CN1567365A - 可提高制造良率的复合型ic卡制作方法 - Google Patents

可提高制造良率的复合型ic卡制作方法 Download PDF

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CN1567365A
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林武旭
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Securitag Assembly Group Co Ltd
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Abstract

本发明涉及一种可提高制造良率的复合型IC卡制作方法，其中，复合型IC卡包含有一基板、一上护板、一下护板与一IC芯片，本发明的制作方法是先于基板上预先制版形成一感应线路，再分别于基板与上护板的对应位置形成一小孔与一大孔，再将基板排列于上护板与下护板间使三者对应叠合，并使IC芯片埋入于对应的小孔与大孔中，最后将上述四者整体进行热压合成一体后，进行冷却，使IC芯片能以高密合度压合于小孔与大孔中，成为提高制造良率的复合型IC卡制作方法。

Description

可提高制造良率的复合型IC卡制作方法
技术领域
本发明涉及一种IC卡的制作方法，尤指一种运用于同时兼具感应式与接触式的复合型IC卡，并可提高复合型IC卡的制造良率的制作方法。
背景技术
IC卡如电话IC卡、门禁IC卡、储值IC卡等已经广为使用，一般而言，IC卡依其动作原理不同可分为感应式与接触式两种，感应式IC卡，如门禁IC卡需于门禁IC卡内形成设有一感应线路，通过磁能感应门禁IC卡中的感应线路产生电流，使门禁IC卡达到其作用。而接触式IC卡，如电话IC卡在使用时则需使用一卡片阅读机直接接触读取电话IC卡中所储存的资料。
然而，一种复合型IC卡，即结合兼具感应式与接触式两种方式，可使IC卡能更能适应各种应用场合，请参照图3与图4所示，现有的复合型IC卡包含有一基板60、一上护板61、一下护板62与一IC芯片63，其制作的流程包含有：
(A)于基板60上制作形成一感应线路602；
(B)将基板60则置于上护板61与下护板62间，使上述三板材60、61、62对应排列叠合后压合成一体；
(C)热压合的冷却；
(D)先于上护板61上对应感应线路602处开设一大孔611，再于基板60上对应大孔611处开设一小孔602；
(E)将IC芯片63对应大、小孔611、602排列并叠合埋入于大、小孔611、602中，并于该IC芯片63与该大孔611中的基板60间，形成一异方性导电胶；以及
(F)对IC芯片63周遭进行局部的热压合，使IC芯片63密合于大、小孔611、602中。
然而，现有的上述复合型IC卡的制作方法，存在有下列缺失。
首先，当使用刀具在上护板61上开设大孔611时，由于上护板61已经与基板60压合一体，而感应线路601为形成于基板60上的印刷电路，其厚度相当薄，刀具容易在开设大孔611的同时划割伤害到感应线路601的完整性，造成感应线路601与IC芯片63电气上的接触不良。
再者，IC芯片63使用局部热压合通过大孔611与小孔602黏着于基板60与下护板62上，现有使用局部热压合的方式虽可使IC芯片63无需经冷却即可完成IC卡的制作，但由于基板60、上护板61与下护板62已经先压合成一体，再进行IC芯片63局部热压合。这种分次压合的效果，无法使IC芯片63与板材间具有良好密合效果，同时，局部热压合容易造成压合不平均的情形，亦即当IC卡受外力弯折时，IC芯片63掉落的可能性将提高。
因此，上述两种原因会造成复合型IC卡与制作时，不良品的产出，将导致复合型IC卡于制作时整体良率的降低。
发明内容
本发明的主要目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提供一种复合型IC卡制作方法，通过制造流程的改良，可提高复合型IC卡的整体制造良率。
为达上述目的，本发明方法运用于复合型IC卡的制作，其中，复合型IC卡包含有一基板、一上护板、一下护板与一IC芯片，本发明方法先于基板上预先制版形成一感应线路，再分别于基板与上护板的对应位置形成一小孔与一大孔后，将基板排列于上护板与下护板间使三者对应叠合，且使小孔与大孔亦对应叠合，并使IC芯片容置于对应小孔与大孔中，最后将上述四者整体进行热压合成一体后，进行冷却。
本发明具体达成的功效在于，由于上护板上的大孔，于上护板与基板尚未压合前已经预先开设，因此，当刀具再开设上护板上的大孔时，基板上的感应线路并不会发生有如现存的被刀具划伤损害的事情发生。再者，基板、上护板、下护板与IC芯片同时整体热压合成一体，由于IC芯片与基板以及上护板间于同一平整面进行压合，热压合后并进行冷却，因此压合的密合度较好，因此，本发明的复合型IC卡于制作时，可以减少感应线路因后续加工程序受损或是IC芯片热压合后密合度不佳的情形发生，减少不良品的产生，可提高复合型IC卡的制造整体良率。
附图说明
图1为本发明的复合型IC卡制作方法的立体图；
图2为本发明的复合型IC卡制作方法的流程图；
图3为现有的的复合型IC卡制作方法的立体图；
图4为现有的的复合型IC卡制作方法的流程图。
图中符号说明
10、60         基板
101、601       感应线路
102、602       小孔
11、61         上护板
111、611       大孔
12、62         下护板
13、63          IC芯片
具体实施方式
下面结合附图和实施例详细说明本发明的具体实施方式。
请参照图1与图2所示，本发明为一种制作复合型IC卡的方法，其中复合型IC卡包含有一基板10、一上护板11、一下护板12与一IC芯片13，本发明的复合型IC卡制作方法，其包含有：
(A)首先于基板10上制作形成一感应线路101，该感应线路101可供复合型IC卡感应磁力使用；
(B)分别于上护板11上对应该感应线路101处开设一大孔111，于该基板10对应该大孔111处开设一小孔102；
(C)将该基板10置于该上护板11与下护板12间，使该基板10、该上护板11与该下护板12对应排列叠合时，该大孔111与该小孔102对应排列，并将该IC芯片13排列埋入于叠合的该大孔111与该小孔102中，且于该IC芯片13与该大孔111中的基板10间，形成一异方性导电胶，用以黏着IC芯片13于板材上；
(D)对该基板10、该上护板11、该下护板12与该IC芯片13同时进行整体热压合成一体；以及
(E)进行热压合后的冷却。

Claims (1)

1.一种可提高制造良率的复合型IC卡制作方法，其特征在于，其包含步骤：
(A)于一基板上制作形成一感应线路；
(B)分别于一上护板上对应该感应线路处开设一大孔，于该基板开设一对应该大孔的小孔；
(C)将该基板对应排列叠合于该上护板与一下护板间，同时使该大孔与该小孔对应排列，并将一IC芯片排列埋入于叠合的该大孔与该小孔中，且于该IC芯片与该大孔中的基板间，形成有一异方性导电胶；
(D)对该基板、该上护板、该下护板与该IC芯片同时进行整体热压合成一体；以及
(E)进行热压合后的冷却。
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