JP3285006B2 - めっき装置及びめっき処理方法 - Google Patents
めっき装置及びめっき処理方法Info
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- JP3285006B2 JP3285006B2 JP09955699A JP9955699A JP3285006B2 JP 3285006 B2 JP3285006 B2 JP 3285006B2 JP 09955699 A JP09955699 A JP 09955699A JP 9955699 A JP9955699 A JP 9955699A JP 3285006 B2 JP3285006 B2 JP 3285006B2
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、被めっき物に電
気めっきを施す装置に関し、特に、めっき槽のめっき液
に被めっき物を接触させてめっきを施すめっき装置に関
する。
気めっきを施す装置に関し、特に、めっき槽のめっき液
に被めっき物を接触させてめっきを施すめっき装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】ウェハ等の被めっき物にめっきを施す一
般的な方法として、特開平6−49693号公報に記載
のめっき装置、特開平8−311699号公報に記載の
電気メッキ装置の攪拌方法、等に記載されているよう
に、めっき液中にウェハを直接浸すディップ式のめっき
装置を使用してめっきを施す方法が知られている。
般的な方法として、特開平6−49693号公報に記載
のめっき装置、特開平8−311699号公報に記載の
電気メッキ装置の攪拌方法、等に記載されているよう
に、めっき液中にウェハを直接浸すディップ式のめっき
装置を使用してめっきを施す方法が知られている。
【0003】また、被めっき物に電気めっきを施す方法
として、被めっき物の表面を下向きにして、めっき液を
下方から噴流状に供給して、被めっき物に接触させる方
法が知られている。しかし、この方法は、めっき液中に
気泡が発生した場合、被めっき物の表面に気泡が滞留
し、気泡の部分に析出が起こらなかったり、気泡が析出
膜中に取り込まれてボイドになってしまう等、析出膜に
欠陥が発生してしまうという問題があった。
として、被めっき物の表面を下向きにして、めっき液を
下方から噴流状に供給して、被めっき物に接触させる方
法が知られている。しかし、この方法は、めっき液中に
気泡が発生した場合、被めっき物の表面に気泡が滞留
し、気泡の部分に析出が起こらなかったり、気泡が析出
膜中に取り込まれてボイドになってしまう等、析出膜に
欠陥が発生してしまうという問題があった。
【0004】この析出膜の欠陥を防ぐ方法として、特許
第2648945号公報に記載の半導体装置の製造方
法、特公平7−107199号公報に記載のウエハ処理
装置、等に記載されているように、下面を開放しためっ
き槽に、表面を上向きにしたウェハ(被めっき物)を設
置し、めっき液をウェハの上方から供給してめっき処理
面に接触させる方法が提案された。この方法によれば、
ウェハの表面が上向きにめっき槽に設置されているた
め、めっき液中に生じた気泡がめっき槽上方に抜ける。
このため、ウエハ表面に気泡が滞留することがなくめっ
き液中の気泡を原因とする析出膜の欠陥は防止される。
第2648945号公報に記載の半導体装置の製造方
法、特公平7−107199号公報に記載のウエハ処理
装置、等に記載されているように、下面を開放しためっ
き槽に、表面を上向きにしたウェハ(被めっき物)を設
置し、めっき液をウェハの上方から供給してめっき処理
面に接触させる方法が提案された。この方法によれば、
ウェハの表面が上向きにめっき槽に設置されているた
め、めっき液中に生じた気泡がめっき槽上方に抜ける。
このため、ウエハ表面に気泡が滞留することがなくめっ
き液中の気泡を原因とする析出膜の欠陥は防止される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特開平6−4
9693号公報及び特開平8−311699号公報に記
載のめっき方法は、被めっき面ではないウェハの裏面に
もめっき液が付着(裏面汚染)してしまう。ウェハの裏
面汚染を防止する方法として、ウェハをめっき装置内に
予め設置されている装置に取り付けて、裏面を保護しつ
つめっきを施す方法があげられる。この方法を採用する
場合、作業効率を考慮すると、ウェハをめっき装置内に
自動的に交換・装着する装置が必要である。しかし、め
っき槽内でウエハを汚染することなく、交換・装着など
の処理を行うことは困難である。
9693号公報及び特開平8−311699号公報に記
載のめっき方法は、被めっき面ではないウェハの裏面に
もめっき液が付着(裏面汚染)してしまう。ウェハの裏
面汚染を防止する方法として、ウェハをめっき装置内に
予め設置されている装置に取り付けて、裏面を保護しつ
つめっきを施す方法があげられる。この方法を採用する
場合、作業効率を考慮すると、ウェハをめっき装置内に
自動的に交換・装着する装置が必要である。しかし、め
っき槽内でウエハを汚染することなく、交換・装着など
の処理を行うことは困難である。
【0006】また、特許第2648945号及び特公平
7−107199号公報に記載のめっき方法では、めっ
き槽内にウェハを、その表面を上向きに配置するため、
めっき終了後にめっき液をめっき槽から排出しても、め
っき液がウェハの表面に残留する場合がある。LSIの
銅成膜に一般的に用いられている硫酸銅めっき液は無通
電状態では銅を溶解する作用を持っている。このため、
ウェハ表面にめっき液が残留した場合、めっき析出膜に
ダメージを与え、析出膜に欠陥を発生させるという問題
があった。
7−107199号公報に記載のめっき方法では、めっ
き槽内にウェハを、その表面を上向きに配置するため、
めっき終了後にめっき液をめっき槽から排出しても、め
っき液がウェハの表面に残留する場合がある。LSIの
銅成膜に一般的に用いられている硫酸銅めっき液は無通
電状態では銅を溶解する作用を持っている。このため、
ウェハ表面にめっき液が残留した場合、めっき析出膜に
ダメージを与え、析出膜に欠陥を発生させるという問題
があった。
【0007】更に、ウェハの表面に残留しためっき液
が、めっき槽からウェハを取り出す際にウェハの表面か
ら流れ落ちてしまう。この流れ落ちためっき液が、ウェ
ハの裏面に付着したり、ウェハを支持していた支持部に
付着して次にめっきするウェハの裏面に付着する、等の
裏面汚染の原因になる。また、硫酸銅めっき液に含まれ
る銅は、シリコン基板中の拡散が速く、銅によって裏面
が汚染されると、ウェハの裏面から基板中を拡散した銅
がトランジスタのジャンクションリークの原因となっ
て、トランジスタの信頼性が低下するという問題もあ
る。
が、めっき槽からウェハを取り出す際にウェハの表面か
ら流れ落ちてしまう。この流れ落ちためっき液が、ウェ
ハの裏面に付着したり、ウェハを支持していた支持部に
付着して次にめっきするウェハの裏面に付着する、等の
裏面汚染の原因になる。また、硫酸銅めっき液に含まれ
る銅は、シリコン基板中の拡散が速く、銅によって裏面
が汚染されると、ウェハの裏面から基板中を拡散した銅
がトランジスタのジャンクションリークの原因となっ
て、トランジスタの信頼性が低下するという問題もあ
る。
【0008】この発明は、上記実情に鑑みてなされたも
ので、めっき処理終了後に、ウエハ表面にめっき液を残
さずに、めっき槽からめっき液を排出することができる
めっき装置を提供することを目的とする。また、この発
明は、ウエハの裏面汚染を防止し、自動化が容易なめっ
き装置を提供することを他の目的とする。また、この発
明は、ウエハ表面への気泡の付着を防止し、めっき析出
膜の欠陥の発生を防止するめっき方法を提供することを
目的とする。
ので、めっき処理終了後に、ウエハ表面にめっき液を残
さずに、めっき槽からめっき液を排出することができる
めっき装置を提供することを目的とする。また、この発
明は、ウエハの裏面汚染を防止し、自動化が容易なめっ
き装置を提供することを他の目的とする。また、この発
明は、ウエハ表面への気泡の付着を防止し、めっき析出
膜の欠陥の発生を防止するめっき方法を提供することを
目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明のめっき装置は、めっき液を被めっき物に
接触させて電気めっきを施す装置であって、被めっき物
が配置される開口部を備える側壁と、前記開口部に配置
される被めっき物の下方から上方に向かって流れるめっ
き液を導入する導入口と、前記開口部に配置される前記
被めっき物より上方に構成され、前記導入口から導入さ
れためっき液を出力する出力口と、前記導入口より前記
出力口までめっき液を導くと共に前記開口部に配置され
た被めっき物の被めっき面にめっき液を接触させる流路
と、前記開口部の下方に構成され、前記流路内のめっき
液を排出する排出口と、を備えるめっき槽と、前記被め
っき物の被めっき面が前記めっき槽内に露出するよう
に、前記被めっき物を、前記めっき槽の前記開口部に着
脱可能に固定する被めっき物支持部と、前記開口部に固
定されている被めっき物と接触するカソード電極と、前
記被めっき物と対向して、前記めっき槽内に配置された
アノード電極と、を備えることを特徴とする。
め、この発明のめっき装置は、めっき液を被めっき物に
接触させて電気めっきを施す装置であって、被めっき物
が配置される開口部を備える側壁と、前記開口部に配置
される被めっき物の下方から上方に向かって流れるめっ
き液を導入する導入口と、前記開口部に配置される前記
被めっき物より上方に構成され、前記導入口から導入さ
れためっき液を出力する出力口と、前記導入口より前記
出力口までめっき液を導くと共に前記開口部に配置され
た被めっき物の被めっき面にめっき液を接触させる流路
と、前記開口部の下方に構成され、前記流路内のめっき
液を排出する排出口と、を備えるめっき槽と、前記被め
っき物の被めっき面が前記めっき槽内に露出するよう
に、前記被めっき物を、前記めっき槽の前記開口部に着
脱可能に固定する被めっき物支持部と、前記開口部に固
定されている被めっき物と接触するカソード電極と、前
記被めっき物と対向して、前記めっき槽内に配置された
アノード電極と、を備えることを特徴とする。
【0010】このような構成とすることにより、めっき
液が、被めっき物のめっき面に、下方から上方に向かっ
て流れながら接触するため、被めっき面に付着した気泡
が滞留することを防ぐことができる。また、被めっき物
をめっき漕の外側で開口部に固定(装着)及び交換する
ことができるので、固定・交換操作を容易に自動化でき
る。また、被めっき物の裏面にめっき液が付着すること
を防ぐことができる。
液が、被めっき物のめっき面に、下方から上方に向かっ
て流れながら接触するため、被めっき面に付着した気泡
が滞留することを防ぐことができる。また、被めっき物
をめっき漕の外側で開口部に固定(装着)及び交換する
ことができるので、固定・交換操作を容易に自動化でき
る。また、被めっき物の裏面にめっき液が付着すること
を防ぐことができる。
【0011】
【0012】上記目的を達成するため、この発明の第1
の観点にかかるめっき装置は、めっき液を被めっき物に
接触させて電気めっきを施す装置であって、被めっき物
が配置される開口部を備える側壁と、前記開口部に配置
される被めっき物の下方から上方に向かって流れるめっ
き液を導入する導入口と、前記開口部に配置される前記
被めっき物より上方に構成され、前記導入口から導入さ
れためっき液を出力する出力口と、前記導入口より前記
出力口までめっき液を導くと共に前記開口部に配置され
た被めっき物の被めっき面にめっき液を接触させる流路
と、前記開口部の下方に構成され、前記流路内のめっき
液を排出する排出口と、を備えるめっき槽と、前記被め
っき物の被めっき面が前記めっき槽内に露出するよう
に、前記被めっき物を、前記めっき槽の前記開口部に着
脱可能に固定する被めっき物支持部と、前記開口部に固
定されている被めっき物と接触するカソード電極と、前
記被めっき物と対向して、前記めっき槽内に配置された
アノード電極とを備え、前記開口部を備える側壁は斜め
方向に配置され、前記被めっき物支持部は、前記被めっ
き物の被めっき面が斜め上方を向くように、前記被めっ
き物を前記開口部に固定することを特徴とする。この構
成により、めっき処理終了後、めっき液が被めっき物か
ら自然に流れ落ちるため、めっき液が被めっき面に残る
ことを防ぐことができる。
の観点にかかるめっき装置は、めっき液を被めっき物に
接触させて電気めっきを施す装置であって、被めっき物
が配置される開口部を備える側壁と、前記開口部に配置
される被めっき物の下方から上方に向かって流れるめっ
き液を導入する導入口と、前記開口部に配置される前記
被めっき物より上方に構成され、前記導入口から導入さ
れためっき液を出力する出力口と、前記導入口より前記
出力口までめっき液を導くと共に前記開口部に配置され
た被めっき物の被めっき面にめっき液を接触させる流路
と、前記開口部の下方に構成され、前記流路内のめっき
液を排出する排出口と、を備えるめっき槽と、前記被め
っき物の被めっき面が前記めっき槽内に露出するよう
に、前記被めっき物を、前記めっき槽の前記開口部に着
脱可能に固定する被めっき物支持部と、前記開口部に固
定されている被めっき物と接触するカソード電極と、前
記被めっき物と対向して、前記めっき槽内に配置された
アノード電極とを備え、前記開口部を備える側壁は斜め
方向に配置され、前記被めっき物支持部は、前記被めっ
き物の被めっき面が斜め上方を向くように、前記被めっ
き物を前記開口部に固定することを特徴とする。この構
成により、めっき処理終了後、めっき液が被めっき物か
ら自然に流れ落ちるため、めっき液が被めっき面に残る
ことを防ぐことができる。
【0013】上記目的を達成するため、この発明の第2
の観点にかかるめっき装置は、めっき液を被めっき物に
接触させて電気めっきを施す装置であって、被めっき物
が配置される開口部を備える側壁と、前記開口部に配置
される被めっき物の下方から上方に向かって流れるめっ
き液を導入する導入口と、前記開口部に配置される前記
被めっき物より上方に構成され、前記導入口から導入さ
れためっき液を出力する出力口と、前記導入口より前記
出力口までめっき液を導くと共に前記開口部に配置され
た被めっき物の被めっき面にめっき液を接触させる流路
と、前記開口部の下方に構成され、前記流路内のめっき
液を排出する排出口と、を備えるめっき槽と、前記被め
っき物の被めっき面が前記めっき槽内に露出するよう
に、前記被めっき物を、前記めっき槽の前記開口部に着
脱可能に固定する被めっき物支持部と、前記開口部に固
定されている被めっき物と接触するカソード電極と、前
記被めっき物と対向して、前記めっき槽内に配置された
アノード電極とを備え、前記導入口と前記出力口とは、
前記開口部より上方に構成され、前記めっき槽の前記流
路は、前記導入口から導入されためっき液を前記開口部
より下方に導く第1の流路と、前記第1の流路からのめ
っき液を上方に向かって流すと共に前記開口部に固定さ
れた被めっき物の被めっき面に接触させる第2の流路
と、を備えることを特徴とする。このような構成とする
ことにより、導入口と出力口とをめっき槽の上面などに
共通に配置することができる。
の観点にかかるめっき装置は、めっき液を被めっき物に
接触させて電気めっきを施す装置であって、被めっき物
が配置される開口部を備える側壁と、前記開口部に配置
される被めっき物の下方から上方に向かって流れるめっ
き液を導入する導入口と、前記開口部に配置される前記
被めっき物より上方に構成され、前記導入口から導入さ
れためっき液を出力する出力口と、前記導入口より前記
出力口までめっき液を導くと共に前記開口部に配置され
た被めっき物の被めっき面にめっき液を接触させる流路
と、前記開口部の下方に構成され、前記流路内のめっき
液を排出する排出口と、を備えるめっき槽と、前記被め
っき物の被めっき面が前記めっき槽内に露出するよう
に、前記被めっき物を、前記めっき槽の前記開口部に着
脱可能に固定する被めっき物支持部と、前記開口部に固
定されている被めっき物と接触するカソード電極と、前
記被めっき物と対向して、前記めっき槽内に配置された
アノード電極とを備え、前記導入口と前記出力口とは、
前記開口部より上方に構成され、前記めっき槽の前記流
路は、前記導入口から導入されためっき液を前記開口部
より下方に導く第1の流路と、前記第1の流路からのめ
っき液を上方に向かって流すと共に前記開口部に固定さ
れた被めっき物の被めっき面に接触させる第2の流路
と、を備えることを特徴とする。このような構成とする
ことにより、導入口と出力口とをめっき槽の上面などに
共通に配置することができる。
【0014】上記第2の観点にかかるめっき装置におい
て、前記開口部を備える側壁は、鉛直方向に配置され、
前記被めっき物支持部は、前記被めっき物をその被めっ
き面が鉛直方向になるように前記開口部に固定するよう
にすることができる。このような構成とすることによ
り、めっき処理終了後、めっき液が被めっき物から自然
に流れ落ちるため、めっき液が被めっき面に残ることを
防ぐことができる。
て、前記開口部を備える側壁は、鉛直方向に配置され、
前記被めっき物支持部は、前記被めっき物をその被めっ
き面が鉛直方向になるように前記開口部に固定するよう
にすることができる。このような構成とすることによ
り、めっき処理終了後、めっき液が被めっき物から自然
に流れ落ちるため、めっき液が被めっき面に残ることを
防ぐことができる。
【0015】上記第1、第2の観点にかかるめっき装置
において、前記開口部は、周縁部に弾性部材を備え、前
記被めっき物の周縁部を前記弾性部材を介して前記開口
部の周縁部に密着させることで前記めっき槽を封入可能
に構成されていることが好ましい。
において、前記開口部は、周縁部に弾性部材を備え、前
記被めっき物の周縁部を前記弾性部材を介して前記開口
部の周縁部に密着させることで前記めっき槽を封入可能
に構成されていることが好ましい。
【0016】上述のめっき装置を用いて、めっき処理を
行う場合、例えば、まず、前記支持装置により、前記被
めっき物を前記めっき槽の開口部に、被めっき面を内側
にして固定し、めっき液を前記導入口から導入し、流路
を通って、前記被めっき物の被めっき面に接触させなが
ら下方から上方に向かって流して出力口から出力し、め
っき終了後、排出口より流路内のめっき液を排出する。
行う場合、例えば、まず、前記支持装置により、前記被
めっき物を前記めっき槽の開口部に、被めっき面を内側
にして固定し、めっき液を前記導入口から導入し、流路
を通って、前記被めっき物の被めっき面に接触させなが
ら下方から上方に向かって流して出力口から出力し、め
っき終了後、排出口より流路内のめっき液を排出する。
【0017】このような手順を取ることにより、被めっ
き物の被めっき面に気泡を滞留させることなく、めっき
を施すことができる。また、めっき終了後に、めっき液
を排出すると、被めっき面が鉛直方向又は斜め上方向を
向いているので、被めっき面上のめっき液が流れ落ち、
めっき面上にめっき液が残ることがない。
き物の被めっき面に気泡を滞留させることなく、めっき
を施すことができる。また、めっき終了後に、めっき液
を排出すると、被めっき面が鉛直方向又は斜め上方向を
向いているので、被めっき面上のめっき液が流れ落ち、
めっき面上にめっき液が残ることがない。
【0018】上記目的を達成するため、この発明の第3
の観点にかかるめっき処理方法は、めっき槽内のめっき
液を、該めっき槽の開口部に設置された被めっき物に接
触させて電気めっきを施すめっき処理方法であって、前
記開口部は、周縁部に弾性部材を備え、前記被めっき物
の周縁部を前記弾性部材を介して前記開口部の周縁部に
密着させることで前記めっき槽を封入可能に構成され、
被めっき物を被めっき面が斜め上を向くように配置し、
めっき液を下方から上方に向かって流しながら、前記被
めっき物の被めっき面に接触させ、前記被めっき物に陰
極を接続し、前記被めっき物に前記めっき液を挟んで対
向して陽極を配置する、ことを特徴とする。
の観点にかかるめっき処理方法は、めっき槽内のめっき
液を、該めっき槽の開口部に設置された被めっき物に接
触させて電気めっきを施すめっき処理方法であって、前
記開口部は、周縁部に弾性部材を備え、前記被めっき物
の周縁部を前記弾性部材を介して前記開口部の周縁部に
密着させることで前記めっき槽を封入可能に構成され、
被めっき物を被めっき面が斜め上を向くように配置し、
めっき液を下方から上方に向かって流しながら、前記被
めっき物の被めっき面に接触させ、前記被めっき物に陰
極を接続し、前記被めっき物に前記めっき液を挟んで対
向して陽極を配置する、ことを特徴とする。
【0019】
【0020】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態にか
かるめっき装置について説明する。
かるめっき装置について説明する。
【0021】この実施の形態のめっき装置の断面図を、
図1に示す。図示するように、このめっき装置は、めっ
き槽2と、ウェハ支持部3と、アノード電極4と、カソ
ードコンタクト電極5と、シール部材6と、から構成さ
れている。
図1に示す。図示するように、このめっき装置は、めっ
き槽2と、ウェハ支持部3と、アノード電極4と、カソ
ードコンタクト電極5と、シール部材6と、から構成さ
れている。
【0022】めっき槽2は、開口部2Aと、めっき液循
環口入口2Bと、めっき液循環口出口2Cと、めっき液
排出口2Dと、を備える。開口部2Aは、めっき槽2の
側壁に形成された穴を有し、ウェハ支持部3が搭載して
いるウェハ1(被めっき物)のめっき面をめっき槽2の
内部に露出させる。めっき液循環口入口2Bは、めっき
槽2内にめっき液を供給するための供給口であり、めっ
き槽2の上部、且つ、開口部2Aと対向する側壁とアノ
ード電極4との間に配置されている。めっき液循環口出
口2Cは、めっき槽2内を循環するめっき液を出力する
ための出力口であり、めっき槽2の上部、且つ、開口部
2Aとアノード電極4との間に配置されている。めっき
液排出口2Dは、バルブ2Eを備え、バルブ2Eを開放
することによってめっき槽2内を循環しためっき液を排
出する排出口であり、開口部2Aに密着しているウェハ
1より下方に設置されている。
環口入口2Bと、めっき液循環口出口2Cと、めっき液
排出口2Dと、を備える。開口部2Aは、めっき槽2の
側壁に形成された穴を有し、ウェハ支持部3が搭載して
いるウェハ1(被めっき物)のめっき面をめっき槽2の
内部に露出させる。めっき液循環口入口2Bは、めっき
槽2内にめっき液を供給するための供給口であり、めっ
き槽2の上部、且つ、開口部2Aと対向する側壁とアノ
ード電極4との間に配置されている。めっき液循環口出
口2Cは、めっき槽2内を循環するめっき液を出力する
ための出力口であり、めっき槽2の上部、且つ、開口部
2Aとアノード電極4との間に配置されている。めっき
液排出口2Dは、バルブ2Eを備え、バルブ2Eを開放
することによってめっき槽2内を循環しためっき液を排
出する排出口であり、開口部2Aに密着しているウェハ
1より下方に設置されている。
【0023】ウェハ支持部3は、被めっき物であるウェ
ハ1を搭載し、ウエハ1の周縁部をめっき漕2の開口部
2Aの周縁部のシール部材6に押圧して、めっき漕2を
封入する。これにより、ウエハ1が、ほぼ鉛直(垂直)
に支持され、その被めっき面がめっき漕2の内部に露出
する。
ハ1を搭載し、ウエハ1の周縁部をめっき漕2の開口部
2Aの周縁部のシール部材6に押圧して、めっき漕2を
封入する。これにより、ウエハ1が、ほぼ鉛直(垂直)
に支持され、その被めっき面がめっき漕2の内部に露出
する。
【0024】アノード電極4は、開口部2Aに設置され
ているウェハ1と対向するめっき槽内に配置され、電源
の陽極に接続される。カソードコンタクト電極5は、開
口部2Aに設置されているウェハ1に接触するように配
置され、電源の陰極に接続される。アノード電極4と、
カソードコンタクト電極5に接続しているウェハ1と
が、対向して配置され、通電されることによって、めっ
き槽2内を循環しているめっき液によってウェハ1にめ
っき層を成膜する。
ているウェハ1と対向するめっき槽内に配置され、電源
の陽極に接続される。カソードコンタクト電極5は、開
口部2Aに設置されているウェハ1に接触するように配
置され、電源の陰極に接続される。アノード電極4と、
カソードコンタクト電極5に接続しているウェハ1と
が、対向して配置され、通電されることによって、めっ
き槽2内を循環しているめっき液によってウェハ1にめ
っき層を成膜する。
【0025】シール部材6は、弾力性を有する接続部材
から構成され、めっき槽2内のめっき液漏れを防止する
ため、開口部2Aとウェハ1の接触部分を密着させる。
から構成され、めっき槽2内のめっき液漏れを防止する
ため、開口部2Aとウェハ1の接触部分を密着させる。
【0026】このような構成のめっき槽2のめっき液循
環口入口2Bに、ポンプ等を使用してめっき液を導入す
る。めっき槽2に導入されためっき液は、開口部2Aと
対向している側壁とアノード電極4との間の流路を上方
から下方に向かって、更に、開口部2Aとアノード電極
4との間の流路を下方から上方に向かって流れる。従っ
て、めっき槽2の側壁に設置されたウェハ1の表面上
を、めっき液が下方向から上方向に向かって流れる。
環口入口2Bに、ポンプ等を使用してめっき液を導入す
る。めっき槽2に導入されためっき液は、開口部2Aと
対向している側壁とアノード電極4との間の流路を上方
から下方に向かって、更に、開口部2Aとアノード電極
4との間の流路を下方から上方に向かって流れる。従っ
て、めっき槽2の側壁に設置されたウェハ1の表面上
を、めっき液が下方向から上方向に向かって流れる。
【0027】次に、このめっき装置を使用して、ウェハ
1にめっきを施す場合を例に説明する。
1にめっきを施す場合を例に説明する。
【0028】まず、ウェハ支持部3にウェハ1を搭載
し、ウェハ1の周縁部がめっき槽2の開口部2Aの周縁
部のシール部材6によって密着させて、めっき漕2を封
入する。ウエハ1は、ほぼ鉛直に支持され、その被めっ
き面は、開口部2Aを介してめっき漕2の内部に露出す
る。被めっき面(めっき処理面)には、銅等から構成さ
れるめっきの析出下地(シード層)がスパッタリングな
どにより予め形成されているものとする。また、カソー
ドコンタクト電極5をウェハ1のシード層に接続する。
し、ウェハ1の周縁部がめっき槽2の開口部2Aの周縁
部のシール部材6によって密着させて、めっき漕2を封
入する。ウエハ1は、ほぼ鉛直に支持され、その被めっ
き面は、開口部2Aを介してめっき漕2の内部に露出す
る。被めっき面(めっき処理面)には、銅等から構成さ
れるめっきの析出下地(シード層)がスパッタリングな
どにより予め形成されているものとする。また、カソー
ドコンタクト電極5をウェハ1のシード層に接続する。
【0029】めっき槽2のめっき液循環口入口2Bか
ら、ポンプなどにより、硫酸銅などから構成されるめっ
き液を導入する。また、めっき液の導入後、電源が投入
され、カソードコンタクト電極5に接続しているウェハ
1のシード層に負の電位を供給し、アノード電極4に正
の電位を供給する。
ら、ポンプなどにより、硫酸銅などから構成されるめっ
き液を導入する。また、めっき液の導入後、電源が投入
され、カソードコンタクト電極5に接続しているウェハ
1のシード層に負の電位を供給し、アノード電極4に正
の電位を供給する。
【0030】めっき槽2内に導入されためっき液は、一
旦、側壁とアノード電極4との間の流路を下方向に向か
って流れ、続いて、ウエハ1とアノード電極4との間の
流路を上方向に向かって流れ、出力口より外部に出力さ
れる。このとき、めっき液は、垂直(鉛直)に設置され
ているウェハ1の表面上を、下方から上方に向かって流
れる。
旦、側壁とアノード電極4との間の流路を下方向に向か
って流れ、続いて、ウエハ1とアノード電極4との間の
流路を上方向に向かって流れ、出力口より外部に出力さ
れる。このとき、めっき液は、垂直(鉛直)に設置され
ているウェハ1の表面上を、下方から上方に向かって流
れる。
【0031】ウェハ1の表面上を流れているめっき液
は、アノード電極4に通電している電流と、カソードコ
ンタクト電極5に通電している電流によって電気分解さ
れて、ウェハ1のシード層にめっき成膜を開始する。任
意の膜厚のめっき成膜後、アノード電極4及びカソード
コンタクト電極5への通電を停止し、めっき液排出口2
Dのバルブ2Eを開放して、めっき槽2内のめっき液を
排出させる。めっき槽2からめっき液の排出後、例え
ば、ウェハ支持部3は、搭載しているウェハ1を他の処
理槽に移動させて、めっき処理面の洗浄・乾燥等の処理
を行う。
は、アノード電極4に通電している電流と、カソードコ
ンタクト電極5に通電している電流によって電気分解さ
れて、ウェハ1のシード層にめっき成膜を開始する。任
意の膜厚のめっき成膜後、アノード電極4及びカソード
コンタクト電極5への通電を停止し、めっき液排出口2
Dのバルブ2Eを開放して、めっき槽2内のめっき液を
排出させる。めっき槽2からめっき液の排出後、例え
ば、ウェハ支持部3は、搭載しているウェハ1を他の処
理槽に移動させて、めっき処理面の洗浄・乾燥等の処理
を行う。
【0032】以上説明したように、このめっき装置は、
めっき槽2に垂直に設置されているウェハ1上を、めっ
き液が下方向から上方向に流れているため、めっき処理
時にウェハ1の表面に付着した気泡が滞留することを防
ぐことができる。また、ウェハ1がめっき槽2に垂直に
設置されているため、めっき処理終了後にめっき液排出
口2Dからめっき液を排出した後、ウェハ1の表面に付
着しているめっき液が下方向に流れ落ちるため、ウェハ
1の表面にめっき液が残ること(液滴残り)を防ぐこと
ができる。従って、気泡の付着による析出膜の欠陥の発
生、液滴残りによる析出膜へのダメージの発生、等を防
ぐことができる。また、ウェハ支持部3にウェハを搭載
してめっき槽2の開口部2Aに密着させる工程を容易に
自動化することができる。更に、めっき槽の開口部2A
にウェハ1の表面を密着させることから、ウェハの裏面
の汚染を防止することができる。
めっき槽2に垂直に設置されているウェハ1上を、めっ
き液が下方向から上方向に流れているため、めっき処理
時にウェハ1の表面に付着した気泡が滞留することを防
ぐことができる。また、ウェハ1がめっき槽2に垂直に
設置されているため、めっき処理終了後にめっき液排出
口2Dからめっき液を排出した後、ウェハ1の表面に付
着しているめっき液が下方向に流れ落ちるため、ウェハ
1の表面にめっき液が残ること(液滴残り)を防ぐこと
ができる。従って、気泡の付着による析出膜の欠陥の発
生、液滴残りによる析出膜へのダメージの発生、等を防
ぐことができる。また、ウェハ支持部3にウェハを搭載
してめっき槽2の開口部2Aに密着させる工程を容易に
自動化することができる。更に、めっき槽の開口部2A
にウェハ1の表面を密着させることから、ウェハの裏面
の汚染を防止することができる。
【0033】なお、この発明は、上記実施の形態に限定
されず、種々の変形及び応用が可能である。
されず、種々の変形及び応用が可能である。
【0034】図2は、本発明のめっき装置の一参考例を
示す図である。図示するように、このめっき装置は、め
っき液循環口入口兼排出口2Fを設け、めっき液の導入
又はめっき液の排出を、バルブなどにより切り替えて行
う。このように、めっき液を導入する循環口入口がめっ
き槽の下部に、めっき液の出力口がめっき槽の上部に、
それぞれ構成されているため、めっき液がウェハに対し
て下方向から上方向に自然に流れる。また、図1に示す
めっき装置より簡単で小型の構成である。
示す図である。図示するように、このめっき装置は、め
っき液循環口入口兼排出口2Fを設け、めっき液の導入
又はめっき液の排出を、バルブなどにより切り替えて行
う。このように、めっき液を導入する循環口入口がめっ
き槽の下部に、めっき液の出力口がめっき槽の上部に、
それぞれ構成されているため、めっき液がウェハに対し
て下方向から上方向に自然に流れる。また、図1に示す
めっき装置より簡単で小型の構成である。
【0035】本発明では、めっき装置を図3に示すよう
な構成としても良い。図示するように、このめっき装置
は、表面が斜め上方向きとなるようにウェハ1が設置さ
れる構成である。このような構成としても、図1または
図2を参照して説明しためっき装置と同様にウェハ表面
にめっき液の気泡が付着しにくくなる。また、図1に示
すめっき装置より簡単で小型の構成である。
な構成としても良い。図示するように、このめっき装置
は、表面が斜め上方向きとなるようにウェハ1が設置さ
れる構成である。このような構成としても、図1または
図2を参照して説明しためっき装置と同様にウェハ表面
にめっき液の気泡が付着しにくくなる。また、図1に示
すめっき装置より簡単で小型の構成である。
【0036】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、めっき処理中に発生した気泡が被めっき物の表面に
付着して滞留することを防ぎ、気泡の付着によって生じ
るめっき膜の欠陥を防ぐことができる。また、被めっき
物を垂直に、又はめっき処理面を斜め上方向きに設置す
ることにより、めっき槽からめっき液を排出する際に、
めっき液がめっき処理面の下方向に流れ落ちてめっき面
に付着したままになること(めっき液滴残り)を防ぐこ
とができる。
ば、めっき処理中に発生した気泡が被めっき物の表面に
付着して滞留することを防ぎ、気泡の付着によって生じ
るめっき膜の欠陥を防ぐことができる。また、被めっき
物を垂直に、又はめっき処理面を斜め上方向きに設置す
ることにより、めっき槽からめっき液を排出する際に、
めっき液がめっき処理面の下方向に流れ落ちてめっき面
に付着したままになること(めっき液滴残り)を防ぐこ
とができる。
【図1】本発明の実施の形態のめっき装置の構成を示す
図である。
図である。
【図2】本発明の実施の形態のめっき装置の一参考例の
構成を示す図である。
構成を示す図である。
【図3】本発明の実施の形態の全体が傾斜しているめっ
き装置の構成を示す図である。
き装置の構成を示す図である。
1 ウェハ 2、12、22 めっき槽 2A 開口部 2B めっき液循環口入口 2C めっき液循環口出口 2D めっき液排出口 2E バルブ 2F めっき液循環口入口兼排出口 3 ウェハ支持部 4 アノード電極 5 カソードコンタクト電極 6 シール部材
Claims (6)
- 【請求項1】 めっき液を被めっき物に接触させて電気
めっきを施す装置であって、 被めっき物が配置される開口部を備える側壁と、前記開
口部に配置される被めっき物の下方から上方に向かって
流れるめっき液を導入する導入口と、前記開口部に配置
される前記被めっき物より上方に構成され、前記導入口
から導入されためっき液を出力する出力口と、前記導入
口より前記出力口までめっき液を導くと共に前記開口部
に配置された被めっき物の被めっき面にめっき液を接触
させる流路と、前記開口部の下方に構成され、前記流路
内のめっき液を排出する排出口と、を備えるめっき槽
と、 前記被めっき物の被めっき面が前記めっき槽内に露出す
るように、前記被めっき物を、前記めっき槽の前記開口
部に着脱可能に固定する被めっき物支持部と、 前記開口部に固定されている被めっき物と接触するカソ
ード電極と、 前記被めっき物と対向して、前記めっき槽内に配置され
たアノード電極とを備え、 前記開口部を備える側壁は斜め方向に配置され、前記被
めっき物支持部は、前記被めっき物の被めっき面が斜め
上方を向くように、前記被めっき物を前記開口部に固定
する、 ことを特徴とするめっき装置。 - 【請求項2】 めっき液を被めっき物に接触させて電気
めっきを施す装置であって、 被めっき物が配置される開口部を備える側壁と、前記開
口部に配置される被めっき物の下方から上方に向かって
流れるめっき液を導入する導入口と、前記開口部に配置
される前記被めっき物より上方に構成され、前記導入口
から導入されためっき液を出力する出力口と、前記導入
口より前記出力口までめっき液を導くと共に前記開口部
に配置された被めっき物の被めっき面にめっき液を接触
させる流路と、前記開口部の下方に構成され、前記流路
内のめっき液を排出する排出口と、を備えるめっき槽
と、 前記被めっき物の被めっき面が前記めっき槽内に露出す
るように、前記被めっき物を、前記めっき槽の前記開口
部に着脱可能に固定する被めっき物支持部と、 前記開口部に固定されている被めっき物と接触するカソ
ード電極と、 前記被めっき物と対向して、前記めっき槽内に配置され
たアノード電極とを備え、 前記導入口と前記出力口とは、前記開口部より上方に構
成され、 前記めっき槽の前記流路は、前記導入口から導入された
めっき液を前記開口部より下方に導く第1の流路と、前
記第1の流路からのめっき液を上方に向かって流すと共
に前記開口部に固定された被めっき物の被めっき面に接
触させる第2の流路と、を備える、 ことを特徴とするめっき装置。 - 【請求項3】 前記開口部は、周縁部に弾性部材を備
え、前記被めっき物の周縁部を前記弾性部材を介して前
記開口部の周縁部に密着させることで前記めっき槽を封
入可能に構成されていることを特徴とする請求項1に記
載のめっき装置。 - 【請求項4】 めっき液を被めっき物に接触させて電気
めっきを施す装置であって、 被めっき物が配置される開口部を備える側壁と、前記開
口部に配置される被めっき物の下方から上方に向かって
流れるめっき液を導入する導入口と、前記開口部に配置
される前記被めっき物より上方に構成され、前記導入口
から導入されためっき液を出力する出力口と、前記導入
口より前記出力口までめっき液を導くと共に前記開口部
に配置された被めっき物の被めっき面にめっき液を接触
させる流路と、前記開口部の下方に構成され、前記流路
内のめっき液を排出する排出口と、を備えるめっき槽
と、 前記被めっき物の被めっき面が前記めっき槽内に露出す
るように、前記被めっき物を、前記めっき槽の前記開口
部に着脱可能に固定する被めっき物支持部と、 前記開口部に固定されている被めっき物と接触するカソ
ード電極と、 前記被めっき物と対向して、前記めっき槽内に配置され
たアノード電極とを備え、 前記開口部は、周縁部に弾性部材を備え、前記被めっき
物の周縁部を前記弾性部材を介して前記開口部の周縁部
に密着させることで前記めっき槽を封入可能に構 成さ
れ、 前記開口部を備える側壁は鉛直方向に配置され、前記被
めっき物支持部は、前記被めっき物をその被めっき面が
実質的に鉛直方向になるように前記開口部に固定されて
おり、 前記導入口と前記出力口とは、前記開口部より上方に構
成され、 前記めっき槽の前記流路は、前記導入口から導入された
めっき液を前記開口部より下方に導く第1の流路と、前
記第1の流路からのめっき液を上方に向かって流すと共
に前記開口部に固定された被めっき物の被めっき面に接
触させる第2の流路と、を備える、 ことを特徴とするめっき装置。 - 【請求項5】 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の
めっき装置を用いためっき処理方法であって、 前記支持装置により、前記被めっき物を前記めっき槽の
開口部に、被めっき面を内側にして固定し、 めっき液を前記導入口から導入し、流路を通って、前記
被めっき物の被めっき面に接触させながら下方から上方
に向かって流して出力口から出力し、 めっき終了後、排出口より流路内のめっき液を排出す
る、 ことを特徴とするめっき処理方法。 - 【請求項6】 めっき槽内のめっき液を、該めっき槽の
開口部に設置された被めっき物に接触させて電気めっき
を施すめっき処理方法であって、 前記開口部は、周縁部に弾性部材を備え、前記被めっき
物の周縁部を前記弾性部材を介して前記開口部の周縁部
に密着させることで前記めっき槽を封入可能に構成さ
れ、 被めっき物を被めっき面が斜め上を向くように配置し、 めっき液を下方から上方に向かって流しながら、前記被
めっき物の被めっき面に接触させ、 前記被めっき物に陰極を接続し、 前記被めっき物に前記めっき液を挟んで対向して陽極を
配置する、 ことを特徴とするめっき処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09955699A JP3285006B2 (ja) | 1999-04-07 | 1999-04-07 | めっき装置及びめっき処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09955699A JP3285006B2 (ja) | 1999-04-07 | 1999-04-07 | めっき装置及びめっき処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000290796A JP2000290796A (ja) | 2000-10-17 |
JP3285006B2 true JP3285006B2 (ja) | 2002-05-27 |
Family
ID=14250444
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP09955699A Expired - Fee Related JP3285006B2 (ja) | 1999-04-07 | 1999-04-07 | めっき装置及びめっき処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3285006B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4553632B2 (ja) * | 2004-05-21 | 2010-09-29 | 株式会社荏原製作所 | 基板めっき方法及び基板めっき装置 |
-
1999
- 1999-04-07 JP JP09955699A patent/JP3285006B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000290796A (ja) | 2000-10-17 |
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---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |