KR102253474B1 - 디태치 코어기판, 그 제조 방법 및 회로기판 제조방법 - Google Patents

디태치 코어기판, 그 제조 방법 및 회로기판 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 디태치 코어기판, 그 제조 방법 및 회로기판 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 하나의 실시예에 따라, 글라스 코어층의 상하 양면에 각각 시드층, 분리용 접착층 및 금속층이 적층되어 있는 디태치 코어기판이 제안된다. 또한, 그 제조 방법 및 회로기판 제조방법이 제안된다.

Description

디태치 코어기판, 그 제조 방법 및 회로기판 제조방법{DETACH CORE SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT SUBSTRATE}
본 발명은 디태치 코어기판, 그 제조 방법 및 회로기판 제조방법에 관한 것이다. 구체적으로는 글라스 재료를 이용한 디태치 코어기판, 그 제조 방법 및 회로기판 제조방법에 관한 것이다.
전자기기의 발전에 따라 인쇄회로기판의 저중량화, 박판화, 소형화가 날로 진행되고 있다. 이러한 요구를 충족시키기 위해서는 인쇄회로의 배선이 더욱 복잡하고, 고밀도화되어 간다. 이와 같이 기판에서 요구되는 전기적, 열적, 기계적 특성은 더욱 중요한 요소로 작용하고 있다.
인쇄회로기판 제조 시 사용되는 디태치 코어(detach core)의 구성은 통상 인쇄회로기판의 회로배선 역할을 하는 도전체층과 중심 코어 층으로 이루어져 있다. 코어 층은 지지대 역할을 하며 통상 고분자 재질로 이루어진다. 지지대 역할을 하는 고분자 재료는 모듈러스(modulus), 열팽창계수, 유리전이온도, 두께균일성 등 여러 특성이 요구된다. 또한, 도전체, 예컨대 구리의 매끈한(shiny) 면과 접착 후 쉽게 박리(peel off)될 수 있게 제작되어야 한다. 이때, 디태치 코어의 자체 강성이 낮으면 회로기판 제조시 상하로 적층체 구성 시 휘어짐 현상에 의해 불량을 일으킬 수 있다. 이를 위해서는 코어 절연층의 모듈러스(modulus) 및 내열성이 중요한 요소로 작용하게 된다.
종래의 대부분의 디태치 코어의 경우, 범용 에폭시 재료(FR-4 용)를 이용하여 함침공정 및 적층공정을 통하여 제품이 만들어지고 있는데, 모듈러스 및 열적 안정성이 낮아 최종 인쇄회로기판의 휨(warpage)에 영향을 주게 된다.
일본 공개특허공보 특개2013-110320호 (2013년 6월 6일 공개) 한국 공개특허공보 제10-2007-0059996호 (2007년 6월 12일 공개)
전술한 문제를 해결하고자, 모듈러스(modulus) 특성 및 내열성이 우수한 글라스 재질을 포함하는 디태치 코어기판과 그 제조방법, 그리고 디태치 코어기판을 이용한 회로 기판 제조방법을 제안하고자 한다.
전술한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명의 하나의 모습에 따라, 글라스 코어층의 상하 양면에 각각 시드층, 분리용 접착층 및 금속층이 적층되어 있는 디태치 코어기판이 제안된다.
이때, 글라스 코어층의 상하 표면에 조도가 형성될 수 있다.
또한, 금속층은 제1 금속층 및 제2 금속층을 포함할 수 있고, 이때, 제1 금속층은 제2 금속층보다 두꺼울 수 있다.
게다가, 디태치 코어기판을 이용한 회로 기판 제조 시 분리용 접착층에서 분리가 이루어진다.
다음으로, 본 발명의 또 하나의 모습에 따르면, 준비된 글라스 코어층의 상하 양면에 시드층을 형성하고, 시드층과 금속층 사이에 분리용 접착층이 개재되도록 시드층 상에 금속층을 형성하여 디태치 코어기판을 제조하는 제조방법이 제안된다.
이때, 글라스 코어층은 상하 표면에 조도가 형성될 수 있다. 또한, 시드층은 증착 또는 무전해도금 방식으로 형성될 수 있다.
다음으로, 본 발명의 다른 또 하나의 모습에 따라, 전술한 모습의 하나의 예에 따른 디태치 코어기판의 상하 양면 상에 각각 적층 패턴을 형성하는 단계와, 적층 패턴을 포함하는 적층체로부터 분리용 접착층을 분리경계층으로 하여 디태치 코어기판의 글라스 코어층 및 시드층이 분리되는 단계를 포함하는 회로 기판 제조방법이 제안된다. 이때, 적층 패턴은 절연시트 및 회로패턴의 적층구조가 적어도 1회 이상 반복되며 형성된다.
또한, 회로 기판 제조방법은 글라스 코어층 및 시드층이 분리된 각 잔여 적층체의 분리면에서 회로패턴을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 하나의 실시예에 따라, 글라스 재질을 포함하는 글라스 코어층을 구비함으로써 모듈러스 특성 및 내열성이 우수한 디태치 코어기판을 구현할 수 있다.
또한, 본 발명의 하나의 예에 따라, 글라스 코어층이 구비된 디태치 코어기판을 이용하여 회로기판을 제조함으로써 제조공정에서 회로기판의 휨을 방지할 수 있다. 그에 따라, 기판 제조과정에서 박판형 회로기판의 휨 불량을 방지할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 다양한 효과들이 직접적으로 언급되지 않더라도 각 실시예의 구성들의 조합으로부터 당해 기술분야에서 통상의 지식을 지닌 자에 의해 이해되고 도출될 수 있다.
도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 디태치 코어기판을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 디태치 코어기판을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 디태치 코어기판에서 글라스 코어층과 시드층의 경계를 확대하여 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 4a 내지 4c는 각각 본 발명의 다른 하나의 예에 따른 디태치 코어기판 제조방법의 공정을 개략적으로 나타낸다.
도 5a 내지 5d는 각각 본 발명의 또 다른 하나의 예에 따른 회로 기판 제조방법의 공정을 개략적으로 나타낸다.
전술한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명될 것이다. 본 설명에 있어서, 동일부호는 동일한 구성을 의미하고, 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 이해를 도모하기 위하여 부차적인 설명은 생략될 수도 있다.
본 명세서에서 하나의 구성요소가 다른 구성요소와 연결, 결합 또는 배치 관계에서 '직접'이라는 한정이 없는 경우, '직접 연결, 결합 또는 배치'되는 형태뿐만 아니라 그들 사이에 또 다른 구성요소가 개재됨으로써 연결, 결합 또는 배치되는 형태로도 존재할 수 있다.
본 명세서에 비록 단수적 표현이 기재되어 있을지라도, 발명의 개념에 반하거나 명백히 다르거나 모순되게 해석되지 않는 이상 복수의 구성 전체를 대표하는 개념으로 사용될 수 있음에 유의하여야 한다. 본 명세서에서 '포함하는', '구비하는', '포함하여 이루어지는' 등의 기재는 하나 또는 그 이상의 다른 구성요소 또는 그들의 조합의 존재 또는 부가 가능성이 있는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 참조되는 도면들은 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 예시로써, 모양, 크기, 두께 등은 기술적 특징의 효과적인 설명을 위해 과장되게 표현된 것일 수 있다.
[ 디태치 코어기판]
본 발명의 하나의 모습에 따른 디태치 코어기판을 도면을 참조하여 구체적으로 살펴볼 것이다. 이때, 참조되는 도면에 기재되지 않은 도면부호는 동일한 구성을 나타내는 다른 도면에서의 도면부호일 수 있다.
도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 디태치 코어기판을 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 2는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 디태치 코어기판을 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 3은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 디태치 코어기판에서 글라스 코어층과 시드층의 경계를 확대하여 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 1 및/또는 2를 참조하면, 하나의 예에 따른 디태치 코어기판(10)은 글라스 코어층(11), 시드층(13), 분리(detachment)용 접착층(14) 및 금속층(15)을 포함하여 이루어진다. 이때, 글라스 코어층(11)의 상하 양면에 각각 시드층(13), 분리용 접착층(14) 및 금속층(15)이 적층되어 있다. 각 구성들을 구체적으로 살펴본다.
먼저, 글라스 코어층(11)은 디태치 코어기판(10)의 코어로 글라스 재질을 포함하고 있다. 글라스 코어층(11)은 글라스 재질이 포함된 복합시트, 글라스 시트 등으로 이루어질 수 있다. 예컨대, 글라스 코어층(11)은 실리케이트(silicate) 성분을 포함하고 있다. 실리케이트는 실리카(silica, SiO2)와, 산화붕소, 산화나트륨, 산화알루미늄, 산화바륨, 산화리튬, 산화칼슘, 산화지르코늄 등과 같은 금속산화물의 결합으로 이루어진다. 하나의 예에서, 글라스 코어층(11)은 산화붕소(B2O3), 산화나트륨(Na2O), 산화알루미늄(Al2O3), 산화바륨(BaO), 산화리튬(Li2O), 산화칼슘(CaO), 산화지르코늄(ZrO2) 중 적어도 하나 이상의 금속산화물과 실리카(SiO2)가 결합된 실리케이트 성분을 포함할 수 있다.
예컨대, 도 3을 참조하여 살펴보면, 하나의 예에서, 글라스 코어층(11)의 상하 표면에 조도가 형성된다. 예컨대, 글라스 코어층(11)을 플라즈마 표면처리하여 조도를 형성시킬 수 있다. 글라스 코어층(11) 상의 표면조도(11a)는 시드층(13)의 부착력을 높이기 위한 것이다. 예컨대, 글라스 코어층(11)의 상하 표면에 평균 0.1 ~ 10㎛ 정도의 표면조도(11a)를 형성시킬 수 있다.
본 발명의 예에서 사용되는 글라스 재료는 모듈러스(modulus) 및 내열성이 우수하여, 디태치 코어기판(10)을 이용한 회로 기판의 제조 공정 중에 발생할 수 있는 회로 기판의 휨을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명의 예에 따르면, 글라스 코어층(11)은 회로 기판의 제조공정에서 분리(detachment) 후 재사용이 가능하다. 이때, 도 5d를 참조하면, 글라스 코어층(11)은 시드층(13)과 함께 재활용 코어(10a)로 분리될 수 있다.
다음으로, 도 1, 2 및/또는 3을 참조하여 시드층(13)을 살펴본다. 시드층(13)은 글라스 코어층(11)의 상하 양면에 형성된다. 시드층(13)은 분리용 접착층(14)을 매개로 한 금속층(15)의 접착력을 높이는 역할을 할 수 있다. 즉, 시드층(13)은 분리용 접착층(14)을 매개로 금속층(15)을 접착시키기 위한 층이다. 또한, 시드층(13)은 회로기판 제조공정에서 분리되는 글라스 코어층(11)의 재사용 시 글라스 코어층(11)을 보호하는 역할을 수행할 수 있다.
시드층(13)은 금속 재질을 이용하여 예컨대, 증착이나 도금, 예컨대 무전해도금 등의 방식으로 글라스 코어층(11) 상에 형성될 수 있다. 하나의 예에서, 시드층(13)은 구리(Cu), 니켈(Ni), 타이타늄(Ti) 중 적어도 하나의 성분으로 이루어질 수 있다.
예컨대, 도 3을 참조하면, 시드층(13)은 표면조도(11a)가 형성된 글라스 코어층(11)의 상하 표면에 형성될 수 있다.
다음으로, 도 1 및/또는 2를 참조하면, 분리(detachment)용 접착층(14)이 시드층(13) 상에 형성된다. 분리용 접착층(14)은 금속층(15)을 시드층(13) 상에 접착시키기 위한 것이고, 본 발명의 예에 따른 디태치 코어기판(10)을 이용하여 회로기판 제조 시 글라스 코어층(11)과 시드층(13), 즉, 도 5d의 도면부호 10a의 재활용 코어가 분리되는 분리(detachment) 경계층 역할을 한다. 즉, 도 5d를 참조하면, 본 발명의 하나의 예에 따른 디태치 코어기판(10)을 이용한 회로 기판 제조 시 분리용 접착층(14)에서 분리가 이루어진다. 도 5d에서 분리용 접착층(14)은 분리경계층이 되어 글라스 코어층(11)과 시드층(13), 즉 재활용 코어(10a) 쪽이나 잔여 적층체(100) 쪽 중 어느 일측이나 양측에 분리된 찌꺼기 형태로 남게 되고, 그에 따라 도 5에서는 별도로 도시되지 않고 있다. 분리용 접착층(14)은 디태치 코어기판(10)이나 회로기판의 제조분야에서 사용되고 있는 접착제로 형성될 수 있다. 예컨대, 분리용 접착층(14)은 페이스트 형태로 도포되어 형성될 수도 있고, 혹은 테이프 형태로 부착될 수도 있다.
계속하여, 도 1 및/또는 2를 참조하여, 금속층(15)을 살펴본다. 금속층(15)은 분리용 접착층(14) 상에 형성된다. 즉, 금속층(15)은 분리용 접착층(14)을 매개로 시드층(13) 상에 부착된다. 예컨대, 본 발명의 하나의 예에 따른 디태치 코어기판(10)을 이용하여 회로기판을 제조하는 경우, 공정 중 글라스 코어층(11)과 시드층(13)을 떼어내면 남은 적층체에 금속층(15)이 남게 된다. 이때, 잔여 적층체에 남은 금속층(15)은 패턴 가공되며 회로패턴이 형성될 수 있다.
예컨대, 금속층(15)은 구리(Cu), 니켈(Ni), 타이타늄(Ti) 등의 재질로 이루어질 수 있으며, 바람직하게, 구리 재질의 동박층일 수 있다.
또한, 하나의 예에서, 도 2를 참조하면, 금속층(15)은 제1 금속층(151) 및 제2 금속층(153)을 포함하여 이루어질 수 있다. 예컨대, 이때, 본 발명의 하나의 예에 따른 디태치 코어기판(10)을 이용하여 회로 기판을 제작하는 경우 디태치 코어기판(10) 상에 형성된 적층체로부터 글라스 코어층(11)과 시드층(13)을 떼어내면 잔여 적층체 상에 제2 금속층(153) 및 제1 금속층(151)이 적층된 형태로 남게 된다. 이때, 제2 금속층(153) 상에 형성된 제1 금속층(151)은 제2 금속층(153)의 보호층 역할을 수행할 수 있다.
이때, 제1 금속층(151) 및 제2 금속층(153)은 동일 재질이거나 다른 재질일 수 있고, 바람직하게는, 동일하게 구리재질의 동박층으로 이루어질 수 있다.
예컨대, 이때, 도 2를 참조하면, 하나의 예에서, 제1 금속층(151)은 제2 금속층(153)보다 두텁다. 전술한 바와 같이, 본 발명의 하나의 예에 따른 디태치 코어 기판을 이용하여 회로기판 제조시 제1 금속층(151)은 제2 금속층(153)의 보호층 역할을 할 수 있으므로, 제1 금속층(151)의 두께를 추후 회로패턴으로 가공될 제2 금속층(153)의 두께보다 두텁게 할 수 있다. 예컨대, 제1 금속층(151)은 대략 18㎛ 정도의 두께를 갖는 동박층이고 제2 금속층(153)은 대략 2㎛ 정도의 두께를 갖는 동박층일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. 제1 및 제2 금속층(151, 153)에 대한 두께의 예시는 단순한 예시일 뿐 본 발명의 권리범위에 영향을 미치지 않는다.
도시되지 않았으나, 예를 들면, 제1 금속층(151)과 제2 금속층(153)은 중간 접착층으로 접착될 수 있다. 예컨대, 이때, 중간 접착층은 분리용 접착층(14)보다 접착력이 우수할 수 있다.
[ 디태치 코어기판 제조 방법]
본 발명의 또 하나의 모습에 따른 디태치 코어기판 제조방법을 도면을 참조하여 구체적으로 살펴본다. 이때, 전술한 발명의 하나의 모습의 실시예들에 따른 디태치 코어기판 및 도 1 내지 3이 참조될 것이고, 이에 따라 중복되는 설명들은 생략될 수 있다.
도 4a 내지 4c는 각각 본 발명의 다른 하나의 예에 따른 디태치 코어기판 제조방법의 공정을 개략적으로 나타낸다.
도 4a 내지 4c를 참조하면, 하나의 예에 따라, 준비된 글라스 코어층(11)의 상하 양면에 시드층(13)을 형성하고, 시드층(13)과 금속층(15) 사이에 분리용 접착층(14)이 개재되도록 시드층(13) 상에 금속층(15)을 형성하여 디태치 코어기판(10)을 제조하는 제조방법이 제안된다.
즉, 하나의 예에 따른 디태치 코어기판 제조방법은 시드층 형성 단계(도 4b 참조) 및 금속층 형성 단계(도 4c 참조)를 포함한다. 각 공정들을 도면을 참조하여 구체적으로 살펴본다.
먼저, 시드층 형성단계(도 4b)에 앞서 도 4a에 도시된 바와 같이 글라스 코어층(11)이 준비된다. 예컨대, 하나의 예에 따르면, 글라스 코어층(11)은 산화붕소, 산화나트륨, 산화알루미늄, 산화바륨, 산화리튬, 산화칼슘, 산화지르코늄 중 적어도 하나 이상의 금속산화물과 실리카(SiO2)가 결합된 실리케이트(silicate) 성분을 포함하고 있다. 예컨대, 글라스 코어층(11)은 글라스 시트 또는 글라스 재질이 포함된 복합시트로 이루어질 수 있다. 이때, 글라스 재료는 모듈러스(modulus) 및 내열성이 우수하여, 디태치 코어기판(10)을 이용한 회로 기판 제조 시 회로 기판의 휨을 방지할 수 있다.
예컨대, 하나의 예에서, 글라스 코어층(11)의 상하 표면에 조도가 형성될 수 있다. 글라스 코어층(11) 상의 표면조도(11a)는 시드층(13)의 부착력을 높이기 위한 것으로, 예컨대, 글라스 코어층(11)을 플라즈마 표면처리 등을 통해 표면조도(11a)를 형성시킬 수 있다.
다음, 도 4b를 참조하여, 시드층 형성 단계를 살펴본다. 이 단계에서, 준비된 글라스 코어층(11)의 상하 양면에 시드층(13)이 형성된다. 예컨대, 시드층(13)은 분리용 접착층(14)을 매개로 금속층(15)을 접착시키기 위한 층으로, 분리용 접착층(14)을 매개로 한 금속층(15)의 접착력을 높이는 역할을 할 수 있다. 또한, 도 5d를 참조하면, 시드층(13)은 회로기판 제조공정에서 글라스 코어층(11)과 함께 재활용 코어(10a)으로 분리되며 재활용 코어(10a)의 재사용 시 글라스 코어층(11)을 보호하는 역할을 수행할 수 있다.
예컨대, 하나의 예에서, 시드층(13)은 증착 또는 무전해도금 방식으로 글라스 코어층(11)의 상하 양면에 형성될 수 있다. 예컨대, 증착 방식의 하나로 스퍼터링 방식이 이용될 수 있다. 또한, 하나의 예에서, 시드층(13)은 구리(Cu), 니켈(Ni), 타이타늄(Ti) 중 적어도 하나의 성분으로 이루어질 수 있다.
예컨대, 시드층(13)은 표면조도(11a)가 형성된 글라스 코어층(11)의 상하 표면에 증착 또는 무전해도금 등의 방식을 통해 형성될 수 있다.
다음으로, 도 4c를 참조하여 금속층 형성 단계를 살펴본다. 금속층 형성단계에서는 시드층(13)과 금속층(15) 사이에 분리용 접착층(14)이 개재되도록 시드층(13) 상에 금속층(15)이 형성된다. 이때, 분리(detachment)용 접착층(14)은 금속층(15)을 시드층(13) 상에 접착시키기 위한 것이고, 도 5d를 참조하면 본 실시예에 따라 제조된 디태치 코어기판(10)을 이용한 회로기판 제조 시 글라스 코어층(11)과 시드층(13), 즉, 재활용 코어(10a)가 분리되는 분리(detachment) 경계층 역할을 한다.
즉, 금속층 형성 단계(도 4c 참조)에서는 금속층(15)은 분리(detachment)용 접착층(14)을 매개로 시드층(13) 상에 부착된다. 이때 부착된 금속층(15)은, 도 5d를 참조하면 디태치 코어기판(10)을 이용한 회로기판 제조 시 중 재활용 코어(10a)의 분리(detachment)에 따라 남겨진 잔여 적층체(100)에 남게 되고, 도시되지 않았으나, 이후 패턴 가공되어 회로패턴으로 형성될 수 있다. 예컨대, 금속층(15)은 구리(Cu), 니켈(Ni), 타이타늄(Ti) 등의 재질로 이루어질 수 있으며, 바람직하게, 구리 재질의 동박층일 수 있다.
예컨대, 도 2를 참조하면, 하나의 예에서, 금속층(15)은 제1 금속층(151) 및 제2 금속층(153)을 포함하여 이루어질 수 있다. 이때, 직접 도시되지 않았으나, 금속층 형성 단계에서는 제1 금속층(151)이 분리용 접착층(14)과 접촉되도록 금속층(15)이 형성될 수 있다. 예컨대, 도 5d를 참조하면, 디태치 코어기판(10)을 이용한 회로 기판 제작 시 재활용 코어(10a)가 분리되면 잔여 적층체(100) 상에 제2 금속층(153) 및 제1 금속층(151)이 적층된 형태로 남게 되고, 이때, 제2 금속층(153) 상에 형성된 제1 금속층(151)은 제2 금속층(153)의 보호층 역할을 수행할 수 있다.
이때, 제1 금속층(151) 및 제2 금속층(153)은 동일 재질이거나 다른 재질일 수 있고, 바람직하게는, 동일하게 구리재질의 동박층으로 이루어질 수 있다.
예컨대, 도 2를 참조하면, 금속층 형성 단계에서는 제1 금속층(151)이 제2 금속층(153)보다 두껍게 형성될 수 있다.
도시되지 않았으나, 금속층 형성 단계에서의 금속층(15)은 제1 금속층(151)과 제2 금속층(153) 간에 중간 접착층으로 접착될 수 있다. 예컨대, 이때, 중간 접착층은 분리용 접착층(14)보다 접착력이 우수할 수 있다.,
[회로 기판 제조 방법]
본 발명의 또 하나의 모습에 따른 회로 기판 제조방법을 도면을 참조하여 구체적으로 살펴본다. 이때, 전술한 발명의 하나의 모습의 실시예들에 따른 디태치 코어기판 및 도 1 내지 3이 참조될 것이고, 이에 따라 중복되는 설명들은 생략될 수 있다.
도 5a 내지 5d는 각각 본 발명의 또 다른 하나의 예에 따른 회로 기판 제조방법의 공정을 개략적으로 나타낸다.
도 5a 내지 5d를 참조하면, 하나의 예에 따르면, 디태치 코어기판(10)의 상하 양면 상에 각각 적층 패턴을 형성하고, 적층 패턴을 포함하는 적층체로부터 분리용 접착층(14)을 분리경계층으로 하여 디태치 코어기판(10)의 재활용 코어를 분리시켜 회로 기판을 제조할 수 있다.
즉, 하나의 예에서, 회로 기판 제조방법은 적층 패턴 형성 단계(도 5a 내지 5c 참조) 및 재활용 코어 분리 단계(도 5d 참조)를 포함한다. 이때, 적층 패턴 형성 단계(도 5a 내지 5c 참조)에서는 디태치 코어기판(10) 상에 적층 패턴이 형성되고, 재활용 코어 분리 단계(도 5d 참조)에서 분리되는 재활용 코어는 디태치 코어기판(10)의 글라스 코어층(11) 및 시드층(13)이다. 각 공정들을 구체적으로 살펴본다.
먼저, 도 5a 내지 5c를 참조하면, 적층 패턴 형성 단계에서는 디태치 코어기판(10)의 상하 양면 상에 각각 적층 패턴이 형성된다. 이때, 디태치 코어기판(10)은 전술한 본 발명의 하나의 모습의 실시예들에 따른 디태치 코어기판(10)이다. 따라서, 디태치 코어기판(10)는 글라스 코어층(11), 시드층(13), 분리용 접착층(14) 및 금속층(15)을 포함하고 있다. 이때, 시드층(13), 분리용 접착층(14) 및 금속층(15)은 글라스 코어층(11)의 상하 양면에 각각 형성된다. 예컨대, 하나의 예에서, 글라스 코어층(11)의 상부 표면에 표면조도(11a)가 형성되어 시드층(13)과의 접착력을 높일 수 있다. 또한, 하나의 예에서, 금속층(15)은 도 1에 도시된 바와 같이 하나의 층으로 이루어질 수도 있고 또는 도 2 및 도 5a에 도시된 바와 같이 제1 금속층(151)과 제2 금속층(153)을 포함하여 이루어질 수 있다. 이때, 전술한 실시예들에 따른 디태치 코어기판(10)의 글라스 코어층(11)에 사용된 글라스 재료는 모듈러스(modulus) 및 내열성이 우수하여, 본 발명의 하나의 예에 따른 회로 기판 제조방법의 특정 공정 중에 발생할 수 있는 회로 기판의 휨을 방지할 수 있다.
디태치 코어기판(10)의 각 구성들에 대한 구체적인 설명은 전술한 디태치 코어기판(10)의 실시예들을 참조하기로 하고, 추가적인 설명들은 생략된다.
디태치 코어기판(10) 상에 형성되는 적층 패턴은 절연시트(20, 30) 및 회로패턴(25a)의 적층구조가 적어도 1회 이상 반복되며 형성된다.
도 5a 내지 5c를 참조하여 적층 패턴의 형성과정을 구체적으로 살펴본다. 먼저, 도 5a를 참조하면, 전술한 예들에 따른 디태치 코어기판(10)의 상하 양면에 절연시트(20) 및 도전체층(25)이 형성된다. 예컨대, 도전체층(25)은 구리 재질로 이루어질 수 있다. 디태치 코어기판(10) 상에 절연시트 적층 후 도전체층(25)을 형성하거나 또는 도전체층(25)이 형성된 절연시트(20)를 디태치 코어기판(10) 상에 적층할 수도 있다. 예컨대, 절연시트(20) 적층 후 도전체층(25)을 형성하는 경우 절연시트(20) 상에 증착이나 무전해도금 등의 방법으로 도전체층(25)을 형성할 수 있다.
도시되지 않았으나, 디태치 코어기판(10)의 최외각 금속층(15)은 추후 회로패턴으로 가공되어야 하므로, 디태치 코어기판(10) 상에 프리프레그(PPG) 등과 같은 절연시트(20)를 적층 후 열 압착 등을 통해 디태치 코어기판(10)의 금속층(15)과 절연시트(20)가 충분히 결합되며 부착되도록 할 수 있다. 이때, 디태치 코어기판(10) 상에 적층되는 절연시트(20)는 프리프레그(PPG)뿐만 아니라 감광성재질의 시트일 수도 있고, 이에 한정되지 않는다. 도 5a에서는 디태치 코어기판(10)으로 도 2에 도시된 디태치 코어기판(10)이 도시되고 있으나, 도 1에 도시되는 예에 따른 디태치 코어기판(10)에도 마찬가지로 적용될 수 있다.
다음, 도 5b를 참조하면, 디태치 코어기판(10)의 양면 상에 적층된 절연시트(20) 상에 형성된 도전체층(25)은 패턴 가공되고, 회로패턴(25a)이 형성된다. 이때, 패턴 가공된 회로패턴(25a)은 절연시트(20) 표면상의 패턴들뿐만 아니라, 도시되지 않았으나 절연시트(20)를 관통하는 비아들을 포함할 수 있다. 도 5a 및 5b의 과정을 통해 절연시트(20) 및 회로패턴(25a)의 적층구조가 1회 완성된다. 이러한 적층구조는 실시예에 따라 필요한 만큼 추가될 수 있다.
도 5c는 그러한 추가 예의 일부로 다시 절연시트(30)와 도전체층(35)이 추가 형성된 것을 도시하고 있다. 도 5c를 참조하면, 회로패턴(25a) 및 절연시트(20) 상에 다시 절연시트(30) 및 도전체층(35)이 형성된다. 이때, 도전체층(35)은 도시되지 않았으나, 도 5b와 같은 과정을 통해 회로패턴으로 패턴 가공될 수 있다.
다음으로, 도 5d를 참조하여, 재활용 코어 분리 단계를 구체적으로 살펴본다. 이때, 분리되는 재활용 코어(10a)는 디태치 코어기판(10)의 글라스 코어층(11) 및 시드층(13)이다. 재활용 코어 분리 단계(도 5d 참조)에서는, 디태치 코어기판(10)의 분리용 접착층(14)이 분리(detachment) 경계층이 되어 적층 패턴을 포함하는 적층체로부터 디태치 코어기판(10)의 글라스 코어층(11) 및 시드층(13), 즉 재활용 코어(10a)가 분리된다. 도 5d에서 도시되지 않았으나, 디태치 코어기판(10)의 분리용 접착층(14)은 분리된 재활용 코어(10a)의 시드층(13) 상에 또는 분리되고 남은 잔여 적층체(100)의 금속층(15) 상에 찌꺼기로 남거나, 또는 시드층(13) 및 금속층(15) 상에 각각 일부가 찌꺼기로 남을 수 있다.
이때, 도시되지 않았으나, 회로 기판 제조방법은 재활용 코어(10a)의 분리 후 남은 각 잔여 적층체(100)의 분리면에서 회로패턴을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이때, 잔여 적층체(100)의 분리면은 금속층(15)이므로, 금속층(15)이 패턴 가공되어 회로패턴이 형성될 수 있다. 예컨대, 금속층(15)이 도 2 및 5d에 도시된 바와 같이 제1 금속층(151)과 제2 금속층(153)을 포함하는 경우, 잔여 적층체(100) 상에 제2 금속층(153)이 형성되고 제2 금속층(153) 상에 제1 금속층(151)이 형성된 상태이므로, 예컨대, 제2 금속층(153)의 보호층 역할을 하는 제1 금속층(151)을 제거하고 제2 금속층(153)을 패턴 가공하여 회로패턴이 형성될 수 있다.
이상에 살펴본 바와 같이, 기계적, 열적 특성이 우수한 글라스 재료를 사용하여 디태치 코어기판(10)을 제조함으로써 내구성 및 내열성이 뛰어난 인쇄회로기판용 자재로 제공할 수 있다. 또한, 그러한 디태치 코어기판(10)을 이용하여 회로 기판을 제조함으로써, 제조 공정 상에서 회로기판의 휨을 방지할 수 있다. 그에 따라, 박판형 회로기판의 제조에 전술한 디태치 코어기판(10)을 활용할 수 있다.
이상에서, 전술한 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 범주를 제한하는 것이 아니라 본 발명에 대한 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자의 이해를 돕기 위해 예시적으로 설명된 것이다. 또한, 전술한 구성들의 다양한 조합에 따른 실시예들이 앞선 구체적인 설명들로부터 당업자에게 자명하게 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예는 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 범위는 특허청구범위에 기재된 발명에 따라 해석되어야 하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 다양한 변경, 대안, 균등물들을 포함하고 있다.
10: 디태치 코어기판 10a: 재활용 코어
11: 글라스 코어층 13: 시드층
14: 분리용 접착층 15: 금속층
151: 제1 금속층 153: 제2 금속층
20, 30: 절연시트 25, 35: 도전체층
25a: 회로패턴 100: 잔여 적층체

Claims (14)

  1. 글라스 코어층;
    상기 글라스 코어층의 상하 양면에 배치된 시드층;
    상기 시드층 상에 배치된 분리용 접착층;
    상기 분리용 접착층에 접촉하도록 상기 분리용 접착층 상에 배치된 제1 금속층; 및
    상기 제1 금속층 상에 배치되며, 상기 제1 금속층보다 상대적으로 두께가 얇은 제2 금속층; 을 포함하는 디태치 코어기판.
  2. 청구항 1에서,
    상기 글라스 코어층은 산화붕소, 산화나트륨, 산화알루미늄, 산화바륨, 산화리튬, 산화칼슘, 산화지르코늄 중 적어도 하나 이상의 금속산화물과 실리카가 결합된 실리케이트 성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 디태치 코어기판.
  3. 청구항 1에서,
    상기 시드층은 구리, 니켈, 타이타늄 중 적어도 하나의 성분으로 이루어진 것을 특징으로 하는 디태치 코어기판.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 청구항 1 내지 3 중 어느 하나에서,
    상기 시드층이 형성되는 상기 글라스 코어층의 상하 표면에 조도가 형성된 것을 특징으로 하는 디태치 코어기판.
  7. 준비된 글라스 코어층의 상하 양면에 시드층을 배치하는 단계; 및
    상기 시드층과 제1 금속층 사이에 분리용 접착층이 개재되어 상기 제1 금속층과 상기 분리용 접착층이 접촉하도록 상기 시드층 상에 상기 제1 금속층을 배치하는 단계; 및
    상기 제1 금속층 상에 상기 제1 금속층보다 두께가 얇은 제2 금속층을 배치하는 단계; 를 포함하는 디태치 코어기판 제조방법.

  8. 청구항 7에서,
    상기 시드층은 증착 또는 무전해도금 방식으로 상기 글라스 코어층의 상하 양면에 형성되는 것을 특징으로 하는 디태치 코어기판 제조방법.
  9. 청구항 7에서,
    상기 글라스 코어층은 산화붕소, 산화나트륨, 산화알루미늄, 산화바륨, 산화리튬, 산화칼슘, 산화지르코늄 중 적어도 하나 이상의 금속산화물과 실리카가 결합된 실리케이트 성분을 포함하고,
    상기 시드층은 구리, 니켈, 타이타늄 중 적어도 하나의 성분으로 이루어진 것을 특징으로 하는 디태치 코어기판 제조방법.
  10. 삭제
  11. 청구항 7 내지 9 중 어느 하나에서,
    상기 글라스 코어층은 상하 표면에 조도가 형성되고,
    상기 시드층이 상기 조도가 형성된 상기 상하 표면에 형성되는 것을 특징으로 하는 디태치 코어기판 제조방법.
  12. 청구항 1의 디태치 코어기판의 상하 양면 상에 각각 적층 패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 디태치 코어기판의 상기 분리용 접착층이 분리경계층이 되며 상기 적층 패턴을 포함하는 적층체로부터 상기 디태치 코어기판의 상기 글라스 코어층 및 시드층이 분리되는 단계; 를 포함하며,
    상기 적층 패턴은 절연시트 및 회로패턴의 적층구조가 적어도 1회 이상 반복되며 배치되는, 회로 기판 제조방법.
  13. 청구항 12에서,
    상기 디태치 코어기판은 상기 글라스 코어층의 상하 표면에 조도가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 기판 제조방법.
  14. 청구항 12에서,
    상기 글라스 코어층 및 시드층이 분리된 각 잔여 적층체의 분리면에서 회로패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 회로 기판 제조방법.
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