KR100896953B1 - 전송지를 이용한 비접촉 칩 카드 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다음의 단계를 포함하는 비접촉 스마트 카드(또는 티켓)의 제조방법에 관한 것이다.
-전송지 시트 상에 전기적으로 전도성 중합체 잉크의 스크린 인쇄한 모양에 존재하는 안테나의 제조공정 단계를 거치되, 상기 전도성 잉크를 중합하고 구워 굳히기 위하여 상기 지지물을 열처리하는 단계.
-접점을 제공하여 안테나에 칩을 접속하는 단계.
-핫 프레스 몰딩(hot press molding)에 의해 안테나 지지물을 구성하는 플라스틱 재료의 층을 합치는 전송지 시트를 만드는데 있어서 적층하되, 상기 과정에서 스크린 인쇄된 안테나 및 칩 양자는 플라스틱 재료에 삽입되는 단계.
-전송지의 제거 단계, 및
-핫 프레스 몰딩에 의한 플라스틱 재료의 적어도 하나의 층에, 지지물의 양면에 용접(welding)함으로서, 안테나 지지물 상에 카드 본체를 적층하는 단계.
스마트 카드, 비접촉, PVC, PET, 플라스틱

Description

전송지를 이용한 비접촉 칩 카드 제조방법{METHOD FOR PRODUCING A CONTACTLESS CHIP CARD USING TRANSFER PAPER}
본 발명은 스마트카드(또는 티켓)에 관한 것으로 더욱 상세하게는 비접촉(contactless) 스마트카드의 제조방법에 관한 것이다.
스마트카드 및 티켓, 더욱 상세하게는 ISO 포맷 카드는 최근에 대단히 넓게 사용되고 있다. 신용카드로서의 상기 및 상기 이외의 스마트카드의 이용으로, 스마트카드는 많은 분야에서 필수적인 도구로 되었다. 이 같은 성장은 새로운 카드는 판독기(reader)와 어떠한 물리적인 접촉도 없이 이용되어질 수 있다는 사실에 기인하며, 부가적으로는 적절한 판독기와 접촉을 하는 종래의 카드의 사용에 기인한다.(예를 들면, 은행 및 전화카드)
비접촉 카드 또는 하이브리드 접촉,비접촉 카드와 조합된 판독기 간의 정보 교환은 비접촉 카드 내로 집적된 안테나와 판독기의 제2 안테나 간의 원격 전자결합에 의해 달성된다. 정보를 생성, 저장 및 처리하기 위하여, 카드는 안테나에 접속된 칩(chip)으로 제공된다. 일반적으로 안테나는 플라스틱 재료의 유전체 지지물 상에 위치한다. 이러한 이용의 용이성은 가능한 많은 응용들을 발전시켜 왔다. 예를 들면, 전자지갑의 개발이다. 이송 구역에 있어서, 스마트 카드는 고속도로 요금 지불용 수단으로서 개발되어져 왔다. 행사에 있어서, 스마트 카드는 회합지에 대한 정기권으로서 지지자들에 의해 사용되어 질 수 있다. 보안을 위한 응용에 있어서는, 많은 회사들이 ISO 비접촉 스마트 카드에 기반을 둔 스태프(staff) 인식용 시스템을 구축하여 왔다.
플라스틱 재료, 특히 폴리비닐 클로라이드(PVC)의 다수개의 층으로 구성된 종래의 비접촉 카드는 거래계에서 찾아진다. 이러한 층들 중 하나는 안테나를 위한 지지물을 구성하고, 다른 층들은 일반적으로 카드의 본체를 구성한다. 카드의 안테나는 가장 보편적으로 구리선이거나, 또는 화학적으로 카드에 식각된다.
그러나, 이러한 카드의 생산은 상대적으로 비싸다. 이는 사용되는 구리 및 식각공정의 양자 모두가 비싸다는데 기인한다. 또한 PVC 지지물 상에 안테나를 생산하는데에는 정교한 기계, 즉 비싼 기계의 사용을 수반한다.
그렇다면, 비접촉 기술의 개발은 카드의 제조비용을 절감하는데 달려 있다. 제조단가를 절감하는 하나의 방법은 특히 전도성 잉크에 의한 스크린 인쇄 공정을 사용함으로서 창출될 수 있는 보다 싼 안테나의 제조방법을 수반한다.
그러나 PVC 상에 스크린 인쇄는 다수의 결점과 연관된다. 또한 PVC는 열악한 열특성을 보인다. 카드 재료의 적층(lamination) 과정에 걸쳐서, 재료의 유동이 현저하며, 안테나 형상의 요소는 유지되지 않는다. 적층에 앞서서 안테나를 생성하는데 사용되어진 전도성 잉크가 건조될 때의 온도는 플라스틱 재료가 소프트해져서 안테나의 전기적 성능에 영향을 미치는 지지물의 변형이 있는 온도 보다 높다. 이는 전기적 변수(인덕턴스 및 레지스턴스)의 변화에 따른 안테나의 기능 장애를 초래한다. 보다 더 심각한 것은, 경험에 비추어 강력한 스트레스가 존재하는 영역에서의 안테나 파손은 흔하다는 것이다. 또한 열가소성 재료를 열경화성 재료로 대체하는 것은, 열경화성 재료가 핫 라미네이션(hot lamination)에서 수정할 수 없다는 점에서 불가능하다.
또다른 문제점은 안테나가 PVC 상에 스크린 인쇄되어질 때, 안테나에 칩을 접속하는 것이 더욱 어렵다는 점이다.
본 발명의 목적은 상기한 문제점들을 해결하기 위하여, 플라스틱으로 만들어지고 스크린 인쇄된 잉크에 의해 생산된 안테나를 갖추되, 저비용이나 매우 신뢰할 수 있는 비접촉 스마트 카드의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 다음의 단계를 포함하는 비접촉 스마트 카드(또는 티켓)의 제조방법에 관한 것이다.
-전송지 시트 상에 전기적으로 전도성 중합체 잉크의 스크린 인쇄한 모양에 존재하는 안테나의 제조공정 단계를 거치되, 상기 전도성 잉크를 중합하고 구워 굳히기 위하여 상기 지지물을 열처리하는 단계.
-접점을 제공하여 안테나에 칩을 접속하는 단계.
-핫 프레스 몰딩(hot press molding)에 의해 안테나 지지물을 구성하는 플라스틱 재료의 층을 합치는 전송지 시트를 만드는데 있어서 적층하되, 상기 과정에서 스크린 인쇄된 안테나 및 칩 양자는 플라스틱 재료에 삽입되는 단계.
-전송지의 제거 단계, 및
-핫 프레스 몰딩에 의한 플라스틱 재료의 적어도 하나의 층에, 지지물의 양면에 용접(welding)함으로서, 안테나 지지물 상에 카드 본체를 적층하는 단계.
본 발명의 또다른 목적은 플라스틱 재료로된 안테나 지지물 및 카드 본체를 구성하는 안테나 지지물의 어느 한면 상에 플라스틱 재료의 적어도 하나의 층을 포함하되, 스크린 인쇄된 안테나 및 칩 양자는 안테나 지지물에 삽입되어 지는 본 발명에 따른 방법에 의한 스마트 카드이다.
본 발명의 목적은 첨부된 도면과 결합된 후술하는 설명으로부터 보다 명확해질 것이다.
도 1은 스크린 인쇄된 안테나 및 상기 안테나에 접속된 칩을 포함하는 전송지 시트의 측면도.
도 2는 도 1에 도시된 전송지 시트의 A-A선 단면도.
도 3은 적층 단계를 거친 후 플라스틱 안테나 지지물과 접촉한 전송지 시트의 단면도.
도 4는 전송지 시트를 제거한 후의 안테나 지지물의 단면도.
도 5는 본 발명에 따라 완성된 카드의 단면도.
스마트 카드 제조방법의 제 1단계는 적절한 기판, 즉 전송지 시트 상에 안테나를 생성하는데 있다. 바람직하게는, 안테나는 전송지 시트 상에 전도성 잉크를 스크린 인쇄함으로서 생산된다. 스크린 인쇄된 안테나는 2개의 접점이 부가된 일련의 동심원 모양을 구성한다. 접점은 안테나에 칩을 접속하는 것이 가능하게 한다. 일단 안테나가 생산되면, 전송지는 스크린 인쇄된 잉크를 구워서 건조하기 위하여 열처리된다. 사용된 잉크는 전도성 소자를 첨가한 중합 가능한 제품이다. 바람직하게는 사용된 잉크는 은, 구리 또는 탄소 입자를 첨가한 에폭시 잉크이다.
일단 안테나가 생산되면, 칩은 아직까지 전송지 시트 상에 있는 안테나에 접속된다. 전송지 시트(10)는 도 1에 도시된 바와 같이 스크린 인쇄된 안테나(12) 및 칩(14)(이들은 이미 접속되어져 있음)를 포함한다. 또다른 방법들도 안테나(12)에 칩(14)을 접속하는데 사용될 수 있다. 제 1 실시예는 다음의 단계를 포함한다.
-칩의 접점이 안테나 접점의 반대편에 위치하도록 전송지 상에 칩을 위치시키는 단계, 및
-칩의 접점이 전송지 및 안테나의 접점을 변형하도록 칩 상에 압력을 가하는 단계, 전송지 시트 및 안테나의 접점은 압력이 완화된 후에 변형된 상태로 남게되 며, 그에 따라 칩의 접점과 안테나의 접점 간에는 넓은 접촉 영역을 제공한다.
제 2 실시예에 따라 칩을 접속하는 것은 다음의 단계를 포함한다.
-전도성 접착제로서 안테나의 접점을 코팅하는 단계, 및
-상기 칩의 접점이 안테나의 접점 반대편의 상기 전도성 접착제에 잠기도록 전송지 상에 칩을 위치시키는 단계.
도 2는 전송지 시트의 A-A선 단면을 도시한다. 전송지 시트(10)는 스크린 인쇄된 모양의 형태 내에 안테나(12)를 포함한다. 칩(14)은 안테나(12)에 접속된다.
칩이 안테나에 접속되어 졌을 때, 전송지 시트는 안테나 지지물을 구성하는 플라스틱 재료의 시트로 적층되어 진다. 적층 단계는 핫 프레스 몰딩에 의해 달성된다. 도 3은 전송지 시트(10) 및 플라스틱 안테나 지지물(16)을 도시한다. 상기한 실시예에 따른 플라스틱 재료는 PVC 이거나 PET일 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 일단 적층 단계가 수행되면, 스크린 인쇄된 안테나(12) 및 칩(14)는 안테나 지지물을 구성하는 PVC(16) 층에 삽입된다. 안테나 지지물을 만들기 위하여 사용되는 PVC는 상대적으로 높은 비캇 포인트(vicat point)(재료의 연화온도)를 가져야 한다. 재료가 연화되는 온도는 바람직하게는 85도 이다. 적층 단계에서의 핫 프레스 몰딩은 PVC가 연화되도록 85도 또는 그 이상의 온도에서 시행된다. 그 결과 칩 및 안테나는 PVC 층 사이에 스며들어 삽입된다.
다음의 단계는 PVC 안테나 지지물로부터 전송지 시트를 제거하는데 있다. 실질적으로 전송지의 특성 중의 하나는, 가열되었을 때 전송지의 접착 성질을 잃고 전송지 표면 상에 포함하고 있는 것들을 떼어 놓는다는 것이다. 이 경우, 안테나(12) 및 칩(14)은 도 4에 도시된 바와 같이 PVC 안테나 지지물(16)과 함께 남는다.
방법에 있어 최종 단계는 안테나 지지물의 어느 한면을 적어도 하나의 플라스틱 재료의 층으로 적층하는 것을 포함한다. 이들 층은 카드 본체를 구성한다. 상기 실시예에 따른 플라스틱재료는 PVC이거나, 폴리에스테르(PET 또는 PETG)이거나, 폴리카보네이트(PC)이거나, 아크릴로니트릴부타디엔-스티렌(ABS)이다. 바람직하게는, 사용되는 플라스틱 재료는 PVC이다. 상기 PVC는 안테나 지지물에 사용되는 것에 비해 낮은 비캇 포인트를 가져야 한다. 상기 PVC가 부드러워지는 온도는 바람직하게는 75도 이다. 상기 PVC를 서로 합치기 위하여, 3개의 PVC 층은 75도의 온도에서 압축된다. 카드 본체를 구성하는 층은 연화되고 안테나 지지물 층(이는 단단하게 남아 있음)을 결속한다. 따라서 안테나 지지물에 대하여는 카드 본체를 만드는데 사용된 PVC의 비캇 포인트에 일치하는 온도에서 카드가 적층되어 질 때 연화되지 않도록 높은 비캇 포인트를 갖는 형태의 PVC가 사용되어져야 한다. 안테나 지지물을 구성하는 PVC의 변형은 스마트 카드의 기능불능을 가져오는 안테나의 변형 또는 심지어 파손을 초래할 수 있다. 따라서 카드 본체가 적층되는 온도는 카드 본체를 만드는데 사용된 PVC의 비캇 포인트 보다 높거나 동등하여야 한다. 그러나 안테나 지지물을 만드는데 사용된 PVC의 비캇 포인트 보다는 낮아야 한다.
도 5는 완성된 카드의 단면도를 도시하고 있다. 안테나 지지물은 안테나(12) 및 칩(14) 양자를 통합하고 있다. 상기 지지물은 지지물(16)의 한면 상에 위치한 카드 본체(18,20)의 요소 양자에 연관되어 있다. 이러한 구성은 카드의 중요한 요소, 예컨데 안테나 및 지지물을 효과적으로 보호한다고 보여진다. 왜냐하면 안테나 및 지지물은 완전하게 삽입되어지기 때문이다. 또한 완성된 카드는 부가적인 두께를 갖지 않으며, 카드상에 전자적 요소에 기인하는 눈에 보이는 인공물(artifact)은 물론 프린팅의 변형도 드러내지 않는다.
따라서 본 제조 방법은 전도성 잉크로 구성된 스크린 인쇄된 안테나를 갖추되, 전적으로 PVC로 만들어진 카드에 귀착한다. 본 카드의 제조비용은 보다 더 비싼 생산비용을 갖는 종래의 카드에 비하여, 결과적으로 매우 낮다. 또한 그들의 형상, 특히 구리 또는 식각된 안테나의 존재의 결과로서 종래의 카드는 보다 파손되기 쉽다.

Claims (12)

  1. -전송지 시트 상에 전기적으로 전도성 중합체 잉크의 스크린 인쇄한 모양에 의하되, 상기 전도성 잉크를 중합하고 구워 굳히기 위하여 상기 전송지 시트를 열처리하는 안테나(12)의 생성 단계,
    -접점을 제공하여 상기 안테나(12)에 칩(14)을 접속하는 단계,
    -핫 프레스 몰딩에 의해 안테나 지지물을 구성하는 플라스틱 재료의 층을 갖춘 상기 전송지 시트를 적층하는 단계, 상기 전송지 시트를 적층하는 단계에서 상기 안테나(12) 및 상기 칩(14) 양자는 상기 플라스틱 재료에 삽입됨,
    -상기 전송지의 제거 단계, 및
    -핫 프레스 몰딩에 의한 플라스틱 재료의 적어도 하나의 층에 지지물의 어느 한면을 용접 또는 스티킹(sticking)함으로써, 안테나 지지물 상에 카드 본체를 적층하는 단계를 포함하는 비접촉 스마트 카드의 제조 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 안테나에 칩을 접속하는 단계는,
    -상기 칩의 접점이 안테나 접점의 반대편에 위치되는 방식으로 전송지 상에 칩을 위치시키는 단계,
    -상기 칩의 접점이 상기 전송지 및 상기 안테나의 상기 접점을 변형하는 방식으로 상기 칩 상에 압력을 가하는 단계로 구성되며, 상기 전송지 시트 및 상기 접점의 변형은 압력이 제거된 후에 변형된 상태로 남게되며, 그에 따라 칩의 접점과 안테나의 접점 간에는 넓은 접촉 영역을 제공하는 비접촉 스마트 카드의 제조방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 안테나에 칩을 접속하는 단계는,
    -전도성 접착제로서 안테나의 접점을 코팅하는 단계, 및
    -상기 칩의 접점이 안테나의 접점 반대편의 상기 전도성 접착제에 삽입되는 방식으로 전송지 상에 칩을 위치시키는 단계로 된 비접촉 스마트 카드의 제조방법.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 안테나 지지물은 플라스틱 재료로 이루어진 비접촉 스마트 카드의 제조방법.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 플라스틱 재료는 비캇 포인트가 85도인 비접촉 스마트 카드의 제조방법.
  6. 제 4항에 있어서,
    카드 본체를 형성하는 플라스틱 재료는 폴리비닐클로라이드(PVC), 폴리에스테르(PET, PETG), 폴리카보네이트(PC) 또는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS)인 비접촉 스마트 카드의 제조방법.
  7. 삭제
  8. 제 6항에 있어서,
    비캇 포인트는 75도인 비접촉 스마트 카드의 제조방법.
  9. 제 4항에 있어서,
    안테나 지지물 상에 전송지의 상기 적층 단계의 온도는 상기 안테나 지지물을 만드는데 사용된 PVC의 비캇 포인트 보다 높거나 동일하게 실행되는 비접촉 스마트 카드의 제조방법.
  10. 제 9항에 있어서,
    카드 본체의 상기 적층 단계의 온도는 상기 카드 본체를 만드는데 사용된 PVC의 비캇 포인트 보다 높거나 동일하되, 상기 안테나 지지물을 만드는데 사용된 PVC의 비캇 포인트 보다는 낮게 실행되는 비접촉 스마트 카드의 제조방법.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 중합성(polymerizable), 전도성 잉크는 은, 구리 또는 탄소 입자와 같은 전도성 요소가 첨가된 에폭시 잉크인 비접촉 스마트 카드의 제조방법.
  12. 제 1항에 의한 방법으로 제조된 스마트 카드로서,
    카드 본체를 구성하는 안테나 지지물의 양면 중 어느 한면 상에 1 이상의 플라스틱 재료의 층을 부가하는 플라스틱 재료 내에 상기 안테나 지지물을 포함하되, 상기 카드는 스크린 인쇄된 안테나 및 칩이 상기 안테나 지지물 내에 삽입되어 짐을 특징으로 하는 스마트 카드.
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Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2824939B1 (fr) * 2001-05-16 2003-10-10 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact a l'aide de papier transfert et carte a puce obtenue a partir de ce procede
CN100382104C (zh) * 2003-07-07 2008-04-16 艾利丹尼森公司 具有可改变特性的射频识别装置
DE10343734A1 (de) * 2003-09-22 2005-04-21 Austria Card Datenträgerkarte mit aufladbarer Batterie
WO2005057479A1 (ja) * 2003-12-10 2005-06-23 Oji Paper Co., Ltd. Ｉｃチップ内蔵テープ及びｉｃチップ内蔵シート
EP1738303B1 (fr) * 2004-03-25 2008-09-17 Bauer, Eric Procede de fabrication d'une etiquette electronique
FR2881252A1 (fr) 2005-01-24 2006-07-28 Ask Sa Dispositif d'idenfication radiofrequence resistant aux milieux et son procede de fabrication
FR2881251B1 (fr) * 2005-01-24 2007-04-13 Ask Sa Livret d'identite a dispositif d'identification radiofrequence resistant aux milieux humides
JP2006209497A (ja) * 2005-01-28 2006-08-10 Seiko Epson Corp Ｒｆｉｄタグ、印刷用紙、プリンタ装置、ｒｆｉｄシステム
US8119458B2 (en) * 2005-02-01 2012-02-21 Nagraid S.A. Placement method of an electronic module on a substrate
US7785932B2 (en) * 2005-02-01 2010-08-31 Nagraid S.A. Placement method of an electronic module on a substrate and device produced by said method
US7224278B2 (en) * 2005-10-18 2007-05-29 Avery Dennison Corporation Label with electronic components and method of making same
US8786510B2 (en) * 2006-01-24 2014-07-22 Avery Dennison Corporation Radio frequency (RF) antenna containing element and methods of making the same
US7154283B1 (en) 2006-02-22 2006-12-26 Avery Dennison Corporation Method of determining performance of RFID devices
EP1843278A1 (en) * 2006-04-03 2007-10-10 Axalto SA Method for manufacturing an electronic module
US20070237932A1 (en) * 2006-04-05 2007-10-11 Assa Abloy Ab Thermally stable proximity identification card
US20090004467A1 (en) * 2006-04-05 2009-01-01 Assa Abloy Ab High durability contactless identification card
FR2900485B3 (fr) * 2006-04-28 2008-08-08 Ask Sa Support de dispositif d'identification radiofrequence et son procede de fabrication
FR2900484B3 (fr) * 2006-04-28 2008-08-08 Ask Sa Support de dispositif d'identification radiofrequence et son procede de fabrication
US7701352B2 (en) * 2006-11-22 2010-04-20 Avery Dennison Corporation RFID label with release liner window, and method of making
US7812731B2 (en) * 2006-12-22 2010-10-12 Vigilan, Incorporated Sensors and systems for detecting environmental conditions or changes
US8502684B2 (en) 2006-12-22 2013-08-06 Geoffrey J. Bunza Sensors and systems for detecting environmental conditions or changes
US8096479B2 (en) * 2007-02-23 2012-01-17 Newpage Wisconsin System Inc. Multifunctional paper identification label
US20080263854A1 (en) * 2007-04-04 2008-10-30 Hirschmann Car Communication Gmbh Method of making a motor -vehicle antenna assembly
HK1109708A2 (en) 2007-04-24 2008-06-13 On Track Innovations Ltd Interface card and apparatus and process for the formation thereof
US20080314900A1 (en) * 2007-06-14 2008-12-25 Drug Plastics & Glass Company, Inc. Enclosure having an automatic identification device
US20080308518A1 (en) * 2007-06-14 2008-12-18 Drug Plastics & Glass Company, Inc. Container having an automatic identification device for identifying the contents therein
IL184260A0 (en) * 2007-06-27 2008-03-20 On Track Innovations Ltd Mobile telecommunications device having sim/antenna coil interface
US8028923B2 (en) * 2007-11-14 2011-10-04 Smartrac Ip B.V. Electronic inlay structure and method of manufacture thereof
US20090123743A1 (en) * 2007-11-14 2009-05-14 Guy Shafran Method of manufacture of wire imbedded inlay
CN101933034B (zh) 2008-01-23 2015-04-01 斯迈达Ip有限公司 用于制造智能卡嵌体的方法和系统
US20090266736A1 (en) * 2008-04-25 2009-10-29 Drug Plastics & Glass Company, Inc. Container having an identification device molded therein and method of making same
US20100090008A1 (en) * 2008-10-13 2010-04-15 Oded Bashan Authentication seal
KR101038653B1 (ko) * 2009-03-27 2011-06-02 (주)이모트 Ｒｆ－ｉｄ 태그 제작 방법
US8474726B2 (en) 2010-08-12 2013-07-02 Feinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and increasing coupling
US8366009B2 (en) 2010-08-12 2013-02-05 Féinics Amatech Teoranta Coupling in and to RFID smart cards
US8613132B2 (en) 2009-11-09 2013-12-24 Feinics Amatech Teoranta Transferring an antenna to an RFID inlay substrate
WO2011159716A1 (en) 2010-06-14 2011-12-22 Avery Dennison Corporation Method of manufacturing a radio frequency identification device
US8195236B2 (en) 2010-06-16 2012-06-05 On Track Innovations Ltd. Retrofit contactless smart SIM functionality in mobile communicators
US8424757B2 (en) 2010-12-06 2013-04-23 On Track Innovations Ltd. Contactless smart SIM functionality retrofit for mobile communication device
FI125720B (fi) 2011-05-19 2016-01-29 Tecnomar Oy Rullalta rullalle -massavalmistukseen soveltuva sähköisten siltojen valmistusmenetelmä
FR2977958A1 (fr) * 2011-07-12 2013-01-18 Ask Sa Carte a circuit integre hybride contact-sans contact a tenue renforcee du module electronique
US9594999B2 (en) 2012-04-03 2017-03-14 X-Card Holdings, Llc Information carrying card comprising crosslinked polymer composition, and method of making the same
US9122968B2 (en) 2012-04-03 2015-09-01 X-Card Holdings, Llc Information carrying card comprising a cross-linked polymer composition, and method of making the same
US10906287B2 (en) 2013-03-15 2021-02-02 X-Card Holdings, Llc Methods of making a core layer for an information carrying card, and resulting products
FR3032295A1 (fr) * 2015-01-29 2016-08-05 Ask Sa Dispositif d'identification radiofrequence et son procede de fabrication pour faciliter et ameliorer la connexion du module electronique a l'antenne
BR112017017273A2 (pt) * 2015-02-20 2018-04-17 Nid Sa processo para fabricação de um dispositivo compreendendo pelo menos um elemento eletrônico associado a um substrato e a uma antena e produto obtido por meio deste processo
US11361204B2 (en) 2018-03-07 2022-06-14 X-Card Holdings, Llc Metal card
CN111126541A (zh) * 2018-11-01 2020-05-08 葛兰菲安全有限公司 Rfid智能卡的构造及其制造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6137687A (en) 1996-08-09 2000-10-24 Hitachi, Ltd. Printed circuit board, IC card, and manufacturing method thereof

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3322382A1 (de) * 1983-06-22 1985-01-10 Preh, Elektrofeinmechanische Werke Jakob Preh Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen
JPS62186589A (ja) * 1986-02-12 1987-08-14 福田金属箔粉工業株式会社 回路基板の製造方法
JPS6413795A (en) * 1987-07-07 1989-01-18 Murata Manufacturing Co Manufacture of circuit element
JP2794960B2 (ja) * 1991-02-19 1998-09-10 松下電器産業株式会社 焼結導体配線基板とその製造方法
JP2542794B2 (ja) * 1994-04-27 1996-10-09 株式会社東芝 配線板の製造方法
US5852289A (en) * 1994-09-22 1998-12-22 Rohm Co., Ltd. Non-contact type IC card and method of producing the same
US5937512A (en) * 1996-01-11 1999-08-17 Micron Communications, Inc. Method of forming a circuit board
FR2760113B1 (fr) * 1997-02-24 1999-06-04 Gemplus Card Int Procede de fabrication de carte sans contact a antenne bobinee
JPH10337984A (ja) * 1997-06-09 1998-12-22 Maxell Seiki Kk 回路内蔵型のプラスチックカード
FR2764414B1 (fr) * 1997-06-10 1999-08-06 Gemplus Card Int Procede de fabrication de carte a puce sans contact
JPH111083A (ja) * 1997-06-13 1999-01-06 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃカード及びその製造方法
FR2769440B1 (fr) * 1997-10-03 1999-12-03 Gemplus Card Int Procede pour la fabrication d'un dispositif electronique a puce et/ou a antenne et dispositif obtenu par le procede
US6768415B1 (en) * 1997-10-03 2004-07-27 Micron Technology, Inc. Wireless identification device, RFID device with push-on/push-off switch, method of manufacturing wireless identification device
JPH11161760A (ja) * 1997-11-26 1999-06-18 Hitachi Ltd 薄型電子回路部品及びその製造方法及びその製造装置
JPH11175683A (ja) * 1997-12-12 1999-07-02 Hitachi Ltd 非接触式のｉｃカード並びに回路基板及びその製造方法並びに電子部品の実装構造体及びその製造方法
JP2000048156A (ja) * 1998-07-31 2000-02-18 Toppan Forms Co Ltd 非接触ｉｃモジュール用アンテナの形成方法
JP2000114314A (ja) * 1998-09-29 2000-04-21 Hitachi Ltd 半導体素子実装構造体およびその製造方法並びにｉｃカード
DE19847088A1 (de) * 1998-10-13 2000-05-18 Ksw Microtec Ges Fuer Angewand Flächig ausgebildeter Träger für Halbleiter-Chips und Verfahren zu seiner Herstellung
DE10032128A1 (de) * 2000-07-05 2002-01-17 Giesecke & Devrient Gmbh Sicherheitspapier und daraus hergestelltes Wertdokument
FR2824939B1 (fr) * 2001-05-16 2003-10-10 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact a l'aide de papier transfert et carte a puce obtenue a partir de ce procede
FR2826154B1 (fr) * 2001-06-14 2004-07-23 A S K Carte a puce sans contact avec un support d'antenne et un support de puce en materiau fibreux
US6774470B2 (en) * 2001-12-28 2004-08-10 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Non-contact data carrier and method of fabricating the same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6137687A (en) 1996-08-09 2000-10-24 Hitachi, Ltd. Printed circuit board, IC card, and manufacturing method thereof

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Publication number Publication date
US7271039B2 (en) 2007-09-18
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EP1393248B1 (fr) 2012-11-21
US6908786B2 (en) 2005-06-21
HK1061295A1 (en) 2004-09-10
KR20030025270A (ko) 2003-03-28
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WO2002093472A1 (fr) 2002-11-21
TWI238973B (en) 2005-09-01

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