CN112366164B - 一种引线框架校平准直上料装置 - Google Patents
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Abstract
一种引线框架校平准直上料装置,包括:间隔均匀设置的多个输送机构,以及设于相邻输送机构之间的支撑机构;输送机构,包括成对间隔设置的下辊和上辊;支撑机构,包括固定支撑台、移动支撑台,移动支撑台底面设有一移动杆和一导向杆,固定支撑台贯穿设有一对导向通道,导向杆滑动配合于导向通道,固定支撑台底面转动设置有调节齿轮,调节齿轮与一调节电机输出轴连接,移动杆一侧面设有齿部,两侧移动支撑台的移动杆分别通过齿部啮合于齿部两侧,固定支撑台设有导向限位块,移动支撑台设有至少一个导向滚轮。对分切后的铜箔卷进行铜片输送,实现流水线式校平准直,平整化后向冲压模具上料,可根据铜片宽度及厚度进行适应性调整,实用性强。
Description
技术领域
本发明涉及半导体元器件领域,具体涉及引线框架,特别与一种引线框架校平准直上料装置相关。
背景技术
引线框架是半导体器件、集成电路模块的重要载体。在这类器件/模块的制备中,通常会将需要的晶片/芯片,采用粘结等方式固定于引线框架的指定区域,并通过键合金线或设置跳片等实现电气导通,然后封装出塑基,并进行相应的切、冲、折等获得产品。
在引线框架的制备中,需要利用模具对引线框架的指定区域,分别进行不同形状的冲压或压型,以获得引线框架成品。用于制备引线框架的原料为铜卷,利用铜卷根据需要的宽度进行分切后作为原料,通过上料校直等方式,使卷式的铜片成为平直状态,并依次送入冲压模具。目前,对分切后的铜卷,对于铜片的输送缺少有效的输送校直流水式作业方式,并且,对于输送导向并不能很好的适应不同宽度的铜片情况,有必要加以改进。
发明内容
针对相关现有技术存在的问题,本发明提供一种引线框架校平准直上料装置,对分切后的铜箔卷进行铜片输送,实现流水线式校平准直,使铜片在输送中平整化后向冲压模具上料,输送过程可根据分切的铜片宽度进行适应性的导向限位调整,实用性强。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术:
一种引线框架校平准直上料装置,其特征在于,包括:间隔均匀设置的多个输送机构,以及设于相邻输送机构之间的支撑机构;
输送机构,包括成对间隔设置的下辊和上辊,下辊和上辊的转动方向相反;
支撑机构,包括固定支撑台,以及设于固定支撑台两侧的移动支撑台,固定支撑台和移动支撑台的台面齐平且与下辊相切,移动支撑台底面设有一移动杆和一导向杆,固定支撑台贯穿设有一对导向通道,分别对应两侧移动支撑台的导向杆,导向杆滑动配合于导向通道,固定支撑台底面转动设置有调节齿轮,调节齿轮与一调节电机输出轴连接,移动杆一侧面设有齿部,两侧移动支撑台的移动杆分别通过齿部啮合于齿部两侧,固定支撑台设有导向限位块,移动杆的顶面及另一侧面滑动配合于导向限位块,调节电机通过一支架设于导向限位块,移动支撑台设有至少一个导向滚轮,导向滚轮垂直于移动支撑台设置,固定支撑台设于支柱。
相邻两个输送机构,两个下辊之间通过下履带传输动力,其中一个下辊的转动轴连接一下辊电机,两个上辊之间通过上履带传输动力,其中一个上辊的转动轴连接一上辊电机,下辊电机和上辊电机转动方向相反。
下辊设于下辊支撑架,上辊设于上辊支撑架,下辊电机安装于下辊支撑架,上辊电机安装于上辊支撑架。
相邻两个输送机构的上辊支撑架连接于一升降架,升降架与一对升降油缸的活动端连接,升降油缸的固定端设于上架,升降架设有一对限位杆,限位杆穿于上架。
支撑机构位于下辊和上辊间隔处,且固定支撑台和移动支撑台两端面为弧面,与下辊表面具有预定间隙,固定支撑台和移动支撑台的台面与下辊最高点处相切。
导向滚轮连接一转动设于移动支撑台的从动齿轮,从动齿轮与一转动设于移动支撑台的主动齿轮啮合,主动齿轮大于从动齿轮,主动齿轮与一滚轮电机的输出轴连接,滚轮电机通过一支架设于移动支撑台。
支撑机构设有导向压板,导向压板高于支撑机构设置,且导向压板的进料端从顶面斜向下形成倾斜面。
导向压板底面设有多个滑槽,滑槽长度方向于移动杆长度方向一致,滑槽内均配合有一调节杆,调节杆下部穿于一支撑块设置,支撑块设于移动支撑台,支撑块具有竖向贯通的内螺孔,调节杆下部具有外螺纹,调节杆下部螺纹配合于内螺孔。
本发明的有益效果:对分切后的铜箔卷进行铜片输送,实现流水线式校平准直,使铜片在输送中平整化后向冲压模具上料,输送过程可根据分切的铜片宽度进行适应性的导向限位调整,实用性强,具体表现为:
1、通过间隔设置输送机构配合支撑机构,且支撑机构的高度匹配设置,实现对铜片输送过程中的辊压校平,并利用支撑机构进行导向准直,最终实现上料,整个过程流水线式作业,保证校平准直的同时,提高了工效;
2、简化了机构,相邻辊通过一个电机进行同步转动,保证同步性;
3、可以应对不同厚度的引线框架辊压,通过升降油缸、限位杆、升降架实现对上辊的升降,以使得上辊和下辊之间间距可控;
4、通过支撑机构的具体结构设置,采用分体式支撑台,通过电机、齿轮、齿条、导向杆等方式实现两侧移动支撑台的收拉或外扩,从而实现对不同宽度的引线框架的匹配调整;移动支撑台的移动同时收到限位块、导向杆的限位,移动平稳得到保证,且同时收到移动杆及导向杆的支撑,结构稳定;
5、通过增加导向压板实现对校平作用的进一步保障,并且导向压板可以适配不同厚度的引线框架,进行与支撑台表面的间距调节,且导向压板的设置,不会影响移动支撑台的移动。
附图说明
图1为本申请实施例的立体结构示意图一。
图2为本申请实施例的侧视结构示意图二。
图3为本申请实施例的支撑机构立体结构示意图一。
图4为本申请实施例的支撑机构立体结构示意图二。
图5为本申请实施例的导向压板安装结构示意图一。
图6为本申请实施例的导向压板安装结构示意图二。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图对本发明的实施方式进行详细说明,但本发明所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
实施例
如图1~图6所示,本实例提供的一种引线框架校平准直上料装置,包括:间隔均匀设置的多个输送机构1,以及设于相邻输送机构1之间的支撑机构2。
输送机构1包括成对间隔设置的下辊11和上辊12,下辊11和上辊12的转动方向相反。相邻两个输送机构1,两个下辊11之间通过下履带111传输动力,其中一个下辊11的转动轴连接一下辊电机112,两个上辊12之间通过上履带121传输动力,其中一个上辊12的转动轴连接一上辊电机122,下辊电机112和上辊电机122转动方向相反。下辊11设于下辊支撑架110,上辊12设于上辊支撑架120,下辊电机112安装于下辊支撑架110,上辊电机122安装于上辊支撑架120。相邻下辊11和上辊12,分别只需要一个电机进行驱动,即能保证同步性,又简化装置,节省成本。
支撑机构2包括固定支撑台20,以及设于固定支撑台20两侧的移动支撑台21。支撑机构2位于下辊11和上辊12间隔处,且固定支撑台20和移动支撑台21两端面为弧面,与下辊11表面具有预定间隙,固定支撑台20和移动支撑台21的台面与下辊11最高点处相切。移动支撑台21底面设有一移动杆216和一导向杆215,固定支撑台20贯穿设有一对导向通道201,分别对应两侧移动支撑台21的导向杆215,导向杆215滑动配合于导向通道201,固定支撑台20底面转动设置有调节齿轮218,调节齿轮218与一调节电机219输出轴连接,移动杆216一侧面设有齿部217,两侧移动支撑台21的移动杆216分别通过齿部217啮合于齿部217两侧,固定支撑台20设有导向限位块202,移动杆216的顶面及另一侧面滑动配合于导向限位块202,调节电机219通过一支架设于导向限位块202,移动支撑台21设有至少一个导向滚轮211,如图3所示,为每个移动支撑台21有2个导向滚轮211,导向滚轮211垂直于移动支撑台21设置,固定支撑台20设于支柱22。两侧的移动支撑台21的导向滚轮211之间构成导向限位输送区域。
应用时,本实例的引线框架校平准直上料装置用于从分切后的铜箔卷输送铜片,并对铜片进行整平、校平、准直输送至冲压模具。
具体的,以输送机构1作为校平准直上料装置的起始端,后面依次设置支撑机构2、输送机构1、支撑机构2、输送机构1、支撑机构2,……,设置数量以实际需求为准。将铜箔卷的铜片引至输送机构1开始进行作业:
在下辊11和上辊12的作用下对铜片进行输送,并对铜片进行压整,从下辊11和上辊12经过的铜片,受到支撑机构2的支撑,由于支撑机构2的位置设置,可以能够从与下辊11表面最高点相切的位置对铜片进行支撑,同时,导向滚轮211会辅助驱动铜片输送,并对铜片输送方向进行准直;铜片进入下一个输送机构1,继续收到下辊11和上辊12的作用进行传输及平整,输出后继续收到支撑机构2的支撑,通过多次的辊压输送及对应高度的支撑后,铜片获得校平,并在导向滚轮211的作用下准直输送,便于冲压模具的上料。
在具体实际应用中,由于引线框架是作为半导体器件的载体,对于封装不同的半导体器件将有不同的尺寸需求,所以对应的引线框架的宽度也会有不同,从而在进行铜卷分切时候就会出现不同宽度的铜箔卷以用于校平准直输送。针对此种情况,本实例的下辊11和上辊12的长度设置为能够适应所有尺寸,支撑机构2则可以根据需要输送的铜片宽度进行适配性的宽度调节。
具体的,宽度适配的调节是按如下方式实现:
在需要调节时,启动调节电机219,调节电机219将带动调节齿轮218转动,调节齿轮218的转动,会使得啮合于调节齿轮218两侧的移动杆216,向外运动或向内运动,由于两个移动杆216是分别连接两侧的移动支撑台21,从而使得两侧移动支撑台21向中间靠拢或向两侧拓宽,以使得移动支撑台21的导向滚轮211适配需要的铜片宽度,移动支撑台21同时具有导向杆215,且导向杆215是与固定支撑台20的导向通道201滑动配合,从而在于移动杆216一起实现对移动支撑台21进行支撑的同时,能够使得移动支撑台21的移动平稳性和移动方向得到保证。调节就位后,暂停调节电机219,调节齿轮218和齿部217保持啮合状态,能够很好稳定当前移动支撑台21的位置,保持导向滚轮211的限位区域宽度稳定。
对于不同的半导体器件,其引线框架还有另外一个参数的差异,那就是厚度,厚度决定了引线框架的强度,并非所有的引线框架厚度都统一。因此,由于厚度的差异,为了提高装置的实用性,需要对下辊11和上辊12的间距进行合理的调整,以使得辊压输送效果得到保证。
针对此,本实例相邻两个输送机构1的上辊支撑架120连接于一升降架30,升降架30与一对升降油缸31的活动端连接,升降油缸31的固定端设于上架33,升降架30设有一对限位杆32,限位杆32穿于上架33。
在需要进行下辊11和上辊12的间距调节时,通过升降油缸31运作,使升降架30沿限位杆32上下移动,从而升降架30带动上辊支撑架120和上辊12一起升降,以实现上辊12与下辊11间距的调节。在升降中,也是对相邻输送机构1成对进行升降,便于保持同步。
作为本实例的具体实施方式之一,如图3-图4所示,导向滚轮211连接一转动设于移动支撑台21的从动齿轮212,从动齿轮212与一转动设于移动支撑台21的主动齿轮213啮合,主动齿轮213大于从动齿轮212,主动齿轮213与一滚轮电机214的输出轴连接,滚轮电机214通过一支架设于移动支撑台21。在进行导向时,滚轮电机214的转动带动主动齿轮213转动,从而带动从动齿轮212转动,实现导向滚轮211主动转动,转动的方向,以输送方向匹配,使得在导向准直的同时,提供辅助输送力。
作为本实例的进一步优选实施方式,如图5-图6所示,支撑机构2设有导向压板4,导向压板4高于支撑机构2设置,且导向压板4的进料端从顶面斜向下形成倾斜面40。铜片进入支撑机构2后,会通过倾斜面40的作用,使铜片沿导向压板4与支撑机构2表面之间的间隙传输,便于对铜片的输送进行进一步校平,保持其平面平整性。
具体的,导向压板4的设置方向需要与移动支撑台21的移动匹配且不干涉,并导向压板4与支撑机构2的间距,还要能够与引线框架厚度匹配才能起到个更好的效果,因此,导向压板4的设置,既要能够调节高度,又要能够适应移动支撑台21的移动,采用如下结构:
在导向压板4底面设多个滑槽41,滑槽41长度方向于移动杆216长度方向一致,滑槽41内均配合有一调节杆42,调节杆42下部穿于一支撑块43设置,支撑块43设于移动支撑台21,支撑块43具有竖向贯通的内螺孔,调节杆42下部具有外螺纹,调节杆42下部螺纹配合于内螺孔。
从而,在移动支撑台21进行移动的时候,调节杆42与滑槽41的配合,可以实现导向压板4位置的相对不变,而每侧通过至少一对调节杆42支撑,有效保障对导向压板4支撑的平稳性;在需要调节高度时,通过调节杆42转动,使得调节杆42升降,来实现对导向压板4的高度调节,以适配引线框架的不同厚度。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并不用于限制本发明,显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (5)
1.一种引线框架校平准直上料装置,其特征在于,包括:间隔均匀设置的多个输送机构(1),以及设于相邻输送机构(1)之间的支撑机构(2);
输送机构(1),包括成对间隔设置的下辊(11)和上辊(12),下辊(11)和上辊(12)的转动方向相反;相邻两个输送机构(1),两个下辊(11)之间通过下履带(111)传输动力,其中一个下辊(11)的转动轴连接一下辊电机(112),两个上辊(12)之间通过上履带(121)传输动力,其中一个上辊(12)的转动轴连接一上辊电机(122),下辊电机(112)和上辊电机(122)转动方向相反;下辊(11)设于下辊支撑架(110),上辊(12)设于上辊支撑架(120),下辊电机(112)安装于下辊支撑架(110),上辊电机(122)安装于上辊支撑架(120);相邻两个输送机构(1)的上辊支撑架(120)连接于一升降架(30),升降架(30)与一对升降油缸(31)的活动端连接,升降油缸(31)的固定端设于上架(33),升降架(30)设有一对限位杆(32),限位杆(32)穿于上架(33);
支撑机构(2),包括固定支撑台(20),以及设于固定支撑台(20)两侧的移动支撑台(21),固定支撑台(20)和移动支撑台(21)的台面齐平且与下辊(11)相切,移动支撑台(21)底面设有一移动杆(216)和一导向杆(215),固定支撑台(20)贯穿设有一对导向通道(201),分别对应两侧移动支撑台(21)的导向杆(215),导向杆(215)滑动配合于导向通道(201),固定支撑台(20)底面转动设置有调节齿轮(218),调节齿轮(218)与一调节电机(219)输出轴连接,移动杆(216)一侧面设有齿部(217),两侧移动支撑台(21)的移动杆(216)分别通过齿部(217)啮合于齿部(217)两侧,固定支撑台(20)设有导向限位块(202),移动杆(216)的顶面及另一侧面滑动配合于导向限位块(202),调节电机(219)通过一支架设于导向限位块(202),移动支撑台(21)设有至少一个导向滚轮(211),导向滚轮(211)垂直于移动支撑台(21)设置,固定支撑台(20)设于支柱(22)。
2.根据权利要求1所述的引线框架校平准直上料装置,其特征在于:支撑机构(2)位于下辊(11)和上辊(12)间隔处,且固定支撑台(20)和移动支撑台(21)两端面为弧面,与下辊(11)表面具有预定间隙,固定支撑台(20)和移动支撑台(21)的台面与下辊(11)最高点处相切。
3.根据权利要求1所述的引线框架校平准直上料装置,其特征在于:导向滚轮(211)连接一转动设于移动支撑台(21)的从动齿轮(212),从动齿轮(212)与一转动设于移动支撑台(21)的主动齿轮(213)啮合,主动齿轮(213)大于从动齿轮(212),主动齿轮(213)与一滚轮电机(214)的输出轴连接,滚轮电机(214)通过一支架设于移动支撑台(21)。
4.根据权利要求1所述的引线框架校平准直上料装置,其特征在于:支撑机构(2)设有导向压板(4),导向压板(4)高于支撑机构(2)设置,且导向压板(4)的进料端从顶面斜向下形成倾斜面(40)。
5.根据权利要求4所述的引线框架校平准直上料装置,其特征在于:导向压板(4)底面设有多个滑槽(41),滑槽(41)长度方向与移动杆(216)长度方向一致,滑槽(41)内均配合有一调节杆(42),调节杆(42)下部穿于一支撑块(43)设置,支撑块(43)设于移动支撑台(21),支撑块(43)具有竖向贯通的内螺孔,调节杆(42)下部具有外螺纹,调节杆(42)下部螺纹配合于内螺孔。
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