CN103268872A - 一种全卡支付智能卡载带及其制备方法 - Google Patents

Abstract

一种全卡支付智能卡载带及其制备方法，卡载带包括一印制电路板和芯片，所述芯片置于印制电路板的正面，所述印制电路板的背面设计由覆铜线路、焊点、过孔及盲孔构成，所述智能芯片的管脚通过过孔和盲孔借由印制电路板的第一层板、第二层板的金属铜导线层相互连接，实现其电路连接。由于本发明采用特殊材质和多层板结构以及采用通孔和盲孔的电气连接方式，实现具有高TG、高硬度、产品机械性能强及金属耐磨度高等性能，此产品的研制主要是将近距离无线通讯功能集中在一张SIM卡上，为此功能提供一个智能卡载带基板。

Description

一种全卡支付智能卡载带及其制备方法

技术领域

本发明涉及到无线通讯技术，尤其涉及一种全卡支付智能卡载带及其制备方法。

技术背景

卡载带是智能卡模块核心材料中仅次于芯片的重要原材料，而且是直接面向用户的一个界面，此界面分成两面，接触面用于制成卡后接触机读取信息，使用户直接面对和使用的，另一面用于模块封装成为封装面，目前传统的SIM卡只有通讯、身份识别功能，而现有的NFC和SIMPASS或SDPASS智能卡虽然集近距离无线通讯功能，但支付感应天线安装尺寸大，使用时不宜安装与维修，操作易坏，产品使用寿命短等缺陷，且不符合小型化电子产品的发展趋势。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有体积小、重量轻、厚度薄、使用寿命长的优点，实现小型化的全卡支付载带，使其广泛应用于近距离无线通讯功能的智能卡，能进行金额支付、无线通讯、交通、身份识别等多种功能。

为了实现上述目的，本发明提供一种全卡支付智能卡载带，其特征在于：包括一印制电路板和芯片，所述芯片置于印制电路板的正面，所述印制电路板的背面设计由覆铜线路、焊点、过孔和盲孔构成，所述智能芯片的管脚通过导通孔借由印制电路板的第一层板、第二层的金属铜导线相互连接，实现其电路连接。

其中，优选方案为：所述印制电路板包括第一层板、第二层板以及基材层，其中第一层板、第二层板分别分布于基材层的上下层。

其中，优选方案为：所述基材层为BT树脂层，其厚度为0.2mm。

其中，优选方案为：所述第一、二层板分别依次涂覆在基材层的上表面金属铜导线层，其厚度为：35微米，所述金属铜导线层上的一金/镍层，厚度为3-5微米，以及一金/镍层上的油墨阻焊层，其厚度为10-15微米。

本发明一种全卡支付智能卡载带的制备方法，其特征在于：首先，在所述印制电路板的相应位置设置有过孔；然后，在印制电路板的正面相应焊点焊接芯片，所述印制电路板的背面设置有覆铜线路、焊点；通过过孔实现智能芯片的管脚借由印制电路板的第一层板、第二层的金属铜导线层和背面的覆铜线路连接。

其中，优选方案为：所述印制电路板的制备方法为：基材层为BT树脂，然后分别在基材层的上下层分别刷上第一层板、第二层板。

其中，优选方案为：所述第一、二层板的制作方法为：首先在基材层的BT树脂层上首先刷上一层金属铜导线层，其厚度为：45微米，所述金属铜导线层上的一金/镍层，厚度为3-5微米，以及一金/镍层上的油墨阻焊层，其厚度为10-15微米。

本发明的优点为：由于本发明采用多层板结构以及采用导通孔作为电气连接，实现具有体积小、重量轻、厚度薄、使用寿命长的优点，使其广泛应用于近距离无线通讯功能的智能卡，能进行金额支付、无线通讯、交通、身份识别等的多种功能。

附图说明

图1a为本发明一种全卡支付智能卡载带的正面图。

图1b为本发明一种全卡支付智能卡载带的反面图。

图2为本发明一种全卡支付智能卡载带的印制电路板10的结构示意图。

图3为本发明一种全卡支付智能卡载带和其上元器件的连接说明图。

图4a-4b为本发明一种全卡支付智能卡载带的印制电路板10的制作过程示意图。

如图5a-5c为本发明全卡支付智能载带的制备过程的示意图。

具体实施方式

以下结合附图详细描述本发明的具体实施方式。

图1a、图1b为本发明全卡支付智能卡载带的的结构示意图，如图1a、图1b所示：全卡支付智能卡载带1包括一印制电路板10和芯片20，所述芯片20安装于印制电路板10上相应的焊盘上。利用印制电路板10代替载带，印制电路板10具有配线密度高、体积小、厚度薄的特点，所述芯片20置于印制电路板10的正面，所述印制电路板10的背面设置有覆铜线路40、焊点50、过孔30、盲孔(未示出)等构成，设置过孔30的目的是为了便于智能芯片20的管脚(图中未示出)通过过孔30和通过印制电路板10的第一层板11、第二层12的金属铜导线层和背面的覆铜线路40连接，实现其电路连接，依据正确的逻辑关系，通过第一层板11、第二层板12的金/镍层和焊点50或者过孔30连接，对于和焊点50相连，一条覆铜线路40具有若干的、同一逻辑的焊点50，为了使连接分布更加合理，通过印制电路板10的第一层板11、第二层12的金属铜导线层以及金/镍层连接各焊点50和过孔30。

其中，所述印制电路板10为多层板结构，如图2所示：其中所述印制电路板10包括第一层板11、第二层板12以及基材层13，其中第一层板11、第二层板12分别分布于基材层13的上下层。

其中，所述基材层13为BT树脂层，其厚度为0.2mm。

其中，所述第一层板11本依次涂覆在基材层13的上表面金属铜导线层，其厚度为：35微米，所述金属铜导线层上的一金/镍层，厚度为3-5微米，以及一金/镍层上的油墨阻焊层，其厚度为10-15微米，其中，金属铜导线层起到导电功能层，金/镍层为焊接连接层，所述油墨阻焊层是将不需要焊接的线路层保护起来，起到绝缘防焊作用。

所述第二层板12设置于基材层13的下表面，和第一层板相同，依次分布有金属铜导线层、金/镍层以及油墨阻焊层。

如下对于该载带进行举例说明，如图3所示：其中，所述覆铜线路40包括调频电容C15，C5通过第一层板11的金属铜导线层连接到滤波阻抗电容C14，C9，C10，C13，C11，C14连接到管理芯片20上，其中滤波阻抗电容C14通过第一层板11的金属铜导线层连接到智能芯片20的第2脚，C9通过第一层板11的金属铜导线层连接到芯片20的第3脚，C10通过第一层板11的金属铜导线层连接到芯片20的第4脚，C13通过第一层板11的金属铜导线层连接到芯片20的第5脚，C12通过第一层板11的金属铜导线层连接到芯片20的第6脚，C16通过第一层板11的金属铜导线层连接到芯片20的第9脚，C11通过第一层板11的金属铜导线层连接到芯片20的第10脚，C4通过第一层板11的金属铜导线层连接到芯片20的第12引脚，芯片20的管理通过外围电路R2，C17，C8实现基本功能，其中C17通过第一层板11的金属铜导线层和芯片20第13脚，27脚相连，C8通过第一层板11的金属铜导线层连接到芯片20的第27脚，R2通过第一层板11的金属铜导线层连接到芯片20的第22脚，另外R2通过第一层板11的金属铜导线层和运行芯片20第1脚相连，管理芯片20第23脚通过第一层板11的金属铜导线层与运行芯片20的第3脚相连，管理芯片20第25脚通过第一层板11的金属铜导线层与运行芯片20第4脚相连，运行芯片20第5脚通过第一层板11的金属铜导线层和第二层板12的金属铜导线层相连，通过第一层板11的金属铜导线层与滤波电容C1，C2相连，C1，C2通过第过孔与第二层板12的金属铜导线层相连，运行芯片20第6和第7引脚通过第一层板11的金属铜导线层和第二层板12的金属铜导线层相连。

图4a-4b为本发明印制电路板10的制作过程，首先基材层13为BT树脂，而后经过印制电路板的制造工艺沉电铜、线路蚀刻将第1层板11和第二层板12导电线路做出，所述第一层板11和第二层板12的结构一致。表面线路铜厚为：35微米，所述金属铜导线层上的一金/镍层，厚度为3-5微米，以及一金/镍层上的油墨阻焊层，其厚度为10-15微米，防止非焊接区外露。

如图5a-5c为本发明刚全卡支付智能载带的制备工艺为：在所述印制电路板10的相应位置设置有导通孔30；然后，在印制电路板10的正面设置有芯片20，所述印制电路板10的背面设置有覆铜线路40、焊点50；通过设置过孔30实现智能芯片20的管脚和印制电路板10的第一层板11、第二层12的金属铜导线层和背面的覆铜线路40连接。

本发明的优点在于：由于本发明采用特殊材质和多层板结构以及采用通孔和盲孔的电气连接方式，实现具有高TG、高硬度、产品机械性能强及金属耐磨度高等性能，且设计尺寸小、重量轻、厚度薄、能在各种恶劣环境中使用与操作，通过此种结构的设计和制造工艺，将小型化的感应天线或电感片直接焊接在此载带特定区域的基板上，即可实现无线支付或无线通讯功能，此产品的研制主要是将近距离无线通讯功能集中在一张SIM卡上，为此功能提供一个智能卡载带基板。

以上所述者，仅为本发明最佳实施例而已，并非用于限制本发明的范围，凡依本发明申请专利范围所作的等效变化或修饰，皆为本发明所涵盖。

Claims (7)

1.一种全卡支付智能卡载带及其制备方法，卡载带包括一印制电路板和芯片，所述芯片置于印制电路板的正面，所述印制电路板的背面设计由覆铜线路、焊点、过孔及盲孔构成，所述智能芯片的管脚通过过孔和盲孔借由印制电路板的第一层板、第二层板的金属铜导线层相互连接，实现其电路连接。

2.如权利要求1所述的全卡支付智能卡载带，其特征在于：所述印制电路板包括第一层板、第二层板以及基材层，其中，第一层板、第二层板分别分布于基材层的上下层。

3.如权利要求所述的全卡支付智能卡载带，其特征在于：所述基材层为BT树脂基材层，其厚度为0.2mm。

4.如权利要求所述的全卡支付智能卡载带，其特征在于：所述第一、二层板分别依次涂覆在基材层的上表面金属铜导线层，其厚度为：35微米，所述金属铜导线层上的一金/镍层，厚度为3-5微米，以及一金/镍层上的油墨阻焊层，其厚度为10-15微米。

5.一种全卡支付智能卡载带的制备方法，其特征在于：首先，在所述印制电路板的相应位置设置有过孔和盲孔；然后，在印制电路板的正面相应焊点处焊接芯片，所述印制电路板的背面设置有覆铜线路、焊点；通过导通孔实现智能芯片的管脚借由印制电路板的上下两层板的金属铜导线层电路连接。

6.如权利要求6所述的全卡支付智能卡载带的制备方法，其特征在于：所述印制电路板的制备方法为：基材层为BT树脂基材，然后上下表面各附带一层导电铜箔。

7.如权利要求6所述的全卡支付智能卡载带的制备方法，其特征在于：所述第一、二层板表面线路的制作方法为：首先通过机械钻孔和镭射钻孔工艺将线路的导通孔钻出，在通过印制电路板制造工艺的沉电铜将导通孔金属化，以及通过图形线路及蚀刻工艺将表面线路作出，并采用油墨作为线路阻焊，使其线路不被外部环境受到侵蚀，而裸露出来的金属即为焊盘触点，并将其镀上一层金镍层，形成具有可焊性高的焊盘触点。其表面线路铜箔厚度为：35微米，所述金属铜导线层上的一金/镍层，厚度为3-5微米，以及一金/镍层上的油墨阻焊层，其厚度为10-15微米。

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