CN111730899A - 一种基于rfid技术的医药提醒纸盒生产方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种基于RFID技术的医药提醒纸盒生产方法，包括所述下列步骤：步骤（1），将印面纸盒模切成单片结构，糊口边预留芯片位置；步骤（2），将含有RFID天线和RFID芯片的湿Inlay置于自动贴标装置上；步骤（3），在糊盒机加料机构中放入纸盒模切单片；步骤（4），纸盒模切单片经过纸盒传送带时，光电传感器感应纸盒边缘位置，将信号传递到PLC逻辑控制器，PLC逻辑控制器根据Inlay长度及芯片位置，计算出标时间，并触发贴标装置；步骤（5），贴合好Inlay的纸盒继续向前运行，按正常糊盒工序完成纸盒的成型过程。本发明通过在糊盒机出料装置后加装自动湿Inlay贴标模块，结合纸盒糊口设计和定位贴标，实现生产工艺优化，提高生产效率，增强市场竞争力。

Description

一种基于RFID技术的医药提醒纸盒生产方法
技术领域
本发明涉及医药盒技术领域，具体为一种基于RFID技术的医药提醒纸盒生产方法。
背景技术
医药产品的安全性是非常重要的，包括合理储存、正确、按时用药、避免误服过期药品等，因此建立医药产品的提醒和追溯功能就非常有必要。其中用于医药产品包装的小纸盒是一种非常有效的媒介， 是在整个供应及售卖、交付环节的最小销售单元。从追溯角度，目前国内采用的是药监码-可变数据印制的方式，药品实现“一盒一码”，实现溯源功能，但药品被患者取用之后的信息追溯是缺失的，包括部分未服用完的药品，长期存放，过了保质期，可能已失效，患者再次服用起不到冶疗效果，甚至可能是反作用，特别一些老年人，各种保健或冶疗药品多，会因看不清或未能准确识别药盒的生产期限而误服过期药品。现有的时间指示标签有通过多层染料随时间的颜色变化，或者结合温度条件，感应内部产品变质散发的物质气味、PH值变化等触发反应，起到提示作用，通常时效性短，一般是几天到几个月的时间。对于内含铝塑包装、保质期一年以上，或未及开启的药品，无法感应环境变化对其影响，起到相应的提醒作用。
目前RFID置入到纸盒内部，有两种方式，一种是在糊盒前通过自动化设备贴在纸盒内面，再糊盒成型；另外一种是在糊盒成型后，用手工粘贴；前一种方式在糊盒时容易压到内置芯片，产生剥离或碎裂，且出料时表面不平整，易出现擦伤或脱落；后一种方式效率低，成本高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于RFID技术的医药提醒纸盒生产方法，以解决上述背景技术中提出的糊盒时容易压到内置芯片，产生剥离或碎裂，且出料时表面不平整，易出现擦伤或脱落以及手工贴合生产效率低，成本高的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于RFID技术的医药提醒纸盒生产方法，包括所述下列步骤：步骤（1），将印面纸盒模切成单片结构，糊口边预留芯片位置；步骤（2），将含有RFID天线和RFID芯片的湿Inlay置于自动贴标装置上；步骤（3），在糊盒机加料机构中放入纸盒模切单片；步骤（4），纸盒模切单片经过纸盒传送带时，光电传感器感应纸盒边缘位置，将信号传递到PLC逻辑控制器，PLC逻辑控制器根据Inlay长度及芯片位置，计算出标时间，并触发贴标装置，纸盒粘贴点到达贴标位时，贴标合压辊快速合压，并随纸盒标签运行方向转动，至Inlay贴合完成时抬起，接收下一个合压信息；步骤（5），贴合好Inlay的纸盒继续向前运行，按正常糊盒工序完成纸盒的成型过程。
优选的，在纸盒糊口边缘切出一个弧形缺口，位置与Inlay中的芯片相对应，当糊盒机纸盒在经过压力皮带时，形成一个小孔洞避免芯片受压。
优选的，在糊盒机进料口加装贴标装置、光电定位传感器，PLC逻辑控制器，通过光电传感器感应纸盒位置，将RFID天线芯片粘贴在糊边对面的盒面内，通过定位传感器的数据与PLC控制器计算结合，可准确将芯片与糊边缺口位置对应形成保护，然后通过糊盒机折叠压合部进行纸盒粘合。
优选的，纸盒材料厚度在0.3mm以上，可形成有效的抗压支撑，直接采用的湿Inlay进行贴合。
优选的，RFID天线规格为60*4mm，为无源RFID可读写超高频天线，无须先做标签覆合，可有效降低成本。
优选的，在糊盒出料后粘贴，避免在出料时，芯片受到挤压或脱落，其中Inlay位于纸盒侧面，有2-3mm边夹在糊口与侧边中间，可减少由于内装物品碰撞引起的脱落，也可避免由于纸盒主面堆叠影响识读信号。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
（1）通过RFID进行信息识读，可远距离读写，一次读取多个数据，相比与可变条码技术，无须一个个近距离扫描，提高了读写的效率；
（2）结合互联网技术，在纸盒生产时加贴RFID天线，在药品包装时写入生产日期及限用日期，在发药时通过阅读器识读包装上的RFID信息，关联到患者手机，在到达限用期时，可以通过手机短信或APP提醒患者或其家属及时对过期药品进行处理，避免误服；
（3）本发明除了医药提醒的功能，还可以通过芯片内容的设定，起到溯源和防伪作用，防止假冒药品流入市场,并不仅限于医药包装的应用,结合纸盒糊口设计和定位贴标，实现生产工艺优化，提高生产效率，增强市场竞争力。
附图说明
图1为本发明的纸盒展开结构示意图；
图2为本发明的纸盒成型示意图；
图3为本发明的糊盒机天线粘贴装置原理框图。
图中：1、纸盒模切单片；2、RFID天线；3、RFID芯片；4、纸盒糊口边；5、弧形缺口；6、光电感应边；7、加料装置；8、纸盒传送带；9、光电定位传感器；10、PLC逻辑控制器；11、自动贴标装置；12、贴标合压辊。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅图1-3，本发明提供的一种实施例：一种基于RFID技术的医药提醒纸盒生产方法，包括所述下列步骤：步骤（1），将印面纸盒模切成单片结构，糊口边预留芯片位置；步骤（2），将含有RFID天线和RFID芯片的湿Inlay置于自动贴标装置上；步骤（3），在糊盒机加料机构中放入纸盒模切单片；步骤（4），纸盒模切单片经过纸盒传送带时，光电传感器感应纸盒边缘位置，将信号传递到PLC逻辑控制器，PLC逻辑控制器根据Inlay长度及芯片位置，计算出标时间，并触发贴标装置，纸盒粘贴点到达贴标位时，贴标合压辊快速合压，并随纸盒标签运行方向转动，至Inlay贴合完成时抬起，接收下一个合压信息；步骤（5），贴合好Inlay的纸盒继续向前运行，按正常糊盒工序完成纸盒的成型过程。
进一步，在纸盒糊口边缘切出一个弧形缺口，位置与Inlay中的芯片相对应，当糊盒机纸盒在经过压力皮带时，形成一个小孔洞避免芯片受压。
进一步，在糊盒机进料口加装贴标装置、光电定位传感器，PLC逻辑控制器，通过光电传感器感应纸盒位置，将RFID天线芯片粘贴在糊边对面的盒面内，通过定位传感器的数据与PLC控制器计算结合，可准确将芯片与糊边缺口位置对应形成保护，然后通过糊盒机折叠压合部进行纸盒粘合。
进一步，纸盒材料厚度在0.3mm以上，可形成有效的抗压支撑，直接采用的湿Inlay进行贴合。
进一步，RFID天线规格为60*4mm，为无源RFID可读写超高频天线，无须先做标签覆合，可有效降低成本。
进一步，在糊盒出料后粘贴，避免在出料时，芯片受到挤压或脱落，其中Inlay位于纸盒侧面，有2-3mm边夹在糊口与侧边中间，可减少由于内装物品碰撞引起的脱落，也可避免由于纸盒主面堆叠影响识读信号。
工作原理：使用时，纸盒模切单片1上设置有纸盒糊口边4和光电感应边6，纸盒糊口边4上设置有弧形缺口5，将RFID天线2和RFID芯片3粘贴在纸盒糊口边4对面的盒面内，通过纸盒模切单片1结构将印面纸盒模切成型，将含有RFID天线2和RFID芯片3的湿Inlay置于自动贴标装置11上，在加料装置7中放入纸盒模切单片1，纸盒模切单片1经过纸盒传送带8时，光电定位传感器9感应纸盒的光电感应边6边缘位置，将信号传递到PLC逻辑控制器10，PLC逻辑控制器10根据Inlay长度及RFID芯片3位置，计算出标时间，并触发自动贴标装置11，纸盒粘贴点到达贴标位时，贴标合压辊12快速合压，并随纸盒标签运行方向转动，至Inlay贴合完成时抬起，接收下一个合压信息，贴合好Inlay的纸盒继续向前运行，按正常糊盒工序完成纸盒的成型过程，通过RFID进行信息识读，可远距离读写，一次读取多个数据，相比与可变条码技术，无须一个个近距离扫描，提高了读写的效率，通过在糊盒机出料装置后加装自动湿Inlay贴标模块，结合纸盒糊口设计和定位贴标，实现生产工艺优化，提高生产效率，增强市场竞争力。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (5)

1.一种基于RFID技术的医药提醒纸盒生产方法，包括所述下列步骤：
步骤（1），将印面纸盒模切成单片结构，糊口边预留芯片位置；
步骤（2），将含有RFID天线和RFID芯片的湿Inlay置于自动贴标装置上；
步骤（3），在糊盒机加料机构中放入纸盒模切单片；
步骤（4），纸盒模切单片经过纸盒传送带时，光电传感器感应纸盒边缘位置，将信号传递到PLC逻辑控制器，PLC逻辑控制器根据Inlay长度及芯片位置，计算出标时间，并触发贴标装置，纸盒粘贴点到达贴标位时，贴标合压辊快速合压，并随纸盒标签运行方向转动，至Inlay贴合完成时抬起，接收下一个合压信息；
步骤（5），贴合好Inlay的纸盒继续向前运行，按正常糊盒工序完成纸盒的成型过程。
2.根据权利要求1所述的一种基于RFID技术的医药提醒纸盒生产方法，其特征在于：在纸盒糊口边缘切出一个弧形缺口，位置与Inlay中的芯片相对应，当糊盒机纸盒在经过压力皮带时，形成一个小孔洞避免芯片受压。
3.根据权利要求1所述的一种基于RFID技术的医药提醒纸盒生产方法，其特征在于：在糊盒机进料口加装贴标装置、光电定位传感器，PLC逻辑控制器，通过光电传感器感应纸盒位置，将RFID天线芯片粘贴在糊边对面的盒面内，通过定位传感器的数据与PLC控制器计算结合，可准确将芯片与糊边缺口位置对应形成保护，然后通过糊盒机折叠压合部进行纸盒粘合。
4.根据权利要求1所述的一种基于RFID技术的医药提醒纸盒生产方法，其特征在于：纸盒材料厚度在0.3mm以上，可形成有效的抗压支撑，直接采用的湿Inlay进行贴合。
5.根据权利要求1所述的一种基于RFID技术的医药提醒纸盒生产方法，其特征在于：在糊盒出料后粘贴，避免在出料时，芯片受到挤压或脱落，其中Inlay位于纸盒侧面，有2-3mm边夹在糊口与侧边中间，可减少由于内装物品碰撞引起的脱落，也可避免由于纸盒主面堆叠影响识读信号。
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CN113306207A (zh) * 2021-06-10 2021-08-27 江苏美瑞嘉包装有限公司 一种包装盒自动化生产方法

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