CN107911957B - 一种可防止芯板翘曲的印刷电路板的压合方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种可防止芯板翘曲的印刷电路板的压合方法，将需要压合的芯片中较厚的芯板替换为多层与其余芯板厚度相同或相近的芯板，并在其中夹设半固化片，使得替换后的芯板和增设的半固化片的厚度总和与方案中的较厚的芯板厚度一致，腐蚀掉多余的铜层，然后和原方案中其余的芯板和半固化片叠合后钻孔、压合。由于所有芯板的厚度没有明显差别，因此其刚性也一致，提高了压合的对称性，降低了翘曲度。

Description

一种可防止芯板翘曲的印刷电路板的压合方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板制作领域，特别涉及一种可防止芯板翘曲的印刷电路板的压合工艺。
背景技术
多层印刷电路板的制作过程中，需要将多层不同芯板进行压合，组成外层所需要的叠层结构，在此过程中如果有某些层芯板的厚度和其他层不同，由于厚度不同的芯板的刚性不同，因此，在相同的压合力作用下，厚度较大的芯板和厚度较小的芯板的形变不同，因此导致不对称的压合结构，最终导致压合后的刚性板出现多层之间不贴合、翘曲现象。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种可防止芯板翘曲的印刷电路板的压合方法。
为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：
一种可防止芯板翘曲的印刷电路板的压合方法，其包括以下步骤：
检测所有需要压合的芯片；
当检测到所述芯片中包括一层或多层较其余更多层芯板的厚度更大的芯板时，将所述一层或多层芯板定义为第二类芯板，将所述其余更多层芯板定义为第一类芯板；
将每一所述第二类芯板均替换为多层(包括两层)与所述第一类芯板厚度相同或相近的第三类芯板，在每相邻的两层第三类芯板之间增加一张半固化片，使得由每一所述第二类芯板拆分出的多层第三类芯板和所增加的半固化片的厚度总和与该第二类芯板厚度相同，同时，将每一第二类芯板对应的多层第三类芯板相较于该第二类芯板多余的铜层腐蚀掉；
将所述第三类芯板、其间夹设的半固化片，与所述第一类芯板、第一类芯板之间的半固化片一起，按照传统方法钻孔、一次性压合。
相较于现有技术，本发明具有以下优点：
本发明将较厚的一层芯板拆分为多层与其他芯板厚度相同或相近的较薄芯板，拆分后的芯板之间设置半固化片，使得拆分后的芯板和半固化片的厚度之和与原始较厚的芯板的厚度一致，然后再按照传统方法进行压合，由于所有芯板的厚度没有明显差别，因此其刚性也一致，提高了压合的对称性，降低了翘曲度。
附图说明
图1是本发明实施例的原方案结构示意图；
图2为采用本实施例之方法修改后方案的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本发明的优选实施方式。
如图1所示，其为一种需要压合的芯板结构，其包括三层双面板2、1、1，每两层双面板之间设有两层半固化片5。其中，最上层的双面板2的厚度为0.4mm，其余两层双面板1的厚度为0.1mm,每层半固化片5的厚度均为10um。
本实施例的制备方法为，如图2所示，将最上层的厚度为0.4mm的双面板2替换为两层0.1mm厚度的双面板30，该两层双面板30的多余的铜层通过线路制作流程蚀刻掉，使得两层双面板30叠合后，只有外层有铜层，其相对的两层铜层都被腐蚀掉。然后在两层双面板30之间增设一张210um厚度的半固化片60，这样，两层双面板30和半固化片60的厚度之和与双面板2的厚度接近。最后，将两层双面板30和其间的半固化片60，与原方案中下方0.1mm厚度的双面板、其间夹设的半固化片5叠合后钻孔、一次压合，从而减小芯板的翘曲度。
经上述方法压合的多层板，由多层厚度一致的双面板30、1、1压合而成，相邻的双面板之间均设有半固化片。
以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (3)

1.一种可防止芯板翘曲的印刷电路板的压合方法，其特征在于，包括以下步骤：
检测所有需要压合的芯片；
当检测到所述芯片中包括一层或多层厚度是其余更多层芯板的厚度的整数倍的芯板时，将所述一层或多层芯板定义为第二类芯板，将所述其余更多层芯板定义为第一类芯板；
将每一所述第二类芯板均替换为多层与所述第一类芯板厚度相同的第三类芯板，在每相邻的两层第三类芯板之间增设半固化片，使得由每一所述第二类芯板拆分出的多层第三类芯板和所增加的半固化片的厚度总和与该第二类芯板厚度相同，同时，将每一第二类芯板对应的多层第三类芯板相较于该第二类芯板多余的铜层腐蚀掉；
将所述第三类芯板、其间夹设的半固化片，与所述第一类芯板、第一类芯板之间的半固化片一起，钻孔、一次性压合。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述第二类芯板替换为两层第三类芯板。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：在每相邻的两层第三类芯板之间增设的所述半固化片为一层。
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