.根据权利要求1所述的供锡焊锡装置，其特征在于，所述主动输送辊组包括上下相对设置的下主动输送辊和上从动输送辊，所述上从动输送辊压在下主动输送辊表面，所述下主动输送辊由锡线送料伺服电机驱动发生旋转进行送线，所述上从动输送辊的两端铰接在一活动支架上，所述活动支架可上下滑动的连接至供锡支架。

3.根据权利要求2所述的供锡焊锡装置，其特征在于，所述间距微调机构包括安装至供锡支架且平行于Y轴方向的滑轨，所述滑轨上滑动设置有左滑块和右滑块，所述左滑块固连有左连接块，右滑块固连有右连接块，所述左连接块和右连接块的下方沿Y轴方向依次设置有第一、第二、第三、第四调节块，所述第一调节块和第三调节块固连接至左连接块，所述第二调节块和第四调节块固连至右连接块，所述第一、第二、第三、第四调节块上均设置有锡线通过孔，所述左连接块和右连接块分别固连至一手指气缸的一对手指夹块。

4.根据权利要求3所述的供锡焊锡装置，其特征在于，所述焊锡压力调节机构包括由Z轴直线模组驱动的能够沿Z轴方向运动的Z轴滑座，所述Z轴滑座上设置有相对于Z轴滑座可上下滑动的焊头安装板，焊头安装板固连一焊头，所述焊头安装板与一安装至Z轴滑座的调节气缸的活塞杆连接，所述调节气缸与一精密调压阀连接，在所述焊头正下方、芯片料带输送轨道上设置焊锡通孔，焊锡通孔的正下方设置有升降底座机构，所述升降底座机构包括位于升降底座机构最上层的万向底座，所述万向底座通过万向轴承设置于一升降底座上，所述升降底座可上下滑动的连接至一固定底座，所述升降底座由一升降气缸驱动能够做升降运动。

5.根据权利要求4所述的供锡焊锡装置，其特征在于，所述Y轴直线模组和Z轴直线模组的驱动均为伺服电机。

6.根据权利要求5所述的供锡焊锡装置，其特征在于，所述第一调节块与第二调节块之间的第一间距等于第三调节块与第四调节块之间的第二间距。

7.根据权利要求6所述的供锡焊锡装置，其特征在于，所述从动导辊组包括多个铰接至供锡支架的互相平行的导辊，所述导辊上设置有用于容置锡线的环状凹槽。

8.一种双界面芯片焊锡背胶机的供锡焊锡方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：将芯片料带放置在芯片料带输送轨道上，牵引芯片料带端头至焊锡通孔处；

S2：将四个锡线卷放置到锡线放置架上，牵引四根锡线端头依次穿过从动导辊组、主动输送辊组和间距微调机构，并将四根锡线的端头放至芯片料带端头对应的四个焊盘上；

S3：调节间距微调节构，使四根锡线之间的间距与芯片料带上的四个焊盘的间距相配；

S4：调节精密调压阀，以调节焊头焊锡压力；

S5：Z轴直线模组驱动焊头下压，升降气缸驱动万向底座穿过焊锡通孔上顶，焊头和万向底座同时抵接在锡线端头与芯片料带的上下两侧进行焊锡，从而在芯片料带的焊盘处形成锡球；

S6：分离气缸驱动锡线先后退再向前复位，使S5步骤形成于芯片焊盘上的锡球与锡线分离；

S7：当S6步骤完成后，芯片料带沿芯片料带输送轨道的送料方向移动，同时主动输送辊组压住锡线并发生旋转进而推动锡线送料。