CN104866890A - 智能卡制备方法、智能卡和整版智能卡 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种智能卡制备方法、智能卡和整版智能卡，该方法步骤一、在中层基材(2)上加工出与IC卡载板(1)上电路(42)的尺寸相匹配的孔(5)；步骤二、将IC卡载板(1)、中层基材(2)和下层基材(3)按照从上向下的顺序层叠设置，使IC卡载板(1)上电路(42)的位置与中层基材(2)上孔(5)的位置相对应；步骤三、将IC卡载板(1)、中层基材(2)和下层基材(3)加热层压制成整版智能卡(10)；步骤四、将整版智能卡(10)分割成独立的智能卡(20)。该智能卡制备方法的特点在于一次层压生产整版智能卡，有别于传统智能卡生产方式，不仅能够使产品的质量更容易控制，所生产出来的产品一致性好，而且能够大大提高智能卡的生产效率。

Description

智能卡制备方法、智能卡和整版智能卡

技术领域

本发明涉及智能卡生产制造领域，具体的是一种智能卡制备方法，还是一种智能卡，更是一种整版智能卡。

背景技术

当前，智能卡的应用越来越普遍，不仅仅是通讯、交通，而且已深入到了企业、银行、学校、税务、公安、医疗、饮食、酒店和娱乐、科研、图书、博物馆、旅游、海关等各个方面。因此，对智能卡的需求量也呈逐年上涨趋势。

现有的智能卡生产工艺主要是通过对层压后的卡基进行一系列处理，从而做成小张的智能卡。具体工艺步骤如图1所示：首先上层基材的上表面和下层基材的下表面进行表面印刷图案；之后再与中间层的基材叠置在一起进行“层压”，将其压成一张符合智能卡国标的厚度的大版卡基；然后通过冲切机将大版卡基冲切成符合国际标准大小的标准卡基；标准卡基制造完成后，通过专用铣床设备铣槽，即在卡基中分别铣出植入集成电路模块所用的内槽和外槽；最后将集成电路模块植入在槽内，就制成我们日常所应用的智能卡。

然而，在传统的工艺流程存在着一点比较严重的弊端，整个工艺流程中最容易出现不合格品的工序就是“铣槽”工序，铣槽过程中的质量很难控制，经常出现槽的深浅、槽的大小以及槽的中心位置波动。一旦出现偏差，卡基就只能被废弃掉。不仅使得整个智能卡生产的成品率降低，而且还使生产成本相对提高了很多。

发明内容

为了解决现有智能卡生产工艺成品率低的问题，本发明提供了一种智能卡制备方法、智能卡和整版智能卡，该智能卡制备方法不仅能够使产品的质量更容易控制，所生产出来的产品一致性好，而且能够大大提高智能卡的生产效率。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种智能卡制备方法，包括以下步骤：

步骤一、在中层基材上加工出与IC卡载板上电路的尺寸相匹配的孔；

步骤二、将IC卡载板、中层基材和下层基材按照从上向下的顺序层叠设置，使IC卡载板上电路的位置与中层基材上孔的位置相对应；

步骤三、将按照从上向下的顺序层叠设置的IC卡载板、中层基材和下层基材加热层压制成整版智能卡；

步骤四、将整版智能卡分割成独立的智能卡。

IC卡载板为BGA载板或CSP载板。

IC卡载板含有芯片模块，芯片模块包括接触面和电路，在步骤一中，孔为通孔，孔通过冲压成型。

在步骤一中，孔为通孔，孔的大小和形状与电路的大小和形状相同，孔能够容纳电路。

在步骤一和步骤二之间还包括在IC卡载板的下表面贴覆热熔胶膜。

在步骤一和步骤二之间还包括在下层基材的上下表面涂覆层压油。

一种智能卡，含有从上向下依次层叠设置的IC卡载板层、中层基材层和下层基材层，IC卡载板层包括IC卡载板基材和芯片模块，芯片模块包括接触面和电路，中层基材层上设有与IC卡载板层上电路的尺寸相匹配的孔，IC卡载板层上电路的位置与中层基材层上孔的位置相对应，IC卡载板层为IC卡载板经过分割后形成的片层。

IC卡载板层为BGA载板或CSP载板经过冲切后形成的片层，孔为通孔，孔的大小和形状与电路的大小和形状相同，该智能卡的长度为12mm～14mm，该智能卡的宽度为9mm～11mm，中层基材层的厚度为0.34mm，下层基材层的厚度为0.34mm，IC卡载板基材的材质是耐燃等级为FR-4的绝缘材料，中层基材层的材质为PVC，下层基材层的材质为PVC。

IC卡载板层为BGA载板或CSP载板经过冲切后形成的片层，孔为通孔，孔的大小和形状与电路的大小和形状相同，该智能卡的长度为12mm～14mm，该智能卡的宽度为9mm～11mm，中层基材层的厚度为0.34mm，下层基材层的厚度为0.34mm，IC卡载板基材的材质是耐燃等级为FR-4的绝缘材料，中层基材层的材质为PP，下层基材层的材质是耐燃等级为FR-4的绝缘材料。

一种整版智能卡，含有多个所述的智能卡，该智能卡在该整版智能卡上呈规整的行列排布。

本发明的有益效果是，

1、将卡基层压与模块植入工艺有效结合，彻底取消了当前智能卡行业通行的铣槽和冲切植入工艺步骤，不仅比铣槽、植入工艺更具有可操作性，而且大大提高了生产效率，降低生产成本；

2、取消了铣槽和冲切植入工艺步骤后，虽然增加了热层压的步骤，但生产工艺更加合理、简单，生产效率更高，大大节省了设备的投入以及场地的占用。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步详细的描述。

图1为现有智能卡制备方法的工艺流程图。

图2为本发明所述的智能卡制备方法的工艺流程图。

图3为将IC卡载板、中层基材和下层基材按照从上向下的顺序层叠设置的示意图。

图4为层压后整版智能卡的剖面结构示意图。

图5为图4的俯视图。

图6为本发明所述智能卡的主视图。

图7为图6中沿A-A方向的剖视示意图。

其中1.IC卡载板，2.中层基材，3.下层基材，4.芯片模块，5.孔，6.IC卡载板层，7.中层基材层，8.下层基材层，9.IC卡载板基材，10.整版智能卡，20.智能卡；

41.接触面，42.电路。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

在现有技术中，IC卡载板层6包括IC卡载板基材9和多个芯片模块4，芯片模块4包括接触面41和电路42。

本发明所述的一种智能卡制备方法，包括以下步骤：

步骤一、在中层基材2上加工出与IC卡载板1上电路42的尺寸相匹配的孔5；

步骤二、将IC卡载板1、中层基材2和下层基材3按照从上向下的顺序层叠设置，使IC卡载板1上电路42的位置与中层基材2上孔5的位置相对应；

步骤三、将按照从上向下的顺序层叠设置的IC卡载板1、中层基材2和下层基材3的上下分别放置层压钢板，通过加热层压制成整版智能卡10；

步骤四、将整版智能卡10冲切成一个一个独立的智能卡20，如图2至图7所示。

通过上述步骤的制作，就完成了本发明智能卡20的生产。本发明采用IC卡载板一次层压制卡工艺，由于取消了铣槽的工艺步骤，虽然在步骤一中加入了冲内孔的工艺，但该方法用模具一次性铳切完成，不仅比过去的铣槽工艺更具有可操作性，而且还大大提高了生产效率。如果本发明在全行业进行实施，每年可节约巨大的生产成本，并且能够极大的提高产品质量。

本发明中，IC卡载板1为现有产品，IC卡载板1为BGA载板或CSP载板，也可以其他的智能IC卡载板。在本实施例中，电路42为FC贴装芯片，电路42也可以为其他封装结构的芯片。一般，芯片模块4包括接触面41和电路42，接触面41在上，电路42在下，如图4所示。

在步骤一中，孔5通过冲压成型。孔5为通孔，孔5的大小和形状与电路42的大小和形状相同，或者孔5的大小和形状略大于电路42的大小和形状，孔5能够容纳电路42即可。另外，在步骤一和步骤二之间还包括预处理准备工作，如在IC卡载板1的下表面贴覆热熔胶膜，在下层基材3的上下表面涂覆层压油。在步骤一和步骤二之间还包括预处理准备工作，如在IC卡载板1的下表面贴覆热熔胶膜，在下层基材3的上下表面涂覆层压油。在步骤一之前，或在步骤一和步骤二之间还包括将所述下层基材3的下表面进行表面印刷图案。

该智能卡制备方法采用IC卡载板一次层压制卡工艺将卡基层压与模块植入工艺有效结合，彻底取消了当前智能卡行业通行的铣槽和冲切植入工艺步骤，不仅比铣槽、植入工艺更具有可操作性，而且大大提高了生产效率，降低生产成本；取消了铣槽和冲切植入工艺步骤后，虽然增加了热层压的步骤，但生产工艺更加合理、简单，生产效率更高，大大节省了设备的投入以及场地的占用。

一种智能卡，该智能卡为上述步骤4中制成的智能卡20，该智能卡20含有从上向下依次层叠设置的IC卡载板层6、中层基材层7和下层基材层8，IC卡载板层6包括IC卡载板基材9和芯片模块4，中层基材层7上设有与IC卡载板层6上电路42的尺寸相匹配的孔5，IC卡载板层6上电路42的位置与中层基材层7上孔5的位置相对应，如图4至图7所示。其中，IC卡载板层6由IC卡载板1在上述步骤四中冲切而成，中层基材层7由中层基材2在上述步骤四中冲切而成，下层基材层8由下层基材3在上述步骤四中冲切而成。

在本实施例中，孔5为通孔，孔5的大小和形状与电路42的大小和形状相同，该智能卡的长度12mm～14mm，该智能卡的宽度9mm～11mm，中层基材2的厚度为0.34mm，下层基材3的厚度为0.34mm。IC卡载板基材9的材质是耐燃等级为FR-4的绝缘材料，如IC卡载板基材9为达到耐燃等级为FR-4的环氧树脂，中层基材层7的材质为PVC(聚氯乙烯)，下层基材层8的材质为PVC。或者，IC卡载板基材9的材质是耐燃等级为FR-4的绝缘材料，中层基材层7的材质为PP(聚丙烯)，下层基材层8的材质是耐燃等级为FR-4的绝缘材料。

一种整版智能卡，该整版智能卡10含有从上向下依次层叠设置的IC卡载板1、中层基材2和下层基材3，中层基材2上设有与IC卡载板1上电路42的尺寸相匹配的孔5，IC卡载板1上电路42的位置与中层基材2上孔5的位置相对应，该整版智能卡含有多个上述的智能卡20，该智能卡20在该整版智能卡上呈规整的行列排布，即整版智能卡为步骤三中制成的整版智能卡10，如图5所示，该整版智能卡10沿图5中虚线冲切便可得到一个一个独立的如图6所示的智能卡20，IC卡载板1在上述步骤四中沿图5中虚线冲切形成IC卡载板层6，中层基材2在上述步骤四中沿图5中虚线冲切形成中层基材层7，下层基材3在上述步骤四中沿图5中虚线冲切形成下层基材层8。该整版智能卡在制作时也可以不在IC卡载板1的下表面贴覆热熔胶膜，不在下层基材3的上下表面涂覆层压油，而直接加热层压成型。

以上所述，仅为本发明的具体实施例，不能以其限定发明实施的范围，所以其等同组件的置换，或依本发明专利保护范围所作的等同变化与修饰，都应仍属于本专利涵盖的范畴。另外，本发明中的技术特征与技术特征之间、技术特征与技术方案之间、技术方案与技术方案之间均可以自由组合使用。

Claims (10)

1.一种智能卡制备方法，其特征在于，所述智能卡制备方法包括以下步骤：

步骤一、在中层基材(2)上加工出与IC卡载板(1)上电路(42)的尺寸相匹配的孔(5)；

步骤二、将IC卡载板(1)、中层基材(2)和下层基材(3)按照从上向下的顺序层叠设置，使IC卡载板(1)上电路(42)的位置与中层基材(2)上孔(5)的位置相对应；

步骤三、将按照从上向下的顺序层叠设置的IC卡载板(1)、中层基材(2)和下层基材(3)加热层压制成整版智能卡(10)；

步骤四、将整版智能卡(10)分割成独立的智能卡(20)。

2.根据权利要求1所述的智能卡制备方法，其特征在于，IC卡载板(1)为BGA载板或CSP载板。

3.根据权利要求1所述的智能卡制备方法，其特征在于，IC卡载板(1)含有芯片模块(4)，芯片模块(4)包括接触面(41)和电路(42)，在步骤一中，孔(5)为通孔，孔(5)通过冲压成型。

4.根据权利要求3所述的智能卡制备方法，其特征在于，在步骤一中，孔(5)的大小和形状与电路(42)的大小和形状相同，孔(5)能够容纳电路(42)。

5.根据权利要求1所述的智能卡制备方法，其特征在于，在步骤一和步骤二之间还包括在IC卡载板(1)的下表面贴覆热熔胶膜。

6.根据权利要求1所述的智能卡制备方法，其特征在于，在步骤一和步骤二之间还包括在下层基材(3)的上下表面涂覆层压油。

7.一种智能卡，其特征在于，该智能卡为所述权利要求1的步骤4中制成的智能卡(20)，该智能卡(20)含有从上向下依次层叠设置的IC卡载板层(6)、中层基材层(7)和下层基材层(8)，IC卡载板层(6)包括IC卡载板基材(9)和芯片模块(4)，芯片模块(4)包括接触面(41)和电路(42)，中层基材层(7)上设有与IC卡载板层(6)上电路(42)的尺寸相匹配的孔(5)，IC卡载板层(6)上电路(42)的位置与中层基材层(7)上孔(5)的位置相对应，IC卡载板层(6)为IC卡载板(1)经过分割后形成的片层。

8.根据权利要求7所述的智能卡，其特征在于，IC卡载板层(6)为BGA载板或CSP载板经过冲切后形成的片层，孔(5)为通孔，孔(5)的大小和形状与电路(42)的大小和形状相同，该智能卡(20)的长度为12mm～14mm，该智能卡(20)的宽度为9mm～11mm，中层基材层(7)的厚度为0.34mm，下层基材层(8)的厚度为0.34mm，IC卡载板基材(9)的材质是耐燃等级为FR-4的绝缘材料，中层基材层(7)的材质为PVC，下层基材层(8)的材质为PVC。

9.根据权利要求7所述的智能卡，其特征在于，IC卡载板层(6)为BGA载板或CSP载板经过冲切后形成的片层，孔(5)为通孔，孔(5)的大小和形状与电路(42)的大小和形状相同，该智能卡(20)的长度为12mm～14mm，该智能卡(20)的宽度为9mm～11mm，中层基材层(7)的厚度为0.34mm，下层基材层(8)的厚度为0.34mm，IC卡载板基材(9)的材质是耐燃等级为FR-4的绝缘材料，中层基材层(7)的材质为PP，下层基材层(8)的材质是耐燃等级为FR-4的绝缘材料。

10.一种整版智能卡，其特征在于，该整版智能卡(10)含有多个权利要求7所述的智能卡(20)，该智能卡(20)在该整版智能卡上呈规整的行列排布。