CN105551974A - 一种半导体ic类框架校平装置 - Google Patents

一种半导体ic类框架校平装置 Download PDF

Info

Publication number
CN105551974A
CN105551974A CN201510912344.4A CN201510912344A CN105551974A CN 105551974 A CN105551974 A CN 105551974A CN 201510912344 A CN201510912344 A CN 201510912344A CN 105551974 A CN105551974 A CN 105551974A
Authority
CN
China
Prior art keywords
leveling apparatus
screw mandrel
leveling device
roller
leveling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510912344.4A
Other languages
English (en)
Inventor
朱宝才
王友明
管华良
张朝红
马春晖
何黎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TONGLING FENGSHAN TRINITY MICROELECTRONICS Co Ltd
Original Assignee
TONGLING FENGSHAN TRINITY MICROELECTRONICS Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TONGLING FENGSHAN TRINITY MICROELECTRONICS Co Ltd filed Critical TONGLING FENGSHAN TRINITY MICROELECTRONICS Co Ltd
Priority to CN201510912344.4A priority Critical patent/CN105551974A/zh
Publication of CN105551974A publication Critical patent/CN105551974A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
    • H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding

Abstract

本发明公开了一种半导体IC类框架校平装置，包括底座所述底座上固接导轨、弧形导料装置、左校平装置、右校平装置和驱动装置，所述导轨前端连接弧形导料装置，所述导轨两侧分别连接左校平装置和右校平装置。本IC引线框架校平装置的结构能够确保半导体IC框架从卷盘放料进过弧形导料，进入校平装置，校平装置分为左右两套，这样可以解决产品中间的基岛碰到滚轮而发生变形的问题。左右两边校平装置的校平滚轮上下都是分开自由调节，这样可以解决材料两边的内应力不一样，进行分开校平。本发明能够确保引线框架在加工前即消除材料的内应力，从而保证产品表面光滑，确保产品品质。同时本发明调整方便、简单实用，有效的提高了产品的生产效率。

Description

一种半导体IC类框架校平装置
技术领域
本发明涉及IC引线框架制作领域，尤其涉及一种半导体IC类框架校平装置。
背景技术
集成电路(IC)由芯片,引线框架和塑封三部分组成。其中,引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑载体,并作为导电介质连接IC外部电路、传送电信号、以及与塑封材料一起向外散发芯片工作时产生的热量，因此引线框架成为IC中极为关键的零部件。引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
现在一般制作半导体IC框架的流程包括冲压、电镀、切断。冲压好的产品经过电镀，到后工序切断时，材料经过卷绕内部产生内应力，直接切断产品会出现弧形。当前的传统是在模具内加校准，但是此方法会使的产品上有压痕，不方便调节。
发明内容
本发明的目的是解决现有技术的不足，提供一种能够确保材料进入模具前其内应力被消除的校平装置。
本发明采用的技术方案是：一种半导体IC类框架校平装置，包括底座，所述底座上固接导轨、弧形导料装置、左校平装置、右校平装置和驱动装置，所述导轨前端连接弧形导料装置，所述导轨两侧分别连接左校平装置和右校平装置；
所述弧形导料装置包括弧形轨道、导料器滚轮和接头检测器，所述导料器滚轮两端分别设有弧形轨道和接头检测器；
所述左校平装置包括滚轮支座、校平滚轮、丝杆固定块、宽度调节丝杆和上下调节丝杆，所述校平滚轮通过螺母固定在丝杆上，所述丝杆连接滚轮支座，所述宽度调节丝杆控制丝杆的左右移动，所述上下调节丝杆控制丝杆的上下移动，所述上下调节丝杆上设有滚轮位置检测百分表，所述宽度调节丝杆上设有宽度数字显示表；
所述右校平装置与左校平装置结构相同；
所述驱动装置包括电机、主动轮、随动轮和随动轮压力调整装置，所述随动轮压力调整装置包括支轴、弹簧、挡销和挡销座，所述随动轮通过支轴与挡销相连，所述挡销通过弹簧与挡销座相连，所述主动轮带动半导体IC框架移动。
作为本发明的进一步改进，所述导料器滚轮为双曲线形状。
作为本发明的更进一步改进，接头检测器包括位置开关和调整夹，所述调整夹的缝隙宽度等于产品的厚度，所述调整夹通过螺钉和垫块与位置开关连接。
作为本发明的更进一步改进，还包括有防护罩，所述防护罩将左、右校平装置罩于其中。
本发明采用的有益效果是：本IC引线框架校平装置的结构能够确保半导体IC框架从卷盘放料进过弧形导料，进入校平装置，校平装置分为左右两套，这样可以解决产品中间的基岛碰到滚轮而发生变形的问题。左右两边校平装置的校平滚轮上下都是分开自由调节，这样可以解决材料两边的内应力不一样，进行分开校平。本发明能够确保引线框架在加工前即消除材料的内应力，从而保证产品表面光滑，确保产品品质。同时本发明调整方便、简单实用，有效的提高了产品的生产效率。
附图说明
图1为本发明示意图。
图2为本发明俯视图。
图3为本发明的接头检测器示意图。
图4为本发明的导料器滚轮示意图。
图5为本发明的校平装置俯视图。
图6为本发明的校平装置示意图。
图7为本发明的驱动装置示意图。
图中所示：1底座，4电机，5防护罩，21弧形轨道，22导料器滚轮，23接头探测器，31滚轮支座，32校平滚轮，33丝杆固定块，34宽度调节丝杆，35上下调节丝杆，36宽度数字显示表，42随动轮，43压力调整装置，44支轴，45弹簧，46挡销，47挡销座，231位置开关，232调整夹。
具体实施方式
下面结合图1至图7，对本发明做进一步的说明。
如图所示，一种半导体IC类框架校平装置，包括底座1，所述底座）上固接导轨、弧形导料装置、左校平装置、右校平装置和驱动装置，所述导轨前端连接弧形导料装置，所述导轨两侧分别连接左校平装置和右校平装置；
所述弧形导料装置包括弧形轨道21、导料器滚轮22和接头检测器23，所述导料器滚轮22两端分别设有弧形轨道21和接头检测器23；
所述左校平装置包括滚轮支座31、校平滚轮32、丝杆固定块33、宽度调节丝杆34和上下调节丝杆35，所述校平滚轮32通过螺母固定在丝杆上，所述丝杆连接滚轮支座，所述宽度调节丝杆34控制丝杆的左右移动，所述上下调节丝杆35控制丝杆的上下移动，所述上下调节丝杆35上设有滚轮位置检测百分表，所述宽度调节丝杆上设有宽度数字显示表36；
所述右校平装置与左校平装置结构相同；
所述驱动装置包括电机4、主动轮、随动轮42和随动轮压力调整装置43，所述随动轮压力调整装置43包括支轴44、弹簧45、挡销46和挡销座47，所述随动轮42通过支轴44与挡销46相连，所述挡销46通过弹簧45与挡销座47相连，所述主动轮带动半导体IC框架移动。
本IC引线框架校平装置的结构能够确保半导体IC框架从卷盘放料进过弧形导料，进入校平装置，校平装置分为左右两套，这样可以解决产品中间的基岛碰到滚轮而发生变形的问题。左右两边的校平装置的校平滚轮上下都是分开自由调节，这样可以解决材料两边的内应力不一样，进行分开校平。
半导体IC框架从卷盘放料进过弧形导料，导料器滚轮采用双曲线形状，这样产品两侧面与滚轮接触，产品功能区不与导轮接触，避免产品产生划痕。
产品经过导料轮后进入产品接头检测器。半导体IC框架在电镀生产连续卷式生产中，中间接头是靠铆钉连接。偶尔铆钉忘记剪掉，采用本检测装置就会杜绝模具被损坏的现象。接头检测器的调整夹指宽度只能通过一片产品的厚度，当接头铆钉过来时，无法通过，带动位置开关摆动。报警设备停机进行处理。
产品通过位置检测进入校平区域，校平采用的是，两边直径为22CM的校平滚轮对半导体IC框架进行校平。采用分体校平是因为半导体IC框架结构，半导体IC框架中间是已经加工结束的，其两边是非功能区。根据产品宽度及产品两边内应力不一样，左、右校平装置的校平滚轮的位置可以独立移动。移动方式是松开丝杠固定块，调节宽度调节丝杆的调节旋钮带动丝杠。通过宽度数字显示表，可以精确定位宽度数字显示安装位置，连接可靠。宽度数字显示表为丝杠弧形宽度显示表。因材料厚度及内应力不同每个校平滚轮上下都可以调节高度。调节方法，松开校平滚轮固定块，通过上下调节丝杠调整丝杠上下位置，高度通过百分表进行检测，保证上下移动的位置准确度。
电机带动两片主动轮，两片主动轮带动半导体IC框架两边，在两片随动轮的压力下，向前运转。随动轮左右两边的压力是通过调整旋钮来控制弹簧弹簧，通过弹簧力的作用调整随动轮的压力，保证压力可以带动半导体IC框架移动，保证产品表面的力量。
因材料厚度及内应力不同每个校平滚轮上下都可以调节高度。调节方法，松开校平滚轮固定块71，通过丝杠14调整丝杠上下位置，高度通过百分表进行检测，保证上下移动的位置准确度。
本IC引线框架校平装置的结构能够确保半导体IC框架从卷盘放料进过弧形导料，进入校平装置，校平装置分为左右两套，这样可以解决产品中间的基岛碰到滚轮而发生变形的问题。左右两边校平装置的校平滚轮上下都是分开自由调节，这样可以解决材料两边的内应力不一样，进行分开校平。本发明能够确保引线框架在加工前即消除材料的内应力，从而保证产品表面光滑，确保产品品质。同时本发明调整方便、简单实用，有效的提高了产品的生产效率。
本领域技术人员应当知晓，本发明的保护方案不仅限于上述的实施例，还可以在上述实施例的基础上进行各种排列组合与变换，在不违背本发明精神的前提下，对本发明进行的各种变换均落在本发明的保护范围内。

Claims (4)

1.一种半导体IC类框架校平装置，包括底座（1），其特征是所述底座（1）上固接导轨、弧形导料装置、左校平装置、右校平装置和驱动装置，所述导轨前端连接弧形导料装置，所述导轨两侧分别连接左校平装置和右校平装置；
所述弧形导料装置包括弧形轨道（21）、导料器滚轮（22）和接头检测器（23），所述导料器滚轮（22）两端分别设有弧形轨道（21）和接头检测器（23）；
所述左校平装置包括滚轮支座（31）、校平滚轮（32）、丝杆固定块（33）、宽度调节丝杆（34）和上下调节丝杆（35），所述校平滚轮（32）通过螺母固定在丝杆上，所述丝杆连接滚轮支座，所述宽度调节丝杆（34）控制丝杆的左右移动，所述上下调节丝杆（35）控制丝杆的上下移动，所述上下调节丝杆（35）上设有滚轮位置检测百分表，所述宽度调节丝杆上设有宽度数字显示表（36）；
所述右校平装置与左校平装置结构相同；
所述驱动装置包括电机（4）、主动轮、随动轮（42）和随动轮压力调整装置（43），所述随动轮压力调整装置（43）包括支轴（44）、弹簧（45）、挡销（46）和挡销座（47），所述随动轮（42）通过支轴（44）与挡销（46）相连，所述挡销（46）通过弹簧（45）与挡销座（47）相连，所述主动轮带动半导体IC框架移动。
2.根据权利要求1所述的一种半导体IC类框架校平装置，其特征是所述导料器滚轮（22）为双曲线形状。
3.根据权利要求1或2所述的一种半导体IC类框架校平装置，其特征是接头检测器包括位置开关（231）和调整夹（232），所述调整夹的缝隙宽度等于产品的厚度，所述调整夹通过螺钉和垫块与位置开关连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体IC类框架校平装置，其特征是还包括有防护罩（5），所述防护罩（5）将左、右校平装置罩于其中。
CN201510912344.4A 2015-12-11 2015-12-11 一种半导体ic类框架校平装置 Pending CN105551974A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510912344.4A CN105551974A (zh) 2015-12-11 2015-12-11 一种半导体ic类框架校平装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510912344.4A CN105551974A (zh) 2015-12-11 2015-12-11 一种半导体ic类框架校平装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105551974A true CN105551974A (zh) 2016-05-04

Family

ID=55831085

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510912344.4A Pending CN105551974A (zh) 2015-12-11 2015-12-11 一种半导体ic类框架校平装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105551974A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112366164A (zh) * 2021-01-13 2021-02-12 四川富美达微电子有限公司 一种引线框架校平准直上料装置
CN113699341A (zh) * 2021-10-29 2021-11-26 宁波德洲精密电子有限公司 一种引线框架材料内应力调整及校平设备

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112366164A (zh) * 2021-01-13 2021-02-12 四川富美达微电子有限公司 一种引线框架校平准直上料装置
CN113699341A (zh) * 2021-10-29 2021-11-26 宁波德洲精密电子有限公司 一种引线框架材料内应力调整及校平设备
CN113699341B (zh) * 2021-10-29 2021-12-31 宁波德洲精密电子有限公司 一种引线框架材料内应力调整及校平设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104369423B (zh) 全自动喷胶贴角机及利用其进行盒体成型的方法
CN207224313U (zh) 一种用于金刚线半导体硅棒截断机的进刀装置
CN202781849U (zh) 一种铺带机铺放工艺参数的优化装置
CN200985248Y (zh) 一种金属板锭电动吊具
CN205888886U (zh) 一种零部件多角度加工装置
CN106077081B (zh) 用于三层复合微异型电触点带材的轧机
CN105551974A (zh) 一种半导体ic类框架校平装置
CN115121661B (zh) 一种可实现自翻面效果的数控折弯机
CN108889830A (zh) 一种具有承料功能的钢带冲压设备
CN103802190A (zh) 使用真空吸盘和左、右限位传感器的板材加工方法
CN103072312A (zh) 用于自动制盒机的自动定位机构
CN206602441U (zh) 一种电机定子的铜环焊接设备
CN104493945B (zh) 板材加工装置及其工作方法
CN105312361A (zh) T型钢矫平机
CN213105166U (zh) 一种板材的切割设备
CN202379881U (zh) 一种杠式掰边装置
CN202527606U (zh) 多轴集成伺服送料定位机构
CN103745951B (zh) 集成电路盖膜撕除机构
CN203863270U (zh) 电机碳刷铜线焊接定位装置
CN217252460U (zh) 一种钢丝生产用裁切装置
CN207303625U (zh) 一种双头全自动端子机的线束传输装置
CN200976534Y (zh) 定子嵌线动力装置
CN102723143B (zh) 导线压延半硬系统
CN105642716B (zh) 一种管材或型材的推弯设备
CN212350212U (zh) 一种智能化的多功能贵金属合金线材调直切割机

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20160504