CN109605022A - 一种无线充电模组的组装工艺及组装贴合线 - Google Patents

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CN109605022A CN201811482579.4A CN201811482579A CN109605022A CN 109605022 A CN109605022 A CN 109605022A CN 201811482579 A CN201811482579 A CN 201811482579A CN 109605022 A CN109605022 A CN 109605022A
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李玉辉
张占平
卢子健
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Shenzhen City Desheng Precision Kazakhstan Polytron Technologies Inc
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    • B23P19/00Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes
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    • F16B11/00Connecting constructional elements or machine parts by sticking or pressing them together, e.g. cold pressure welding
    • F16B11/006Connecting constructional elements or machine parts by sticking or pressing them together, e.g. cold pressure welding by gluing

Abstract

本发明涉及一种无线充电模组的组装工艺及组装贴合线,组装贴合线包括从前向后依次排列的第一分度转盘、第二分度转盘、第三分度转盘和第四分度转盘,所述第一分度转盘、第二分度转盘、第三分度转盘和第四分度转盘上均设有多个工位。本发明采用全自动化、直线式的组装工艺,可以实现大批量、高效率的全自动组装、自动检测、自动剔除不良品,共设有四个分度转盘,每个分度转盘周围又设有针对性的组装设备,整个组装贴合线结构紧凑,高度模块化,而且部分位置设有整形机构,贴合精度高,可以达到±0.1mm,良品率高,生产效率可达1200 pcs/h。可以剔除不良品、成品检测、实现全自动组装、自动检测,自动剔除不良品。

Description

一种无线充电模组的组装工艺及组装贴合线
技术领域
本发明涉及无线充电模组的组装技术领域,尤其涉及一种无线充电模组的组装工艺及组装贴合线。
背景技术
无线充电模组主要是为手机等电子产品进行无线充电,现有技术中有一种无线充电模组从下向上依次包括有槽磁片、FPC、线圈、无槽磁片和补强片,各零部件贴合工艺基本都是采用贴装的形式进行组装,尚没有全自动化组装贴合线,效率低,有待改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种全自动化、直线式无线充电模组的组装工艺及组装贴合线。
本发明是这样实现的:一种无线充电模组的组装工艺,所述无线充电模组从下向上依次包括有槽磁片、FPC、线圈、无槽磁片和补强片,包括步骤:
(1)将有槽磁片搬运到第一分度转盘的治具上;
(2)第一分度转盘将有槽磁片旋转到下一工位,将有槽磁片表面的保护膜撕掉;
(3)第一分度转盘旋转至FPC贴合工位,将FPC剥离,并把FPC贴合到有槽磁片上;
(4)第一分度转盘旋转至线圈贴合工位,将线圈贴合到有槽磁片上;
(5)第一分度转盘旋转至热压合工位,将有槽磁片、FPC和线圈压合;
(6)第一分度转盘旋转至第一CCD贴合精度检测工位,检测贴合精度;
(7)第一分度转盘旋转至焊接工位,用焊锡将FPC和线圈焊接在一起;
(8)第一分度转盘旋转至CCD焊接效果检测工位,检测焊接效果;
(9)如果检测结果为良品,就下料到无整型待料载台上;如果检测结果为不良品,就转到不良品分类工位进行下料;
(10)把良品搬运到第一整型机构上,进行精整型;
(11)将无槽磁片搬运到第二分度转盘的治具上;
(12)第二分度转盘旋转到下一工位,将无槽磁片表面的保护膜撕掉;
(13)利用CCD位置检测机构检测无槽磁片的位置;
(14)第二分度转盘旋转到下一工位,将前面贴合在一起的有槽磁片、FPC和线圈半成品贴合到无槽磁片上;
(15)第二分度转盘旋转至UV胶点胶工位,对线圈的焊锡焊接点进行UV胶点胶;
(16)第二分度转盘旋转至UV胶固化工位,对UV胶进行固化;
(17)第二分度转盘旋转至导电胶点胶工位,对线圈的焊锡焊接点进行导电胶点胶;
(18)第二分度转盘旋转至CCD点胶效果检测工位,检测点胶效果;
(19)如果检测结果为良品,就把良品搬运到电感检测工位A上进行电感检测,如果检测结果为不良品,分度转盘就转到不良品分类工位进行下料;
(20)然后再把良品搬运到第二整型机构上进行精整型工作;
(21)再把良品搬运到第三分度转盘的治具上;
(22)利用剥离机将补强片从补强片料带中剥离出来,然后将补强片表面的保护膜撕掉;
(23)第三分度转盘旋转至补强片贴合工位,将补强片贴合到半成品上;
(24)第三分度转盘旋转至热压合工位,将补强片与半成品压合;
(25)第三分度转盘旋转至第二CCD贴合精度检测工位,检测贴合精度;
(26)第三分度转盘旋转至翻转工位,将半成品翻转下料;
(27)然后再把半成品搬运到第三整型机构上进行精整型工作;
(28)再把半成品搬运到第四分度转盘的治具上;
(29)第四分度转盘旋转至电感检测工位,进行电感检测;
(30)第四分度转盘旋转至成品下料工位,将成品下料到托盘上回收。
其中,在步骤29和30之间还包括步骤:
(29.5)利用剥离机将二维码从二维码料带中剥离出来,然后将二维码贴合到成品上;
(29.6)第四分度转盘旋转至二维码读取工位,读取二维码数据。
其中,在步骤(1)中,处理有槽磁片的具体步骤为:(1.1)利用剥离机将有槽磁片从有槽磁片料带中剥离出来,(1.2)然后将有槽磁片搬运到底托膜料带上贴合,(1.3)再将有槽磁片表面的保护膜撕掉,(1.4)之后再通过剥离机将其剥离出来;(1.5)然后再将其搬运到翻转机构上进行翻转,翻转机构将其翻转;(1.6)然后送到第一分度转盘的治具上。
其中,在步骤(11)之前,利用剥离机将无槽磁片从无槽磁片料带中剥离出来,然后将无槽磁片搬运到第二分度转盘的治具上。
其中,在步骤(9)中,所述不良品分类工位将不良品进行分类成ABC三种不同的不良品并下料。
其中,在步骤(19)中,所述不良品分类工位将不良品进行分类成ABC三种不同的不良品并下料。
本发明提供的另一种技术方案为:一种实现上述组装工艺的组装贴合线,包括从前向后依次排列的第一分度转盘、第二分度转盘、第三分度转盘和第四分度转盘,所述第一分度转盘、第二分度转盘、第三分度转盘和第四分度转盘上均设有多个工位;
围绕第一分度转盘的设备依次为:有槽磁片搬运机械手、有槽磁片保护膜撕膜机构、FPC搬运贴合机械手、线圈上料贴合机械手、第一热压合机构、第一CCD贴合精度检测机构、焊接机构、CCD焊接效果检测机构、良品下料机械手、不良品下料机械手和第一整型机构;
围绕第二分度转盘的设备依次为:无槽磁片搬运机械手、无槽磁片保护膜撕膜机构、CCD位置检测机构、半成品搬运贴合机械手、UV胶点胶机构、 UV胶固化机构、导电胶点胶机构、CCD点胶效果检测机构、良品下料机械手、第一电感检测机构、不良品下料机械手和第一整型机构;
围绕第三分度转盘的设备依次为:良品上料机械手、补强片保护膜撕膜机构、补强片搬运贴合机构、第二热压合机构、第二CCD贴合精度检测机构、半成品翻转机构、半成品搬运机械手和第二整型机构;
围绕第四分度转盘的设备依次为:半成品搬运机械手、电感检测机构和成品下料机械手。
其中,围绕第四分度转盘的设备中,在电感检测机构、成品下料机械手之间还设有二维码剥离机和二维码读取机构。
其中,在有槽磁片搬运机械手的前端还设有有槽磁片剥离机、底托膜料带送料机构、有槽磁片撕膜机构和有槽磁片翻转机构。
本发明的有益效果为:本发明所述无线充电模组的组装工艺及组装贴合线采用全自动化、直线式的组装工艺,可以实现大批量、高效率的全自动组装、自动检测、自动剔除不良品,共设有四个分度转盘,每个分度转盘周围又设有针对性的组装设备,整个组装贴合线结构紧凑,高度模块化,而且部分位置设有整形机构,贴合精度高,可以达到±0.1mm,良品率高,生产效率可达1200 pcs/h。可以剔除不良品、成品检测、实现全自动组装、自动检测,自动剔除不良品。
附图说明
图1是本发明所述无线充电模组的组装工艺流程图;
图2是本发明所述无线充电模组的组装贴合线实施例的立体结构示意图;
图3是本发明所述无线充电模组的组装贴合线实施例的俯视图;
图4 是图2中A向局部放大图;
图5是图2中B向局部放大图;
图6是图2中C向局部放大图;
图7是图2中D向局部放大图;
图8是图3中E向局部放大图;
图9是图3中F向局部放大图;
图10是图3中G向局部放大图;
图11是图3中H向局部放大图。
其中,101、有槽磁片;102、FPC;103、线圈;104、无槽磁片;105、补强片;106、二维码;1、第一分度转盘;2、第一分度转盘;3、第一分度转盘;4、第一分度转盘;5、有槽磁片搬运机械手;6、有槽磁片保护膜撕膜机构;7、FPC搬运贴合机械手;8、线圈上料贴合机械手;9、第一热压合机构;10、第一CCD贴合精度检测机构;11、焊接机构;12、CCD焊接效果检测机构;13、良品下料机械手;14、不良品下料机械手;15、第一整型机构;16、无槽磁片搬运机械手;17、无槽磁片保护膜撕膜机构;18、CCD位置检测机构;19、半成品搬运贴合机械手;20、UV胶点胶机构;21、 UV胶固化机构;22、导电胶点胶机构;23、CCD点胶效果检测机构;24、良品下料机械手;25、第一电感检测机构;26、不良品下料机械手;27、第一整型机构;28、良品上料机械手;29、补强片保护膜撕膜机构;30、补强片搬运贴合机构;31、第二热压合机构;32、第二CCD贴合精度检测机构;33、半成品翻转机构;34、半成品搬运机械手;35、第二整型机构;36、半成品搬运机械手;37、电感检测机构;38、成品下料机械手;39、二维码剥离机;40、二维码读取机构;41、有槽磁片剥离机;42、底托膜料带送料机构;43、有槽磁片撕膜机构;44、有槽磁片翻转机构;45、FPC剥离机;46、线圈托盘顶升机构;47、无槽磁片放料机构;48、无槽磁片剥离机;49、成品不良品下料机构;50、补强片剥离机。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
作为本发明所述无线充电模组的组装工艺的实施例,如图1所示,所述无线充电模组从下向上依次包括有槽磁片101、FPC102、线圈103、无槽磁片104和补强片105,所述组装工艺包括步骤:
(1)将有槽磁片搬运到第一分度转盘的治具上;
(2)第一分度转盘将有槽磁片旋转到下一工位,将有槽磁片表面的保护膜撕掉;
(3)第一分度转盘旋转至FPC贴合工位,将FPC剥离,并把FPC贴合到有槽磁片上;
(4)第一分度转盘旋转至线圈贴合工位,将线圈贴合到有槽磁片上;
(5)第一分度转盘旋转至热压合工位,将有槽磁片、FPC和线圈压合;
(6)第一分度转盘旋转至第一CCD贴合精度检测工位,检测贴合精度;
(7)第一分度转盘旋转至焊接工位,用焊锡将FPC和线圈焊接在一起;
(8)第一分度转盘旋转至CCD焊接效果检测工位,检测焊接效果;
(9)如果检测结果为良品,就下料到无整型待料载台上;如果检测结果为不良品,就转到不良品分类工位进行下料;
(10)把良品搬运到第一整型机构上,进行精整型;
(11)将无槽磁片搬运到第二分度转盘的治具上;
(12)第二分度转盘旋转到下一工位,将无槽磁片表面的保护膜撕掉;
(13)利用CCD位置检测机构检测无槽磁片的位置;
(14)第二分度转盘旋转到下一工位,将前面贴合在一起的有槽磁片、FPC和线圈半成品贴合到无槽磁片上;
(15)第二分度转盘旋转至UV胶点胶工位,对线圈的焊锡焊接点进行UV胶点胶;
(16)第二分度转盘旋转至UV胶固化工位,对UV胶进行固化;
(17)第二分度转盘旋转至导电胶点胶工位,对线圈的焊锡焊接点进行导电胶点胶;
(18)第二分度转盘旋转至CCD点胶效果检测工位,检测点胶效果;
(19)如果检测结果为良品,就把良品搬运到电感检测工位A上进行电感检测,如果检测结果为不良品,分度转盘就转到不良品分类工位进行下料;
(20)然后再把良品搬运到第二整型机构上进行精整型工作;
(21)再把良品搬运到第三分度转盘的治具上;
(22)利用剥离机将补强片从补强片料带中剥离出来,然后将补强片表面的保护膜撕掉;
(23)第三分度转盘旋转至补强片贴合工位,将补强片贴合到半成品上;
(24)第三分度转盘旋转至热压合工位,将补强片与半成品压合;
(25)第三分度转盘旋转至第二CCD贴合精度检测工位,检测贴合精度;
(26)第三分度转盘旋转至翻转工位,将半成品翻转下料;
(27)然后再把半成品搬运到第三整型机构上进行精整型工作;
(28)再把半成品搬运到第四分度转盘的治具上;
(29)第四分度转盘旋转至电感检测工位,进行电感检测;
(30)第四分度转盘旋转至成品下料工位,将成品下料到托盘上回收。
在本实施例中,在步骤29和30之间还包括步骤:
(29.5)利用剥离机将二维码从二维码料带中剥离出来,然后将二维码贴合到成品上;
(29.6)第四分度转盘旋转至二维码读取工位,读取二维码数据。
在本实施例中,处理有槽磁片的具体步骤为:(1.1)利用剥离机将有槽磁片从有槽磁片料带中剥离出来,(1.2)然后将有槽磁片搬运到底托膜料带上贴合,(1.3)再将有槽磁片表面的保护膜撕掉,(1.4)之后再通过剥离机将其剥离出来;(1.5)然后再将其搬运到翻转机构上进行翻转,翻转机构将其翻转;(1.6)然后送到第一分度转盘的治具上。
在本实施例中,在步骤(11)中,利用剥离机将无槽磁片从无槽磁片料带中剥离出来,然后将无槽磁片搬运到第二分度转盘的治具上。
在本实施例中,在步骤(9)中,所述不良品分类工位将不良品进行分类成ABC三种不同的不良品并下料。
在本实施例中,在步骤(19)中,所述不良品分类工位将不良品进行分类成ABC三种不同的不良品并下料。
作为本发明所述实现上述组装工艺的组装贴合线的实施例,如图2至图11所示,包括从前向后依次排列的第一分度转盘1、第二分度转盘2、第三分度转盘3和第四分度转盘4,所述第一分度转盘1、第二分度转盘2、第三分度转盘3和第四分度转盘4上均设有多个工位;
围绕第一分度转盘1的设备依次为:有槽磁片搬运机械手5、有槽磁片保护膜撕膜机构6、FPC搬运贴合机械手7、线圈上料贴合机械手8、第一热压合机构9、第一CCD贴合精度检测机构10、焊接机构11、CCD焊接效果检测机构12、良品下料机械手13、不良品下料机械手14和第一整型机构15;
围绕第二分度转盘2的设备依次为:无槽磁片搬运机械手16、无槽磁片保护膜撕膜机构17、CCD位置检测机构18、半成品搬运贴合机械手19、UV胶点胶机构20、 UV胶固化机构21、导电胶点胶机构22、CCD点胶效果检测机构23、良品下料机械手24、第一电感检测机构25、不良品下料机械手26和第一整型机构27;
围绕第三分度转盘3的设备依次为:良品上料机械手28、补强片保护膜撕膜机构29、补强片搬运贴合机构30、第二热压合机构31、第二CCD贴合精度检测机构32、半成品翻转机构33、半成品搬运机械手34和第二整型机构35;
围绕第四分度转盘4的设备依次为:半成品搬运机械手36、电感检测机构37和成品下料机械手38。
在本实施例中,围绕第四分度转盘4的设备中,在电感检测机构37、成品下料机械手38之间还设有二维码剥离机39和二维码读取机构40。
在本实施例中,在有槽磁片搬运机械手5的前端还设有有槽磁片剥离机41、底托膜料带送料机构42、有槽磁片撕膜机构43和有槽磁片翻转机构44。
本发明所述无线充电模组的组装工艺及组装贴合线采用全自动化、直线式的组装工艺,可以实现大批量、高效率的全自动组装、自动检测、自动剔除不良品,共设有四个分度转盘,每个分度转盘周围又设有针对性的组装设备,整个组装贴合线结构紧凑,高度模块化,而且部分位置设有整形机构,贴合精度高,可以达到±0.1mm,良品率高,生产效率可达1200 pcs/h。可以剔除不良品、成品检测、实现全自动组装、自动检测,自动剔除不良品。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种无线充电模组的组装工艺,所述无线充电模组从下向上依次包括有槽磁片、FPC、线圈、无槽磁片和补强片,其特征在于,包括步骤:
(1)将有槽磁片搬运到第一分度转盘的治具上;
(2)第一分度转盘将有槽磁片旋转到下一工位,将有槽磁片表面的保护膜撕掉;
(3)第一分度转盘旋转至FPC贴合工位,将FPC剥离,并把FPC贴合到有槽磁片上;
(4)第一分度转盘旋转至线圈贴合工位,将线圈贴合到有槽磁片上;
(5)第一分度转盘旋转至热压合工位,将有槽磁片、FPC和线圈压合;
(6)第一分度转盘旋转至第一CCD贴合精度检测工位,检测贴合精度;
(7)第一分度转盘旋转至焊接工位,用焊锡将FPC和线圈焊接在一起;
(8)第一分度转盘旋转至CCD焊接效果检测工位,检测焊接效果;
(9)如果检测结果为良品,就下料到无整型待料载台上;如果检测结果为不良品,就转到不良品分类工位进行下料;
(10)把良品搬运到第一整型机构上,进行精整型;
(11)将无槽磁片搬运到第二分度转盘的治具上;
(12)第二分度转盘旋转到下一工位,将无槽磁片表面的保护膜撕掉;
(13)利用CCD位置检测机构检测无槽磁片的位置;
(14)第二分度转盘旋转到下一工位,将前面贴合在一起的有槽磁片、FPC和线圈半成品贴合到无槽磁片上;
(15)第二分度转盘旋转至UV胶点胶工位,对线圈的焊锡焊接点进行UV胶点胶;
(16)第二分度转盘旋转至UV胶固化工位,对UV胶进行固化;
(17)第二分度转盘旋转至导电胶点胶工位,对线圈的焊锡焊接点进行导电胶点胶;
(18)第二分度转盘旋转至CCD点胶效果检测工位,检测点胶效果;
(19)如果检测结果为良品,就把良品搬运到电感检测工位A上进行电感检测,如果检测结果为不良品,分度转盘就转到不良品分类工位进行下料;
(20)然后再把良品搬运到第二整型机构上进行精整型工作;
(21)再把良品搬运到第三分度转盘的治具上;
(22)利用剥离机将补强片从补强片料带中剥离出来,然后将补强片表面的保护膜撕掉;
(23)第三分度转盘旋转至补强片贴合工位,将补强片贴合到半成品上;
(24)第三分度转盘旋转至热压合工位,将补强片与半成品压合;
(25)第三分度转盘旋转至第二CCD贴合精度检测工位,检测贴合精度;
(26)第三分度转盘旋转至翻转工位,将半成品翻转下料;
(27)然后再把半成品搬运到第三整型机构上进行精整型工作;
(28)再把半成品搬运到第四分度转盘的治具上;
(29)第四分度转盘旋转至电感检测工位,进行电感检测;
(30)第四分度转盘旋转至成品下料工位,将成品下料到托盘上回收。
2.根据权利要求1所述的组装工艺,其特征在于,在步骤29和30之间还包括步骤:
(29.5)利用剥离机将二维码从二维码料带中剥离出来,然后将二维码贴合到成品上;
(29.6)第四分度转盘旋转至二维码读取工位,读取二维码数据。
3.根据权利要求1所述的组装工艺,其特征在于,在步骤(1)中,处理有槽磁片的具体步骤为:(1.1)利用剥离机将有槽磁片从有槽磁片料带中剥离出来,(1.2)然后将有槽磁片搬运到底托膜料带上贴合,(1.3)再将有槽磁片表面的保护膜撕掉,(1.4)之后再通过剥离机将其剥离出来;(1.5)然后再将其搬运到翻转机构上进行翻转,翻转机构将其翻转;(1.6)然后送到第一分度转盘的治具上。
4.根据权利要求1所述的组装工艺,其特征在于,在步骤(11)之前,利用剥离机将无槽磁片从无槽磁片料带中剥离出来,然后将无槽磁片搬运到第二分度转盘的治具上。
5.根据权利要求1所述的组装工艺,其特征在于,在步骤(9)中,所述不良品分类工位将不良品进行分类成ABC三种不同的不良品并下料。
6.根据权利要求1所述的组装工艺,其特征在于,在步骤(19)中,所述不良品分类工位将不良品进行分类成ABC三种不同的不良品并下料。
7.一种实现权利要求1所述组装工艺的组装贴合线,其特征在于,包括从前向后依次排列的第一分度转盘、第二分度转盘、第三分度转盘和第四分度转盘,所述第一分度转盘、第二分度转盘、第三分度转盘和第四分度转盘上均设有多个工位;
围绕第一分度转盘的设备依次为:有槽磁片搬运机械手、有槽磁片保护膜撕膜机构、FPC搬运贴合机械手、线圈上料贴合机械手、第一热压合机构、第一CCD贴合精度检测机构、焊接机构、CCD焊接效果检测机构、良品下料机械手、不良品下料机械手和第一整型机构;
围绕第二分度转盘的设备依次为:无槽磁片搬运机械手、无槽磁片保护膜撕膜机构、CCD位置检测机构、半成品搬运贴合机械手、UV胶点胶机构、 UV胶固化机构、导电胶点胶机构、CCD点胶效果检测机构、良品下料机械手、第一电感检测机构、不良品下料机械手和第一整型机构;
围绕第三分度转盘的设备依次为:良品上料机械手、补强片保护膜撕膜机构、补强片搬运贴合机构、第二热压合机构、第二CCD贴合精度检测机构、半成品翻转机构、半成品搬运机械手和第二整型机构;
围绕第四分度转盘的设备依次为:半成品搬运机械手、电感检测机构和成品下料机械手。
8.根据权利要求7所述的组装贴合线,其特征在于,围绕第四分度转盘的设备中,在电感检测机构、成品下料机械手之间还设有二维码剥离机和二维码读取机构。
9.根据权利要求7所述的组装贴合线,其特征在于,在有槽磁片搬运机械手的前端还设有有槽磁片剥离机、底托膜料带送料机构、有槽磁片撕膜机构和有槽磁片翻转机构。
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