JP6784366B2 - チップ電子部品及びその製造方法 - Google Patents
チップ電子部品及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6784366B2 JP6784366B2 JP2015196149A JP2015196149A JP6784366B2 JP 6784366 B2 JP6784366 B2 JP 6784366B2 JP 2015196149 A JP2015196149 A JP 2015196149A JP 2015196149 A JP2015196149 A JP 2015196149A JP 6784366 B2 JP6784366 B2 JP 6784366B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic material
- magnetic
- powder
- electronic component
- chip electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 98
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 89
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 77
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 77
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 claims description 60
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 57
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 claims description 47
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 46
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 39
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 11
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 8
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 68
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 10
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F13/00—Apparatus or processes for magnetising or demagnetising
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L9/00—Rigid pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05F—STATIC ELECTRICITY; NATURALLY-OCCURRING ELECTRICITY
- H05F3/00—Carrying-off electrostatic charges
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
Description
本発明は、チップ電子部品及びその製造方法に関する。
チップ電子部品の一つであるインダクタ（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は、抵抗、キャパシタとともに電子回路をなしてノイズ（Ｎｏｉｓｅ）を除去する代表的な受動素子である。
薄膜型インダクタは、めっきにより内部コイル部を形成した後、磁性体粉末及び樹脂を混合した磁性体粉末−樹脂複合体を硬化して磁性体本体を製造し、磁性体本体の外側に外部電極を形成することで製造する。
本発明は、外部電極を形成する際にチップ電子部品の表面に発生するめっき滲みを改善したチップ電子部品及びその製造方法に関する。
本発明の一実施形態は、金属磁性体粉末を含む磁性体本体と、上記磁性体本体の内部に埋設された内部コイル部と、上記磁性体本体の上面及び下面のうち少なくとも１つに配置されためっき滲み防止層と、を含み、上記めっき滲み防止層は、粒径が０．１μｍ〜１０μｍである金属磁性体粉末を含むチップ電子部品を提供する。
本発明によると、外部電極を形成する際にチップ電子部品の表面に発生するめっき滲みを防止することができる。
以下では、添付の図面を参照し、本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。
チップ電子部品
以下では、本発明の一実施形態によるチップ電子部品を、特に薄膜型インダクタをもって説明するが、必ずしもこれに限定されない。
以下では、本発明の一実施形態によるチップ電子部品を、特に薄膜型インダクタをもって説明するが、必ずしもこれに限定されない。
図１は、本発明の一実施形態のチップ電子部品による内部コイル部が示された概略斜視図である。
図１を参照すると、チップ電子部品の一例として、電源供給回路の電源ラインに用いられる薄膜型インダクタが開示されている。
本発明の一実施形態によるチップ電子部品１００は、磁性体本体５０と、磁性体本体５０の内部に埋設された内部コイル部４２、４４と、磁性体本体５０の上面及び下面に配置されためっき滲み防止層６０と、磁性体本体５０の外側に配置されて内部コイル部４２、４４と電気的に連結された外部電極８０と、を含む。
本発明の一実施形態によるチップ電子部品１００は、図１を参照して、「長さ」方向は「Ｌ」方向、「幅」方向は「Ｗ」方向、「厚さ」方向は「Ｔ」方向と定義する。
磁性体本体５０は、金属磁性体粉末を含む。
上記金属磁性体粉末は、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｌ及びＮｉからなる群より選択される何れか１つ以上を含む合金であってもよく、例えば、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃｒ系非晶質金属粒子を含んでもよいが、必ずしもこれに限定されない。
上記金属磁性体粉末は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）樹脂またはポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）樹脂などの熱硬化性樹脂に分散された形態で含まれてもよい。
磁性体本体５０に含まれる金属磁性体粉末の充填率を向上させるために粒度の異なる２種以上の金属磁性体粉末を一定の比率で混合して製造することができる。
定められた単位体積で高いインダクタンスを得るために高透磁率の粒度の大きい金属磁性体粉末を使用し、当該粒度の大きい金属磁性体粉末に粒度の小さい金属磁性体粉末を混合し充填率を向上させて、高透磁率を確保することができ、高周波数及び高電流での磁性損失（Ｃｏｒｅ Ｌｏｓｓ）による効率の低下を防止することができる。
しかし、このように粒度の大きい金属磁性体粉末と粒度の小さい金属磁性体粉末を混合すると、磁性体本体の表面粗さが大きくなる。特に、個別のチップサイズに切断した磁性体本体を研磨する過程で、磁性体本体の表面に粒度の大きい金属磁性体粉末が突出し、突出した部位の絶縁コーティング層が剥離される。
これにより、後に、外部電極のめっき層を形成する際、絶縁コーティング層が剥離された金属磁性体粉末上にもめっき層が形成されるめっき滲み不良が発生するという問題がある。
そこで、本発明の一実施形態は、磁性体本体５０の上面及び下面のうち少なくとも１つに粒度の小さい微粉からなるめっき滲み防止層６０を形成することで、上述した問題を解決することができる。
本発明の一実施形態によるめっき滲み防止層６０に対する具体的な説明は、後述する。
磁性体本体５０の内部に配置された絶縁基板２０の一面にコイル状のパターンを有する内部コイル部４２が形成され、絶縁基板２０の反対面にもコイル状のパターンを有する内部コイル部４４が形成される。
絶縁基板２０は、例えば、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）基板、フェライト基板または金属系軟磁性基板などで形成される。
絶縁基板２０の中央部を貫通して孔を形成し、当該孔を金属磁性体粉末で充填してコア部５５を形成する。金属磁性体粉末で充填されたコア部５５を形成することで、インダクタンスを向上させることができる。
内部コイル部４２、４４はスパイラル（ｓｐｉｒａｌ）状にコイルパターンが形成されてもよく、絶縁基板２０の一面と反対面とに形成される内部コイル部４２、４４は絶縁基板２０に形成されるビア電極を介して電気的に接続される。
内部コイル部４２、４４及びビア電極は、電気伝導性に優れた金属を含んで形成することができ、例えば、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）またはこれらの合金などで形成されてもよい。
絶縁基板２０の一面に形成される内部コイル部４２の一端部は、磁性体本体５０の長さ方向の一端面に露出することができ、絶縁基板２０の反対面に形成される内部コイル部４４の一端部は、磁性体本体５０の長さ方向の他端面に露出することができる。
磁性体本体５０の長さ方向の両端面に露出する内部コイル部４２、４４と接続するように、長さ方向の両端面には外部電極８０が形成される。
外部電極８０は、電気伝導性に優れた導電性金属を含んで形成することができ、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）または銀（Ａｇ）などの単独で、またはこれらの合金等で形成してもよい。
図２は図１のＩ−Ｉ'線による断面図であり、図３は図１のＩＩ−ＩＩ'線による断面図である。
図２及び図３を参照すると、本発明の一実施形態による磁性体本体５０には、第１金属磁性体粉末５１と、第１金属磁性体粉末５１よりＤ５０の小さい第２金属磁性体粉末５２が混在している。
Ｄ５０の大きい第１金属磁性体粉末５１は高透磁率を実現し、Ｄ５０の大きい第１金属磁性体粉末５１とＤ５０の小さい第２金属磁性体粉末５２を混合して充填率を上げて透磁率をさらに向上させ、Ｑ特性を向上させることができる。
第１金属磁性体粉末５１は、Ｄ５０が１８μｍ〜２２μｍであることができ、第２金属磁性体粉末５２は、Ｄ５０が２μｍ〜４μｍであることができる。
上記Ｄ５０は、レーザー回折散乱法を用いた測定装置で粒子径、粒度分布を測定する。
第１金属磁性体粉末５１の粒径は１０μｍ〜５０μｍであることができ、第２金属磁性体粉末５２の粒径は０．５μｍ〜６μｍであることができる。
磁性体本体５０には、平均粒径の大きい第１金属磁性体粉末５１と、第１金属磁性体粉末５１より平均粒径の小さい第２金属磁性体粉末５２とが混在している。
第１金属磁性体粉末５１及び第２金属磁性体粉末５２は、８：２〜５：５の重量比で混合されてもよい。
第１金属磁性体粉末５１及び第２金属磁性体粉末５２が上記範囲内の重量比で混合されることにより充填率が向上して透磁率が増加し、インダクタンスが向上することができる。
磁性体本体５０の透磁率は３１Ｈ／ｍ〜５０Ｈ／ｍであってもよい。
磁性体本体５０の外側には、内部コイル部４２、４４の端部と接続する外部電極８０が形成される。
外部電極８０は、導電性ペーストを用いて形成した電極層８１と、電極層８１上にめっき工程により形成しためっき層８２と、を含んでもよい。
電極層８１は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）及び銀（Ａｇ）からなる群より選択される何れか１つ以上の導電性金属と熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂層であってもよい。
めっき層８２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）及びスズ（Ｓｎ）からなる群より選択される何れか１つ以上を含んでもよく、例えば、ニッケル（Ｎｉ）層とすず（Ｓｎ）層が順に形成されることができる。
めっき層８２を形成するめっき工程の際、磁性体本体５０の表面に露出した粗粉の金属磁性体粉末上にめっき層が形成されるめっき滲み不良が発生する恐れがある。
しかし、本発明の一実施形態によると、磁性体本体５０の上面及び下面に、微粉の金属磁性体粉末からなって高絶縁抵抗を示す高絶縁抵抗層６０を形成するが、これがめっき滲み防止層の役割をすることができる。
上記高絶縁抵抗層とめっき滲み防止層は同一の構成要素であり、以下ではめっき滲み防止層に統一して説明する。
高透磁率を具現するために粗粉の金属磁性体粉末を使用すると、磁性体本体５０の表面に粗粉の金属磁性体粉末が露出し、外部電極のめっき層８２を形成するめっき工程時に上記粗粉の金属磁性体粉末の露出部位にめっき層が形成されるという不良が発生する。
しかし、本発明の一実施形態は、磁性体本体５０の上面及び下面に微粉の金属磁性体粉末からなるめっき滲み防止層６０を形成して磁性体本体５０の表面の粗さを改善し、粗粉によるめっき滲み現象を改善することができる。
めっき滲み防止層６０は金属磁性体粉末６１を含むため、めっき滲み防止層の形成に伴う磁性体本体の厚さ減少によって生じるインダクタンスの低下を防止することができる。
即ち、めっき滲み防止層６０は、微粉の金属磁性体粉末６１を含むことにより、めっき滲み現象を改善するだけでなく、インダクタンスの形成にも寄与する。
磁性体本体５０の厚さをｔ１、めっき滲み防止層６０の厚さをｔ２とすると、ｔ２／ｔ１は０．２５以下であることができる。
ｔ２／ｔ１が０．２５を超えると、磁性体本体の厚さが大きく減少するため、インダクタンスが大きく低下する恐れがある。
めっき滲み防止層６０の厚さは５μｍ〜２０μｍであることができる。
めっき滲み防止層６０の厚さが５μｍ未満では磁性体本体の表面粗さが十分に改善されず、めっき滲みが発生する恐れがあり、２０μｍを超えると、磁性体本体の厚さが大きく減少するため、インダクタンスが大きく低下する恐れがある。
めっき滲み防止層６０の絶縁抵抗は７００ＭΩ以上であることができる。
めっき滲み防止層６０は微粉の金属磁性体粉末６１からなり、７００ＭΩ以上の高い絶縁抵抗を示すことができる。
めっき滲み防止層６０の絶縁抵抗が７００ＭΩ未満ではめっき滲みの抑制効果が不十分で、外部電極のめっき層８２を形成するめっき工程時に粗粉の金属磁性体粉末の露出部位にめっき層が形成される恐れがある。
図４は図２の「Ａ」部分の一実施形態を拡大して示した概略図である。
図４を参照すると、めっき滲み防止層６０は、粒径が０．１μｍ〜１０μｍの微粉の金属磁性体粉末６１を含む。
めっき滲み防止層６０に含まれた金属磁性体粉末６１の粒径が０．１μｍ未満では充填率及び透磁率が減少してインダクタンスが低下することがあり、粒径が１０μｍを超えると、磁性体本体の表面粗さが十分に改善されずめっき滲みが発生する恐れがある。
めっき滲み防止層６０は熱硬化性樹脂をさらに含み、金属磁性体粉末６１は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）樹脂またはポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）樹脂などの熱硬化性樹脂に分散された状態で含まれてもよい。
めっき滲み防止層６０は、上記熱硬化性樹脂を１５ｗｔ％〜３０ｗｔ％含むことができる。
図５は、図２の「Ａ」部分の他の実施形態を拡大して示した概略図である。
図５を参照すると、めっき滲み防止層６０には平均粒径の異なる微粉の金属磁性体粉末６１、６１'が混在している。
例えば、Ｄ５０が１．５μｍ〜３．５μｍの金属磁性体粉末６１と、これより平均粒径の小さいＤ５０が０．３μｍ〜１．５μｍの金属磁性体粉末６１'と、を含んでもよい。
このように、Ｄ５０が異なる微粉の金属磁性体粉末６１、６１'を混合することにより充填率を向上させることができる。めっき滲み防止層６０に含まれる磁性体粉末の充填率を向上させることで、めっき滲み防止層６０の形成によるインダクタンスの低下及びＤＣ−Ｂｉａｓ特性の低下を減少させることができ、表面粗さを改善し、めっき滲み現象を改善することができる。
本発明の一実施形態によるめっき滲み防止層６０は、透磁率が１５Ｈ／ｍ〜３０Ｈ／ｍであることができる。
また、本発明の一実施形態によるめっき滲み防止層６０は、表面粗さが０．５μｍ未満に具現されることができる。これにより、外部電極のめっき層８２の形成時に発生し得るめっき滲み現象を改善することができる。
チップ電子部品の製造方法
図６は本発明の一実施形態によるチップ電子部品の製造工程を示す工程図であり、図７ａ〜図７ｅは本発明の一実施形態によるチップ電子部品の製造工程を順に説明するものである。
図６は本発明の一実施形態によるチップ電子部品の製造工程を示す工程図であり、図７ａ〜図７ｅは本発明の一実施形態によるチップ電子部品の製造工程を順に説明するものである。
図６及び図７ａを参照すると、まず、絶縁基板２０の一面及び反対面に内部コイル部４２、４４を形成する。
内部コイル部４２、４４の形成方法としては、電気めっき法が挙げられるが、これに限定されず、内部コイル部４２、４４は、電気伝導性に優れた金属を含んで形成することができ、例えば、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）またはこれらの合金などを使用することができる。
図６及び図７ｂを参照すると、内部コイル部４２、４４の上部及び下部に複数の第１磁性体シート５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、５０ｄ、５０ｅ、５０ｆを積層して磁性体本体５０を形成する。
第１磁性体シート５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、５０ｄ、５０ｅ、５０ｆは磁性体粉末、例えば、金属磁性体粉末、バインダー及び溶剤などの有機物を混合してスラリーにし、当該スラリーをドクターブレード法でキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に数十μｍの厚さに塗布した後、乾燥してシート（ｓｈｅｅｔ）状に作製することができる。
第１磁性体シート５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、５０ｄ、５０ｅ、５０ｆは、第１金属磁性体粉末５１と、第１金属磁性体粉末５１よりＤ５０の小さい第２金属磁性体粉末５２とを混合して形成することができる。
第１金属磁性体粉末５１は、Ｄ５０が１８μｍ〜２２μｍであることができ、第２金属磁性体粉末５２は、Ｄ５０が２μｍ〜４μｍであることができる。
第１金属磁性体粉末５１の粒径は１０μｍ〜５０μｍであることができ、第２金属磁性体粉末５２の粒径は０．５μｍ〜６μｍであることができる。
複数の第１磁性体シート５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、５０ｄ、５０ｅ、５０ｆを積層した後、ラミネート法や静水圧プレス法で圧着し、硬化して磁性体本体５０を形成することができる。
このとき、個別のチップサイズに切断した磁性体本体を研磨する過程で、磁性体本体の表面に粗粉である第１金属磁性体粉末５１が突出し、突出した部位の絶縁コーティング層が剥離される。
これにより、外部電極のめっき層を形成する際、絶縁コーティング層が剥離された金属磁性体粉末上にめっき層が形成されるめっき滲み不良が発生する。
図６及び図７ｃを参照すると、磁性体本体５０の上面及び下面のうち少なくとも１つに第２磁性体シート６０ａ、６０ｂを積層してめっき滲み防止層６０を形成する。
第２磁性体シート６０ａ、６０ｂは、微粉の金属磁性体粉末、バインダー、及び溶剤などの有機物を混合してスラリーにし、当該スラリーをドクターブレード法でキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に数十μｍの厚さに塗布した後、乾燥してシート（ｓｈｅｅｔ）状に作製することができる。
第２磁性体シート６０ａ、６０ｂは、粒径が０．１μｍ〜１０μｍの金属磁性体粉末６１を含んでもよい。
第２磁性体シート６０ａ、６０ｂは微粉の金属磁性体粉末６１からなるため、第１磁性体シート５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、５０ｄ、５０ｅ、５０ｆより高い絶縁抵抗を示す。
第２磁性体シート６０ａ、６０ｂを積層し、ラミネート法や静水圧プレス法により圧着してめっき滲み防止層６０を形成してもよい。
このように、磁性体本体５０の上面及び下面に微粉の金属磁性体粉末からなるめっき滲み防止層６０を形成することで、磁性体本体５０の表面粗さを改善し、粗粉によるめっき滲み現象を改善することができる。
図７ｃには、第２磁性体シート６０ａ、６０ｂが微粉である金属磁性体粉末６１を含む実施形態のみを示したが、これに制限されるものではなく、平均粒径が異なる微粉の金属磁性体粉末６１、６１'が混在する他の実施形態であることもできる。
図７ｄを参照すると、磁性体本体５０の厚さをｔ１、めっき滲み防止層６０の厚さをｔ２とすると、ｔ２／ｔ１が０．２５以下を満たすように磁性体本体５０とめっき滲み防止層６０を形成することができる。
ｔ２／ｔ１が０．２５を超えると、磁性体本体の厚さが大きく減少するため、インダクタンスが大きく低下する恐れがある。
図７ｅを参照すると、磁性体本体５０の長さ方向の両端面に露出する内部コイル部４２、４４と接続するように、長さ方向の両端面には外部電極８０を形成する。
まず、磁性体本体５０の長さ方向の両端面に電極層８１を形成し、電極層８１上にめっき層８２を形成してもよい。
電極層８１は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）及び銀（Ａｇ）からなる群より選択される何れか１つ以上の導電性金属と熱硬化性樹脂を含むペーストを用いて導電性樹脂層を形成することができ、例えば、ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）法などで形成することができる。
めっき層８２は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）層とスズ（Ｓｎ）層を順にに形成することができる。
本発明の一実施形態は、磁性体本体５０の上面及び下面のうち少なくとも１つにめっき滲み防止層６０を形成して、上記外部電極のめっき層８２を形成するめっき工程時に磁性体本体５０の表面に露出した金属磁性体粉末上にめっき層が形成されるめっき滲み現象を改善することができる。
その他、上述した本発明の一実施形態によるチップ電子部品の特徴と同じ部分に対する説明は省略する。
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
１００ チップ電子部品
２０ 絶縁基板
４２、４４ 内部コイル部
５０ 磁性体本体
５１ 第１金属磁性体粉末
５２ 第２金属磁性体粉末
５５ コア部
６０ めっき滲み防止層
６１、６１' 金属磁性体粉末
８０ 外部電極
８１ 電極層
８２ めっき層
２０ 絶縁基板
４２、４４ 内部コイル部
５０ 磁性体本体
５１ 第１金属磁性体粉末
５２ 第２金属磁性体粉末
５５ コア部
６０ めっき滲み防止層
６１、６１' 金属磁性体粉末
８０ 外部電極
８１ 電極層
８２ めっき層
Claims (19)
- 金属磁性体粉末を含む磁性体本体と、
前記磁性体本体の内部に埋設された内部コイル部と、
前記磁性体本体の上面及び下面のうち少なくとも１つに配置されためっき滲み防止層と、を含み、
前記めっき滲み防止層は粒径が０．１μｍ〜１０μｍの金属磁性体粉末を含み、
前記めっき滲み防止層に含まれた金属磁性体粉末は、平均粒度分布（Ｄ５０）値が、前記磁性体本体に含まれた金属磁性体粉末の平均粒度分布（Ｄ５０）値より小さいもののみで構成される、チップ電子部品。 - 前記磁性体本体の厚さをｔ１、前記めっき滲み防止層の厚さをｔ２とすると、ｔ２／ｔ１が０．２５以下である、請求項１に記載のチップ電子部品。
- 前記めっき滲み防止層の厚さは５μｍ〜２０μｍである、請求項１または２に記載のチップ電子部品。
- 前記めっき滲み防止層の絶縁抵抗は７００ＭΩ以上である、請求項１から３のいずれか１項に記載のチップ電子部品。
- 前記めっき滲み防止層は熱硬化性樹脂をさらに含み、
前記めっき滲み防止層は前記熱硬化性樹脂を１５ｗｔ％〜３０ｗｔ％含む、請求項１から４のいずれか１項に記載のチップ電子部品。 - 前記めっき滲み防止層の透磁率は１５Ｈ／ｍ〜３０Ｈ／ｍである、請求項１から５のいずれか１項に記載のチップ電子部品。
- 前記めっき滲み防止層の表面粗さは０．５μｍ未満である、請求項１から６のいずれか１項に記載のチップ電子部品。
- 前記磁性体本体は、第１金属磁性体粉末及び前記第１金属磁性体粉末より平均粒径の小さい第２金属磁性体粉末を含み、
前記第１金属磁性体粉末は粒径が１０μｍ〜５０μｍであり、前記第２金属磁性体粉末は粒径が０．５μｍ〜６μｍである、請求項１から７のいずれか１項に記載のチップ電子部品。 - 前記第１金属磁性体粉末及び前記第２金属磁性体粉末は８：２〜５：５の重量比で混合される、請求項８に記載のチップ電子部品。
- 前記磁性体本体の透磁率は３１Ｈ／ｍ〜５０Ｈ／ｍである、請求項１から９のいずれか１項に記載のチップ電子部品。
- 前記内部コイル部の端部と連結されるように前記磁性体本体の外側に配置された外部電極をさらに含み、
前記外部電極は、電極層及び前記電極層上に形成されためっき層を含む、請求項１から１０のいずれか１項に記載のチップ電子部品。 - 前記めっき層は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）及びスズ（Ｓｎ）からなる群より選択される何れか１つを含む、請求項１１に記載のチップ電子部品。
- 金属磁性体粉末を含む磁性体本体と、
前記磁性体本体の内部に埋設された内部コイル部と、
前記磁性体本体の上面及び下面のうち少なくとも１つに配置された高絶縁抵抗層と、を含み、
前記高絶縁抵抗層は絶縁抵抗が７００ＭΩ以上であり、
前記高絶縁抵抗層に含まれた金属磁性体粉末は、平均粒度分布（Ｄ５０）値が、前記磁性体本体に含まれた金属磁性体粉末の平均粒度分布（Ｄ５０）値より小さいもののみで構成される、チップ電子部品。 - 前記高絶縁抵抗層は粒径が０．１μｍ〜１０μｍの金属磁性体粉末を含む、請求項１３に記載のチップ電子部品。
- 前記磁性体本体の厚さをｔ１、前記高絶縁抵抗層の厚さをｔ２とすると、ｔ２／ｔ１が０．２５以下である、請求項１３または１４に記載のチップ電子部品。
- 内部コイル部を形成する段階と、
前記内部コイル部の上部及び下部に金属磁性体粉末を含む第１磁性体シートを積層して磁性体本体を形成する段階と、
前記磁性体本体の上面及び下面のうち少なくとも１つに金属磁性体粉末を含む第２磁性体シートを積層してめっき滲み防止層を形成する段階と、を含み、
前記第２磁性体シートは粒径が０．１μｍ〜１０μｍの金属磁性体粉末を含み、
前記めっき滲み防止層に含まれた金属磁性体粉末は、平均粒度分布（Ｄ５０）値が、前記磁性体本体に含まれた金属磁性体粉末の平均粒度分布（Ｄ５０）値より小さいもののみで構成される、チップ電子部品の製造方法。 - 前記第２磁性体シートは前記第１磁性体シートより高い絶縁抵抗を有する、請求項１６に記載のチップ電子部品の製造方法。
- 前記第１磁性体シートは、第１金属磁性体粉末及び前記第１金属磁性体粉末より平均粒径の小さい第２金属磁性体粉末を含み、
前記第１金属磁性体粉末は粒径が１０μｍ〜５０μｍであり、前記第２金属磁性体粉末は粒径が０．５μｍ〜６μｍである、請求項１６または１７に記載のチップ電子部品の製造方法。 - 前記めっき滲み防止層が形成された前記磁性体本体の外側に前記内部コイル部の端部と連結されるように外部電極を形成する段階をさらに含み、
前記外部電極を形成する段階は、
前記磁性体本体の表面に電極層を形成し、前記電極層上にめっき層を形成する、請求項１６から１８のいずれか１項に記載のチップ電子部品の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140152057A KR101607026B1 (ko) | 2014-11-04 | 2014-11-04 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
| KR10-2014-0152057 | 2014-11-04 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016092404A JP2016092404A (ja) | 2016-05-23 |
| JP6784366B2 true JP6784366B2 (ja) | 2020-11-11 |
Family
ID=55853422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015196149A Active JP6784366B2 (ja) | 2014-11-04 | 2015-10-01 | チップ電子部品及びその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9659704B2 (ja) |
| JP (1) | JP6784366B2 (ja) |
| KR (1) | KR101607026B1 (ja) |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015150545A1 (en) * | 2014-04-02 | 2015-10-08 | X-Nrg B.V. | Stator portion for an electric machine comprising an permanent magnet rotor |
| KR101652850B1 (ko) * | 2015-01-30 | 2016-08-31 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품, 그 제조방법 및 이를 구비한 기판 |
| KR102139183B1 (ko) * | 2015-11-09 | 2020-07-29 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 그 제조방법 |
| US10643781B2 (en) | 2016-05-30 | 2020-05-05 | Tdk Corporation | Multilayer coil component |
| KR101830329B1 (ko) * | 2016-07-19 | 2018-02-21 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 |
| US10580567B2 (en) | 2016-07-26 | 2020-03-03 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component and method of manufacturing the same |
| EP3282456B1 (en) * | 2016-08-12 | 2019-04-17 | ABB Schweiz AG | Traction transformer |
| KR101868026B1 (ko) | 2016-09-30 | 2018-06-18 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 |
| US11239019B2 (en) | 2017-03-23 | 2022-02-01 | Tdk Corporation | Coil component and method of manufacturing coil component |
| KR101963290B1 (ko) * | 2017-07-12 | 2019-03-28 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| JP7307524B2 (ja) * | 2017-09-15 | 2023-07-12 | Tdk株式会社 | コイル部品及びコイル部品の製造方法 |
| KR102463330B1 (ko) * | 2017-10-17 | 2022-11-04 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 |
| KR101912291B1 (ko) * | 2017-10-25 | 2018-10-29 | 삼성전기 주식회사 | 인덕터 |
| KR102029543B1 (ko) * | 2017-11-29 | 2019-10-07 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 |
| JP6780634B2 (ja) * | 2017-12-13 | 2020-11-04 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
| JP2019140202A (ja) * | 2018-02-08 | 2019-08-22 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
| KR102029582B1 (ko) * | 2018-04-19 | 2019-10-08 | 삼성전기주식회사 | 코일부품 및 그 제조방법 |
| KR102093147B1 (ko) * | 2018-11-26 | 2020-03-25 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR102176279B1 (ko) | 2019-05-03 | 2020-11-09 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 |
| JP7392287B2 (ja) * | 2019-05-21 | 2023-12-06 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
| KR102224309B1 (ko) * | 2019-12-12 | 2021-03-08 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR102293033B1 (ko) * | 2020-01-22 | 2021-08-24 | 삼성전기주식회사 | 자성 복합 시트 및 코일 부품 |
| KR102424283B1 (ko) * | 2020-05-26 | 2022-07-25 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1092624A (ja) * | 1996-07-26 | 1998-04-10 | Tdk Corp | 六方晶ｚ型磁性酸化物焼結体、その製造方法およびインピーダンス素子 |
| JP3242022B2 (ja) * | 1997-04-11 | 2001-12-25 | 松下電器産業株式会社 | インダクタンス素子 |
| JP2000294423A (ja) * | 1999-04-09 | 2000-10-20 | Tdk Corp | 積層フェライトインダクタデバイス及びその製造方法 |
| JP2003203813A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁性素子およびその製造方法、並びにそれを備えた電源モジュール |
| JP3724405B2 (ja) * | 2001-10-23 | 2005-12-07 | 株式会社村田製作所 | コモンモードチョークコイル |
| JP4857530B2 (ja) * | 2004-07-07 | 2012-01-18 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| JP2006310716A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-11-09 | Tdk Corp | 平面コイル素子 |
| JP2008042051A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Risho Kogyo Co Ltd | リアクトル |
| JP5115691B2 (ja) | 2006-12-28 | 2013-01-09 | Ｔｄｋ株式会社 | コイル装置、及びコイル装置の製造方法 |
| JP2009094428A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-04-30 | Toko Inc | 高透磁率磁性体モールド成形材料 |
| JP4866971B2 (ja) * | 2010-04-30 | 2012-02-01 | 太陽誘電株式会社 | コイル型電子部品およびその製造方法 |
| US9236171B2 (en) * | 2010-10-21 | 2016-01-12 | Tdk Corporation | Coil component and method for producing same |
| KR101219003B1 (ko) * | 2011-04-29 | 2013-01-04 | 삼성전기주식회사 | 칩형 코일 부품 |
| KR101862401B1 (ko) * | 2011-11-07 | 2018-05-30 | 삼성전기주식회사 | 적층형 인덕터 및 그 제조방법 |
| JP5960971B2 (ja) * | 2011-11-17 | 2016-08-02 | 太陽誘電株式会社 | 積層インダクタ |
| JP6012960B2 (ja) * | 2011-12-15 | 2016-10-25 | 太陽誘電株式会社 | コイル型電子部品 |
| JP6060508B2 (ja) * | 2012-03-26 | 2017-01-18 | Tdk株式会社 | 平面コイル素子およびその製造方法 |
| KR101194785B1 (ko) * | 2012-04-04 | 2012-10-25 | 아비코전자 주식회사 | 초박형 인덕터 및 그 제조방법 |
| JP6166021B2 (ja) * | 2012-06-08 | 2017-07-19 | 太陽誘電株式会社 | 積層インダクタ |
| WO2014024976A1 (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-13 | 株式会社村田製作所 | 磁性体組成物、及びコイル部品 |
| KR101771743B1 (ko) * | 2012-11-29 | 2017-08-25 | 삼성전기주식회사 | 커먼 모드 노이즈 칩 필터 및 이의 제조방법 |
| KR101983136B1 (ko) * | 2012-12-28 | 2019-09-10 | 삼성전기주식회사 | 파워 인덕터 및 그 제조방법 |
| KR101580399B1 (ko) * | 2014-06-24 | 2015-12-23 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
-
2014
- 2014-11-04 KR KR1020140152057A patent/KR101607026B1/ko active IP Right Grant
-
2015
- 2015-10-01 JP JP2015196149A patent/JP6784366B2/ja active Active
- 2015-10-16 US US14/885,812 patent/US9659704B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101607026B1 (ko) | 2016-03-28 |
| JP2016092404A (ja) | 2016-05-23 |
| US9659704B2 (en) | 2017-05-23 |
| US20160126004A1 (en) | 2016-05-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6784366B2 (ja) | チップ電子部品及びその製造方法 | |
| US20230128594A1 (en) | Electronic component, and method of manufacturing thereof | |
| KR102138887B1 (ko) | 칩 전자부품 및 그 제조방법 | |
| KR102047564B1 (ko) | 칩 전자부품 및 그 제조방법 | |
| JP6104863B2 (ja) | チップ電子部品及びその製造方法 | |
| CN110335739B (zh) | 线圈电子组件和制造该线圈电子组件的方法 | |
| US9583251B2 (en) | Chip electronic component and board having the same | |
| US9773611B2 (en) | Chip electronic component and manufacturing method thereof | |
| CN110556241B (zh) | 电子组件及其制造方法 | |
| JP6195256B2 (ja) | コイル電子部品及びその製造方法 | |
| JP6750776B2 (ja) | コイル電子部品及びその製造方法 | |
| KR101580406B1 (ko) | 칩 전자부품 | |
| US10141099B2 (en) | Electronic component and manufacturing method thereof | |
| CN109961936B (zh) | 片式电子组件 | |
| KR20160057785A (ko) | 칩 전자부품 및 그 제조방법 | |
| KR101813322B1 (ko) | 코일 전자부품 | |
| US20190252113A1 (en) | Electronic component |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180821 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190422 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190507 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190805 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200128 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200410 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200923 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201015 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6784366 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |