CN110705675A - 一种双界面智能卡生产工艺及双界面智能卡 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 34
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 10
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 6
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 5
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000009351 contact transmission Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
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Classifications
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
本发明涉及智能卡技术领域，具体涉及一种双界面智能卡生产工艺及双界面智能卡。双界面智能卡生产工艺包括如下步骤，S1，在载板的天线焊接管脚处设置锡膏；S2，将芯片设置在所述载板上，制成双界面模块；S3，对双界面模块进行铳卡、备胶；S4，对卡基进行铣槽和挑线，露出卡基上的天线；S5，所述天线和所述天线焊接管脚焊接后，将所述双界面模块和所述卡基连接形成双界面智能卡。本发明的双界面智能卡生产工艺具有生产效率高、节约生产成本，利于产品的大批量生产的优点。
Description
技术领域
本发明涉及智能卡技术领域，具体涉及一种双界面智能卡生产工艺及双界面智能卡。
背景技术
随着经济和信息技术的飞速发展，信息间的交流和传输越来越频繁，不同功能的交流媒介越来越多，包括早期的磁卡和现在广泛使用的接触式智能卡。接触式智能卡具有结构简单、安全性能好、通用性好的特点，但接触式智能卡在接触式传输数据的过程中，由于物理磨损，大大降低了此类智能卡的使用寿命。故人们使用射频识别技术研发了非接触式智能卡，非接触式智能卡避免了物理磨损，使用寿命短的缺点，但在射频干扰严重的场合应用受限，因此结合接触式智能卡和非接触式智能卡的优点的双界面智能卡应运而生。双界面智能卡是一种集成了接触式和非接触式两种通信功能的智能卡，其外形与接触式智能卡一致，具有符合国际标准的金属触点，可以通过接触式连接访问芯片实现接触式数据传输；其内部结构与非接触式智能卡相似，有天线、芯片等模块，可以在一定距离内以射频方式访问芯片实现非接触式传输。目前，在公共交通、城市生活公用收费、出入口管理和加密认证等领域，双界面智能卡得到了广泛应用，取得了非常显著的突破。
目前现有的双界面智能卡使用智能设备生产，生产的步骤为：第一步，双界面模块完成后，在天线焊盘处进行点锡、并磨平，后对双界面模块进行备胶；第二步，在双界面智能卡的卡基的双界面模块的所在处进行铣槽，露出天线的两端线头；第三步，将双界面模块进行铳卡，将单个双界面模块的天线焊盘与卡基上天线焊接，后利用热压的方式将双界面模块上的胶膜融化，最终将双界面模块与双界面卡基粘结在一起。这种生产方式由于采用到了智能化的生产设备，生产效率显著提高，工人劳动量减小，但是在天线焊盘处需要单个点锡，且由于点锡的锡膏处具有坡度，还需要对锡膏处磨平，因此，使用该设备生产仍然具有生产效率低的缺陷。
发明内容
因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的设备生产双界面智能卡时生产效率低的缺陷，从而提供一种生产效率高的双界面智能卡生产工艺，及应用该工艺生产的双界面智能卡。
为解决上述问题，本发明的双界面智能卡生产工艺，包括如下步骤：
S1，在载板的天线焊接管脚处设置锡膏；
S2，将芯片设置在所述载板上，制成双界面模块；
S3，对双界面模块进行铳卡、备胶；
S4，对卡基进行铣槽和挑线，露出卡基上的天线；
S5，所述天线和所述天线焊接管脚焊接后，将所述双界面模块和所述卡基连接形成双界面智能卡。
在所述步骤S1中为，在所述载板的所述天线焊接管脚处印刷锡膏。
在所述步骤S1中为，在所述载板的芯片焊接管脚和所述天线焊接管脚处印刷锡膏。
在所述步骤S2中为，将所述芯片焊接在所述芯片焊接管脚上，并通过回流焊，将所述芯片和所述载板的焊盘焊接。
在所述步骤S2中，在所述芯片和所述载板的焊盘焊接后，还将所述载板与所述芯片之间的空隙使用底部填充胶填充，然后加热固化，以形成所述双界面模块。
在步骤S1中还包括，在所述载板的盲孔处印刷或不印刷锡膏。
在所述步骤S2和所述步骤S3之间还包括，对载板上的双界面模块进行测试，在步骤S3中为，对测试合格的双界面模块进行铳卡、备胶。
在步骤S5中，所述天线和所述天线焊接管脚进行碰焊。
所述天线和所述天线焊接管脚焊接后，通过热压方式将双界面模块和所述卡基粘结形成双界面智能卡。
本发明的双界面智能卡，包括载板、芯片和卡基，载板上设置有芯片焊接管脚和天线焊接管脚；芯片上设有锡球凸点，所述锡球凸点与所述芯片焊接管脚锡焊焊接；卡基上设有天线，所述天线和所述天线焊接管脚锡焊焊接。
本发明技术方案，具有如下优点：
1.本发明的双界面智能卡生产工艺，包括如下步骤：S1，在载板的天线焊接管脚处设置锡膏；S2，将所述芯片设置在所述载板上，制成双界面模块；S3，对双界面模块进行铳卡、备胶；S4，对卡基进行铣槽和挑线，露出卡基上的天线；S5，所述天线和所述天线焊接管脚焊接后，将所述双界面模块和所述卡基连接形成双界面智能卡。本发明中，由于载板上具有多颗双界面模块对应的多个天线焊接管脚，直接在载板上对天线焊接管脚处设置锡膏，一次可以处理多颗双界面模块对应的多个天线焊接管脚，相对于后续的在铳卡后的单颗双界面模块上的天线焊接管脚设置锡膏，生产效率大幅度提高。而且，由于对铳卡后的单颗双界面模块上的天线焊接管脚上设置锡膏的方式为点锡方式，点锡后会出现锡膏量大、面平整度不够的情况，还需要磨平工序，而整版设置锡膏可有效的控制锡膏量及锡膏平整度，无需点锡后的磨平工序，减少生产流程且容易控制双界面卡的触点高度，有效节约生产成本，更利于产品的大批量生产。
2.本发明的双界面智能卡生产工艺，印刷锡膏的操作方式比较成熟，且可有效的控制锡膏量及锡膏平整度，且容易控制双界面卡的触点高度，能够有效节约生产成本。
3.本发明的双界面智能卡生产工艺，同时在所述载板的芯片焊接管脚和所述天线焊接管脚处印刷锡膏，可以有效的减少生产流程，节约生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的实施例一的流程图；
图2为本发明的实施例二的流程图；
图3为本发明的实施例四中的双界面智能卡的结构示意图；
图4为图3中A部分的放大图
附图标记说明：
1－载板；2－天线焊接管脚；3－锡膏；4－芯片；5－天线；6－芯片焊接管脚；7－底部填充胶；8－盲孔；9－第一导电引线；10－第二导电引线；11－卡基。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
实施例一：
本实施例中的双界面智能卡生产工艺，包括如下步骤：
S1，在载板1的天线焊接管脚2处设置锡膏3；
S2，将芯片4设置在所述载板1上，制成双界面模块；
S3，对双界面模块进行铳卡、备胶；
S4，对卡基11进行铣槽和挑线，露出卡基11上的天线5；
S5，所述天线5和所述天线焊接管脚2焊接后，将所述双界面模块和所述卡基11连接形成双界面智能卡。
本实施例中，所述铳卡的目的为将整板式双界面模块分割成单颗双界面模块，所述备胶是将双界面模块的部分区域进行备胶，便于步骤S5中的将双界面模块与卡基11连接。
本实施例中，由于载板上具有多颗双界面模块对应的多个天线焊接管脚，直接在载板1上对天线焊接管脚2处设置锡膏3，一次可以处理多颗双界面模块对应的多个天线焊接管脚2，相对于后续的在铳卡后的单颗双界面模块上的天线焊接管脚2设置锡膏3，生产效率大幅度提高。而且，由于对铳卡后的单颗双界面模块上的天线焊接管脚2上设置锡膏3的方式为点锡方式，点锡后会出现锡膏3量大、面平整度不够的情况，还需要磨平工序，而整版设置锡膏3可有效的控制锡膏3量及锡膏3平整度，无需点锡后的磨平工序，减少生产流程且容易控制双界面卡的触点高度，有效节约生产成本，更利于产品的大批量生产。
实施例二：
本实施例中的双界面智能卡生产工艺，包括如下步骤：
S1，在载板1的芯片焊接管脚6、所述天线焊接管脚2和所述载板1的盲孔8处印刷锡膏3；
S2，将所述芯片4焊接在所述芯片焊接管脚6上，并通过回流焊，将所述芯片4和所述载板1的焊盘焊接后，将所述载板1与所述芯片4之间的空隙使用底部填充胶7填充，然后加热固化，以形成所述双界面模块；
A，对载板1上的双界面模块进行测试；
S3，对测试合格的双界面模块进行铳卡、备胶；
S4，对卡基11进行铣槽和挑线，露出卡基11上的天线5；
S5，所述天线5和所述天线焊接管脚2进行碰焊焊接后，通过热压方式将双界面模块和所述卡基11粘结形成双界面智能卡。
实施例三：
本实施例与实施例二的区别在于，所述载板1的盲孔8处不印刷锡膏3。
实施例四：
本实施例中，使用双界面智能卡生产工艺生产的双界面智能卡，包括载板1、芯片4、和卡基11。
载板1上设有天线焊接管脚2、芯片焊接管脚6、第一导电引线9、第二导电引线10和盲孔8。
芯片4上设有锡球凸点，所述锡球凸点与所述芯片焊接管脚6锡焊焊接。
卡基11上设有天线5，所述天线5和所述天线焊接管脚2锡焊焊接。
第一导电引线9和天线焊接管脚2、芯片焊接管脚6导电连接。盲孔8贯穿载板1的基材，盲孔8的内侧壁上附着有一层金属层，金属层的材质采用纯铜或镍合金等导电性好的材质，其目的是将载板1两侧的第一导电引线9和第二导电引线10通过此金属层导电连接，也就能令与第一导电引线9上连接的天线焊接管脚2、芯片焊接管脚6和与第二导电引线10连接的触点导电连通，盲孔8内能够填充锡膏3辅助导电，或仅通过金属层实现导电连通。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
Claims (10)
1.一种双界面智能卡生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1，在载板(1)的天线焊接管脚(2)处设置锡膏(3)；
S2，将芯片(4)设置在所述载板(1)上，制成双界面模块；
S3，对双界面模块进行铳卡、备胶；
S4，对卡基(11)进行铣槽和挑线，露出卡基(11)上的天线(5)；
S5，所述天线(5)和所述天线焊接管脚(2)焊接后，将所述双界面模块和所述卡基(11)连接形成双界面智能卡。
2.根据权利要求1所述的双界面智能卡生产工艺，其特征在于，在所述步骤S1中为，在所述载板(1)的所述天线焊接管脚(2)处印刷锡膏(3)。
3.根据权利要求1或2所述的双界面智能卡生产工艺，其特征在于，在所述步骤S1中为，在所述载板(1)的芯片焊接管脚(6)和所述天线焊接管脚(2)处印刷锡膏(3)。
4.根据权利要求3所述的双界面智能卡生产工艺，其特征在于，在所述步骤S2中为，将所述芯片(4)焊接在所述芯片焊接管脚(6)上，并通过回流焊，将所述芯片(4)和所述载板(1)的焊盘焊接。
5.根据权利要求4所述的双界面智能卡生产工艺，其特征在于，在所述步骤S2中，在所述芯片(4)和所述载板(1)的焊盘焊接后，还将所述载板(1)与所述芯片(4)之间的空隙使用底部填充胶(7)填充，然后加热固化，以形成所述双界面模块。
6.根据权利要求1－5中任一项所述的双界面智能卡生产工艺，其特征在于，在步骤S1中还包括，在所述载板(1)的盲孔(8)处印刷或不印刷锡膏(3)。
7.根据权利要求1－6中任一项所述的双界面智能卡生产工艺，其特征在于，在所述步骤S2和所述步骤S3之间还包括，对载板(1)上的双界面模块进行测试，在步骤S3中为，对测试合格的双界面模块进行铳卡、备胶。
8.根据权利要求1－7中任一项所述的双界面智能卡生产工艺，其特征在于，在步骤S5中，所述天线(5)和所述天线焊接管脚(2)进行碰焊。
9.根据权利要求8所述的双界面智能卡生产工艺，其特征在于，所述天线(5)和所述天线焊接管脚(2)焊接后，通过热压方式将双界面模块和所述卡基(11)粘结形成双界面智能卡。
10.一种双界面智能卡，其特征在于，包括，
载板(1)，其上设置有芯片焊接管脚(6)和天线焊接管脚(2)；
芯片(4)，其上设有锡球凸点，所述锡球凸点与所述芯片焊接管脚(6)锡焊焊接；
卡基(11)，其上设有天线(5)，所述天线(5)和所述天线焊接管脚(2)锡焊焊接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910931003.XA CN110705675A (zh) | 2019-09-27 | 2019-09-27 | 一种双界面智能卡生产工艺及双界面智能卡 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910931003.XA CN110705675A (zh) | 2019-09-27 | 2019-09-27 | 一种双界面智能卡生产工艺及双界面智能卡 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110705675A true CN110705675A (zh) | 2020-01-17 |
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ID=69197624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910931003.XA Pending CN110705675A (zh) | 2019-09-27 | 2019-09-27 | 一种双界面智能卡生产工艺及双界面智能卡 |
Country Status (1)
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
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Application publication date: 20200117 |