JP2018026541A - 積層コイル - Google Patents
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Abstract
Description
2 磁性体基板
3 絶縁樹脂層
4 カバー樹脂層
13,23 コイル導体
Claims (13)
- 磁性材料の焼結体から成る磁性体基板と、
前記磁性体基板の上に形成され、第1の樹脂及び第1のフィラー粒子を含む絶縁樹脂層と、
前記絶縁樹脂層の上に形成され、第2の樹脂及び第2のフィラー粒子を含むカバー樹脂層と、
前記絶縁樹脂層に埋め込まれたコイル導体と、
を備え、
前記カバー樹脂層における前記第2のフィラー粒子の充填率は、前記絶縁樹脂層における前記第1のフィラー粒子の充填率よりも高い、積層コイル。 - 前記カバー樹脂絶中の前記第2のフィラー粒子は、磁性体であり、前記カバー樹脂層中の前記第2のフィラー粒子の充填率が70体積%以上である、請求項1に記載の積層コイル。
- 前記第1のフィラー粒子が球形である、請求項1又は請求項2に記載の積層コイル。
- 前記第1のフィラー粒子が扁平形状に形成されている、請求項1又は請求項2に記載の積層コイル。
- 前記第2のフィラー粒子が球形である、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の積層コイル。
- 前記第2のフィラー粒子が扁平形状に形成されている、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の積層コイル。
- 前記第2のフィラー粒子が金属磁性粒子である、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の積層コイル。
- 磁性材料の焼結体から成る磁性体基板と、
前記磁性体基板の上に形成され、第1の樹脂を含む絶縁樹脂層と、
前記絶縁樹脂層の上に形成され、第2の樹脂及びフィラー粒子を含むカバー樹脂層と、
前記絶縁樹脂層に埋め込まれたコイル導体と、
を備え、
前記絶縁樹脂層は、フィラー粒子を含まず、
前記カバー樹脂層に含まれる、前記フィラー樹脂は金属磁性粒子である、
積層コイル。 - 前記カバー樹脂層中の前記フィラー粒子の充填率が80体積%以上である、請求項8に記載の積層コイル。
- 前記フィラー粒子が球形である、請求項8または請求項9に記載の積層コイル。
- 前記フィラー粒子が扁平形状に形成されている、請求項8または請求項9に記載の積層コイル。
- 外部電極と、
前記外部電極と前記コイル導体とを接続する引き出し導体と、
をさらに備える請求項1から請求項11のいずれか1項に記載の積層コイル。 - コモンモードコイルとして構成されている請求項1から請求項12のいずれか1項に記載の積層コイル。
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