JP3255382B2 - スパージャ式メッキ装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームに形成
せる各パッケージ部から露出したリード部をメッキ処理
するためのメッキ装置に関し、さらに詳しくは、極めて
短時間でメッキ処理が行えるスパージャ方式を採用した
メッキ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、リードフレームにチップを搭載
するタイプのＩＣでは、リードフレームがニッケル系の
合金，銅系の合金等を素材としており、耐腐食性を具備
する必要性があることとクリーム半田を介しての配線基
板への接着性を確保する必要性があることから、リード
フレームに搭載したチップをパッケージングしてパッケ
ージ部を形成した後に、夫々のパッケージ部から露出し
た部分、即ちリード部の表面に10μｍ程度の膜厚の半田
メッキ層を均一に形成する事が行われている。

【０００３】このようなメッキ処理を行う方法として
は、上記リードフレーム全体をメッキ液槽へ浸漬するラ
ック方式が旧来から知られているが、この方式によると
メッキ時間が 120〜240 秒程度かかることから、近年に
おいてはより短時間でメッキ処理が行えるスパージャ方
式が注目されている。

【０００４】スパージャ方式を採用したメッキ装置の一
例を図６及び図７を参照して説明すれば、図中Ｌは不図
示のホルダーにより縦長垂直状に吊下げ支持されたリー
ドフレーム、100,100 はそのリードフレームＬを左右両
側から挟持可能なよう接離自在に設置された左右の合せ
型を示し、夫々の型の合せ面101 には、挟持されるリー
ドフレームＬにおける夫々のパッケージ部Ｐとそのパッ
ケージ部Ｐに導通するリード部L1とが各々個別に収容さ
れる凹部102 を区画形成し、且つ夫々の凹部102 内に
は、パッケージ部Ｐをサポートするための凸部103 と、
メッキ液の入口104 ，出口105 を設けてある。また夫々
の合せ型100 底壁にはメッキ液の供給口106 ，流出口10
7 を開穿すると共に、各型内部には、前記供給口106 か
ら供給されるメッキ液の液圧を均一に調整して夫々の供
給口106 から各凹部102 内へ噴出させる液圧調整室108
と、前記出口105 に流入するメッキ液を流出口107 へ導
く流出路109 とを形成してあり、これにより、各凹部10
2 内に供給されるメッキ液が高速で攪拌され各凹部102
内において電流密度が高くとれるため、夫々の凹部102
内に収容されるリード部L1表面を、10〜20秒程度の極め
て短時間でメッキ処理することが可能になる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし乍ら、上記した
従来のスパージャ・メッキ装置によれば、リードフレー
ムＬにおける夫々のパッケージ部Ｐとそのパッケージ部
Ｐに導通するリード部L1とを、合せ面101,101 に形成し
た各凹部102 に各々個別に収容して夫々のリード部L1ご
とに独立してメッキ処理を施すようになるので、各凹部
102 に供給されるメッキ液の液圧，攪拌速度，電流密度
等が全て同一になるよう管理することが難しく、夫々の
リード部L1のメッキ厚にばらつきが生ずる恐れがあっ
た。また、夫々の凹部102 が特定のリードフレームＬの
形態に合せて形成されるので複数の形態のリードフレー
ムへの対応が困難で、パッケージ部の数，形成位置等が
異なる他の形態のリードフレームにメッキ処理を施すに
は専用の合せ型が別途必要であった。

【０００６】本発明はこのような従来事情に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、リードフレ
ームにおける全てのリード部を厚みむらが生じることな
く均質にメッキ処理でき、且つ、パッケージ部の数，形
成位置等が異なる複数の形態のリードフレームへの対応
が可能な、新規なスパージャ式メッキ装置を提供するこ
とにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに本発明のメッキ装置は、請求項１においては、ベー
ス上に固定した支持台上面に、リードフレームの長さ方
向両端を挟持する前後のクリップ部と、該両クリップ部
により支持されるリードフレーム下縁が当接する支持片
を起設して、リードフレームを横長垂直状に仮止め支持
する支持部を形成すると共に、上記支持台の左右両側に
該支持台を挟んで開閉する左右の合せ型を装備し、且つ
両型の合せ面間には前記支持台上に支持されたリードフ
レームを収容する収容凹部を形成し、該収容凹部の上面
に液供給孔を多数並設し下面には液流出口を設けると共
に、何れか一方の合せ型に前記夫々の液供給孔に連絡す
るメッキ液供給ジャケットを内設し、さらに上記支持部
に支持されるリードフレームの左右両側に並設せる陽極
板と、同リードフレームに陰極を印加する陰極棒とを備
えてなることを特徴とする。

【０００８】また請求項２においては、上記収容凹部の
上面にメッキ液の溢出孔を形成したことを特徴とする。

【０００９】

【作用】請求項１記載の構成によると、左右の合せ型を
閉じることで両型の合せ面間に収容凹部が形成されると
同時に、支持台上にて横長垂直状に支持されたリードフ
レームが同凹部内に収容され、その状態でメッキ液供給
ジャケットから液供給孔を介してメッキ液を連続供給す
れば、収容凹部内にメッキ液が充満すると共に、液流出
口から流出するをもって収容凹部内のメッキ液が高速で
攪拌される。よって収容凹部内において電流密度が高く
とれ、同凹部内に収容されるリードフレームのリード部
表面を10〜20秒程度の極めて短時間でメッキ処理するこ
とが可能になる。しかも、リードフレームを収容凹部に
収容し、夫々のパッケージ部に導通する各リード部の表
面を一括して処理するので、全てのリード部を厚みむら
が生じることなく均質にメッキ処理できると共に、パッ
ケージ部の数，形成位置等が異なる複数の形態のリード
フレームへの対応が可能になる。

【００１０】また請求項２記載の構成によれば、収容凹
部上面に溢出孔を設けたことで同凹部上面側に液未供給
部分が生ずることを防いで、上記均質なメッキ処理をよ
り確実ならしめる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明メッキ装置の一実施例を図１〜
図５を参照して説明する。図中１は装置設置スペース内
の所定高さ位置に支持された液回収槽で、その底面には
出口２を開設して回収ホース３が接続される。回収ホー
ス３は不図示のメッキ液回収・供給部を経由して、後述
するメッキ液供給ジャケットｈに連絡する。液回収槽１
は上面を開放する筐形状を呈し、その長手方向における
前後二箇所に横杆４，４を架設し、それら横杆４，４の
間に渉って縦杆５を架設し、該縦杆５上面に基台６を螺
着固定してベースａを形成する。液回収槽１の上面は蓋
板40で被蓋して、回収されたメッキ液臭の放散を防止す
る。蓋板40には後述する液流出口18に連通する切欠き
（不図示）を開設しておく。

【００１２】上記基台６の上面には支持台７を設ける。
支持台７は基台６の2/3 程度の長さと、後述する収容凹
部ｅの1/2 程度の高さを備えた横長矩形板状を呈し、そ
の下面に凹設した溝7aを基台６上面に嵌合せしめてベー
スに対して移動不能に螺着固定する。

【００１３】上記支持台７の上面には、リードフレーム
Ｌの長さ方向両端を挟持する前後のクリップ部８，８
と、該両クリップ部８，８により支持されるリードフレ
ームＬの下縁Ｌ’が当接する支持片９，９を起設して、
リードフレームＬを横長垂直状に仮止め支持する支持部
ｂを形成する。

【００１４】クリップ部８は、リードフレームＬ側面に
弾性的に当接する当接片部81と、支持台７の側面7bに螺
着固定せる固定片部82とを備えた左右のクリップ片8a,8
a からなり、該両クリップ片8a,8a における左右の当接
片部81,81 をリードフレームＬの左右側面に各々弾性的
に当接せしめるをもって同リードフレームＬ端部を挟持
する。

【００１５】支持片９は、支持台７上面に螺着固定せる
固定片9aの端部に起立片9bを連設してなり、両支持片
９，９における各起立片9b,9b 上縁にリードフレームＬ
下縁を当接せしめるをもって、上記両クリップ部８，８
により両端を挟持されたリードフレームＬを横長垂直状
態に支持する。

【００１６】また上記支持台７の側縁には、前記の如く
支持されるリードフレームＬの前後縁に当接して同リー
ドフレームＬの前後方向へのぶれを防止する押え板10,1
0 を起設し、上記支持部ｂによるリードフレームＬの仮
止め支持をより確実ならしめる。

【００１７】支持台７の左右両側には、該支持台７を挟
んで開閉する左右の合せ型を接離自在に装備する。本実
施例においては一方の合せ型を固定型ｃとして支持台７
の側方に移動不能に設置し、他方の型を可動型ｄとして
支持台７側方にて水平移動自在に設置する。

【００１８】可動型ｄにおける固定型ｃとの合せ面d1に
は、上記支持台７上に支持されたリードフレームＬを内
部に収容可能な凹部11を形成し、他方、固定型ｃにおけ
る可動型ｄとの合せ面c1はその全面をフラット面として
前記凹部11の側部開放面を閉塞する閉塞面12とする。こ
れにより、両型ｃ，ｄを型合わせすれば、凹部11の側部
開放面が閉塞面12で閉塞され、且つ同凹部11の下部開放
面が支持台７で閉塞され、それら凹部11，閉塞面12，支
持台７で囲まれる部分に、支持台７上に支持されたリー
ドフレームＬを水密状に収容する収容凹部ｅが形成され
る。

【００１９】収容凹部ｅの左右側壁となる閉塞面12，凹
部奥壁11b には、上記支持されたリードフレームＬの左
右側方に並列状に位置するよう陽極板ｆ，ｆが添設され
ると共に、そのリードフレームＬのパッケージ部Ｐを挟
持するための左右のサポート棒13a,13b を必要に応じて
適宜複数箇所に突設する。このサポート棒13a,13b は、
リードフレームＬの異なるパッケージ形態に対応可能な
よう、閉塞面12，凹部奥壁11b に設けた装着孔13c に着
脱自在に装着するものとする。

【００２０】また前記奥壁11b における陽極板ｆの直下
には、両型ｃ，ｄを型合せした状態でリードフレームＬ
に接触して同フレームＬに陰極を印加する陰極棒ｇを突
設する。尚、上記支持台７上面には、リードフレームＬ
における前記陰極棒ｇが接触する部分の裏面箇所に当板
となる押え棒14を起設する。

【００２１】収容凹部ｅの上面となる凹部上壁部11a の
奥側には液供給孔15,15 …を多数並列状に開穿する。ま
た同上壁部11a 手前側には溢出孔16,16 …を多数並列状
に開穿すると共に、各溢出孔16に連通する溢出路17を形
成し、該溢出路17の両端17a,17a は合せ面d1の下面側に
開口せしめる。収容凹部ｅの下面となる支持台７の左右
側面7b,7b と、凹部奥壁11b ，閉塞面12の夫々の下縁と
の間には所定幅の隙間を確保するをもって液流出口18,1
8 を形成する。

【００２２】可動型ｄには、上記夫々の液供給孔15に連
絡するメッキ液供給ジャケットｈを内設する。メッキ液
供給ジャケットｈは、上述したメッキ液回収・供給部
（不図示）に供給ホース20を介して連絡する液圧調節室
21と、該調節室21に多数の通孔22,22 …を介して連通す
る二次調節室23とからなり、該二次調節室23を夫々の液
供給孔15に連通せしめるをもって、前記供給ホース20か
ら供給されるメッキ液をその液圧を均等に調節しなが
ら、夫々の液供給孔15から収容凹部ｅ内へ吐出せしめ
る。

【００２３】尚、図中f1は陽極板ｆに導通する陽極線、
g1は陰極棒ｇに導通する陰極線である。30は収容凹部ｅ
の水密性を維持するためのシール材で、固定型ｃの合せ
面c1に、収容凹部ｅの上方及び左右側方を囲繞するべく
形成した凹溝31内に嵌入されている。

【００２４】また、上記収容凹部ｅに臨む構成部分の中
の陽極板ｆ，陰極棒ｇ以外のもの、即ち、クリップ部
８，支持片９とそれらを固定するための固定ビス，押え
板10，サポート棒13a,13b ，押え棒14、並びに固定型と
可動型の各合せ面を形成する面部ｃ’，ｄ’等を、絶縁
体で構成することはいうまでもない。

【００２５】リードフレームＬは従来技術の項で述べた
ものと同様な周知の構造のもので、例えばＣｕ，42アロ
イ（鉄−Ｎｉ合金）等の金属板からなる極薄長尺状の基
材に複数のパッケージ基部を一定間隔ごとに区画形成
し、各基部にチップを搭載した後、樹脂モールドでパッ
ケージング（封止成形）してパッケージ部Ｐを形成して
ある。各パッケージ部Ｐにおいてはチップに電気的に導
通しているリード部L1が多数露出しており、それらリー
ド部L1表面は、本発明のメッキ装置によるメッキ処理工
程に先だって前処理工程にて脱脂，水洗，酸洗等が行わ
れ、該前処理工程終了後にメッキ処理を行った後、後処
理工程にて水洗，中和，湯洗，水切，乾燥等が行われ
る。後処理が終了したリードフレームＬは集積部に集積
された後、各パッケージ部Ｐごとに切り離すカット工程
へ送られる。

【００２６】以上のように構成した本実施例メッキ装置
によりメッキ処理を施す場合は、まず図１に示す如く固
定型ｃと可動型ｄを開いた状態において、リードフレー
ムＬの長さ方向両端部分を前後のクリップ部８，８にて
挟持し、且つそのリードフレーム下縁Ｌ’を支持片９，
９に、前後縁を押え板10,10 に夫々当接せしめて、該リ
ードフレームＬを支持台７上にて横長垂直状に仮止め支
持する（図１〜図３参照）。

【００２７】この状態で可動型ｄを固定型ｃ方向へ水平
移動させて両型を閉じれば、両型の合せ面c1,d1 間に収
容凹部ｅが形成され、前記の如く支持されたリードフレ
ームＬが同凹部ｅ内に収容される。この時、任意のパッ
ケージ部Ｐをサポート棒13a,13b にて挟持するをもって
前記リードフレームＬの支持をより確実ならしめ、また
左右の陽極板ｆ，ｆがリードフレームＬの左右両側に位
置すると共に、陰極棒ｇが接するをもって同リードフレ
ームＬに陰極が印加される（図４参照）。

【００２８】さらにこの状態で不図示のメッキ液回収・
供給部を作動させ、メッキ液供給ジャケットｈを介して
夫々の液供給孔15,15 …からメッキ液を連続供給すれば
収容凹部ｅ内にメッキ液が充満し、且つ同凹部ｅ下面側
の液流出口18,18 からメッキ液が流出するをもって収容
凹部ｅ内のメッキ液が高速で攪拌される（図５参照）。

【００２９】よって収容凹部ｅ内において電流密度が高
くとれ、同凹部ｅ内に収容されるリードフレームＬのリ
ード部L1表面を10〜20秒程度の極めて短時間でメッキ処
理することが可能になる。しかも、リードフレームＬを
収容凹部ｅに収容し、各リード部L1表面を一括して処理
するので、全てのリード部L1を厚みむらが生じることな
く均質にメッキ処理できる。また、パッケージ部Ｐの
数，形成位置等が異なる形態のリードフレームへの対応
も可能である。

【００３０】また、収容凹部ｅ内に供給，充満するメッ
キ液を同凹部ｅ上面側に設けた各溢出孔16,16 …、溢出
路17から溢出せしめて収容凹部ｅ上面側に液未供給部分
が生ずることを防いで、上記均質なメッキ処理がより確
実に行われる。

【００３１】液流出口18,18 から流出したメッキ液は液
回収槽１に回収され、回収ホース３を介してメッキ液回
収・供給部に送られ、不足する金属元素を補充する等し
た後、供給ホース20を介してメッキ液供給ジャケットｈ
へ循環供給される。

【００３２】尚、本実施例においては左右の合せ型の一
方を固定型ｃ，他方を可動型ｄとしたが、本発明はこれ
に限定されず、例えば左右の合せ型の双方を可動型とし
て両型を開閉自在とすることも可能である。また凹部1
1，液供給孔15，溢出孔16，溢出路17，メッキ液供給ジ
ャケットｈ等は一方の型に形成するものに限定されず、
それら全て若しくはそれらの中の一部を他方の型に形成
するようにしても構わない。さらには、凹部11を双方の
型の合せ面に形成して収容凹部ｅを構成することも可能
である。

【００３３】

【発明の効果】本発明のメッキ装置は以上説明したよう
に構成したことから、支持台上にて横長垂直状に支持し
たリードフレームを収容凹部内に収容し、その状態で収
容凹部上面側からメッキ液を連続供給して同凹部内にメ
ッキ液を充満させると共に下面側からメッキ液を流出さ
せて、収容凹部内のメッキ液を高速で攪拌する。よって
収容凹部内において電流密度が高くとれ、同凹部内に収
容されるリードフレームのリード部表面を10〜20秒程度
の極めて短時間でメッキ処理することが可能になる。

【００３４】しかも、リードフレームを収容凹部に収容
し、夫々のパッケージ部に導通する各リード部の表面を
一括して処理するので、全てのリード部を厚みむらが生
じることなく均質にメッキ処理でき、且つパッケージ部
の数，形成位置等が異なる複数の形態のリードフレーム
への対応が可能になる。

【００３５】従って、極めて短時間でのメッキ処理が可
能な従来のスパージャ方式の利点を奏しながら、全ての
リード部を均質にメッキ処理できると共に異なる形態の
リードフレームへの対応が可能なラック方式の利点を兼
ね備えた、新規なスパージャ式メッキ装置を提供するこ
とができた。

【００３６】また収容凹部上面に溢出孔を設けた場合
は、同凹部上面側に液未供給部分が生ずることを防いで
上記均質なメッキ処理効果をより実効あるものとするこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のスパージャ式メッキ装置の一実施例を
示す中央縦断正面図。

【図２】図１の（Ｘ）−（Ｘ）線に沿う断面図。

【図３】図１の（Ｙ）−（Ｙ）線に沿う断面図。

【図４】（Ｚ）−（Ｚ）線に沿う断面図で合せ型を閉じ
た状態を示す。

【図５】メッキ処理中の状態を示す中央縦断正面図。

【図６】従来のスパージャ式メッキ装置を示す縦断正面
図。

【図７】メッキ処理中の状態を表す図６の要部拡大図。

【符号の説明】

ａ：ベース ｂ：支持部 ｃ：固定型 ｄ：可動
型 ｅ：収容凹部 ｆ：陽極板 ｇ：陰極棒 ｈ：メッキ液供給ジャケ
ット ７：支持台 ８：クリップ部 ９：支持片 15：
液供給孔 16：溢出孔 18：液流出口 Ｌ：リードフレーム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−343585（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−61395（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−285092（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−66691（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 23/50 C25D 7/12

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベース上に固定した支持台上面に、リー
   ドフレームの長さ方向両端を挟持する前後のクリップ部
   と、該両クリップ部により支持されるリードフレームの
   下縁が当接する支持片を起設して、リードフレームを横
   長垂直状に仮止め支持する支持部を形成すると共に、上
   記支持台の左右両側に該支持台を挟んで開閉する左右の
   合せ型を装備し、且つ両型の合せ面間には前記支持台上
   に支持されたリードフレームを収容する収容凹部を形成
   し、該収容凹部の上面に液供給孔を多数並設し下面には
   液流出口を設けると共に、何れか一方の合せ型に前記夫
   々の液供給孔に連絡するメッキ液供給ジャケットを内設
   し、さらに上記支持部に支持されるリードフレームの左
   右両側に並設せる陽極板と、同リードフレームに陰極を
   印加する陰極棒とを備えてなることを特徴とするスパー
   ジャ式メッキ装置。
2. 【請求項２】 上記収容凹部の上面にメッキ液の溢出孔
   を形成したことを特徴とする請求項１記載のスパージャ
   式メッキ装置。