CN102298725A - 九芯智能卡的卡基 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种九芯智能卡的卡基，属于智能卡的技术领域。具体为在标准尺寸的大卡基上均布有九个小卡基，整个卡基采用注塑的工艺成型。小卡基上成型有芯片槽，芯片槽包括中间槽和面槽，芯片槽采用注塑的工艺一次成型，使得芯片可以粘附在芯片槽内。该卡基具有节约材料、减少浪费、极大地提高生产效率和节约成本的优势。可用于手机SIM卡、银行卡、餐厅卡、公交卡、水电卡、燃气卡等智能卡领域。

Description

九芯智能卡的卡基

技术领域

本发明涉及一种智能卡的卡基，尤其涉及一种手机SIM卡的卡基。

背景技术

随着科学技术的进步和社会经济的发展，智能卡已经越来越广泛地应用到生活的每个角落，比如手机SIM卡、银行卡、餐厅卡、公交卡、水电卡、燃气卡等。市场上传统的智能卡，比如手机SIM卡，具有类似图1所示的形状。大卡基10的小卡基12位于卡基本体11上，小卡基12的周围通过断连线14与卡基本体11相连，在小卡基12上粘有芯片。卡基本体11和小卡基12材料相同，通常由三层材料制成，分为面层、中间层和底层。在小卡基12对应的位置，中间层开有中间槽16，面层开有面槽15，面槽15的面积大于中间槽16，芯片粘附在面槽15和中间槽16内，且其表面与小卡基12的表面齐平，底层通常不开槽，底层背面可印刷图案和标志等信息。其常规的制造方法为首先冲切出规格统一的卡基本体11，在卡基本体11上预留出小卡基12的位置，在小卡基12的相应位置处铣出芯片槽，并将芯片粘附在小卡基12的芯片槽内，最后在卡基本体11上按照SIM卡的标准大小冲切出断槽13，同时使得断槽13不连续以将小卡基12连接于卡基本体11上。消费者在市场上买到整张卡片后，将SIM卡的小卡基12从卡基本体11上抠出并插入手机的SIM卡槽内即可正常使用，而抠出小卡基12后的卡基本体11则被当作垃圾扔掉。

通常，卡基本体11是由PVC或ABS塑料材料制成。PVC的主要材料是聚氯乙烯，ABS是一种通用的热塑性工程塑料，其上游原材料都是煤炭或石油等稀缺资源。而在一张完整的SIM卡中，用户需要的仅仅是小卡基12，剩下大约95％的部分会被当作垃圾扔掉，无疑会造成资源的极大浪费，这与当前倡导的节能减排的消费理念是背道而驰的。同时，由于PVC材料和ABS塑料都是不易降解的产品，因此被当作垃圾收集后通常会被焚烧，其燃烧产生的气体会对人体产生危害，造成环境的污染。另外，由于每个卡基上只能容纳一张有效的SIM卡，因此其生产效率也比较低。

为此，申请人曾经提出过一种解决方式，即卡基本体由可降解的纸质材料制成，而小卡基仍然采用PVC或者ABS材料制成，该发明已经取得了国家知识产权局的授权，并记载在公告号为CN101582127B的授权文本中。此发明很大程度地减少了材料的浪费并缓解了对环境造成的污染。但是，由于每次只能制备一张卡片，所以其生产效率也比较低。

另外，鉴于现有的卡基生产设备通常都是基于在一个大卡基中生产一个小卡基而设计，因此现有的生产理念均没有基于在一个大卡基中同时生产九个小卡基。而在一个大卡基中同时生产九个小卡基，无疑可以最大程度地利用卡基的材料。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提出一种九芯智能卡的卡基，大卡基具有通用的标准尺寸，大卡基上均布有九个小卡基。本发明的技术方案可以最大程度地有效利用卡基，减少材料的浪费并缓解了对环境造成的污染。同时克服了现有技术中一张大卡基只能生产一个有效的小卡基的技术偏见，产生了预料不到的技术效果，极大地提高了生产效率。

本发明的特征还在于：卡基采用注塑的工艺成型。采用注塑工艺同时在一张大卡基上生产九芯的智能卡无论是对生产设备还是成型工艺都提出了更高的要求。采用注塑工艺在普通规格的大卡基上同时加工九个小卡基，能够精确地控制生产精度，使得小卡基的生产效率得到了极大地提到，避免了因为其中一个小卡基不合格继而导致整张卡基成为废品的浪费现象。

本发明的特征还在于：芯片槽由注塑工艺一次成型。该工艺可以使得芯片槽的尺寸精度能够得到有效地控制，但是同时也对生产设备提出了更高的要求，即要求生产设备能够在一张大卡基上同时一次注塑成型九个小卡基。

本发明的特征还在于：大卡基底层的背面预留有冲压槽，可以方便地将每个小卡基从大卡基上分离。

本发明的特征还在于：在每个小卡基底层的背面印刷或喷涂有文字或图形信息，以满足运营商的不同需求。

本发明的特征还在于：冲压槽在小卡基的一侧或者两侧具有圆弧形转角，这样可以使得小卡基能够顺利地插入比如手机SIM卡槽的预留位置。

根据本发明的九芯智能卡的卡基，具有如下显著的技术优势：

最大程度地有效利用了标准大卡基，提高了生产效率，减少了材料的浪费和对环境造成的污染，降低了生产成本；

采用注塑工艺成型九芯智能卡的卡基，极大地提高了加工的精度，避免因为其中一个小卡基的精度不符合要求而造成整张废卡的几率；

在一定程度上克服了现有技术中的偏见，改变了一张大卡基只生产一个小卡基的传统，在行业领域内具有领先的设计理念。

附图说明

图1是现有技术中手机SIM卡的正视图。

图2是根据本发明的卡基的后视图。

图3是根据图2所示的卡基的中间位置处的剖面图。

图4是根据本发明的卡基的正视图(即面朝芯片的视图)。

图5是根据图2所示的卡基，其中B区域内一个小卡基的后视图。

图6是根据图4所示的卡基，其中C区域内一个小卡基的正视图。

图7是图5中A-A剖面的剖视图。

图8是图5所示P位置处的冲压槽的一种可选择的实施方式。

图9是根据本发明的芯片槽可选择的实施方式。

具体实施方式

参见图2，大卡基100包括卡基本体110，在卡基本体100上均匀布置9个小卡基120。大卡基100的尺寸和形状等同于常规的仅仅包含单个小卡基的大卡基。在大卡基100的背面，对应每个小卡基120的周围预先设置有便于冲压的冲压槽130，以方便加工出单个的小卡基120，而每个小卡基120均具有可插入手机SIM卡槽的标准尺寸和形状。

参见图3，从大卡基100的中间位置处的剖视图可以看到，沿着大卡基100的纵向方向上均布有3个同样规格的小卡基120及其上的芯片槽。

参见图4和图7，大卡基100通过注塑工艺一次成型，在大卡基100上沿着纵向方向均匀成型有3个芯片槽，芯片槽包括中间槽160和面槽150。中间槽160形成于大卡基100的中间层上，大卡基100的面层也形成有3个面槽150，其中面槽150的尺寸大于中间槽160的尺寸，使得芯片可以被合适地粘附在芯片槽内。如图7所示，小卡基120为三层叠合而成，其中面槽150形成在小卡基120的面层，中间槽160形成在小卡基120的中间层上，底层连续不开槽，在小卡基120的底层背面上可以印刷或喷涂相关的文字或图案信息。优选地小卡基120的厚度为0.83mm，其中面层的厚度为0.195mm，中间层的厚度为0.435mm，底层的厚度为0.17mm，各层的厚度误差控制在0.01mm以内，以保证标准芯片适合于安装。在小卡基120的底面预留有便于将单个小卡基120取下的冲压槽130。冲压槽的形状可以为V型，深度为0.3mm。参见图8，冲压槽130还可具有其他的形式，即在小卡基的一侧或者两侧设置的冲压槽可以具有如图所示的弧形转角(图8仅仅示出一侧为弧形转角的情形)，如此设置的目的是利用弧形转角的圆滑性和连续性可以方便地将SIM卡插入卡槽中。

参见图5，小卡基120长25mm，宽15mm。小卡基120具有四个转角，其中的三个转角均为圆弧形转角，优选地圆弧的半径为1mm。另外一个转角为如图所示的直线形缺角，缺角部分为等腰直角三角形，其直角边长为3mm。参见图4和6，小卡基120具有芯片槽，芯片槽包括中间槽160和面槽150，中间槽160和面槽150的四个转角均为圆弧形转角，优选地所有圆弧形转角半径均为1.75mm。中间槽160的尺寸为9.2mm*8.4mm，面槽150的尺寸为13.35mm*11.1mm。

参见图9，根据国内外运营商的不同需求，芯片槽还可具有其他几种可选择的实施方式。

Claims (6)

1.一种九芯智能卡的卡基，其特征在于：大卡基具有通用的标准尺寸，大卡基上均布有九个小卡基。

2.根据权利要求1所述的卡基，其特征在于：整个卡基为注塑成型。

3.根据权利要求1或2所述的卡基，其特征在于：每个小卡基上由注塑工艺一次成型有芯片槽，芯片槽包括面槽和中间槽。

4.根据权利要求3所述的卡基，其特征在于：大卡基的背面预留有冲压槽，可以方便地将每个小卡基从大卡基上分离。

5.根据权利要求3所述的卡基，其特征在于：在每个小卡基的背面印刷或喷涂有文字或图形信息。

6.根据权利要求4所述的卡基，其特征在于：冲压槽在小卡基的一侧或者两侧具有圆弧形转角。

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