CN105957692B - 线圈电子组件和制造该线圈电子组件的方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种线圈电子组件和制造该线圈电子组件的方法，所述线圈电子组件包括：主体，包括磁性金属材料；线圈，被设置在所述主体中，并且具有分别向外暴露于所述主体的第一表面和第二表面的第一引线部和第二引线部。第一镀覆电极被形成在所述主体的所述第一表面以及连接到所述主体的所述第一表面并且从所述主体的所述第一表面延伸的另一表面上，并且连接到所述第一引线部。第二镀覆电极被形成在所述主体的所述第二表面以及连接到所述主体的所述第二表面并且从所述主体的所述第二表面延伸的另一表面上，并且连接到所述第二引线部。

Description

线圈电子组件和制造该线圈电子组件的方法

本申请要求于2015年3月9日提交到韩国专利局的第10-2015-0032396号韩国专利申请的优先权的权益，该申请公开的内容通过引用被包含与此。

技术领域

本公开涉及一种线圈电子组件和制造该线圈电子组件的方法。

背景技术

电感器(一种电子组件)是一种与电阻器和电容器一起构成电子电路以去除噪声的代表性的无源元件。

在这些组件中，电感器通过在主体中形成线圈并且在主体的外表面上形成连接到线圈的外部电极制造而成。

根据诸如增加装置的复杂性、多功能化、薄型化等最近变化，持续进行着减小电感器的厚度的尝试。因此，尽管朝向使电感器变纤薄的趋势，仍然需要一种能够确保高性能和可靠性的技术。

发明内容

本公开的一方面可提供一种能够防止线圈与外部电极之间的接触缺陷并且通过增加主体的体积来提高电感的线圈电子组件，以及一种能够经济和有效地制造所述线圈电子组件的方法。

根据本公开的一方面，一种线圈电子组件可包括：主体，包括磁性金属材料；线圈，被设置在所述主体中并且具有分别向外暴露于所述主体的第一表面和第二表面的第一引线部和第二引线部。第一镀覆电极被形成在所述主体的所述第一表面以及连接到所述主体的所述第一表面并且从所述主体的所述第一表面延伸的另一表面上，并且连接到所述第一引线部。第二镀覆电极被形成在所述主体的所述第二表面以及连接到所述主体的所述第二表面并且从所述主体的所述第二表面延伸的另一表面上，并且连接到所述第二引线部。

所述第一表面和所述第二表面可在形成所述的端表面的同时被设置为彼此相对，并且连接到所述第一表面的另一表面与连接到所述第二表面的另一表面可以是相同的表面，并且被设置为所述线圈电子组件的安装表面。

所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极的形成在第一表面和所述第二表面上的部分的长度中的每个长度可以分别地比从所述安装表面到所述第一引线部的垂直距离以及从所述安装表面到所述第二引线部的垂直距离长。

所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极的形成在所述第一表面和所述第二表面上的部分的长度中的每个长度可以比所述主体的厚度短。

所述线圈电子组件还可包括：在所述主体的外表面的除了所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极被形成的所述主体的区域之外的区域上形成的绝缘层。

所述线圈电子组件还可包括：在所述主体的所述安装表面上形成的表面电极层。

表面台阶可被形成在与所述安装表面相对的所述主体的表面与所述第一表面或所述第二表面相交的所述主体的边缘。

线圈电子组件还可包括：在所述主体的所述安装表面或与所述主体的所述安装表面相对的所述主体的表面上形成的标记图案，以及在所述主体的外表面的除了所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极和所述标记图案被形成的所述主体的区域之外的区域上形成的绝缘层。

所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极可包括：从由银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)和锡(Sn)构成的组选择的一种或更多种。

所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极可包括：分别与所述第一引线部和所述第二引线部接触的第一镀层，以及依次层压在所述第一镀层上的第二镀层和第三镀层。

所述第一镀层可被设置为铜(Cu)镀层，所述第二镀层可被设置为镍(Ni)镀层，所述第三镀层可被设置为锡(Sn)镀层。

所述磁性金属材料可以以颗粒形式被提供并且被分散在热固性树脂中。

所述线圈可包括：设置在绝缘基片的一个表面上的第一线圈图案以及设置在与所述绝缘基片的所述一个表面相对的所述绝缘基片的另一表面上的第二线圈图案。

根据本公开的另一方面，一种制造线圈电子组件的方法可包括：形成具有第一引线部和第二引线部的线圈。主体通过在所述线圈的上部和下部对包括磁性金属材料的磁性片进行层压而形成。第一镀覆电极和第二镀覆电极被形成在所述主体的外表面上。所述第一镀覆电极可被形成在所述主体的第一表面以及连接到所述主体的所述第一表面并且从所述主体的所述第一表面延伸的另一表面上，并且连接到所述第一引线部。所述第二镀覆电极可被形成在所述主体的第二表面以及连接到所述主体的所述第二表面并且从所述主体的所述第二表面延伸的另一表面上，并且连接到所述第二引线部。

所述制造线圈电子组件的方法还可包括：在所述主体的外表面上形成第一镀覆电极和第二镀覆电极之前，在所述主体的表面的除了所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极被形成的所述主体的区域之外的区域上形成绝缘层。

所述制造线圈电子组件的方法还可包括：在所述主体的外表面上形成第一镀覆电极和第二镀覆电极之前，在所述主体的所述安装表面上形成表面电极层。

所述制造线圈电子组件的方法还可包括：在所述主体的外表面上形成第一镀覆电极和第二镀覆电极之前，在与所述主体的所述安装表面相对的所述主体的表面与所述第一表面或所述第二表面相交的所述主体的边缘形成表面台阶，并且在除了所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极被形成的所述主体的区域之外的所述主体的表面的区域上形成绝缘层。

所述制造线圈电子组件的方法还可包括：在所述主体的外表面上形成第一镀覆电极和第二镀覆电极之前，在所述主体的所述安装表面或与所述主体的所述安装表面相对的所述主体的表面上形成标记图案，并且在所述主体的表面的除了所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极和所述标记图案被形成的所述主体的区域之外的区域上形成绝缘层。

所述形成第一镀覆电极和第二镀覆电极可包括：形成分别与所述第一引线部和所述第二引线部接触的第一镀层，随后在所述第一镀层上形成第二镀层和第三镀层。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其它方面、特点和优点将会被更加清楚地理解，其中：

图1是根据本公开中的示例性实施例的线圈电子组件的透视图；

图2是根据本公开中的示例性实施例示出线圈电子组件的透视图，使得线圈电子组件的线圈图案(coil pattern)是可见的；

图3是沿着图1的线I-I’剖取的剖视图；

图4是线圈电子组件的长度-厚度(LT)方向上的根据本公开中的另一示例性实施例的线圈电子组件的剖面图；

图5是线圈电子组件的长度-厚度(LT)方向上的根据本公开中的另一示例性实施例的线圈电子组件的剖面图；

图6是根据本公开中的另一示例性实施例示出线圈电子组件的透视图，使得线圈电子组件的线圈图案是可见的；

图7A至图7C是根据本公开中的示例性实施例示出形成线圈电子组件的镀覆电极的过程的视图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细地描述本公开的实施例。

然而，本公开可以以多种不同的形式被实施，并且不应被解释为限于在此阐述的实施例。更确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并向本领域的技术人员充分传达本公开的范围。

在附图中，为了清楚，可能会夸大各个元件的形状和尺寸，相同的标号将始终用于指示相同或相似的元件。

线圈电子组件

在下文中，将描述根据示例性实施例的线圈电子组件具体为薄膜型电感器。然而，根据示例性实施例的线圈电子组件不一定限于此。

图1是根据示例性实施例的线圈电子组件的透视图，图2是根据示例性实施例示出线圈电子组件的透视图，使得线圈电子组件的线圈图案是可见的，图3是沿着图1的线I-I’剖取的剖视图。

参照图1至图3，电源电路的电源线中使用的薄膜型电感器作为线圈电子组件的示例而被公开。

根据示例性实施例的线圈电子组件100可包括：主体50、埋在主体50中的线圈40以及设置在主体50的外表面上并且连接到线圈40的镀覆电极84和85。

在图1中，在下面的描述中，“长度”方向指的是图1的“L”方向，“宽度”方向指的是图1的“W”方向，“厚度”方向指的是图1的“T”方向。

主体50可包含磁性金属材料51。

磁性金属材料51可以是包含从由铁(Fe)、硅(Si)、硼(B)、铬(Cr)、铝(Al)、铜(Cu)、铌(Nb)、和镍(Ni)构成的组中选择的任何一种或更多种的晶体金属或非晶体金属。

例如，磁性金属材料51可以是基于Fe-Si-B-Cr的非晶体金属，但并不限于此。

金属磁性材料51可具有约0.1μm到30μm的颗粒直径以及可以被混合在一起的具有不同平均颗粒直径的两种或更多种的磁性金属材料。在一起被使用的具有不同平均颗粒直径的两种或更多种磁性金属材料情况下，填充率可被提高以确保高渗透性，并且可以防止因高频率和高电流下的磁芯损耗(core loss)而引起的效率降低。

磁性金属材料51可以以颗粒形式被提供，并且被分散和包含在诸如环氧树脂、聚酰亚胺树脂等的热固性树脂中。

线圈40可被设置在主体50中，并且可具有分别暴露于主体50的第一表面和第二表面的第一引线部和第二引线部。

线圈40可包括在绝缘基片(insulating substrate)的一个表面上形成的第一线圈图案41以及在绝缘基片20的相对表面上形成的第二线圈图案42。这里，第一引线部可被形成为从第一线圈图案的一个端部延伸，并且第二引线部可被形成为从第二线圈图案的一个端部延伸。

第一线圈图案41和第二线圈图案42可以以螺旋形形状而形成，并且在绝缘基片20的相对表面上分别形成的第一线圈图案41和第二线圈图案42可通过穿过绝缘基片20的过孔(via)(未示出)而彼此电连接。

第一线圈图案41和第二线圈图案42可通过进行电镀而被形成在绝缘基片20上，但不并限于此。

第一线圈图案41和第二线圈图案42以及过孔可由具有优良导电性的金属(例如银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)或上述金属的合金)形成。

第一线圈图案41和第二线圈图案42可用绝缘膜(未示出)来涂覆，以便不与形成主体50的磁性材料直接接触。

绝缘基片20可以是例如聚丙二醇(PPG)基片，铁氧体基片，金属基软磁性基片等。

绝缘基片20可具有穿过其中央部位并在其中央部位形成的通孔，其中，通孔可用磁性材料来填充以形成芯部55。用磁性材料填充的芯部55可被形成在线圈40内部以提高电感。

尽管线圈40已参照图2和图3被描述为具有通过镀覆形成在绝缘基片20上的第一线圈图案41和第二线圈图案42，但是线圈40的形式并不限于此。例如，可以使用任何形式的线圈40，只要该线圈40可被设置在主体中并通过施加到其上的电流来产生磁通量即可。

根据示例性实施例的线圈电子组件100可包括在主体50的外表面上形成的镀覆电极84和85。

通常，线圈电子组件100的外部电极84和85可以由包括导电金属和树脂的导电树脂膏形成。这里，主要使用如在导电树脂膏中包括的导电金属、具有低电阻率的银(Ag)。然而，银(Ag)具有高的材料成本并且经常引起与线圈的接触缺陷，从而导致接触电阻的过度增加。

此外，在外部电极由以上描述的导电树脂膏形成的情况下，由于调节导电树脂膏的涂覆厚度是困难的，因此外部电极可能被形成为厚的，并且主体的体积会被减小和外部电极的增加的厚度一样多。

作为结果，根据示例性实施例的外部电极，例如，镀覆电极84和85通过镀覆由包括在主体50中的磁性金属材料51形成，因此可降低材料成本，并且可防止线圈和外部电极之间的接触缺陷。此外，由于外部电极例如根据示例性实施例的线圈电子组件100的镀覆电极84和85通过直接镀覆而被形成在主体50的表面上，因此外部电极的厚度可以很容易被调节，并且外部电极可被形成为更薄，从而增加主体50的体积。作为结果，可提高电感、直流偏置(DC-bias)特性、效率等。

镀覆电极84和85可包括第一镀覆电极84和第二镀覆电极85，其中，第一镀覆电极84形成在主体的第一表面和连接到主体的第一表面并从主体的第一表面延伸的另一表面上，并且第一镀覆电极84连接到第一引线部，第二镀覆电极85形成在主体的第二表面和连接到主体的第二表面并从主体的第二表面延伸的另一表面上，并且第二镀覆电极85连接到第二引线部。

例如，根据本示例性实施例，由于镀覆电极84和85可被形成在主体50的表面中的四个或更少的表面上，因此可节约制造镀覆电极的成本。此外，形成镀覆电极的表面的数量减少，可获得空间，从而进一步增加了主体50的体积。

根据示例性实施例，主体的第一表面和第二表面可被设置为彼此相对同时形成主体的端表面，其中，所述连接到第一表面的另一表面与所述连接到第二表面的另一表面是相同的表面，并且可被设置为线圈电子组件的安装表面。

例如，外部电极84和85可以被形成在主体50的表面中的仅三个表面上，并且外部电极84和85不可以被形成在与线圈电子组件的安装表面相对的表面上。

在电子组件被高度集成以便满足电子产品的小型化的情况下，在与线圈电子组件100的安装表面相对的表面上形成的外部电极和遮盖线圈电子组件100的金属罩部(metalcan portion)可彼此接触，从而引起诸如短路的发生、电子产品的故障等的问题。

然而，根据本示例性实施例，由于镀覆电极84和85未被形成在与主体50的安装表面相对的表面上，因此即使线圈电子组件100和遮盖线圈电子组件100的金属罩部彼此接触，也可减少短路等风险。

根据示例性实施例，第一镀覆电极和第二镀覆电极的形成在第一表面和第二表面上的部分在厚度方向上的距离可以比安装表面与各自的第一引线部和第二引线部之间的垂直距离更长。

根据示例性实施例，第一镀覆电极和第二镀覆电极的形成在第一表面和第二表面上的部分在厚度方向上的距离可以比主体的厚度更短。

根据本示例性实施例，由于遮盖线圈电子组件100的金属罩部与镀覆电极84和85之间的距离被进一步增加，因此诸如短路的发生或类似的发生的问题的可能性可被进一步减少。

根据示例性实施例的线圈电子组件100的第一镀覆电极84和第二镀覆电极85可由导电材料(比如银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)、锡(Sn)或上述金属的合金)形成。

由于第一镀覆电极84和第二镀覆电极85可通过镀覆来形成，所以第一镀覆电极84和第二镀覆电极85可以不包括玻璃成分和树脂。

根据示例性实施例的线圈电子组件100的第一镀覆电极84和第二镀覆电极85每个可包括与第一引线部和第二引线部接触的第一镀层以及依次被形成在第一镀层上的第二镀层和第三镀层。

第一镀层、第二镀层和第三镀层可分别是铜(Cu)镀层、镍(Ni)镀层和锡(Sn)镀层，但并不限于此。

铜(Cu)镀层被形成为直接与主体50接触的第一镀层，因此可节约材料成本，并且可提高导电性。

通过将锡(Sn)镀层形成为第三镀层，线圈电子元件100和焊料之间的粘合力(adhesion)在线圈电子元件100被安装在电路板上时可被提高。

通过将镍(Ni)镀层形成为第二镀层，可提高Cu镀层和Sn镀层之间的连接性，其中，Cu镀层是第一镀层，Sn镀层是第二镀层。

根据示例性实施例，绝缘层60可被形成在主体50的表面上，并且绝缘层60可被形成在除了形成有第一镀覆电极84和第二镀覆电极85的区域之外的区域上。

根据本示例性实施例，可防止在除了形成有外部电极84和85的区域之外的区域中的镀覆模糊的发生。

图4是线圈电子组件的长度-厚度(LT)方向上的根据另一示例性实施例的线圈电子组件的剖视图。

参考图4，根据另一示例性实施例的线圈电子组件100还可包括：在主体50的安装表面上形成的表面电极层86。

表面电极层86可被形成在主体50的安装表面的一部分上，以进一步提高形成在安装表面上的镀覆电极84和85的固定强度。

表面电极层86可通过印刷方法或通过薄膜工艺(例如溅射等)来涂覆导电膏而形成，但是不限于此。

表面电极层86可由具有优良导电性的金属(例如银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)或上述金属的合金等)形成。

在形成有表面电极层86的情况下，镀覆电极84和85的固定强度在线圈电源组件100被安装在电路板上时可被进一步提高，但是在没有必要提高镀覆电极84和85的固定强度的情况下，没有必要形成表面电极层86。

在根据示例性实施例的线圈电子组件100中，即使没有形成表面电极层86，外部电极也可通过镀覆由包括在主体50中的磁性金属材料51来形成，特别地，外部电极被延伸到安装表面的宽度可通过调节形成绝缘层60的区域来调整。

换句话说，在根据示例性实施例的线圈电子组件100中，即使没有形成表面电极层86，通过镀覆来形成外部电极可能也并不困难。

除了表面电极层86的结构之外，可类似地采用与以上描述的根据示例性实施的结构重复的结构。

图5是线圈电子组件的长度-厚度(LT)方向上的根据另一示例性实施例的线圈电子组件的剖视图。

参考图5，根据另一示例性实施例的线圈电子组件100可具有在主体50的边缘形成的表面台阶，在所述主体50的边缘，与主体50的安装表面相对的主体50的表面与第一表面或第二表面相交。

根据本示例性实施例，第一镀覆电极84和第二镀覆电极85的形成在第一表面和第二表面上的部分与遮盖线圈电子组件100的金属罩部之间的短路的风险等可被进一步降低。

除了表面台阶的结构之外，可类似地采用与以上描述的根据示例性实施例的线圈电子组件的结构重复的结构。

图6是示出根据另一示例性实施例的线圈电子组件的透视图，使得线圈电子组件的线圈图案是可见的。

参考图6，根据另一示例性实施例的线圈电子组件100可包括在主体50的安装表面或与主体50的安装表面相对的表面上形成的标记图案(marking pattern)90。在这种情况下，绝缘层60可被形成在除了形成有第一镀覆电极84和第二镀覆电极85以及标记图案90的区域之外的主体50的外表面的区域上。

标记图案90被设置，以使得方向性可被识别。尽管图6示出了标记图案90被定位在与主体50的安装表面相对的表面上同时具有四边形形状的情况，但是标记图案90的形状和位置并不限于在图6中示出的情况。

除了标记图案90的结构之外，可类似地采用对与以上描述的根据示例性实施例的线圈电子组件的结构重复的结构。

制造线圈电子组件的方法

在下文中，将描述根据示例性实施例的制造线圈电子组件100的方法。

首先，可形成线圈40。

在通孔(via hole)被形成在绝缘基片20中且具有开口部的抗镀层(platingresist)被形成在绝缘基片20上之后，所述通孔和开口部可通过镀覆来填充导电金属，以形成第一线圈图案41和第二线圈图案42以及将第一线圈图案41和第二线圈图案42彼此连接的过孔。

第一线圈图案41和第二线圈图案42以及过孔可由具有优良电导率的导电金属(比如银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)或上述金属的合金)形成。

然而，形成线圈40的方法不一定限于以上描述的镀覆过程，并且线圈可由金属线形成。例如，可使用任意的线圈，只要该线圈形成在主体内以通过施加到其的电流产生磁通即可。

涂覆第一线圈图案41和第二线圈图案42的绝缘膜(未示出)可被形成在第一线圈图案41和第二线圈图案42上。

绝缘膜(未示出)可通过诸如丝网印刷方法、光刻胶(PR)的曝光和显影处理、喷涂工艺等已知方法而被形成。

没有形成第一线圈图案41和第二线圈图案42的绝缘基片20的中央部分的区域可被去除，以形成芯部孔。

绝缘基片20的中央部分可通过进行机械钻孔、激光钻孔、喷砂、冲压工艺等去除。

接着，主体50可以通过在第一线圈图案41和第二线圈图案42的上部和下部将包含磁性金属材料51的磁性片进行层压来形成。

磁性片可通过由磁性金属材料51和有机材料(例如热固性树脂、粘合剂、溶剂等)的混合物制备的浆料以片状来制造，通过刮刀法将几十微米厚度的浆料涂覆到载体薄膜(carrier film)上，然后干燥该浆料。

磁性片可具有这样的形式：以颗粒形式提供的磁性金属材料51被分散在热固性树脂(例如环氧树脂、聚酰亚胺树脂等)中。

嵌有线圈40的主体50可通过对磁性片进行层压(laminate)、压缩(compress)和固化(cure)来形成。

这里，芯部孔可以用磁性材料来填充，以形成芯部55。

根据示例性实施例的线圈电子组件的制造线圈电子组件的方法，对磁性片进行层压以形成嵌有线圈40的主体50的过程已经被描述，但是制造线圈电子组件的方法不一定限于此。例如，任何方法可以被使用，只要它可形成嵌有线圈的磁性金属材料树脂组合物。

图7A至图7C是根据示例性实施例示出形成线圈电子组件的镀覆电极84和85的过程的视图。

参考图7A，表面台阶可被形成在主体的边缘，在所述主体的边缘，与主体的安装表面相对的表面与第一表面或第二表面相交。

根据示例性实施例，可通过表面台阶来防止诸如镀覆电极84和85与线圈电子组件100之间短路的发生等问题。

参考图7B，绝缘层60可被在除了形成有镀覆电极的区域之外的主体50的表面的区域上。

当根据示例性实施例的线圈电子组件100的镀覆电极被形成时，在包括磁性金属材料51的主体50被镀覆的情况下，主体50的整个表面以及形成有镀覆电极84和85的区域可被镀覆。

因此，当进行用于形成外部电极的镀覆时，有必要防止除了镀覆电极84和85被形成的区域之外的区域被磁性金属材料镀覆。

因此，根据示例性实施例，在通过镀覆在主体50的表面上形成第一镀覆电极84和第二镀覆电极85之前，绝缘层60被形成在除了形成有第一镀覆电极84和第二镀覆电极85的区域之外的区域上，然后进行镀覆，因此在除了形成有镀覆电极的区域之外的区域上镀覆模糊的发生可被防止。

参考图7C，第一镀覆电极84和第二镀覆电极85可通过镀覆主体50的绝缘层60未被形成的表面来形成。

根据示例性实施例，第一镀覆电极84和第二镀覆电极85可通过利用在主体50中包括的磁性金属材料51直接镀覆主体50的表面来形成。

同时，制造线圈电子组件的方法还可包括：在主体的外表面上形成第一镀覆电极和第二镀覆电极之前，在主体的安装表面上形成表面电极层86的操作。

此外，制造线圈电子组件的方法还可包括：在主体的外表面上形成第一镀覆电极和第二镀覆电极之前，在主体的安装表面或与主体的安装表面相对的主体的其它表面上形成标记图案90的操作。在这种情况下，绝缘层可被形成在除了形成有第一镀覆电极和第二镀覆电极以及标记图案的区域之外的主体的表面的区域上。

除了上述描述，与以上描述的根据示例性实施例的线圈电子组件的特征重覆的特征的描述将被省略。

如上所述，根据本公开中的示例性实施例，线圈与外部电极之间的接触缺陷可被有效地抑制，因此接触电阻的过度增加可被防止。此外，电感、直流偏置特性、效率等可通过增加主体的体积而被提高。

虽然以上已经示出和描述了示例性实施例，但是可在不脱离由权利要求所限定的本发明的范围的情况下做出修改和变型对于本领域技术人员而言是显而易见的。

Claims (16)

1.一种线圈电子组件，包括：

主体，包括磁性金属材料；

线圈，被设置所述主体中并且具有分别向外暴露于所述主体的第一表面和第二表面的第一引线部和第二引线部；

第一镀覆电极，位于所述主体的第一表面的至少一部分以及连接到所述第一表面并且从所述第一表面延伸的另一表面的至少一部分上，并且连接到所述第一引线部；

第二镀覆电极，位于所述主体的第二表面的至少一部分以及连接到所述第二表面并且从所述第二表面延伸的另一表面的至少一部分上，并且连接到所述第二引线部；

绝缘层，位于所述主体的外表面的除了形成有所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极的所述主体的区域之外的区域上，

其中，所述线圈包括：第一线圈图案，设置在绝缘基板的一个表面上；以及第二线圈图案，设置在所述绝缘基板的与所述绝缘基板的一个表面相对的另一个表面上，

所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极中的每个包括多个镀层，所述多个镀层包括具有铜并接触所述第一引线部和所述第二引线部中的一个以及所述主体的第一镀层，并且

连接到所述第一表面的另一表面与连接到所述第二表面的另一表面是相同的表面，所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极不形成在所述主体的与所述主体的另一表面相对的上表面上，

绝缘层形成为从所述主体的另一表面突出，并将所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极隔开。

2.如权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述第一表面和所述第二表面为所述主体的彼此相对的端表面，并且

连接到所述第一表面的另一表面与连接到所述第二表面的另一表面为所述线圈电子组件的安装表面。

3.如权利要求2所述的线圈电子组件，其中，位于所述第一表面上的所述第一镀覆电极在厚度方向上的距离比所述安装表面与所述第一引线部之间的垂直距离长，并且所述第二表面上的所述第二镀覆电极在厚度方向上的距离比所述安装表面与所述第二引线部之间的垂直距离长。

4.如权利要求3所述的线圈电子组件，其中，位于所述第一表面上的所述第一镀覆电极在厚度方向上的距离和所述第二表面上的所述第二镀覆电极在厚度方向上的距离中的每一个比所述主体的厚度短。

5.如权利要求1所述的线圈电子组件，其中，

绝缘层形成为位于所述主体的外表面的除了形成有所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极的所述主体的区域之外的所有区域上。

6.如权利要求2所述的线圈电子组件，其中，表面台阶位于所述主体的与所述安装表面相对的表面和所述第一表面相交的边缘或与所述安装表面相对的表面和所述第二表面相交的边缘。

7.如权利要求2所述的线圈电子组件，还包括：

表面电极层，位于所述主体的所述安装表面上。

8.如权利要求2所述的线圈电子组件，还包括：

标记图案，位于所述主体的所述安装表面或与所述主体的所述安装表面相对的表面上；

绝缘层，位于所述主体的外表面的除了形成有所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极以及所述标记图案的所述主体的区域之外的区域上。

9.一种制造线圈电子组件的方法，所述方法包括：

形成具有第一引线部和第二引线部的线圈；

通过在所述线圈的上部和下部对包括磁性金属材料的磁性片进行层压来形成主体；

在所述主体的外表面上形成第一镀覆电极和第二镀覆电极，

其中，所述第一镀覆电极被形成在所述主体的第一表面的至少一部分以及连接到所述主体的所述第一表面并且从所述主体的所述第一表面延伸的另一表面的至少一部分上，并且连接到所述第一引线部，并且

所述第二镀覆电极被形成在所述主体的第二表面的至少一部分以及连接到所述主体的所述第二表面并且从所述主体的所述第二表面延伸的另一表面的至少一部分上，并且连接到所述第二引线部，

其中，所述线圈包括：第一线圈图案，设置在绝缘基板的一个表面上；以及第二线圈图案，设置在所述绝缘基板的与所述绝缘基板的一个表面相对的另一个表面上，

所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极中的每个包括多个镀层，所述多个镀层包括具有铜并接触所述第一引线部和所述第二引线部中的一个以及所述主体的第一镀层，并且

连接到所述第一表面的另一表面与连接到所述第二表面的另一表面是相同的表面，所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极不形成在所述主体的与所述主体的另一表面相对的上表面上，

其中，所述方法还包括在所述主体的外表面上形成所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极之前，在所述主体的表面的除了所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极将要被形成的所述主体的区域之外的区域上形成绝缘层，

绝缘层形成为从所述主体的另一表面突出，并将所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极隔开。

10.如权利要求9所述的方法，其中，所述第一表面和所述第二表面为所述主体的彼此相对的端表面，并且

连接到所述第一表面的另一表面与连接到所述第二表面的另一表面为所述线圈电子组件的安装表面。

11.如权利要求10所述的方法，其中，位于所述第一表面上的所述第一镀覆电极在厚度方向上的距离比所述安装表面与所述第一引线部之间的垂直距离长，并且所述第二表面上的所述第二镀覆电极在厚度方向上的距离比所述安装表面与所述第二引线部之间的垂直距离长。

12.如权利要求11所述的方法，其中，位于所述第一表面上的所述第一镀覆电极在厚度方向上的距离和所述第二表面上的所述第二镀覆电极在厚度方向上的距离中的每一个比所述主体的厚度短。

13.如权利要求9所述的方法，其中，

在所述主体的外表面上形成所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极之前，在所述主体的表面的除了所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极将要被形成的所述主体的区域之外的所有区域上形成绝缘层。

14.如权利要求10所述的方法，还包括：在所述主体的外表面上形成所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极之前，

在与所述主体的所述安装表面相对的所述主体的表面和所述第一表面相交的边缘或与所述主体的所述安装表面相对的所述主体的表面和所述第二表面相交的边缘形成表面台阶。

15.如权利要求10所述的方法，还包括：在所述主体的外表面上形成所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极之前，在所述主体的所述安装表面上形成表面电极层。

16.如权利要求10所述的方法，还包括：在所述主体的外表面上形成所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极之前，

在所述主体的所述安装表面或与所述主体的所述安装表面相对的表面上形成标记图案；以及

在所述主体的表面的除了所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极以及所述标记图案将要被形成的所述主体的区域之外的区域上形成绝缘层。