KR101771743B1 - 커먼 모드 노이즈 칩 필터 및 이의 제조방법 - Google Patents

커먼 모드 노이즈 칩 필터 및 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 페라이트 기판, 상기 페라이트 기판 상에 형성된 코일 패턴, 및 상기 코일 패턴이 형성된 기판에 페라이트-고분자 복합층을 포함하는 커먼 모드 노이즈 칩 필터이고, 상기 페라이트-고분자 복합층은 페라이트 분말들이 서로 접촉되어 있고, 상기 페라이트 분말들이 접촉되지 않은 페라이트 분말들 사이의 빈 공간에 고분자가 충진된 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 커먼 모드 노이즈 칩 필터와 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 커먼 모드 노이즈 칩 필터의 페라이트-고분자 복합층의 페라이트 분말들이 서로 접촉되도록 하고, 상기 페라이트 분말들이 서로 접촉되지 않는 빈 공간에만 고분자 수지를 주입시킴으로써 페라이트-고분자 복합층에서의 페라이트 분말의 충진율을 극대화시킬 수 있다. 따라서, 페라이트 분말의 충진량이 증가하기 때문에 커먼 모드 노이즈 칩 필터의 투자율 개선에 효과적이다.

Description

커먼 모드 노이즈 칩 필터 및 이의 제조방법{Common mode noise chip filter and method for preparing thereof}
본 발명은 커먼 모드 노이즈 칩 필터 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
우리 주변의 전자기기는 많든 적든 방사 노이즈의 발생원이다. 이와 같이 노이즈는 자유로운 변신, 신출귀몰의 행동을 하기 때문에, 전자기기 자체가 노이즈의 발생원이 되지 않도록 함과 동시에 외래 노이즈에 의해서도 오동작 등이 생기지 않도록 하는 내성(Immunity, 면역성) 대책이 필요하다. 이것이 EMC의 기본적인 사고이다.
전도 노이즈는 컨덴서에 의해 그라운드에 의해 '바이 패스(By-Pass)'하기도 하고, 저항 및 페라이트 코아(Ferrite Core), 칩 비드(Chip Bead)　등으로 '흡수'하여 열로 변환하여 없애는 것이 일반적이다.
전도 노이즈의 대책으로 또 하나의 중요한 수법이 있다. 그것은 인덕터(Inductor)의 성질을 이용하여 노이즈 전류를 '반사'시키는 수법이다. 인덕터는 직류전류는 잘 흘리지만 교류전류에 대해서는 임피던스(Impedance/교류전류에 대한 저항)가 높아져 잘 흐르지 않기　때문이다. 그러나 전도 노이즈의 전달방식에는 차동 모드(Differential Mode)　와 커먼 모드(Common Mode)의 두 타입이 있어, 그 차이에 따른 노이즈 대책이 요구된다. 노이즈의 타입을 확인하지 않으면 노이즈 대책부품을 회로에 추가하더라도 오히려 노이즈가 증가하는 사태를 불러들이기도 한다.　
커먼 모드 (Common Mode) 라는 것은 왕로, 귀로에 대해 같은 방향으로 흐르는 전도 모드이다. 커먼 모드 노이즈는 배선계의 임피던스 불평행 등에 의해 생기기도 하고, 고주파일수록 현저해진다. 또한 커먼 모드 노이즈는 지면(地面) 등에도 전달되어 큰 루프를 그리면서 되돌아 오기 때문에 멀리 떨어져 있는 전자기기에도 여러 가지 노이즈 장애를 발생시킨다.
그래서 디지탈 기기에서는 차동 모드 노이즈(Differential Mode Noise) 대책은 물론이고 그 이상으로 커먼 모드 노이즈 대책이 중시되고 있다.
이러한 커먼 모드 노이즈 필터는 다음 도 1에서와 같이, 페라이트 기판(11)에 절연층(12)을 형성하고, 내부 코일 도체(13) 형성을 위한 레지스트 절연층(14)을 설치하고, 상기 코일 도체(13)들을 비아 전극(도식되지 않음)으로 연결시킨 다음, 상기 기판(11)의 외주면에는 상기 코일 도체(13)들이 리드아웃 선(15)에 의해 외부 전극(16)과 연결된 구조를 가진다.
또한, 상기 코일 도체(12)의 내측에는 상기 절연층(14)을 관통하는 개구부(도시되지 않음)가 형성되어 있고, 상기 개구부 내부에는 페라이트-고분자의 복합층(18)이 충진된 구조를 가진다.
상기 도 1의 구조를 상부에서 본 구조는 다음 도 2에 나타낸 바와 같다.
상기 페라이트-고분자의 복합층(18)은 페라이트 분말(19)과 고분자 바인더(20)가 혼합되어 페라이트 복합체 형태로 구성되는데, 상기 페라이트 분말(19)은 1종의 분말 또는 사이즈가 상이한 2종의 분말을 이용한다. 그러나, 다음 도 1과 같은 기존 구조의 경우 고분자 바인더(20)에 의해 페라이트 분말들(19)이 서로 분리되어 있다. 따라서, 상기 구조를 가지는 페라이트-고분자 복합층에서의 페라이트 분말들의 충진율에 한계가 있기 때문에 이를 포함하는 커먼 모드 노이즈 칩 필터의 투자율 개선에도 미흡한 실정이다.
또한, 페라이트 분말의 충진율을 높이기 위해 구형의 페라이트 파우더를 사용해야 하지만, 조대한 구형 페라이트 파우더의 제조에 한계가 있어 미세한 페라이트 파우더를 바인더에 섞은 후, 필름 형태로 적층한 후 분쇄하여 플레이트 형태로 파우더를 조대화시켜 페라이트-고분자 복합층을 형성하고 있다.
일본공개특허 2012-009798
따라서, 본 발명에서는 투자율을 증가시키기 위하여 기존에 사용하는 페라이트 파우더+고분자 수지의 혼합 슬러리를 사용하는 방법 대신 페라이트 파우더를 먼저 채우고 그 후 모세관 현상을 이용해 고분자 수지를 충진하여 페라이트 파우더들끼리 서로 접촉될 수 있도록 구조적으로 조정하고, 페라이트 파우더들이 접촉하지 않는 빈 공간에만 고분자 바인더를 충진시켜 페라이트 파우더들의 충진 밀도를 높이고, 이로 인해 신뢰성이 개선된 커먼 모드 노이즈 칩 필터를 제공하는 데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 상기 특성을 가지는 커먼 모드 노이즈 칩 필터의 제조방법을 제공하는 데도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 커먼 모드 노이즈 칩 필터는 페라이트 기판, 상기 페라이트 기판 상에 형성된 코일 패턴, 및 상기 코일 패턴이 형성된 기판에 페라이트-고분자 복합층을 포함하는 커먼 모드 노이즈 칩 필터이고, 상기 페라이트-고분자 복합층은 페라이트 분말들이 서로 접촉되어 있고, 상기 페라이트 분말들이 접촉되지 않은 페라이트 분말들 사이의 빈 공간에 고분자가 충진된 구조를 가지는 것을 특징으로 한다.
상기 페라이트-고분자 복합층의 페라이트 분말의 평균 입경은 1~50㎛인 것일 수 있다.
상기 페라이트-고분자 복합층의 페라이트 분말들은 서로 접촉되어 있으며, 평균 입경이 큰 입자들 사이에 평균 입경이 상대적으로 작은 입자들이 서로 접촉되어 분포된 것을 특징으로 한다.
상기 페라이트-고분자 복합층의 페라이트 분말은 구형 및 무정형인 것이 바람직하다.
상기 페라이트 입자는 Ni-Zn-Cu계인 것이 바람직하다.
상기 페라이트-고분자 복합층의 고분자는 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지 및 폴리아닐린 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.
상기 페라이트-고분자 복합층의 고분자는 에폭시 수지가 보다 바람직하다.
상기 에폭시 수지의 점도가 1~10 Cps인 것이 바람직하다.
상기 페라이트-고분자 복합층의 페라이트:고분자는 7:1~10:1의 중량비로 혼합되는 것일 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 페라이트 기판에 코일 패턴을 형성시키는 제1단계, 상기 코일 패턴이 형성된 기판에 페라이트 분말을 충진시키는 제2단계, 및 상기 페라이트 분말들 사이에 고분자 수지를 충진시키는 제3단계를 포함하는 커먼 모드 노이즈 칩 필터의 제조방법을 제공할 수 있다.
상기 제2단계의 페라이트 분말의 충진은 프린팅, 잉크젯, 또는 스프레이 중에서 선택되는 1종의 방법을 이용할 수 있다.
상기 페라이트-고분자 복합층의 페라이트 분말의 평균 입경은 1~50㎛인 것일 수 있다.
상기 페라이트-고분자 복합층의 고분자는 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지 및 폴리아닐린 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.
상기 페라이트-고분자 복합층의 고분자는 에폭시 수지가 보다 바람직하다.
상기 에폭시 수지의 점도가 1~10 Cps인 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 커먼 모드 노이즈 칩 필터의 페라이트-고분자 복합층의 페라이트 분말들이 서로 접촉되도록 하고, 상기 페라이트 분말들이 서로 접촉되지 않는 빈 공간에만 고분자 수지를 주입시킴으로써 페라이트-고분자 복합층에서의 페라이트 분말의 충진율을 극대화시킬 수 있다.
따라서, 페라이트 분말의 충진량이 증가하기 때문에 커먼 모드 노이즈 칩 필터의 투자율 개선에 효과적이다.
도 1은 종래 기술에 따른 커먼 모드 노이즈 칩 필터의 단면 구조이고,
도 2는 상기 도 1을 상부에서 본 구조이고,
도 3~5는 본 발명에 따른 페라이트-고분자 복합층을 포함하는 커먼 모드 노이즈 칩 필터의 단면 구조이다.
이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.
본 발명은 커먼 모드 노이즈 칩 필터 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 커먼 모드 노이즈 칩 필터는 페라이트-고분자 복합층에 포함되는 페라이트 파우더들이 서로 접촉될 수 있도록 하여, 페라이트-고분자 복합층에서의 페라이트 분말의 충진율을 극대화시켜 투자율이 우수한 커먼 모드 노이즈 칩 필터를 제공할 수 있다.
이러한, 본 발명의 일 실시예에 따른 커먼 모드 노이즈 칩 필터의 구조를 나타낸 다음 도 3을 참조하면, 페라이트 기판(111), 상기 페라이트 기판(111) 상에 형성된 코일 패턴(113), 및 상기 코일 패턴(113)이 형성된 기판(111)에 페라이트-고분자 복합층(118)을 포함하는 커먼 모드 노이즈 칩 필터이고, 상기 페라이트-고분자 복합층(118)은 페라이트 분말들(119)이 서로 접촉되어 있고, 상기 페라이트 분말들(119)이 접촉되지 않은 페라이트 분말들(119) 사이의 빈 공간에 고분자(120)가 충진된 구조를 가지는 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명에서는 종래와 같이 페라이트 분말들을 고분자 바인더와 혼합한 슬러리 상태로 페라이트-고분자 복합층을 형성하는 것이 아니라, 페라이트 분말들을 먼저 충진시켜 페라이트 분말들이 서로 접촉됨과 동시에 최적의 상태로 충진되도록 하고, 그 다음에 상기 페라이트 분말들이 서로 접촉되지 않는 빈 공간으로만 고분자 바인더를 주입시킨다.
본 발명에 따른 상기 페라이트-고분자 복합층의 페라이트 분말의 입경은 1~50㎛인 것이 바람직하며, 그 크기가 1㎛ 미만인 경우 분산성 및 투자율이 저하되고 또한, 50㎛를 초과하는 경우는 분말 제작이 어렵고 공정성에도 문제가 있어 바람직하지 못하다.
상기 페라이트 입자의 평균 입경 범위 내에서 입자 크기가 상이한 2종 이상을 혼합 사용할 수 있으며, 충진율을 높이기 위하여 구형 및 무정형 페라이트 입자를 2종 이상 혼합할 수 있으며, 그 조합은 특별히 한정되지 않는다. 따라서, 본 발명의 상기 페라이트-고분자 복합층의 페라이트 분말들은 서로 접촉되어 있으며, 평균 입경이 큰 입자들 사이에 평균 입경이 상대적으로 작은 입자들이 서로 접촉되어 분포된 구조를 가질 수 있다.
본 발명에 따른 상기 페라이트 입자는 Ni-Zn-Cu계인 것이 바람직하다. 또한, 선택적으로 Co, Bi, 및 Ti로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상을 더 포함할 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 페라이트-고분자 복합층의 고분자는 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지 및 폴리아닐린 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 페라이트-고분자 복합층의 고분자는 에폭시 수지가 부착력과 열강도 면에서 바람직하다.
상기 고분자가 에폭시 수지인 경우, 그 점도가 1~10 Cps로서 저점도를 유지하도록 하여, 상기 페라이트 분말들 사이의 빈 공간에 최소한의 고분자 수지만이 주입될 수 있도록 하는 면에서 바람직하다. 상기 에폭시 수지의 점도가 상기 범위를 벗어나는 경우 모세관 특성이 감소되어 주입공정에 문제가 있어 바람직하지 못하다.
상기 페라이트-고분자 복합층의 페라이트:고분자는 7:1~10:1의 중량비로 혼합시키는 것이 분산성 및 공정성 면에서 바람직하다.
한편, 본 발명의 커먼 모드 노이즈 칩 필터에 사용되는 상기 페라이트 기판(111)은 통상의 페라이트 기판이 사용될 수 있으며, 페라이트의 재질이 특별히 한정되는 것은 아니다.
상기 페라이트 기판(111) 상에는 복수의 절연층(112)이 형성되며, 상기 각 절연층(112)에는 코일 패턴들(113)이 형성되어 있다. 상기 각 절연층(112)의 코일 패턴들(113)은 이웃하는 비어 전극들(도시되지 않음)에 의해 서로 연결되어 있으며, 상기 코일 패턴들(113)의 형성을 위한 레지스트 절연층(114)이 형성된다.
상기 절연층(112)은 각 코일 패턴들(113)을 서로 절연시킴과 동시에 상기 내부 전극 코일 패턴들(113)이 형성되는 표면의 평탄성 확보의 역할을 수행한다. 이러한 절연층(112) 재료로서는 전기적 및 자기적 절연 특성이 우수하고, 가공성이 좋은 고분자 수지가 바람직하게 사용될 수 있으며, 예를 들어, 에폭시 수지 또는 폴리이미드 수지 등이 있으나 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명에 따른 내부 전극 코일 패턴들(113)은 도전성과 가공성이 우수한 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al) 등을 이용할 수 있다.
상기 각 절연층(112)의 중앙이며, 각 내부 전극 코일(113)의 내측에는 각 절연층(112)을 관통하는 개구부가 형성되어 있고, 상기 각 절연층(112)에 형성된 내부 전극 코일(113)은 각 층의 비어 전극에 의해 전기적으로 연결된다. 또한, 상기 내부 전극 코일(113)의 각 단부는 리드아웃 선(115)을 통해 외부 전극 단자(116)로 연결되는데, 상기 외주면에 양 측면에 통상 4개의 외부 전극 단자(116)가 형성되어 있다.
이러한 본 발명의 커먼 모드 노이즈 칩 필터의 제조방법은 페라이트 기판에 코일 패턴을 형성시키는 제1단계, 상기 코일 패턴이 형성된 기판에 페라이트 분말을 충진시키는 제2단계, 및 상기 페라이트 분말들 사이에 고분자 수지를 충진시키는 제3단계를 거쳐 제조될 수 있다.
먼저, 제1단계는 통상의 페라이트 기판에 내부 전극 코일 패턴을 형성시킨다. 상기 내부 전극 코일 패턴은 도전성과 가공성이 우수한 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al)을 이용할 수 있다. 내부 전극 코일 패턴의 형성 방법은 포토리소그래피를 이용한 에칭법이나, 에디티브법(도금법)을 이용할 수 있으며, 그 방법이 특별히 한정되지 않는다.
제2단계는, 상기 내부 전극 코일 패턴이 형성된 페라이트 기판 내부의 개구부에 페라이트 분말을 충진시킨다. 상기 제2단계의 페라이트 분말의 충진은 프린팅, 잉크젯, 또는 스프레이 중에서 선택되는 1종의 방법을 이용할 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 따른 상기 페라이트-고분자 복합층의 페라이트 분말은 평균 입경 1~50㎛인 Ni-Zn-Cu계인 것이 바람직하고, 선택적으로 Co, Bi, 및 Ti로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상을 더 포함할 수도 있다. 또한, 상기 페라이트 분말은 평균 입경이 상이한 2종 이상을 혼합 사용하여 그 충진율을 높일 수도 있다.
제3단계는, 상기 충진된 페라이트 분말들 사이에 고분자 수지를 충진시킨다. 상기 고분자 수지는 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지 및 폴리아닐린 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있으며, 이 중에서도 에폭시 수지가 부착력과 열강도 면에서 보다 바람직하다. 또한, 상기 에폭시 수지를 사용하는 경우, 그 점도는 1~10 Cps범위의 저점도로 하여 최소량의 고분자 수지를 주입시키는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 다음 도 3에서와 같이 상기 페라이트 분말들을 다층 구조로 충진시킨 다음, 상기 충진된 페라이트 분말들 사이에 고분자 수지를 주입시킬 수도 있다.
또한, 상기 고분자 수지의 주입은 페라이트 분말들을 한층 충진시키고, 상기 페라이트 분말들이 접촉하지 않는 빈 공간에 충진시켜 제1페라이트-고분자층을 형성시키고, 다시 페라이트 분말들을 한층 충진시키고, 상기 페라이트 분말들이 접촉하지 않는 빈 공간에 충진시켜 제2페라이트-고분자층을 형성시킬 수 있다.
이때, 상기 페라이트 분말들의 다층 구조는 다음 도 4에서와 같이 입자 크기가 상이한 페라이트 분말들을 이용하여 입자 크기가 큰 분말들(119a) 사이에 입자 크기가 작은 페라이트 분말들(119b)이 충진될 수 있도록 조정하여, 페라이트 분말의 충진율을 극대화시킬 수도 있다.
또한, 본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 다음 도 5에서와 같이 상기 페라이트 분말들(119a, 119b)을 다층 구조로 충진시킨 다음 제일 마지막 층의 페라이트 분말들 위에만 고분자 수지를 도포하여 모세관 현상으로 페라이트 분말의 하부층까지 고분자 수지를 충진시킬 수도 있다.
상기 과정을 통하여 본 발명에 따른 상기 페라이트-고분자 복합층의 두께는 50~100㎛로 형성되는 것이 웨팅성(wetting property) 및 탈포 특성 면에서 바람직하다.
상기 페라이트-고분자 복합층이 형성된 후, 상기 내부 전극 코일(113)의 각 단부는 리드아웃 선(115)을 통해 외부 전극 단자(116)로 연결시켜 커먼 모드 노이즈 칩 필터를 제조하게 된다.
이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이하의 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 또한, 이하의 실시예에서는 특정 화합물을 이용하여 예시하였으나, 이들의 균등물을 사용한 경우에 있어서도 동등 유사한 정도의 효과를 발휘할 수 있음은 당업자에게 자명하다.
실시예 1
구리 내부 전극 코일 패턴이 형성된 페라이트 기판의 Cavity에 평균 입경35㎛인 구형의 페라이트 파우더(NiZnCu 페라이트)와 평균 입경 3㎛인 구형의 페라이트 파우더의 혼합 분말을 프린팅법을 이용하여 충진시켰다.
상기 충진된 페라이트 파우더들 간의 빈 공간에 점도 1~10 Cps인 에폭시 수지를 프린팅를 이용하여 주입시켜, 다음 도 3과 같은 구조를 가지며, 두께 100㎛인 페라이트-고분자 복합층(페라이트 파우더:고분자 수지는 9:1로 혼합됨)을 제조하였다.
상기 내부 전극 코일의 외주단을 유출 단자를 통하여 외부 전극 단자와 연결시켜 커먼 모드 노이즈 칩 필터를 제조하였다.
실시예 2
구리 내부 전극 코일 패턴이 형성된 페라이트 기판의 Cavity에 평균 입경 45㎛인 구형의 페라이트 파우더(NiZnCu 페라이트)를 3층 구조로 충진시키고, 그 위에 평균 입경 5㎛인 구형의 페라이트 파우더(NiZnCu 페라이트)를 1층 더 충진시켰다. 상기 페라이트 파우더의 충진은 스프레이법을 이용하였다.
다음 도 5에서와 같이 상기 충진된 페라이트 파우더의 최외각층 위에 에폭시 수지를 이용하여 100㎛로 도포시켜 모세관 현상으로 상기 에폭시 수지가 페라이트 파우더의 하부층까지 투입되도록 하여 최종 두께 100㎛인 페라이트-고분자 복합층(페라이트 파우더:고분자 수지는 9:1로 혼합됨)을 형성시키는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 과정으로 커먼 모드 노이즈 칩 필터를 제조하였다.
비교예 1
페라이트 파우더로서, 평균 입경 25㎛인 구형의 페라이트 분말(NiZnCu 페라이트)만을 포함하는 것을 제외하고는 페라이트 분말과 에폭시 수지가 9:1로 혼합된 혼합액을 도포시켜 두께 100㎛의 페라이트-고분자 복합층을 형성시키는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 과정으로 커먼 모드 노이즈 칩 필터를 제조하였다.
실험예 : 충진율 테스트 결과
상기 실시예 1~2와 비교예 1의 구조를 가지는 페라이트-고분자 복합층의 충진율과, 상기 페라이트-고분자 복합층을 포함하는 커먼 모드 노이즈 칩 필터의 투자율을 측정하고, 그 결과를 다음 표 1에 나타내었다.
구형의 페라이트 입자 충진 밀도 투자율
직경(㎛)/(무게분율)
비교예 1 25/1 60.5 12.3
실시예 1 35/0.726 3/0.274 84.8 21.6
실시예 2 45/0.726 5/0.274) 95.2 24.3
상기 표 1의 결과에서와 같이, 본 발명의 페라이트-고분자 복합층과 같이 페라이트 분말들이 서로 접촉되어 있고, 상기 페라이트 분말들이 접촉되지 않은 페라이트 분말들 사이의 빈 공간에만 고분자가 충진된 구조를 가지는 실시예 1과 2의 경우, 종래와 같이 페라이트 분말과 고분자가 혼합된 슬러리를 충진시킨 비교예 1의 구조에 비해 충진 밀도가 개선되고, 투자율이 향상되는 효과를 가졌다.
11, 111 : 페라이트 기판
12, 112 : 절연층
13, 113 : 내부 전극 코일 패턴
14, 114 : 레지스트 절연층
15, 115 : 리드아웃 선
16, 116 : 외부 전극
18, 118 : 페라이트-고분자 복합층

Claims (17)

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  10. 페라이트 기판에 코일 패턴을 형성시키는 제1단계, 및
    상기 코일 패턴이 형성된 기판에 페라이트 분말을 충진시키는 제2단계, 및
    상기 페라이트 분말들 사이에 고분자 수지를 충진시키는 제3단계를 포함하는 커먼 모드 노이즈 칩 필터의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제2단계의 페라이트 분말의 충진은 프린팅, 잉크젯, 또는 스프레이 중에서 선택되는 1종의 방법을 이용하는 것인 커먼 모드 노이즈 칩 필터의 제조방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 페라이트 분말의 평균 입경은 1~50㎛인 것인 커먼 모드 노이즈 칩 필터의 제조방법.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 고분자 수지는 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지 및 폴리아닐린 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상인 커먼 모드 노이즈 칩 필터의 제조방법.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 고분자 수지는 에폭시 수지인 커먼 모드 노이즈 칩 필터의 제조방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 에폭시 수지의 점도가 1~10 Cps인 커먼 모드 노이즈 칩 필터의 제조방법.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 제2단계 및 제3단계는 상기 페라이트 분말들을 다층 구조로 충진시킨 다음, 상기 충진된 페라이트 분말들 사이에 고분자를 주입시켜 수행되는 것인 커먼 모드 노이즈 칩 필터의 제조방법.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 제2단계 및 제3단계는 다층의 페라이트 분말을 충진하고, 최외각의 페라이트 분말 위에 고분자를 도포하여, 상기 고분자가 페라이트 분말의 하부층까지 주입시키는 것인 커먼 모드 노이즈 칩 필터의 제조방법.

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