CN203536685U - 卡座模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及智能终端卡座,公开了一种卡座模块。包含接触弹片,卡座,卡托和卡盖。接触弹片固定于卡座内,卡托组装于卡座之上,卡托至少含有两个卡口,两个卡口的其中一个用于放置客户识别模块SIM卡,另外一个用于放置微型客户识别模块Micro SIM卡,卡盖组装于卡托之上。相对于现有技术,本实用新型中的卡托至少含有两个卡口,使SIM卡和Micro SIM卡只需要一个卡托,既节约PCB主板的空间,又能美化智能终端的外观,也可以保证智能终端内部的清洁。
Description
技术领域
本实用新型涉及智能终端卡座,特别涉及卡座模块。
背景技术
目前,常用的卡座一般有两种,如图1所示。
普通卡座1:只能插入一张客户识别模块SIM卡;
小卡座2:只能插入一张微型客户识别模块Micro SIM卡。
这两种卡座一般都是单独使用,如果想实现把SIM卡和Micro SIM卡放在一个PCB主板上使用的话,两种卡需要两种卡座,这样就会在PCB(PrintedCircuit Board,印刷电路板)主板3上占用很多的空间,特别是当SIM卡或MicroSIM卡是需要从智能终端的外部出卡时,将要在智能终端的外部开两个孔才能出两张卡,影响智能终端的外观,而且外部灰尘容易通过插卡孔进入智能终端内部。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种卡座模块,使得SIM卡和Micro SIM卡可以放置在一个卡座内同时使用,美化智能终端外观。
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种卡座模块,包含接触弹片,卡座,卡托和卡盖;
所述接触弹片固定于所述卡座内;
所述卡托组装于卡座之上;
所述卡托至少含有两个卡口;
所述两个卡口的其中一个用于放置客户识别模块SIM卡,另外一个用于放置微型客户识别模块Micro SIM卡;
所述卡盖组装于所述卡托之上。
相对于现有技术而言,本实用新型中的卡托至少含有两个卡口,其中一个用于放置SIM卡,另外一个用于放置Micro SIM卡,而现有技术中SIM卡和Micro SIM卡分别各需要一个卡托,使用一个卡托实现两种卡的放置既节约PCB主板的空间,又能美化智能终端的外观,尤其是在插卡口位于智能终端外部时,本实用新型的优点体现的最为明显,本实用新型使智能终端的外部只需要开一个插卡孔就可以实现SIM卡和Micro SIM卡的同时放置和使用,相比较于现有技术减少了一个插卡孔,更能保证智能终端内部的清洁。
另外,本实用新型中用端子模具制作所述接触弹片。
因为SIM卡或Micro SIM卡上包含有与接触弹片接触的接触区,在SIM卡或Micro SIM卡放置与卡托上时,接触区就会与卡座内的接触弹片接触,接触弹片与接触区是一一对应的关系,稍有偏差就会导致SIM卡或MicroSIM卡因为接触不良而不能正常工作,本实用新型使用端子模具制作所述接触弹片就有效的保证了接触弹片的尺寸与位置的精确性,使整个卡座模具的正常工作有了保障。
另外,本实用新型中所述接触弹片模内成型于所述卡座内。
本实用新型中的接触弹片与卡座的位置关系是固定的,以保证SIM卡或Micro SIM卡与接触弹片接触时能够正常工作,通过模内成型来实现这一固定的位置关系,简单,精确。
另外,本实用新型中所述接触弹片为金属材料制成。
因为SIM卡或Micro SIM卡的接触区都是金属材料制成,与其接触的接触弹片也用金属材料制成能有效的实现接触弹片与接触区的交互,实现SIM卡或Micro SIM卡与智能终端内部数据的传输。
另外,本实用新型中用塑胶模具制作所述卡座;所述卡座为塑胶材料制成。
本实用新型中卡座即是支撑接触弹片的底座,用塑胶模具利于产业化,制作方法简单,快捷。
卡座在本实用新型中主要起到支撑SIM卡和Micro SIM卡的作用,用塑胶材料完全可以达到要求,且成本低廉。
另外,本实用新型中用塑胶模具制作所述卡托;所述卡托为塑胶材料制成。
本实用新型中的卡托至少要包含两个卡口,分别用来放置SIM卡和Micro SIM卡,这两个卡口的大小尺寸要与SIM卡和Micro SIM卡的大小尺寸相匹配,才能使SIM卡和Micro SIM卡能够平稳准确的放置于卡口内,便于卡托从智能终端的插卡口拔出或插入,为了保证卡托的卡口大小尺寸精确,本实用新型使用塑胶模具来制作卡托,方便,快捷,容易实现产业化。
由于本实用新型中卡托主要起到将SIM卡和Micro SIM卡固定于某一预设位置的作用,因此可采用成本较低的塑胶材料。
另外,本实用新型中用钣金模具制作所述卡盖;所述卡盖为钣金材料制成。
因为在换SIM卡或Micro SIM卡时,会将卡托从卡盖下抽取出来,卡盖采用钣金材料,可达到更好的耐磨效果。
附图说明
图1是根据现有技术中独立卡座示意图;
图2是根据本实用新型第一实施方式中的卡座模块爆炸图;
图3是根据本实用新型第一实施方式中的卡座模块与主板配合的示意图;
图4是根据本实用新型第二实施方式中的卡座模块的制作方法流程图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本实用新型各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
本实用新型的第一实施方式涉及一种卡座模块。如图2所示。包含接触弹片4,卡座5,卡托6和卡盖11;
接触弹片4固定于所述卡座5内;
卡托6组装于卡座5之上;
卡托6至少含有两个卡口7和8;
两个卡口的其中一个卡口7用于放置客户识别模块SIM卡9,另外一个卡口8用于放置微型客户识别模块Micro SIM卡10;
卡盖11组装于卡托6之上。
上述接触弹片4是由一套端子模具制作出,并将接触弹片4模内成型于卡座5内,且该接触弹片4为金属材质。
因为SIM卡9或Micro SIM卡10上包含有与接触弹片4接触的接触区,在SIM卡9或Micro SIM卡10放置于卡托上时,接触区就会与卡座内的接触弹片4接触,接触弹片4与接触区是一一对应的关系,稍有偏差就会导致SIM卡9或Micro SIM卡10因为接触不良而不能正常工作,本实用新型使用端子模具制作所述接触弹片4就有效的保证了接触弹片4的尺寸与位置的精确性,使整个卡座模具的正常工作有了保障。
另外,本实施方式中的接触弹片与卡座的位置关系是固定的,以保证SIM卡或Micro SIM卡与接触弹片接触时能够正常工作,通过模内成型来实现这一固定的位置关系简单,有效。
又因为SIM卡9或Micro SIM卡10的接触区都是金属材料制成,与其接触的接触弹片4也用金属材料制成能有效的实现接触弹片与接触区的交互,实现SIM卡9或Micro SIM卡10与智能终端内部数据的传输。
另外,本实施方式中的卡座5即是支撑接触弹片4的底座,卡座5是用塑胶模具制作而成,利于产业化,制作方法简单,快捷。而且该卡座5为塑胶材料制成,因为卡座5在本实施方式中主要起到支撑作用,用塑胶材料完全可以达到要求,且成本低廉。
本实施方式中的卡托6至少要包含两个卡口,分别用来放置SIM卡9和Micro SIM卡10,这两个卡口7和8的大小尺寸要分别与SIM卡9和MicroSIM卡10的大小尺寸相匹配,才能使SIM卡9和Micro SIM卡10能够平稳准确的放置与卡口内,便于卡托6从智能终端的插卡口拔出或插入,为了保证卡托6的卡口大小尺寸精确,本实施方式使用塑胶模具来制作卡托6,方便,快捷,容易实现产业化。而且上述卡托6为塑胶材料,因为在本实施方式中卡托6主要起到将SIM卡9和Micro SIM卡10固定于某一预设位置的作用,用塑胶材料成本较低。另外,卡座模块与主板3配合使用,卡托6可以很方便的从主板3侧面抽出和推入,便于更换SIM卡9或Micro SIM卡10,如图3所示。
另外,本实施方式中用钣金模具制作钣金材料的卡盖11,卡盖为钣金材料制成。
因为在换SIM卡或Micro SIM卡时,会将卡托6从卡盖11下抽取出来,卡托会对卡盖频繁的磨损,所以本实施方式中卡盖为钣金材料,比较耐磨损,不易损坏。
相对于现有技术而言,本实施方式中的卡托6至少含有两个卡口7和8,其中一个卡口7用于放置SIM卡9,另外一个卡口8用于放置Micro SIM卡10,而现有技术中SIM卡9和Micro SIM卡10分别各需要一个卡托6,使用一个卡托6实现两种卡的放置即节约PCB主板3的空间,又能美化智能终端的外观,尤其是在插卡口位于智能终端外部时,本实用新型的优点体现的最为明显,本实用新型使智能终端的外部只需要开一个插卡孔就可以实现SIM卡9和Micro SIM卡10的同时放置和使用,相比较于现有技术减少了一个插卡孔,更能保证智能终端内部的清洁。
本实用新型的第二实施方式涉及一种卡座模块的制作方法。包含以下步骤:
制作一卡座;
在卡座内制作接触弹片;
制作一卡托;
将卡托组装到所述卡座之上;
卡托至少含有两个卡口;
两个卡口的其中一个用于放置客户识别模块SIM卡,另外一个用于放置微型客户识别模块Micro SIM卡;
制作一卡盖,
将卡盖组装到卡托之上。
具体制作过程结合图4和示意图2详细介绍如下:
首先进入步骤401:制作一卡座5。
该卡座5即是支撑接触弹片4的底座,卡座5是用塑胶模具制作而成,利于产业化,制作方法简单,快捷。而且该卡座5为塑胶材料,因为卡座5在本实施方式中主要起到支撑作用,用塑胶材料完全可以达到要求,且成本低廉。
接着步骤402:在卡座5内制作接触弹片4。
具体地说:首先要用一套端子模制作出金属材质的接触弹片4,接着将上述接触弹片4模内成型于塑胶卡座5内。
因为SIM卡9或Micro SIM卡10上包含有与接触弹片4接触的接触区,在SIM卡9或Micro SIM卡10放置与卡托上时,接触区就会与卡座内的接触弹片4接触,接触弹片4与接触区是一一对应的关系,稍有偏差就会导致SIM卡9或Micro SIM卡10因为接触不良而不能正常工作,本实用新型使用端子模具制作所述接触弹片4就有效的保证了接触弹片4的尺寸与位置的精确性,使整个卡座模具的正常工作有了保障。
另外,本实施方式中的接触弹片4与卡座5的位置关系是固定的,以保证SIM卡9或Micro SIM卡10与接触弹片4接触时能够正常工作,通过模内成型来实现这一固定的位置关系简单,有效。
又因为SIM卡9或Micro SIM卡10的接触区都是金属材料制成,与其接触的接触弹片4也用金属材料制成能有效的实现接触弹片与接触区的交互,实现SIM卡9或Micro SIM卡10与智能终端内部数据的传输。
接着步骤403:制作一卡托6。
本实施方式中的卡托6至少要包含两个卡口,分别用来放置SIM卡9和Micro SIM卡10,这两个卡口7和8的大小尺寸要分别与SIM卡9和MicroSIM卡10的大小尺寸相匹配,才能使SIM卡9和Micro SIM卡10能够平稳准确的放置与卡口内,便于卡托6从智能终端的插卡口拔出或插入,为了保证卡托6的卡口大小尺寸精确,本实施方式使用塑胶模具来制作卡托6,方便,快捷,容易实现产业化。而且上述卡托6为塑胶材料,因为在本实施方式中卡托6只是起到将SIM卡9和Micro SIM卡10固定于某一预设位置的作用,用塑胶材料成本较低。
接着步骤404:将卡托6组装于卡座5之上。
接着步骤405:制作一卡盖11。比如说,用一套钣金模具制作钣金材质的卡盖11。
因为在换SIM卡或Micro SIM卡时,会将卡托6从卡盖11下抽取出来,卡托会对卡盖频繁的磨损,所以本实施方式中卡盖为钣金材料,比较耐磨损,不易损坏。
最后步骤406:将卡盖11组装与卡托6之上。
整个制作过程结束。制作完成的卡座模块与与主板3配合使用,卡托6可以很方便的从主板3侧面抽出和推入,便于更换SIM卡9或Micro SIM卡10,如图3所示。
相对于现有技术而言,本实施方式中的卡托6至少要制作两个卡口7和8,其中一个卡口7用于放置SIM卡9,另外一个卡口8用于放置Micro SIM卡10,而现有技术中SIM卡9和Micro SIM卡10分别各需要一个卡托6,使用一个卡托6实现两种卡的放置即节约PCB主板3的空间,又能美化智能终端的外观,尤其是在插卡口位于智能终端外部时,本实用新型的优点体现的最为明显,本实用新型使智能终端的外部只需要开一个插卡孔就可以实现SIM卡9和Micro SIM卡10的同时放置和使用,相比较于现有技术减少了一个插卡孔,更能保证智能终端内部的清洁。
上面各种方法的步骤划分,只是为了描述清楚,实现时可以合并为一个步骤或者对某些步骤进行拆分,分解为多个步骤,只要包含相同的逻辑关系,都在本专利的保护范围内。
不难发现,本实施方式为与第一实施方式相对应的方法实施例,本实施方式可与第一实施方式互相配合实施。第一实施方式中提到的相关技术细节在本实施方式中依然有效,为了减少重复,这里不再赘述。相应地,本实施方式中提到的相关技术细节也可应用在第一实施方式中。
本领域的普通技术人员可以理解,上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例,而在实际应用中,可以在形式上和细节上对其作各种改变,而不偏离本实用新型的精神和范围。
Claims (7)
1.一种卡座模块,其特征在于,包含接触弹片,卡座,卡托和卡盖;
所述接触弹片固定于所述卡座内;
所述卡托组装于卡座之上;
所述卡托至少含有两个卡口;
所述两个卡口的其中一个用于放置客户识别模块SIM卡,另外一个用于放置微型客户识别模块Micro SIM卡;
所述卡盖组装于所述卡托之上。
2.根据权利要求1所述的卡座模块,其特征在于,所述接触弹片为用端子模具制作而成的接触弹片。
3.根据权利要求1所述的卡座模块,其特征在于,所述接触弹片模内成型于所述卡座内。
4.根据权利要求1所述的卡座模块,其特征在于,所述接触弹片为金属材料制成。
5.根据权利要求1所述的卡座模块,其特征在于,所述卡座为用塑胶模具制作而成的卡座。
6.根据权利要求1所述的卡座模块,其特征在于,所述卡托为用塑胶模具制作而成的卡托。
7.根据权利要求1所述的卡座模块,其特征在于,所述卡盖为用钣金模具制作而成的卡盖。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN104539765A (zh) * | 2014-12-26 | 2015-04-22 | 上海摩软通讯技术有限公司 | Sim卡座、sim卡、sim卡托及移动终端 |
CN104577383A (zh) * | 2013-10-18 | 2015-04-29 | 希姆通信息技术(上海)有限公司 | 卡座模块及其制作方法 |
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2013
- 2013-10-18 CN CN201320643366.1U patent/CN203536685U/zh not_active Expired - Lifetime
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