JPS59126655A - ノズル装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、ＩＣリードフレームに対して金、銀等の貴
金属メッキに好適なノズル装置に関する。

従来のこの種のノズル装置としては、第１図及び第２図
に示すようなものがある。このノズル装置１は、押圧手
段２と共に噴射メッキ装置を構成しており、主に「スノ
ぐ一ジャ」と称されるメッキデツクス３と、上蓋兼用の
マスク板４と、アノード化自在な複数本のノズル５と及
び各ノズル５を保持するノズル台６とを備えている。マ
スク板４には複数のメッキ液噴射開ロアが設けられてお
り、ノズル５は夫々このメッキ液噴射開ロアの直下に位
置せしめられている。そして、マスク板４上にメッキ対
象物であるＩＣリードフレーム８を、抑圧手段２を用い
て、当接させカソード化自在とすると共に、メッキ液噴
射開口５目掛けてノズル５よりメッキ液Ｐを噴射し、そ
こに露呈しているＩＣＩＪ−）’フレーム８の半導体素
子マウント用の７４２７１部９及びリードビン１０へ貴
金属メッキを２−施すものとなっている。

ところで、ＩＣリードフレーム８に対して貴金属メッキ
を施す場合、メッキの能率を高めて多数のＩＣリードフ
レーム８に対して同時にメッキするようにしている。こ
のため、第２図に示す如く、多数本のノズル５が必要で
、これら多数のノズル５に対して効率良くアノードとし
ての軍、流を流すために上記ノズル台６は電導体製のも
の、即ちプレート状の金属板〔例えばＴｉ〕が採用され
ており、このノズル台６上には複数列、複数本のノズル
５がナラ＋１１との螺合によシ立設・固定されている。

ノズル台６は、メッキゼツクス１内で複数枚連接されて
おシ、いわば複数本のノズル５を区画して複数のノズル
群（Ａ）　、　（Ｂ）　、　（Ｃ）・・・全形成してい
る。

そして図示の例では各ノズル群囚、　（Ｂ）　、　（ｃ
）・・・ごとに３列、１２本のノズル５が各ノズル台６
上に設けである。ノズル５は、ナツト１１との螺合調節
によりノズル台６上への突出高さｈｆ調節自在としてお
り、ＩＣリードフレーム８に対して均一なメッキ液噴射
を行なえるようにしている。尚、ノズル５から噴射され
たメッキ液Ｐは、ＩＣリ−）’フレーム８へ衝突してメ
ツーキを施した後、ノズル台６上を流出しメッキゼツク
ス１に設けら−れている排出口１２から速やかに回収さ
れろつ尚、電導体製の各ノズル台６はリート線、その他
（図示せず）で電源と接続されている。

ところで、最近は非破壊式メッキ厚さ計測における微小
部分厚さの精密測定の技術が向上し、ＩＣリードフレー
ム８のリードビン１０先端部における微小なボンディン
グ部分についてメッキ厚の測定が可能になってきた。そ
してその測定結果によれば、各ＩＣリードフレーム８が
、マスク板４上へ載置された際の位置即ち複数列、複数
本のノズル５に対していｂば個々のノズル５に対応した
位置での被メッキ物のメッキ厚さに微妙な差のあること
が判り各ノズルに対応する被メッキ物の位置、によって
異なるメッキ厚を有するものとなっていることが判明し
た。具体的には、実験値として最小的２．２〜最大約６
ミクロン〔メッキ厚のばらつき範囲約３．８ミクロン〕
が得られた。また１枚のノズル台６の長手方向〔矢示ｘ
３向〕に沿って、１列のノズル５群について見ると、中
央部分が厚く、両端部分が薄くメッキされることが判明
した。

尚、上記実験値は、１枚のノズル台６上に５列１２本（
合計６０本）のノズル５を設けて行った場合のものであ
る。

このようにメッキ厚にばらつきが生じる原因について調
べたところ、噴出されたメッキＩＰが排出口１２へ向け
てノズル台６上から流出して行く際に、ノズル台６上か
ら電流がメッキ液Ｐを通って流れ、各ノズル５に対して
電気的に干渉し合い、各ＩＣリードフレームの各メッキ
ポジションのメッキ厚に不均衡が生じていることが判明
した。

このような、メッキ厚さのばらつきは、ノズル台６から
のノズル５の突出高さｈを微調整〔換言すれはノズル５
とメッキ対象物であるＩ　ＣＩＪ−ドフレーム８との距
離を変化させ、ノズル５とＩＣリードフレーム８との対
峙状態を変える〕することによシ対処していた。

しかしながら、数百本のノズル５の全てを調節すること
は、非常に大変で、その作業は熟練と多大な手間を要す
るものであったう そこで、ノズル台６上へ積極的にメッキ液Ｐを溜めるよ
うにしたところ、メッキ厚のばらつきが減少するという
傾向が実験データとして見られた。

この発明は、上述の如き知見に基づいて為されたもので
、具体的には、メッキ液噴射用のノズルを複数本プレー
ト状のノズル台上に立設したノズル装置に於いて、 回収すべきメッキ液を上記ノズル台上に保液自在とし且
つノズル台又はノズルの肉食くとも電導体製のいずれか
をこのメッキ液に対して接触させる保液手段を設けるも
のとすることにょシ、メッキ厚のばらつきの小さなノズ
ル装置をａ＋供することを目的としている。

以下、この発明を図面に示す実施例に基づいて説明する
。尚、以下の説明罠於いては、従来と共通の部分につい
ては共通の符号を付して重複する説明は省略する。

第３図〜第５図は、この発明の千実施例を示す図である
。即ち図中２０が「−保液手段」としての堰体で、各メ
ッキボックス３の側壁３ａに係止させてあり、複数本の
ノズル５を区画して複数本のノズル群内〜（ト））を形
成しているノズル台６に対して、一対づつ対峙状態で配
設されている。メッキボックス３の側壁３ａに対する堰
体２０の増付けは、適宜の手段が採用できるが、図示の
例では、堰体２０に長孔２１を設けてアジヤス）Ｊルト
２２で位置固定してあり、ノズル５と同様ノズル台６の
上面からの堰体２０の突出高さＨが調節自在となってい
る。尚、図示の例では、ノズル５の突出高さｈが堰体２
０の突出高さＨより高くなっているが、この逆であって
もよい。

ノズル５から噴射されてＩＣリードフレーム８に衝突し
リードビン及びアイランド部９ヘメッキヲ施したメッキ
液Ｐは、堰体２０によってノズル台ε上に適宜の深さｄ
で保液自在とされ、全ノズル５がこの保液されたメッキ
液Ｐに浸されて接触状態とされるものである。勿論、一
旦ノズル台６上では保液づれたメッキ液Ｐは、堰体２０
のない部分、堰体２０間の隙間等から排出口１２へ流れ
（回収されるが、その量と全ノズル５からの噴射量とは
堰体２０の突出高さＨを調整することによって均衡を保
たれる。

そして、図示の実施例によれば、実験結果としてＩＣリ
ードフレーム８のリードビン１０先端におけるぎンデイ
ング部分で、メッキ厚が最小約３．５〜最大約５．５ミ
クロンとなり、そのばらつきは約２．０ミクロン〔従来
の例では約３．８ミクロン〕となった。

次に第６図及び第８図は、この発明の他の実施例を示す
図である。このｆｌ−１１では先の実施例の堰体２０と
同様の第１堰体３０に加えて、両端のノズル群（Ａ）　
、　（Ｅ）の最外端部に設けられ対峙する一対の第２堰
体３１が「保液手段」として設けられ、全ノズル５を略
囲繞している。この第２堰体３１は、ノズル板６上から
排出口１２に向けて流出し、回収されるメッキ液Ｐの液
量調節を、「オーツセーフロー」〔図中矢示Ｆ参照〕の
調節により行うためのものである。図示の例では、第１
堰体３０の上端とこの第２堰体３１の上端とは略同−高
さとしであるが、特にこの例に限定されない。尚、図示
せぬがこの第２堰体３１も第１堰体３０と同じく同様の
手段、例えば長孔２１とアジャストセルト２２を採用し
高さ調整自在にするものである。

そして、この実施例によれば、実験結果としてメッキ厚
が最小約４．０〜最大約４．９ミクロン、即ちばらつき
が０．９ミクロンと従来に比べて激減し、第１実施例に
比べても減少した。

尚、図示の例では、１枚のノズル台６上にある複数列の
ノズル５を一括して１つのノズル群としているが、１列
のノズル５を１つのノズル群としてもよく、複数のノズ
ル５をどのように区画するかは種々前えられ、いずれを
採用してもよく、図示の例の如くには限定されない。

第９図及び第１０図は更に他の実施例を示す。

この実施例では、先のノズル群（Ａ）　、　（Ｂ）　、
　（Ｃ）・・・に相当するものが１つづつのメッキボッ
クス３としてまとめられ、ノズル台６の前後側がメッキ
ボックス３の側壁３ｂに迄延設されその端面が閉じられ
ており、他の左右側に先の実施例の堰体２０と同様の機
能を有する第３堰体４０が長孔４１とアジヤス）ｄシト
４２を介し高さ調整自在に取付けられて左右側の端面を
全長に亘って閉じている。尚、長孔４１は高さ調整とノ
ズル台６上での保液後のメッキ液の回収用の双方の機能
を果す。

図示の例では、Ｗ９図（ロ）で示すようにノズル５の突
出高さｈより第３堰体４０の突出高さＨ’の方が高くな
っておシ、ノズル５より噴射されたメッキ液Ｐはマスク
板４のメッキ液噴射開ロアに露呈さ゛れているＩＣリー
ドフレーム８のメッキ対象部分に当ってそこにメッキを
施した後、ノズル台６上の、左右側の第３の両堰体４０
とメッキボックス３の側壁３ａとが四方向で区画する部
分に貯まり、保液状態を呈し、第３堰体４０よりのオー
パフロー及び最終的には長孔４１よりの流出にてメッキ
液は回収される。

メッキ液の「噴射」且つ「保液」の状態に於いて、ノズ
ル台６を各ノズル５に対するアノード電流を供給する電
導体だけでなく、アノード兼用のものとし各ノズル５か
らのアノード供給を補なうようにしてもよく、又、ノズ
ル台６は不導体製のものとし、その上面側に補助アノー
ド用の網、プレート等（図示せず）を載置しておき保液
中で機能させてもよい。

その他の構成、作用、効果については、先の実施例と略
同様につき図中共通部分を同じ符号で水子ものとし重複
説明は省略する。

尚、以上の説明に於いて、ノズル台６及びノズル５の双
方を電導体製（例えばＴｌ　　製）のものとしたが、こ
れに限定されず一方を不導体製のものとしてもよく、要
はノズル台６又はノズル５の肉食くとも電導体製にした
いずれかを保液状態のメッキ液に対して接触せしめれば
よい。

この発明に係るノズル装置は、以上説明して来た如きも
のなので、ＩＣＣリーフレームのアイランド部は勿論リ
ーＰピン先端部分における微少なゼンデイング部分での
メッキ状態を均一化し、メッキ厚のばらつきを極力減少
させ、従来に比べて非常に良好な貴金属メッキができ、
このことがらＩ−Ｃの性能についても良好な結果を与え
るという多大な効果が期待され、貴金属メッキに限らず
、ｅラジウムメッキ、ニッケルメッキその他多数の部分
へ同時に部分メッキするいわゆる電解メツキ一般にとっ
て、均一なメッキ厚を保証できるという秀゛れた効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来のノズル装置の斜視説明図、第２図は第
１図のノズル装置を用いた噴射メッキ装置の部分断面図
、 第３図は、この発明の第１実施例を示す第１図相当の斜
視説明図、 第４図は、第３図の実施例を用いた噴射メッキ装置の第
２図相当の部分断面図、 第５図は、第３図に示す実施例の平面説明図、第６図は
、この発明の他の実施例を示す第５図相当の平面説明図
、 第７図は、一部破断した第６図の実施例の側面説明図、 第８図は、第６図の実施例を用いた噴射メッキ装置の第
２図相当の部分断面図、ｔ←枇第１０図は、第９フ１（
イ）、（ロ）に示す実施例の第１図相当の斜視説明図で
ある。 １　　、、、　、、、　、、、　、、、　、、、　、、
、ノズル装置３　　、、、　、、、　、、、　、、、　
、、、　、、、メッキゼックス５　　、、、　、、、　
、、、　、、、　、、、　、、、ノズル６　　、、、　
、、、　、、、　、、、　、、、　、、、ノズル台Ｐ　
　、、、　、、、　、、、１．、　、、、　、、、メッ
キ液Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄ、Ｅ・・・ノズル群 ｈ　　、、、　、、、　、、、　、、、　、、、　、、
、ノズルの突出高さ２０　・・・・・・・・・・・・・
・・・・・堰体〔保液手段〕Ｈ・・・・・・・・・・・
・・・・・・・堰体の突出高さｄ　・・・・・・・・・
・・・・・・・・・メッキ液の保液深さ３０・・・・・
・・・・・−・・・・・・・第１堰体〔保液手段〕３１
　・・・・・・・・・・・・・・・・・・第２堰体〔保
液手段〕４ｏ・・・・・・・・・・・・・・・・・・第
３堰体〔保液手段〕Ｈ′　・・・・・・・・・・・・・
・・・・・第３堰体の突出高さ第５図 第７図

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　メッキ液噴射用のノズルを複数本プレート状
   のノズル台上に立設したノズル装置に於いて、回収すべ
   きメッキ液を上記ノズル台上に保液自在とし且つノズル
   台又はノズルの肉食くとも電導体製のいずれかをこのメ
   ッキ液に対して接触させる保液手段を設けて成ることを
   特徴とするノズル装置。
2. （２）　　上記保液手段は、複数本のノズルを挾んで対
   峙し、ノズル台上に保液されるメッキ液の液面高さを調
   節自在とする少なくとも一対の堰体である特許請求の範
   囲第１項記載のノズル装置。
3. （３）　　上記堰体は、上記複数本のノズルを区画して
   形成した複数のノズル群に対して一対づつ配設されてい
   る特許請求の範囲第２項記載のノズル装置。
4. （４）上記堰体は、上記複数本のノズルの周囲を略囲繞
   するものである特許請求の範囲第２項記載のノズル装置
   。
5. （５）上記堰体は、上記複数本のノズルの突出高さに相
   応して高さ調節自在とされている特許請求の範囲第２項
   乃至第４項のいずれかに記載のノズル装置。