CN206139946U - 一种双界面芯片焊锡背胶机的供锡装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种双界面芯片焊锡背胶机的供锡装置，包括供锡底座，供锡底座上滑动设置有供锡支架，供锡支架由一分离气缸驱动能够沿锡线送料方向滑动，供锡支架上安装有可转动的支撑导向辊筒组，支撑导向辊筒组一侧设置有送线机构，送线机构一侧设置有间距微调机构，本实用新型的有益效果在于，本实用新型的供锡装置较现在技术相比增设了间距微调机构，可以调节锡线之间的间距，从而可以适应不同规格的芯片；同时改进了现有技术的锡线送料方式，采用伺服电机驱动主动输送辊旋转向前推线，较现有的压线送线装置相比，送线时无需来回下压，避免了震动对设备精度产生的影响，送线的长度可通过伺服电机精确调节，进而调节后续的焊锡用量。

Description

一种双界面芯片焊锡背胶机的供锡装置

技术领域

本实用新型涉及双界面芯片的加工设备领域，更具体地说，涉及一种双界面芯片焊锡背胶机的供锡装置。

背景技术

双界面卡是由PVC卡片、芯片和线圈组装而成，集接触式与非接触式接口为一体的智能卡，它有两个操作界面，可以通过直接接触芯片触点的方式对芯片进行访问，也可以通过相隔一定距离，以射频方式来访问芯片。卡片上只有一个芯片，两个接口，通过接触界面和非接触界面都可以执行相同的操作。这种双界面卡在组装过程中，需将芯片与线圈电连接，具体而言，需要使芯片上的两个焊盘(金手指)与感应线圈的两端焊接，目前焊接过程需要先在芯片的焊盘上焊锡来实现，中国专利201210255794.7公开了一种双界面芯片焊锡备胶方法及其装置，用于对双界面卡的芯片进行焊锡同时可以背胶，该设备送锡线时，采用多组压线送线装置下压并移动进行拉线的方式送线，这种送线方式中，压线送线机构会频繁的震动和移动，这样运动对设备的精度有较大的影响；另外，由于双界面卡在市场上标准和规格有很多，芯片的焊盘大小以及焊盘之间的间距也各有不同，对于焊盘间距各不相同的芯片，需要调节锡线的间距与之相配，同样，对于不同大小的焊盘，也需对焊锡的用量进行相应的精密调节，但是目前的设备均没有这种功能，通用性较差。

实用新型内容

本实用新型为了克服现有技术之不足，提出了一种通用性较加强的可以灵活调节锡线间距的双界面芯片焊锡背胶机的供锡装置。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的。

一种双界面芯片焊锡背胶机的供锡装置，用于沿X轴方向推送锡线，包括供锡底座、供锡支架、分离气缸、支撑导向辊筒组、送线机构和间距微调机构，所述供锡支架滑动设置在供锡底座上，供锡支架由安装在供锡底座上的分离气缸驱动能够沿锡线送料方向滑动，所述支撑导向辊筒组可绕Y轴旋转的安装在所述供锡支架上，支撑导向辊筒组一侧设置有送线机构，送线机构一侧设置有间距微调机构。

更具体的，所述送线机构包括上下相对设置的下主动输送辊和上从动输送辊，所述下主动输送辊的两端通过轴承连接至供锡支架，所述上从动输送辊的两端铰接在一活动支架上，所述活动支架可上下滑动的连接至供锡支架，所述供锡支架一侧安装有锡线送料伺服电机，所述下主动输送辊由锡线送料伺服电机驱动发生旋转进行送线，多根锡线从下主动输送辊和上从动输送辊之间穿过，所述上从动输送辊压和下主动输送辊分别抵压在锡线上。

更具体的，所述间距微调机构包括固连至供锡支架的微调支架，微调支架上固连一平行于Y轴方向的滑轨，所述滑轨上滑动设置有左滑块和右滑块，所述左滑块固连有左连接块，右滑块固连有右连接块，所述左连接块、右连接块的下方沿Y轴方向依次设置有第一、第二、第三、第四调节块，所述第一调节块和第三调节块固定连接至左连接块，所述第二调节块和第四调节块固定连接至右连接块，所述第一、第二、第三、第四调节块上均沿锡线送料方向设置有锡线通过孔，所述微调支架上还固连一手指气缸，所述左连接块和右连接块分别固连至一手指气缸的一对手指夹块，手指气缸能够驱动左连接块和右连接沿Y轴方向相反或相向运动。

更具体的，所述支撑导向辊筒组包括多个铰接至供锡支架的互相平行的导辊，所述导辊上设置有用于对锡线进行导向的环状凹槽。

更具体的，供锡底座上设置有一对滑轨，供锡支架底部设置有一对滑轨相配的滑块。

更具体的，所述活动支架顶部固连有多根导柱，所述多根导柱滑动设置在多个滑套内，多个滑套固定安装在供锡支架上。

本实用新型的有益效果在于，本实用新型的供锡装置较现在技术相比增设了间距微调机构，可以调节锡线之间的间距，从而可以适应不同规格的芯片；同时改进了现有技术的锡线送料方式，采用伺服电机驱动主动输送辊旋转向前推线，较现有的压线送线装置相比，送线时无需来回下压，避免了震动对设备精度产生的影响，送线的长度可通过伺服电机精确调节，进而调节后续的焊锡用量。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图之一。

图2为本实用新型的结构示意图之二。

图3为本实用新型的间距微调机构的局部放大图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。

如图1至图3，一种双界面芯片焊锡背胶机的供锡装置的实施例，设置在双界面芯片焊锡背胶机的机架上，机架一端还设置有芯片料卷放料架和锡线卷放料架，四根锡线沿X轴方向送料，所述供锡装置2包括供锡底座21，所述供锡底座21上滑动设置有供锡支架22，所述供锡支架22由一分离气缸23驱动能够沿锡线送料方向来回滑动，所述供锡支架22上安装有可转动的支撑导向辊筒组24，支撑导向辊筒组24一侧设置有送线机构25，送线机构25一侧设置有间距微调机构26。

所述送线机构25包括上下相对设置的下主动输送辊251和上从动输送辊252，其中所述下主动输送辊251两端通过轴承连接在供锡支架22上，下主动输送辊251由锡线送料伺服电机253驱动发生旋转向前推线，所述上从动输送辊252的两端铰接在一活动支架254上，所述活动支架254可上下滑动的连接至供锡支架22，四根锡线从上从动输送辊252和下主动输送辊251之间穿过，这样上从动输送辊252在自身重力作用下压在多根锡线上。

所述间距微调机构26包括安装至供锡支架22的微调支架，微调支架上设置有平行于Y轴方向的滑轨，所述滑轨上滑动设置有左滑块261L和右滑块261R，所述左滑块261L固连有左连接块262L，右滑块261R固连有右连接块262R，所述左连接块262L和右连接块262R的下方沿Y轴方向依次设置有第一、第二、第三、第四调节块(263、264、265、266)，所述第一调节块263和第三调节块265固连至左连接块262L，所述第二调节块264和第四调节块266固连至右连接块262R，所述第一、第二、第三、第四调节块(263、264、265、266)上均设置有锡线通过孔，所述第一调节块263与第二调节块264之间的第一间距等于第三调节块265与第四调节块266之间的第二间距，所述左连接块262L和右连接块262R分别固连至一手指气缸267的一对手指夹块，通过手指气缸267的驱动，即可调节第一调节块263与第二调节块264之间的第一间距，以及第三调节块265和第四调节块266之间的第二间距，由于四根锡线分别从四个调节块的锡线通过孔穿过，进而可以调节四根锡线之间的间距，以适应不同的芯片。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种双界面芯片焊锡背胶机的供锡装置，用于沿X轴方向推送锡线，其特征在于，包括供锡底座、供锡支架、分离气缸、支撑导向辊筒组、送线机构和间距微调机构，所述供锡支架滑动设置在供锡底座上，供锡支架由安装在供锡底座上的分离气缸驱动能够沿锡线送料方向滑动，所述支撑导向辊筒组可绕Y轴旋转的安装在所述供锡支架上，支撑导向辊筒组一侧设置有送线机构，送线机构一侧设置有间距微调机构。

2.根据权利要求1所述的供锡装置，其特征在于，所述送线机构包括上下相对设置的下主动输送辊和上从动输送辊，所述下主动输送辊的两端通过轴承连接至供锡支架，所述上从动输送辊的两端铰接在一活动支架上，所述活动支架可上下滑动的连接至供锡支架，所述供锡支架一侧安装有锡线送料伺服电机，所述下主动输送辊由锡线送料伺服电机驱动发生旋转进行送线，多根锡线从下主动输送辊和上从动输送辊之间穿过，所述上从动输送辊压和下主动输送辊分别抵压在锡线上。

3.根据权利要求2所述的供锡装置，其特征在于，所述间距微调机构包括固连至供锡支架的微调支架，微调支架上固连一平行于Y轴方向的滑轨，所述滑轨上滑动设置有左滑块和右滑块，所述左滑块固连有左连接块，右滑块固连有右连接块，所述左连接块、右连接块的下方沿Y轴方向依次设置有第一、第二、第三、第四调节块，所述第一调节块和第三调节块固定连接至左连接块，所述第二调节块和第四 调节块固定连接至右连接块，所述第一、第二、第三、第四调节块上均沿锡线送料方向设置有锡线通过孔，所述微调支架上还固连一手指气缸，所述左连接块和右连接块分别固连至一手指气缸的一对手指夹块，手指气缸能够驱动左连接块和右连接沿Y轴方向相反或相向运动。

4.根据权利要求3所述的供锡装置，其特征在于，所述支撑导向辊筒组包括多个铰接至供锡支架的互相平行的导辊，所述导辊上设置有用于对锡线进行导向的环状凹槽。

5.根据权利要求4所述的供锡装置，其特征在于，供锡底座上设置有一对滑轨，供锡支架底部设置有一对滑轨相配的滑块。

6.根据权利要求5所述的供锡装置，其特征在于，所述活动支架顶部固连有多根导柱，所述多根导柱滑动设置在多个滑套内，多个滑套固定安装在供锡支架上。