JP2018019109A - 積層型インダクタ - Google Patents
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- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 65
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 65
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 30
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 54
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims description 22
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 22
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 11
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 9
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 6
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 6
- -1 whisker Substances 0.000 claims description 6
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 claims description 6
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 claims description 4
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 claims description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 abstract 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical group [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/327—Encapsulating or impregnating
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- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
【課題】本発明は、積層型インダクタ及び前記積層型インダクタの保護層の組成物に関する。
【解決手段】本発明は横方向の延伸率と縦方向の延伸率が相違する無機フィラーまたは発色剤でコーティングされた無機フィラーを含有する保護層を含む積層型インダクタと、エポキシ樹脂１００重量部に対して、横方向の延伸率と縦方向の延伸率が相違する無機フィラー１０〜３０重量部、及び分散剤１０〜３０重量部を含む積層型インダクタの保護層の組成物に関する。本発明によると、積層型インダクタの最外側の絶縁層に横方向の延伸率と縦方向の延伸率が相違する無機フィラーを含んでインダクタチップの熱変形現象を減少させることで熱に対する外形変化を減らすことができ、信頼性を確保した積層型インダクタを提供することができる。
【選択図】図２
【解決手段】本発明は横方向の延伸率と縦方向の延伸率が相違する無機フィラーまたは発色剤でコーティングされた無機フィラーを含有する保護層を含む積層型インダクタと、エポキシ樹脂１００重量部に対して、横方向の延伸率と縦方向の延伸率が相違する無機フィラー１０〜３０重量部、及び分散剤１０〜３０重量部を含む積層型インダクタの保護層の組成物に関する。本発明によると、積層型インダクタの最外側の絶縁層に横方向の延伸率と縦方向の延伸率が相違する無機フィラーを含んでインダクタチップの熱変形現象を減少させることで熱に対する外形変化を減らすことができ、信頼性を確保した積層型インダクタを提供することができる。
【選択図】図２
Description
本発明は、積層型インダクタ、及び前記積層型インダクタの保護層の組成物に関する。
モバイル機器の小型化及び複合機能化が進むに伴い、電子部品の超小型化に対する要求が高まっており、特に高周波部品及びＲＦブロックに使用される各種部品の小型化及び高精度が要求されている。
このようなモバイル機器及びＲＦモジュールなどの小型化及び高周波化に応えるべく、インダクタンスの高い精度及び高いＱ特性が要求される。
従来の積層型インダクタの場合、図１のように、セラミック絶縁層１０上にコイルパターン２０を印刷し、前記コイルパターンを層間ビア（不図示）を介して連結し、積層することで積層体を構成し、また、前記コイルパターンの間の空間にはポリマー樹脂を用いた絶縁層３０を形成してこれを圧着、焼成し、外部電極４０を印刷して最終電極を形成した後、最外側にポリマー樹脂を充填剤として用いた保護層５０を適用することで、インダクタの工程信頼性を確保している。
従来、前記保護層５０に、前記ポリマー樹脂と共にシリカのような無機フィラー材料を混合して使用して来た。
しかし、前記印刷工程において電極の滲みが発生したり、積層及び圧着工程においてアライメントが歪んだり電極が押し付けられることによってコイルの変形が生じやすく、焼成時には収縮変形によってコイル形状の変形がひどくなる。また、前記電極の最外側に形成される保護層のポリマー樹脂としては、通常透明なエポキシ樹脂が用いられるが、前記ポリマー樹脂を充填剤として使用する場合、インダクタチップに熱衝撃が加えられると、前記ポリマー樹脂の熱膨張特性によってチップ（ｃｈｉｐ）の外形が歪む現象が生じる。
そのため、所望のインダクタのインダクタンス値の制御が難しくなり、低直流抵抗を具現することも難しくなり、結果、高周波インダクタで要求される ＨＩＧＨ‐Ｑ特性の確保が困難になる。
本発明では、積層型インダクタにおいて、電極形成後にポリマー樹脂を用いて保護層を形成するにあたり、従来のポリマー樹脂の熱膨張によってインダクタチップが変形される問題を解決することができる積層型インダクタを提供することをその目的とする。
また、本発明は、透明なエポキシ樹脂を用いて電極露出工程を行う際、工程信頼性を確保することができる積層型インダクタを提供することを他の目的とする。
また、本発明は、前記積層型インダクタの保護層の組成物を提供することをまた他の目的 とする。
本発明の一実施例による積層型インダクタは、横方向の延伸率と縦方向の延伸率が相違する無機フィラーを含有する保護層を含むことを特徴とする。
前記無機フィラーのアスペクト比（ａｓｐｅｃｔ ｒａｔｉｏ）は２０〜２００であることが好ましい。
前記無機フィラーの比重は１．５〜３．５の範囲であることが好ましい。
前記無機フィラーは、ガラス繊維、炭素繊維、ウォラストナイト、ウィスカー、及びステンレススチール繊維からなる群から選択される１種以上であることができる。
前記無機フィラーは、棒状、板状、球状、フレーク（ｆｌａｋｅ）状、及び円筒状からなる群から選択される１種以上の形状を有することができる。
前記保護層はポリマー樹脂をさらに含有することができる。
一実施例によると、前記ポリマー樹脂はエポキシ樹脂を使用することが好ましい。
また、本発明の他の実施例による積層型インダクタは、発色剤でコーティングされた無機フィラーを含有する保護層を含むことを特徴とする。
前記無機フィラーはアスペクト比（ａｓｐｅｃｔ ｒａｔｉｏ）が２０〜２００であり、横方向の延伸率と縦方向の延伸率が相違することができる。
前記無機フィラーの比重は１．５〜３．５の範囲であることが好ましい。
前記無機フィラーは、ガラス繊維、炭素繊維、ウォラストナイト、ウィスカー、及びステンレススチール繊維からなる群から選択される１種以上であることができる。
前記無機フィラーは、棒状、板状、球状、フレーク（ｆｌａｋｅ）状、及び円筒状からなる群から選択される１種以上の形状を有することができる。
前記保護層はポリマー樹脂をさらに含有することができる。
一実施例によると、前記ポリマー樹脂はエポキシ樹脂を使用することが好ましい。
前記発色剤は無機顔料及び有機顔料から選択される１種以上であることができる。
また、本発明の他の実施例による積層型インダクタの保護層の組成物は、エポキシ樹脂１００重量部に対して横方向の延伸率と縦方向の延伸率が相違する無機フィラー１０〜３０重量部、及び分散剤１０〜３０重量部を含むことを特徴とする。
前記無機フィラーのアスペクト比（ａｓｐｅｃｔ ｒａｔｉｏ）は２０〜２００であることが好ましい。
前記無機フィラーの比重は１．５〜３．５の範囲であることが好ましい。
前記無機フィラーは、ガラス繊維、炭素繊維、ウォラストナイト、ウィスカー、及びステンレススチール繊維からなる群から選択される１種以上であることができる。
前記無機フィラーは、棒状、板状、球状、フレーク（ｆｌａｋｅ）状、及び円筒状からなる群から選択される１種以上の形状を有することができる。
前記分散剤はチタン系分散剤が好ましい。
本発明によると、積層型インダクタの最外側の絶縁層に、横方向の延伸率と縦方向の延伸率が相違する無機フィラーを含有することでインダクタチップの熱変形現象を減少させ、熱に対する外形変化を減らすことができ、信頼性を確保した積層型インダクタを提供することができる。
また、積層型インダクタの最外側の絶縁層に、横方向の延伸率と縦方向の延伸率が相違し、発色剤でコーティングされた無機フィラーを含有することで電極露出信頼性を高めることができ、染料分散工程が除去され、工程単純化の効果を有する。
以下、添付の図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
本明細書で用いられる用語は、特定の実施例を説明するために用いられ、本発明を限定しようとするものではない。本明細書に用いられたように、単数型は文脈上異なる場合を明白に指摘するものでない限り、複数型を含むことができる。また、本明細書で用いられる「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」及び／または「含んでいる（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は言及された形状、数字、段階、動作、部材、要素、及び／またはこれらの組み合わせが存在することを特定するものであり、一つ以上の他の形状、数字、段階、動作、部材、要素、及び／またはこれらの組み合わせの存在または付加を排除するものではない。
本発明は、ノイズフィルターなどに使用される積層型インダクタの保護層に磁性体を使用せずに高分子樹脂と無機フィラーを充填して熱変形を減少させ、強度を増加させることができる積層型インダクタ及び前記保護層の組成物を提供する。
図２は本発明の一実施例による積層型インダクタの構造を示すものである。これを参照すると、基板１１０上に形成された積層体を構成する複数の絶縁層１３０と、前記複数の絶縁層１３０に形成された内部電極コイル１２０と、前記内部電極コイル１２０の端部に接続される外部電極端子１４０と、前記積層体の表面に形成された保護層１５０と、を含む。
通常、前記保護層１５０は、エポキシ樹脂とフェライトからなる複合層に形成されるが、前記エポキシ樹脂で前記保護層１５０を形成する場合、インダクタチップに熱衝撃が加えられると、前記ポリマー樹脂の熱膨張特性によってチップ（ｃｈｉｐ）の外形が歪む現象が発生する。特に、前記エポキシ樹脂の場合、特に横方向への熱変形がひどいためこのようなチップの外形変形不良がひどい。
従って、本発明では、横方向の延伸率と縦方向の延伸率が相違する特定のアスペクト比を満足する無機フィラー１５１を積層型インダクタの保護層に含有することでこのような問題を解決することができる。
本発明による無機フィラーは、図３のように、アスペクト比（ａｓｐｅｃｔ ｒａｔｉｏ）が２０〜２００であるものを使用することが好ましい。本発明による無機フィラーのアスペクト比が２０未満である場合には十分な形状異方性の特性を有することができず、また２００を超える場合には形状異方性の特性を極大化するためのフィラー配列において問題があるため好ましくない。
本発明による無機フィラーは横方向の延伸率と縦方向の延伸率が相違し、方向性が強いため、流れ方向への収縮と膨張を抑制する効果に優れ、特に横方向への効果が縦方向より優れる。
また、本発明による前記無機フィラーの比重は１．５〜３．５の範囲であり、使用されるポリマー樹脂より比重が大きいため保護層の組成物を製造する際、前記無機フィラーの注入工程で重力によって図２のように保護層１５０内で一定の配向性を有するため、前記積層型インダクタの外部熱衝撃による変形を最小化することができる効果を有する。
このような前記無機フィラーは、ガラス繊維、炭素繊維、ウォラストナイト、ウィスカー、及びステンレススチール繊維からなる群から選択される１種以上であることができる。本発明の一実施例による前記無機フィラーは、棒状、板状、球状、フレーク（ｆｌａｋｅ）状及び、円筒状からなる群から選択される１種以上の形状を有することができる。
また、本発明の一実施例によると、前記無機フィラーを発色剤のような染料を用いてコーティングして使用することもできる。従来、前記エポキシ樹脂が透明であるため、電極露出工程で前記エポキシ樹脂をエッチングして内部電極コイルが現われる時点を正確に制御することが困難であるという問題があった。そのため、本発明では前記無機フィラーを発色剤などでコーティングすると、エポキシ樹脂電極との区別が容易になるため、エッチング工程時に電極露出時期を容易に判断することができ、染料分散工程が除去され、工程が単純化される効果及び電極露出信頼性を有することができる。
前記発色剤としては無機顔料、有機顔料などがあり、前記無機フィラーの表面をコーティングして色を発現することができるものであれば、無機顔料でも良く、有機顔料でも良い。
また、本発明の前記保護層は、ポリマー樹脂を前記無機フィラーと混合して使用することができ、一実施例によると、前記ポリマー樹脂はエポキシ樹脂を使用することが好ましいが、これに限定されず、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂及びポリアニリン樹脂などを使用することもできる。
また、本発明による前記保護層１５０はポリマー樹脂と無機フィラー以外にも分散性を向上するために適した分散剤を使用することもでき、前記分散剤の種類は特に限定されないが、チタン系分散剤を使用することができる。
本発明による保護層の組成物はエポキシ樹脂１００重量部に対して横方向の延伸率と縦方向の延伸率が相違する無機フィラー１０〜５０重量部、及び分散剤０．１〜１重量部を含むことができる。
前記無機フィラーの含量が１０重量部未満である場合には延伸率の調節に問題があり、また５０重量部を超える場合には分散性及び流動性が減少して工程性において問題があるため好ましくない。
また、前記分散剤の含量が０．１重量部未満である場合には分散特性が悪化する問題があり、また１重量部を超える場合には電気的特性が悪化する問題があるため好ましくない。
本発明による前記保護層の組成物は、前記エポキシ樹脂、無機フィラー、及び分散剤を混合した後、３０〜９０分間均一に混合する段階、１０〜６０分間脱泡させる段階、及び３本ロールミルを用いて繰り返して分散させる段階を経て製造することが好ましい。
また、本発明による前記保護層の組成物は、本発明による積層型インダクタの物性を損傷させない範囲内で、前記エポキシ樹脂の硬化のための硬化剤、硬化促進剤、及びその他の添加剤を通常の範囲内で含むことができる。
また、本発明の積層型インダクタの前記基板１１０は通常のフェライト基板が使用されることができ、フェライトの材質に特に限定されるものではない。
前記フェライト基板１１０上には複数の絶縁層１３０が積層されて積層体を成し、前記各絶縁層１３０には内部電極コイル１２０が形成されている。前記各絶縁層１３０の内部電極コイル１２０は隣接するビア電極（不図示）によって互いに連結されている。
前記絶縁層１３０は各内部電極コイル１２０らを互いに絶縁させると同時に前記内部電極コイル１２０が形成される表面の平坦性を確保する機能を果たす。このような絶縁層１３０の材料としては電気的な絶縁特性及び磁気的な絶縁特性に優れ、加工性に優れた高分子樹脂を使用することが好ましく、例えば、エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂などが挙げられるが、特にこれに限定されるものではない。
また、前記各絶縁層１３に形成される内部電極コイル１２０は導電性と加工性に優れた銅（Ｃｕ）またはアルミニウム（Ａｌ）などを用いることができ、その形成方法はフォトリソグラフィを用いたエッチング法や、アディティブ法（メッキ法）を用いることができ、その方法は特に限定されない。
前記各絶縁層１３０の中央、各内部電極コイル１２０の内側には、各絶縁層１３０を貫通する開口部が形成されており、前記各絶縁層１３０に形成された内部電極コイル１２０は各層のビア電極によって電気的に連結される。
また、前記内部電極コイル１２０の各端部は外部電極端子１４０に連結されるが、前記積層体の外周面の両側面に通常４個の外部電極端子１４０が形成されている。
本発明による積層型インダクタの製造過程を図４ａ〜４ｉを参照して説明すると次のとおりである。先ず、絶縁性基板１１０にサポート（ｓｕｐｐｏｒｔ）１１１を接着した後、エッチングする。前記エッチングされた絶縁性基板１１０に銅メッキを用いて内部電極コイル１２０を形成する。前記内部電極コイルの上に第１絶縁層１３０を形成する。
また、前記第１絶縁層に銅メッキを用いて内部電極コイルを形成し、前記内部電極コイル上に第２絶縁層を形成する。前記各絶縁層に形成された内部電極コイルをビア電極を介して電気的に接続する。
前記絶縁性基板１１０と内部電極コイル１２０との間を絶縁するためにポリマー絶縁層１６０を含むこともできる。
前記内部電極コイルの外周端は流出端子を介して外部電極端子１４０に連結するリードアウト（Ｌｅａｄ ｏｕｔ）工程を経る。その後、前記第２絶縁層と第３絶縁層の内部電極コイルをまたビア電極を介して電気的に接続し、前記各絶縁層に形成された内部電極コイルを外部電極端子に連結する。また、前記最外側の絶縁層に保護層１５０を形成する。
本発明では、前記保護層をポリマー樹脂及び横方向の延伸率と縦方向の延伸率が相違する無機フィラーを混合して形成することができる。前記保護層は５０〜１００μｍの厚さを有して形成することが濡れ性（ｗｅｔｔｉｎｇ ｐｒｏｐｅｒｔｙ）及び脱泡特性の面において好ましい。
以下、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。以下の実施例は本発明を例示するためのものに過ぎず、本発明の範囲がこれら実施例に制限されると解釈してはならない。また、以下の実施例では特定化合物を用いて例示したが、これらの均等物を使用した場合においても同等、類似した程度の効果を発揮することができることは当業者にとって自明である。
［実施例１］
図４ａ〜図４ｉのような過程に従って積層型インダクタを製造した。フェライト基板からなる絶縁膜にエポキシ樹脂からなる第１絶縁層を形成し、前記第１絶縁層上に銅（Ｃｕ）金属を用いて内部電極コイルを形成した。また、エポキシ樹脂からなる第２絶縁層上に銅（Ｃｕ）金属を用いて内部電極コイルを形成した。各絶縁層上に内部電極コイルを形成する工程を繰り返して追加の絶縁層を形成することができる。また、前記第１絶縁層と第２絶縁層に形成された内部電極コイルをビア電極を介して電気的に接続した。前記内部電極コイルの外周端は流出端子を介して外部電極端子と連結し、前記第２絶縁層と第３絶縁層の内部電極コイルをまたビア電極を介して電気的に接続し、前記各絶縁層に形成された内部電極コイルを外部電極端子に連結した。
図４ａ〜図４ｉのような過程に従って積層型インダクタを製造した。フェライト基板からなる絶縁膜にエポキシ樹脂からなる第１絶縁層を形成し、前記第１絶縁層上に銅（Ｃｕ）金属を用いて内部電極コイルを形成した。また、エポキシ樹脂からなる第２絶縁層上に銅（Ｃｕ）金属を用いて内部電極コイルを形成した。各絶縁層上に内部電極コイルを形成する工程を繰り返して追加の絶縁層を形成することができる。また、前記第１絶縁層と第２絶縁層に形成された内部電極コイルをビア電極を介して電気的に接続した。前記内部電極コイルの外周端は流出端子を介して外部電極端子と連結し、前記第２絶縁層と第３絶縁層の内部電極コイルをまたビア電極を介して電気的に接続し、前記各絶縁層に形成された内部電極コイルを外部電極端子に連結した。
また、前記最外側の絶縁層に保護層を１００μｍの厚さで形成した。前記保護層はエポキシ樹脂（ＹＤ‐１７２Ｘ７５）、無機フィラーとして縦方向の延伸率と横方向の延伸率が相違するアスペクト比が５０であり、比重が２．６であるガラス繊維、硬化剤（ＧＸ‐４７５Ｂ７０Ｓ）、分散剤（ＢＹＫ‐２１５５）を混合して保護層の組成物を製造した。前記保護層の組成物はエポキシ樹脂１００重量部に対して無機フィラー２０重量部、及び分散剤２０重量部を含む。
前記混合した組成物をミキサーを用いて６０分間混合し、３０分間脱泡した後、３本ロールミルを用いて５回繰り返して分散した。
［比較例１］
保護層を形成する際、無機フィラーを含有しないエポキシ樹脂を含む組成物を用いること以外には前記実施例１と同一の過程で積層型インダクタを製造した。
保護層を形成する際、無機フィラーを含有しないエポキシ樹脂を含む組成物を用いること以外には前記実施例１と同一の過程で積層型インダクタを製造した。
［試験例１］
本発明の無機フィラーを含む保護層の組成物を用いて製造された実施例１による積層型インダクタの抵抗（Ｒｄｃ）、インダクタンス（Ｌ）、Ｑｍａｘ、及び磁気共鳴周波数（ＳＲＦ）を測定し、その結果を以下の表１に示す。Ｑｍａｘが大きいほど理想的なインダクタに近くなり損失が少ないことを意味する。
本発明の無機フィラーを含む保護層の組成物を用いて製造された実施例１による積層型インダクタの抵抗（Ｒｄｃ）、インダクタンス（Ｌ）、Ｑｍａｘ、及び磁気共鳴周波数（ＳＲＦ）を測定し、その結果を以下の表１に示す。Ｑｍａｘが大きいほど理想的なインダクタに近くなり損失が少ないことを意味する。
前記表１の結果のように、縦方向の延伸率と横方向の延伸率が相違する無機フィラーを含む組成物を保護層として適用した本発明の積層型インダクタは耐湿及び高負荷において信頼性に優れることを確認した。
［試験例２：熱膨張特性の確認］
前記比較例１と実施例１によって製造された積層型インダクタにおける保護層の組成物の熱膨張係数（ＣＴＥ）を測定し、その結果をそれぞれ図５と図６に示す。
前記比較例１と実施例１によって製造された積層型インダクタにおける保護層の組成物の熱膨張係数（ＣＴＥ）を測定し、その結果をそれぞれ図５と図６に示す。
図５は無機フィラーを含有しないエポキシ樹脂の熱膨張係数を測定したものであり、エポキシ樹脂のＣＴＥは２６６．８μｍ／（ｍ・℃）であると測定された。
しかし、本発明のように縦方向の延伸率と横方向の延伸率が相違する無機フィラーをエポキシ樹脂に分散させた組成物の場合、ＣＴＥ値が８６．８６μｍ／（ｍ・℃）であって、無機フィラーを分散した後にＣＴＥが著しく減少されることが確認できる。
このような結果から、本発明による無機フィラーは縦方向の延伸率と横方向の延伸率が相違し、一定の配向性を有するため、積層型インダクタの保護層として使用される際、外部熱衝撃による変形を最小化することができることが確認できる。
［実施例２］
前記保護層の組成物を製造する際、無機フィラーを発色剤として、フタロシアニン系（Ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ）顔料で表面コーティングされたガラス繊維（比重：２．６、アスペクト比：１００）を使用すること以外には前記実施例１と同一の過程で積層型インダクタを製造した。
前記保護層の組成物を製造する際、無機フィラーを発色剤として、フタロシアニン系（Ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ）顔料で表面コーティングされたガラス繊維（比重：２．６、アスペクト比：１００）を使用すること以外には前記実施例１と同一の過程で積層型インダクタを製造した。
［試験例３：電極露出信頼性確認］
前記実施例２によって製造された保護層の組成物を用いて保護層を形成した後、オーバーコートされたポリマーをポリシング工程で除去し、電極を外部に露出させる方法で信頼性を確認した。
前記実施例２によって製造された保護層の組成物を用いて保護層を形成した後、オーバーコートされたポリマーをポリシング工程で除去し、電極を外部に露出させる方法で信頼性を確認した。
結果、外部電極の厚さがポリシング工程前の９０〜１１０μｍからポリシング工程の後の８５〜１００μｍになり、ポリシングによる電極厚さ減少効果が著しく減少したことが分かった。
１０、１１０ 基板
１１１ サポート
２０、１２０ 内部電極コイル
３０、１３０ 絶縁層
４０ 外部電極
５０、１５０ 保護層
１４０ 外部電極端子
１５１ 無機フィラー
１６０ ポリマー絶縁層
１１１ サポート
２０、１２０ 内部電極コイル
３０、１３０ 絶縁層
４０ 外部電極
５０、１５０ 保護層
１４０ 外部電極端子
１５１ 無機フィラー
１６０ ポリマー絶縁層
また、本発明の他の実施例による積層型インダクタの保護層の組成物は、エポキシ樹脂１００重量部に対して横方向の延伸率と縦方向の延伸率が相違する無機フィラー１０〜３０重量部を含むことを特徴とする。
また、前記最外側の絶縁層に保護層を１００μｍの厚さで形成した。前記保護層はエポキシ樹脂（ＹＤ‐１７２Ｘ７５）、無機フィラーとして縦方向の延伸率と横方向の延伸率が相違するアスペクト比が５０であり、比重が２．６であるガラス繊維、硬化剤（ＧＸ‐４７５Ｂ７０Ｓ）、分散剤（ＢＹＫ‐２１５５）を混合して保護層の組成物を製造した。前記保護層の組成物はエポキシ樹脂１００重量部に対して無機フィラー２０重量部を含む。
Claims (15)
- 横方向の延伸率と縦方向の延伸率が相違する無機フィラーを含有する保護層を含む、積層型インダクタ。
- 前記無機フィラーのアスペクト比（ａｓｐｅｃｔ ｒａｔｉｏ）は２０〜２００である、請求項１に記載の積層型インダクタ。
- 前記無機フィラーは、棒状、板状、球状、フレーク（ｆｌａｋｅ）状、及び円筒状からなる群から選択される１種以上の形状を有する、請求項１または２に記載の積層型インダクタ。
- 発色剤でコーティングされた無機フィラーを含有する保護層を含む、積層型インダクタ。
- 前記無機フィラーはアスペクト比（ａｓｐｅｃｔ ｒａｔｉｏ）が２０〜２００であり、横方向の延伸率と縦方向の延伸率が相違する、請求項４に記載の積層型インダクタ。
- 前記発色剤は無機顔料及び有機顔料である、請求項４または５に記載の積層型インダクタ。
- 前記無機フィラーの比重は１．５〜３．５の範囲である、請求項１から６の何れか１項に記載の積層型インダクタ。
- 前記無機フィラーは、ガラス繊維、炭素繊維、ウォラストナイト、ウィスカー、及びステンレススチール繊維からなる群から選択される１種以上である、請求項１から７の何れか１項に記載の積層型インダクタ。
- 前記保護層はポリマー樹脂をさらに含有する、請求項１から８の何れか１項に記載の積層型インダクタ。
- 前記ポリマー樹脂はエポキシ樹脂である、請求項９に記載の積層型インダクタ。
- エポキシ樹脂１００重量部に対して横方向の延伸率と縦方向の延伸率が相違する無機フィラー１０〜３０重量部、及び分散剤１０〜３０重量部を含む、積層型インダクタの保護層の組成物。
- 前記無機フィラーのアスペクト比（ａｓｐｅｃｔ ｒａｔｉｏ）は２０〜２００である、請求項１１に記載の積層型インダクタの保護層の組成物。
- 前記無機フィラーの比重は１．５〜３．５の範囲である、請求項１１または１２に記載の積層型インダクタの保護層の組成物。
- 前記無機フィラーは、ガラス繊維、炭素繊維、ウォラストナイト、ウィスカー、及びステンレススチール繊維からなる群から選択される１種以上である、請求項１１から１３の何れか１項に記載の積層型インダクタの保護層の組成物。
- 前記無機フィラーは、棒状、板状、球状、フレーク（ｆｌａｋｅ）状、及び円筒状からなる群から選択される１種以上の形状を有する、請求項１１から１４の何れか１項に記載の積層型インダクタの保護層の組成物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020120081270A KR101771729B1 (ko) | 2012-07-25 | 2012-07-25 | 적층형 인덕터 및 적층형 인덕터의 보호층 조성물 |
| KR10-2012-0081270 | 2012-07-25 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013120742A Division JP2014027261A (ja) | 2012-07-25 | 2013-06-07 | 積層型インダクタ、及び積層型インダクタの保護層の組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018019109A true JP2018019109A (ja) | 2018-02-01 |
Family
ID=49994312
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013120742A Pending JP2014027261A (ja) | 2012-07-25 | 2013-06-07 | 積層型インダクタ、及び積層型インダクタの保護層の組成物 |
| JP2017212301A Pending JP2018019109A (ja) | 2012-07-25 | 2017-11-01 | 積層型インダクタ |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013120742A Pending JP2014027261A (ja) | 2012-07-25 | 2013-06-07 | 積層型インダクタ、及び積層型インダクタの保護層の組成物 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20140028430A1 (ja) |
| JP (2) | JP2014027261A (ja) |
| KR (1) | KR101771729B1 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101686989B1 (ko) | 2014-08-07 | 2016-12-19 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 |
| KR20160025756A (ko) | 2014-08-28 | 2016-03-09 | 삼성전기주식회사 | 적층형 코어 및 이의 제조방법 |
| KR101662207B1 (ko) * | 2014-09-11 | 2016-10-06 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 |
| KR101652848B1 (ko) * | 2015-01-27 | 2016-08-31 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 이의 제조 방법 |
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| US20090098450A1 (en) * | 2005-10-24 | 2009-04-16 | Tonen Chemical Corporation | Multi-layer, microporous polyolefin membrane, its production method, and battery separator |
| JP2007173628A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | リアクトル用コア及びその製造方法 |
| JP2010010536A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Tdk Corp | 薄膜インダクタ及びその製造方法 |
| JP2011071457A (ja) * | 2008-12-22 | 2011-04-07 | Tdk Corp | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
| JP2012072517A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 樹脂繊維複合材料 |
| JP2012104673A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Tdk Corp | コイル部品及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20140028430A1 (en) | 2014-01-30 |
| KR20140013590A (ko) | 2014-02-05 |
| KR101771729B1 (ko) | 2017-08-25 |
| JP2014027261A (ja) | 2014-02-06 |
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