KR20210136741A - 코일 부품 - Google Patents
코일 부품 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20210136741A KR20210136741A KR1020200055431A KR20200055431A KR20210136741A KR 20210136741 A KR20210136741 A KR 20210136741A KR 1020200055431 A KR1020200055431 A KR 1020200055431A KR 20200055431 A KR20200055431 A KR 20200055431A KR 20210136741 A KR20210136741 A KR 20210136741A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- insulating layer
- coil
- disposed
- coil component
- marking
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 126
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 34
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 35
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 22
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 22
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 19
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 17
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 13
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 12
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 10
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 8
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 8
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 6
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017060 Fe Cr Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002544 Fe-Cr Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002060 Fe-Cr-Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001257 Nb alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003296 Ni-Mo Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229910019440 Mg(OH) Inorganic materials 0.000 description 1
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000011499 joint compound Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/324—Insulation between coil and core, between different winding sections, around the coil; Other insulation structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/30—Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
- H01F27/306—Fastening or mounting coils or windings on core, casing or other support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/02—Casings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2871—Pancake coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
본 발명의 일 측면에 따르면, 지지기판, 지지기판의 적어도 일면에 배치된 코일부, 내부에 지기판과 코일부가 배치되고, 서로 마주하는 일면과 타면을 갖는 바디, 바디의 타면에 서로 이격되게 배치되고, 코일부와 연결되는 제1 및 제2외부전극, 바디의 일면에 배치된 마킹부, 및 바디의 일면에 배치되고, 마킹부를 노출하는 개구가 형성된 제1절연층을 포함하고, 마킹부의 두께는 제1절연층의 두께 이하인, 코일 부품이 제공된다.
Description
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(Inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자기기에 이용되는 대표적인 수동전자부품이다.
전자기기가 점차 고성능화되고 작아짐에 따라 전자기기에 이용되는 코일 부품은, 그 수가 증가하고 소형화되고 있다. 이에, 기판 상에 도금으로 코일부를 형성하고, 기판 상에 형성된 코일을 자성체 시트로 매립한 다음, 형성되는 자성 바디의 외면에 외부전극을 형성하는 박막형 인덕터의 개발이 이어지고 있다.
코일 부품이 실장기판에 실장되는 방향 등을 식별하기 위해 바디의 상면에 마킹부를 형성하는 경우가 있다. 종래의 스크린 인쇄 공법을 이용하여 마킹부를 형성할 경우, 마킹부가 바디 표면에 돌출된 형상을 갖게 된다. 결과, 마킹부가 돌출된 두께만큼 부품 전체의 사이즈가 증가하는 문제점이 존재한다.
따라서, 부품의 경박단소화를 위해 부품 전체에서 마킹부가 돌출되지 않은 코일 부품을 제작할 필요성이 증가하고 있다.
또한, 종래 바디의 표면에 스프레이 공법 등을 이용하여 절연층을 형성하는 경우, 바디 상면의 마킹부 영역에까지 절연층이 연장되어 마킹부를 가리는 문제점이 존재한다.
따라서, 마킹부가 형성되지 않은 바디의 나머지 표면에만 절연층을 선택적으로 형성할 필요성이 있다.
본 발명의 목적은, 부품의 경박단소화를 위해 부품 전체에서 마킹부가 돌출되지 않은 코일 부품을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 마킹부가 형성되지 않은 바디의 나머지 표면에만 절연층을 선택적으로 형성한 코일 부품을 제공하는 것이다.
본 발명은, 지지기판, 지지기판의 적어도 일면에 배치된 코일부, 내부에 지기판과 코일부가 배치되고, 서로 마주하는 일면과 타면을 갖는 바디, 바디의 제2면에 서로 이격되게 배치되고, 코일부와 연결되는 제1 및 제2외부전극, 바디의 일면에 배치된 마킹부, 및 바디의 일면에 배치되고, 마킹부를 노출하는 개구가 형성된 제1절연층을 포함하고, 마킹부의 두께는 제1절연층의 두께 이하인, 코일 부품에 관한 것이다.
본 발명은, 지지기판, 지지기판의 적어도 일면에 배치된 코일부, 내부에 지기판과 코일부가 배치되고, 서로 마주하는 일면과 타면을 갖는 바디, 바디의 제2면에 서로 이격되게 배치되고, 코일부와 연결되는 제1 및 제2 외부전극, 바디의 일면에 배치된 마킹부, 및 바디의 일면에 배치되고, 마킹부를 노출하는 개구가 형성된 제1절연층을 포함하고, 마킹부의 두께는 제1절연층의 두께 이하인, 코일 부품에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선에 따른 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예의 제1변형예에 따른 코일 부품으로, 도 1의Ⅰ-Ⅰ'선에 따른 단면도에 대응되는 도면이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예의 제2변형예에 따른 코일 부품으로, 도 1의Ⅰ-Ⅰ'선에 따른 단면도에 대응되는 도면이다.
도 5는 본 발명의 제1실시예의 제3변형예에 따른 코일 부품으로, 도 1의Ⅰ-Ⅰ'선에 따른 단면도에 대응되는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 7은 도 6의 코일 부품의 바디를 하부 측에서 바라본 도면이다.
도 8은 도 6의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제2실시예의 제1변형예에 따른 코일 부품으로, 도 6의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 단면도에 대응되는 도면이다.
도 10은 본 발명의 제2실시예의 제2변형예에 따른 코일 부품으로, 도 6의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 단면도에 대응되는 도면이다.
도 11은 본 발명의 제2실시예의 제3변형예에 따른 코일 부품으로, 도 6의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 단면도에 대응되는 도면이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선에 따른 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예의 제1변형예에 따른 코일 부품으로, 도 1의Ⅰ-Ⅰ'선에 따른 단면도에 대응되는 도면이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예의 제2변형예에 따른 코일 부품으로, 도 1의Ⅰ-Ⅰ'선에 따른 단면도에 대응되는 도면이다.
도 5는 본 발명의 제1실시예의 제3변형예에 따른 코일 부품으로, 도 1의Ⅰ-Ⅰ'선에 따른 단면도에 대응되는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 7은 도 6의 코일 부품의 바디를 하부 측에서 바라본 도면이다.
도 8은 도 6의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제2실시예의 제1변형예에 따른 코일 부품으로, 도 6의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 단면도에 대응되는 도면이다.
도 10은 본 발명의 제2실시예의 제2변형예에 따른 코일 부품으로, 도 6의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 단면도에 대응되는 도면이다.
도 11은 본 발명의 제2실시예의 제3변형예에 따른 코일 부품으로, 도 6의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 단면도에 대응되는 도면이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, X 방향은 제1방향 또는 길이 방향, Y 방향은 제2방향 또는 폭 방향, Z 방향은 제3방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.
즉, 전자 기기에서 코일 전자부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
제1실시예
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면. 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선에 따른 단면도.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 지지기판(200), 코일부(300), 외부전극(610, 620), 마킹부(440), 제1절연층(410), 코팅층(450), 제2절연층(420) 및 제3절연층(430)을 더 포함할 수 있다.
지지기판(200)은 후술할 바디(100) 내부에 배치되며, 코일부(300)를 지지한다.
지지기판(200)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 지지기판(200)은 프리프레그(Prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 필름, PID(Photo Imagable Dielectric) 필름등의 절연자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
무기 필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
지지기판(200)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 지지기판(200)이 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 코일부(300) 전체의 두께를 박형화하는데 유리하다.
지지기판(200)의 중앙부는 관통되어 관통홀(미도시)을 형성하고, 관통 홀(미도시)은 후술할 바디(100)의 자성물질로 충진되어 코어부(110)를 형성할 수 있다. 이와 같이, 자성물질로 충진되는 코어부(110)를 형성함으로써 인덕터의 성능을 향상시킬 수 있다.
바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 코일부(300)를 매설한다.
바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
바디(100)는, 도 1을 기준으로, 길이 방향(X)으로 서로 마주보는 제1면(101)과 제2면(102), 폭 방향(Y)으로 서로 마주보는 제3면(103)과 제4면(104), 두께 방향(Z)으로 마주보는 제5면(105) 및 제6면(106)을 포함한다. 본 실시예에서, 바디(100)의 제5면(105)과 제6면(106) 각각은 일면과 타면에 해당하고, 바디(100)의 제1 내지 제4면(101, 102, 103, 104)은, 바디(100)의 제5면(105)과 제6면(106)을 연결하는 바디(100)의 복수의 측면에 해당한다.
바디(100)는, 후술할 절연층(400) 및 외부전극(610, 620)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 0.65mm의 두께, 또는 1.6mm의 길이, 0.8mm의 폭 및 0.5mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(100)는, 자성 물질과 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디(100)는 수지 및 수지에 분산된 자성 물질을 포함하는 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 다만, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 구조 외에 다른 구조를 가질 수도 있다. 예컨대, 바디(100)는 페라이트와 같은 자성 물질로 이루어질 수도 있다.
자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.
페라이트 분말은, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(100)는, 수지에 분산된 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다.
수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
바디(100)는 후술할 코일부(300)를 관통하는 코어부(110)를 포함한다. 코어부(110)는 자성 복합 시트가 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
코일부(300)는 바디(100) 내부에 배치되어, 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(300)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.
본 실시예에 적용되는 코일부(300)는 제1 및 제2코일패턴(310, 320)과 제1 및 제2인출패턴(311, 312)을 포함한다.
코일부(300)는, 지지기판(200)의 서로 마주하는 일면과 타면에 배치된다.
도 2를 참조하면, 코일부(300)는 지지기판(200)의 일면에 배치된 제1코일패턴(310), 및 지지기판(200)의 타면에 배치되어 제1코일패턴(310)과 이격 배치된 제2코일패턴(320)을 포함한다.
코일부(300)는 지지기판(200)의 일면에 배치되어 제1코일패턴(310)과 연결된 제1인출패턴(311), 및 제1인출패턴(311)과 이격 배치되어 제1코일패턴(310)과 연결되는 제2인출패턴(312)을 포함한다. 또한, 코일부(300)는 지지기판(200)의 타면에 배치되어 제2코일패턴(320)과 연결된 제3인출패턴(313), 및 제3인출패턴(313)과 이격 배치되어 제2코일패턴(320)과 연결되는 제4인출패턴(314)을 포함한다.
제1 및 제2코일패턴(310, 320)은 지지기판(200)을 관통하는 비아전극(120)을 통해 서로 전기적으로 접속될 수 있다. 제1코일패턴(310)과 제2코일패턴(320) 각각은, 코어부(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 평면 나선 형태일 수 있다. 예로서, 제1코일패턴(310)은 지지기판(200)의 일면에서 코어부(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있다.
본 실시예에서, 코일부(300)는 제1연결비아(3101)을 통해 제1인출패턴(311)과 연결된 제3인출패턴(313)을 포함한다. 또한, 코일부(300)는 제2연결비아(3201)를 통해 제2인출패턴(312)과 연결되는 제4인출패턴(314)을 포함한다.
도 2를 참조하면, 제1 및 제3코일패턴(311, 313)과 제2 및 제4인출패턴(312, 314)은 지지기판(200)을 중심으로 서로 대응되도록 배치된다. 구체적으로, 지지기판(200)의 일면에 배치된 제1인출패턴(311)은 지지기판(200)의 타면에 배치된 제3인출패턴(313)과 서로 대응되도록 배치된다. 지지기판(200)의 일면에 배치된 제2인출패턴(312)은 지지기판의 타면에 배치된 제4인출패턴(314)과 서로 대응되도록 배치된다.
도 2를 참조하면, 바디(100) 내에 배치된 제1 내지 제4인출패턴(311, 312, 313, 314)을 통해 코일부(300)와 후술하는 제1 및 제2외부전극(610, 620)이 연결된다. 제1 내지 제4인출패턴(311, 312, 313, 314)은 제1 및 제2연결비아(3101, 3201)와 전기적으로 연결되어, 코일 부품(1000)의 입력 단자 또는 출력 단자로 기능할 수 있다.
코일부(300) 및 비아전극(120) 중 적어도 하나는, 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다.
예로서, 제1코일패턴(310), 제1인출패턴(311) 및 비아전극(120)을 지지기판(200)의 일면 측에 도금으로 형성할 경우, 제1코일패턴(310), 제1인출패턴(311) 및 비아전극(120)은 각각 무전해도금층 등의 시드층과 전해도금층을 포함할 수 있다. 여기서, 전해도금층은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은 어느 하나의 전해도금층을 다른 하나의 전해도금층이 커버하는 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 제1코일패턴(310)의 시드층, 제1인출패턴(311)의 시드층 및 비아전극(120)의 시드층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1코일패턴(310)의 전해도금층, 제1인출패턴(311)의 전해도금층 및 비아전극(120)의 전해도금층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
코일부(300) 및 비아전극(120) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 실시예에 적용되는 절연층(400)은 제1절연층(410), 제2절연층(420), 제3절연층(430), 마킹부(440)를 포함한다.
도 2를 참조하면, 마킹부(440)는 바디(100)의 제5면(105)에 배치된다.
제1절연층(410)은 바디(100)의 제5면(105)에 배치되고, 마킹부(440)를 노출하는 개구를 형성한다. 후술하는 바와 같이, 마킹부(440)는 코일바 상태에서 잉크젯 인쇄 공법으로 마킹부(440)와 제1절연층(410)을 바디(100) 제5면(105)에 동시 인쇄 또는 순차 인쇄하는 방법으로 형성된다. 이러한 인쇄 과정에서 제1절연층(410) 중 마킹부(440)가 형성될 영역에 개구가 형성될 수 있으며, 제1절연층(410)의 개구에는 마킹부(440)가 형성된다.
본 실시예에서, 마킹부(440)의 두께는 제1절연층(410)의 두께 이하이다. 구체적으로 마킹부(440)의 두께는 10㎛ 이하일 수 있다. 도 2를 참조하면, 마킹부(440)의 두께는 제1절연층(410)의 두께에 대응된다. 상술한 개구의 두께는 제1절연층(410)의 두께 이하일 수 있고, 또는, 제1절연층(410)의 두께에 대응되도록 형성될 수 있다. 결과, 마킹부(440)의 두께는 전술한 개구의 두께와 실질적으로 동일하다.
마킹부(440) 및 제1절연층(410)의 두께를 측정하는 방법으로는, 바디(100)의 절단면을 마이크로 현미경, 광학 현미경, 주사전자현미경(SEM) 등으로 측정하는 방법을 이용할 수 있다. 이때, 마킹부(440) 및 제1절연층(410)이 형성되지 않은 상태의 바디(100)의 두께를 먼저 측정한다. 이후, 전술한 바디(100)의 두께와 마킹부(440), 제1절연층(410) 및 바디(100)의 총 두께를 대비함으로써 마킹부(440) 및 제1절연층(410)의 두께를 측정할 수 있다.
코일 부품이 실장기판에 실장되는 방향 등을 식별하기 위해 바디(100)의 상면에 마킹부(440)를 형성하는 경우가 있다. 통상적으로, 스크린 인쇄 공법 등을 이용하여 코일 부품 제작 시, 마킹부(440)가 부품 전체에서 돌출된 형상을 가지게 된다. 이에, 마킹부(440)가 돌출된 두께만큼 부품 전체의 사이즈가 증가하는 문제점이 존재하였다. 본 실시예에서는, 잉크젯(inkjet) 인쇄 공법을 이용하여 바디(100)의 제5면(105)에 제1절연층(410)과 마킹부(440)를 형성한다. 구체적으로, 코일바 상태에서 바디(100)의 제5면(105)에 제1절연층(410)과 마킹부(440)를 동시 인쇄하거나 영역을 분할하여 순차 인쇄할 수 있다. 이러한 잉크젯 인쇄를 통하여 마킹부(440)가 부품 전체에서 돌출되지 않도록 형성할 수 있다. 또한, 상술한 동시 인쇄 또는 순차 인쇄를 통하여, 마킹부(440)의 위치 정밀도를 종래의 인쇄 공법에서보다 향상시킬 수 있다.
마킹부(440)와 제1절연층(410)은 색상이 서로 상이하다. 즉, 제1절연층(410)과 마킹부(440)의 색상을 서로 달리함으로써 바디(100) 제5면(105) 상에서 마킹부(440)와 제1절연층(410)을 구별할 수 있다. 본 실시예에서, 고정밀 카메라를 이용하여 마킹부(440)와 제1절연층(410)의 명암 차이를 식별함으로써 이들 간의 색상 차이를 인식할 수 있다. 예로서, 마킹부(440)의 색상은 흰색 계열, 제1절연층(410)의 색상은 검정색 계열로 형성할 수 있으며, 마킹부(440)와 제1절연층(410)이 서로 구별될 수 있는 것이라면 그 색상은 특별히 제한되지 않는다. 결과, 마킹부(440)의 색상과 형상을 보다 다양하게 형성가능하다.
제2절연층(420)은 바디(100)의 제1 내지 제4면(101,102,103,104)에 형성된다.
제2절연층(420)은 코일바 상태에서 상술한 제1절연층(410)과 마킹부(440)를 형성한 후 개별 칩 다이싱을 수행한 이후에 형성한다. 제2절연층(420)은 스프레이 코팅법, 디핑법 등을 이용하여 형성할 수 있으며, 절연 물질을 형성할 수 있는 것이라면 그 형성 방법은 특별히 제한되지 않는다. 제2절연층(420)은 에폭시 등 폴리머 계열의 절연 물질과 필러 등을 포함할 수 있으며, 두께는 10㎛ 이상 20㎛ 이하로 형성될 수 있다. 제2절연층(420)의 두께를 측정하는 방법으로는, 바디(100)의 절단면을 마이크로 현미경, 광학 현미경, 주사전자현미경(SEM) 등으로 측정하는 방법을 이용할 수 있다. 이때, 제2절연층(420)이 형성되지 않은 상태의 바디(100)의 두께를 먼저 측정한다. 이후, 전술한 바디(100)의 두께와 제2절연층(420) 및 바디(100)의 총 두께를 대비함으로써 제2절연층(420)의 두께를 측정할 수 있다.
제3절연층(430)은 바디(100)의 제6면(106) 중 후술하는 제1 및 제2외부전극(610, 620)이 배치되는 영역을 제외한 영역에 형성된다.
제3절연층(430)은 상술한 제1 및 제2절연층(410, 420)과 구별되고, 바디(100)의 제6면(106)에 접촉 형성된다. 제3절연층(430)이 바디(100)의 제6 면(106)에 형성되는 경우, 제1 및 제2외부전극(610, 620)의 제1 및 제2연장부(612, 622)는, 제1 및 제2연결부(611, 621)로부터 제3절연층(430)의 하면 상으로 연장된다. 제3절연층(430)은, 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지, 감광성 수지, 패럴린 등을 포함할 수 있다. 제3절연층(430)은, 절연 필름을 바디(100)의 표면에 적층함으로써 형성되거나, 절연 물질을 박막 공정으로 바디(100)의 표면에 증착시킴으로써 형성되거나, 스크린 인쇄 공법을 이용해 절연 수지를 바디(100)의 표면에 도포함으로써 형성될 수 있다.
제1 및 제2외부전극은(610, 620) 제1인출패턴(311) 및 제2인출패턴(312)과 각각 연결된다. 도 2를 참조하면, 제1 및 제2외부전극(610, 620) 각각은, 제1 및 제2인출패턴(311, 312)과 연결되는 제1 및 제2연결부(611, 621), 및 제1 및 제2연결부(611, 621)에 연장되고 바디(100)의 제6면(106)에 배치된 제1 및 제2연장부(612, 622)를 포함한다. 제1 및 제2외부전극(610, 620)은 서로 이격 배치된다. 제1외부전극(610)과 제2외부전극(620)은 코일부(300)에 의해 전기적으로 연결되나, 바디(100) 표면 상에서는 서로 이격 배치된다.
구체적으로, 제1외부전극(610)은, 제1인출패턴(311)이 노출된 영역에 배치되어 제1인출패턴(311)과 접촉 연결되는 제1연결부(611)와, 제1연결부(611)로부터 바디(100)의 제6면(106)으로 연장된 제1연장부(612)를 포함한다. 제2외부전극(620)은, 제2인출패턴(312)이 노출된 영역에 배치되어 제2인출패턴(312)과 접촉 연결되는 제2연결부(621)와, 제2연결부(621)로부터 바디(100)의 제6면(106)으로 연장된 제2연장부(622)를 포함한다.
제1 및 제2외부전극(610, 620)은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 구체적으로 도시하지는 않았으나, 제1 및 제2외부전극(610, 620)은 단층 또는 복수 층의 구조로 형성될 수 있다. 예로서, 제1외부전극(610)은, 구리(Cu)를 포함하는 제1층(미도시), 제1층 상에 배치되고 니켈(Ni)을 포함하는 제2층(미도시), 및 제2층 상에 배치되고 주석(Sn)을 포함하는 제3층(미도시)을 포함할 수 있다.
제1실시예의 제1변형예
도 3은 본 발명의 제1실시예의 제1변형예에 따른 코일 부품으로, 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선에 따른 단면도에 대응되는 도면.
본 변형예에 따른 코일 부품(1000)은 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때 코팅층(450)을 더 포함한다. 따라서, 본 변형예를 설명함에 있어서는 제1실시예와 상이한 코팅층(450)에 대해서만 설명하기로 한다. 본 변형예의 나머지 구성은 본 발명의 제1실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 3을 참조하면, 코팅층(450)은 마킹부(440) 상에 배치된다.
종래 바디(100)의 복수의 측면에 스프레이 공법 등을 이용하여 제2절연층(420)을 형성하는 경우, 바디(100) 상부에까지 제2절연층(420)이 연장되어 마킹부(440)를 가리는 문제점이 존재하였다. 본 실시예에서는, 마킹부(440) 상에 코팅층(450)을 추가로 배치함으로써, 마킹부(440)가 형성되지 않은 바디(100)의 제5면(105) 일부, 및 바디(100)의 제1면 내지 제4면(101, 102, 103, 104)에 제2절연층(420)을 선택적으로 형성할 수 있다. 한편, 도 3에서와 같이 코팅층(450)이 마킹부(440)가 형성된 영역에 대응되도록 형성되는 경우, 코팅층(450)이 부품에서 차지하는 면적을 최소화할 수 있어, 부품 전체의 사이즈를 감소시킬 수 있다.
본 실시예에서, 마킹부(440)와 코팅층(450)의 색상은 서로 상이하다. 또한, 코팅층(450)의 두께는 마킹부(440)의 두께보다 얇다. 코팅층(450)의 두께를 측정하는 방법으로는, 바디(100)의 절단면을 마이크로 현미경, 광학 현미경, 주사전자현미경(SEM) 등으로 측정하는 방법을 이용할 수 있다. 이때, 제1절연층(410), 마킹부(440), 및 코팅층(450)이 형성되지 않은 상태의 바디(100)의 두께를 먼저 측정한다. 이후, 전술한 제1절연층(410), 마킹부(440), 및 코팅층(450)이 형성되지 않은 상태의 바디(100)의 두께와 제1절연층(410), 마킹부(440), 코팅층(450) 및 바디(100)의 총 두께를 대비한다. 이때 전술한 제1절연층(410) 및 마킹부(440)의 두께를 제외함으로써 코팅층(450)의 두께를 측정할 수 있다.
코팅층(450)은 무기 필러를 포함할 수 있으며, 또는 검정색 계열을 띠는 원료를 포함하지 않을 수 있으므로, 투명색을 띤다. 코팅층(450)은 두께가 2㎛ 이하, 바람직하게는 1㎛ 이하일 수 있다. 코팅층(450)의 색상이 투명색을 띠고, 코팅층(450)의 두께가 마킹부(440)보다 현저히 얇으므로, 마킹부(440) 상에 코팅층(450)이 배치되더라도 마킹부(440)의 식별 기능을 확보할 수 있다.
코팅층(450)은 폴리머 계열의 유기물을 포함하며, 전술한 바와 같이 무기 필러를 포함할 수 있으며, 또는 검정색 계열을 띠는 원료를 포함하지 않을 수 있다. 코팅층(450)은 MVD(Molecular Vapor Deposition), CVD(Chemical Vapor Deposition), ALD(Atomic Layer Deposition), 스퍼터링 등의 박막 기상 증착 공법으로 형성될 수 있다. 한편, 이에 제한되지 않고 코팅층(450)은 스프레이 공법, 디핑법, 스크린 인쇄 등 후막 공법으로도 형성할 수 있다.
제1실시예의 제2변형예
도 4는 본 발명의 제1실시예의 제2변형예에 따른 코일 부품으로, 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선에 따른 단면도에 대응되는 도면.
본 변형예에 따른 코일 부품(1000)은 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때 코팅층(450)의 배치 형태가 상이하다. 따라서, 본 변형예를 설명함에 있어서는 제1실시예와 상이한 코팅층(450)의 배치 형태에 대해서만 설명하기로 한다. 본 변형예의 나머지 구성은 본 발명의 제1실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
코팅층(450)은, 제1절연층(410) 상으로 연장 배치된다.
도 4를 참조하면, 코팅층(450)은 제1절연층(410) 상에 형성되어 바디(100)의 제5면(105) 전체를 커버하도록 형성된다. 결과, 바디(100)의 제1 내지 제4면(101, 102, 103, 104)에 제2절연층(420)이 더욱 선택적으로 형성될 수 있다. 본 변형예에서 코팅층(450)은 제2절연층(420)이 바디(100)의 제5면(105)에 형성되지 않도록 선택성을 극대화하는 역할을 하므로, 마킹부(440)의 식별 기능을 더욱 강화할 수 있다.
제1실시예의 제3변형예
도 5는 본 발명의 제1실시예의 제3변형예에 따른 코일 부품으로, 도 1의Ⅰ-Ⅰ'선에 따른 단면도에 대응되는 도면.
본 변형예에 따른 코일 부품(1000)은 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때 제2절연층(420)의 배치 형태가 상이하다. 따라서, 본 변형예를 설명함에 있어서는 제1실시예와 상이한 제2절연층(420)의 배치 형태에 대해서만 설명하기로 한다. 본 변형예의 나머지 구성은 본 발명의 제1실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
제2절연층(420)은 제1절연층(410) 상으로 연장 배치되고, 코팅층(450) 상으로 연장 배치되지 않는다.
종래 바디(100)의 복수의 측면에 스프레이 공법 등을 이용하여 제2절연층(420)을 형성하는 경우, 바디(100) 상부에까지 제2절연층(420)이 연장되어 마킹부(440)를 가리는 문제점이 존재하였다. 본 변형예에서는, 제2절연층(420)이 코팅층(450) 상으로 연장 배치되지 않도록 함으로써, 바디(100)의 제5면(105) 중 마킹부(440)가 형성되지 않은 영역에 제2절연층(420)을 선택적으로 형성할 수 있다. 한편, 도 5에서와 같이 제2절연층(420)이 제1절연층(410) 상으로 연장 배치되는 경우, 코팅층(450)이 부품 전체에서 돌출되지 않도록 형성할 수 있어, 부품 전체의 사이즈를 감소시킬 수 있다.
제2실시예
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면. 도 7은 도 6의 코일 부품의 바디를 하부 측에서 바라본 도면. 도 8은 도 6의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 단면도.
본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품(2000)과 비교할 때 리세스(R) 및 필링부(500)를 더 포함한다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서는 제1실시예와 상이한 리세스(R) 및 필링부(500)에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
리세스(R)는 바디(100)의 제6면(106) 측에서 바디(100)의 제1 내지 제4면(101, 102, 103, 104)을 둘러싸도록 형성된다. 즉, 리세스(R)는 바디(100)의 제1 내지 제4면(101, 102, 103, 104) 각각과 바디(100)의 제6면이 형성하는 모서리 영역 전체를 따라 형성된다. 리세스(R)는 바디(100)의 제5면(105)까지 연장되지 않는다. 즉, 리세스(R)는 바디(100)의 두께 방향(Z)으로 바디(100)를 관통하지 않는다.
리세스(R)는, 코일바의 일면 측의 각 바디(100) 간의 경계선(다이싱 라인 또는 싱귤레이션 라인)에 프리 다이싱(pre-dicing)을 수행함으로써 형성될 수 있다. 프리 다이싱에 이용되는 프리 다이싱 팁(pre-dicing tip)의 폭은 코일바의 다이싱 라인의 폭보다 넓다. 여기서, 코일바는 바디(100)의 길이 방향과 폭 방향을 따라 복수의 바디(100)가 서로 연결되어 있는 상태를 의미한다. 또한, 다이싱 라인의 폭은 코일바를 개별화하는 풀 다이싱(full-dicing)의 풀 다이싱 팁(full-dicing tip)의 폭을 의미한다.
이러한 프리 다이싱(pre-dicing) 시 그 깊이는, 제1 및 제2인출패턴(311, 312) 각각의 일부가 바디(100)의 일부와 함께 제거될 수 있도록 조절된다. 즉, 제1 및 제2인출패턴(311, 312) 이 리세스(R)의 내면으로 노출되도록 깊이가 조절된다. 다만, 프리 다이싱 시의 깊이는 코일바의 일면과 타면을 관통하지 않도록 조절된다. 이로 인해, 프리 다이싱 후에도 코일바는 복수의 바디가 서로 연결되어 있는 상태로 유지된다.
한편, 리세스(R)의 내면인 리세스(R)의 내벽과 리세스(R)의 저면도 바디(100)의 표면을 구성한다. 다만, 본 명세서에서는 설명의 편의를 위해, 리세스(R)의 내벽 및 리세스(R)의 저면은 바디(100)의 표면과 구별하기로 한다.
제1 및 제2인출패턴(311, 312)은 각각 리세스(R)의 내면에 노출된다. 리세스(R) 형성 공정에서 바디(100)의 일부와 함께 제1 및 제2인출패턴(311, 312) 각각의 일부도 함께 제거된다. 즉, 리세스(R)는 제1인출패턴(311) 및 제2인출패턴(312)으로 각각 연장 형성된다. 이로 인해, 리세스(R)의 내면으로 노출된 제1 및 제2인출패턴(311, 312)에는 후술할 제1 및 제2외부전극(610, 620)이 형성되어, 코일부(300)와 제1 및 제2외부전극(610, 620)이 서로 연결된다.
한편, 도 8에는 리세스(R)가 제1 및 제2인출패턴(311, 312) 각각의 하부를 일부 관통하는 형태로 형성되어 제1 및 제2인출패턴(311, 312)이 리세스(R)의 내벽과 저면으로 노출된 것을 도시하고 있으나, 이는 예시적인 것에 불과하다. 즉, 리세스(R)는 프리 다이싱 시의 깊이를 조절하여, 제한되지 않는 다른 예로서, 제1 및 제2인출패턴(311, 312)이 리세스(R)의 내벽으로 노출되어 제1 및 제2인출패턴(311, 312) 각각의 상하부를 관통하는 형태로 형성될 수 있다. 또한, 리세스(R)가 제1인출패턴(311)은 관통하되 제2인출패턴(312)은 관통하지 않는 깊이로 형성될 수도 있다. 이 경우, 제1인출패턴(311)은 리세스(R)의 내벽으로 노출되고, 제2인출패턴(312)은 리세스(R)의 저면과 내벽에 모두 노출될 수 있다. 또한, 제한되지 않는 다른 예로서, 리세스(R)는 바디(100)의 제1면(101) 측에 형성된 것과 바디(100)의 제2면(102) 측에 형성된 것의 깊이가 서로 상이할 수 있다.
리세스(R)의 내면으로 노출된 제1 및 제2인출패턴(311, 312)의 일면은 제1 및 제2인출패턴(311, 312)의 다른 표면보다 표면조도가 높을 수 있다. 예로서, 제1 및 제2인출패턴(311, 312)이 도금으로 형성되고, 리세스(R)가 상술한 프리 다이싱(pre-dicing)으로 형성되는 경우, 제1 및 제2인출패턴(311, 312)의 일부는 프리 다이싱 팁에 의해 제거된다. 이로 인해, 리세스(R)의 내면으로 노출된 제1 및 제2인출패턴(311, 312)의 일면은 프리 다이싱 팁에 의한 연마로 제1 및 제2인출패턴(311, 312)의 나머지 표면에 비하여 표면조도가 높게 형성된다. 제1 및 제2외부전극(610, 620)은 후술하는 바와 같이 박막으로 형성되어 바디(100)와의 결합력이 약할 수 있는데, 제1 및 제2외부전극(610, 620)이 상대적으로 표면조도가 높은 제1 및 제2인출패턴(311, 312)의 일면과 접촉 연결되므로 제1 및 제2외부전극(610, 620)과 제1 및 제2인출패턴(311, 312) 간의 결합력이 향상될 수 있다.
제1 및 제2외부전극(610, 620) 각각은, 리세스(R)에 배치되어 제1 및 제2인출패턴(311, 312)과 연결되는 제1 및 제2연결부(611, 621), 및 제1 및 제2연결부(611, 621)에 연장되고 바디(100)의 제6면(106)에 배치된 제1 및 제2연장부(612, 622)를 포함한다. 제1 및 제2외부전극(610, 620) 은 서로 이격 배치된다. 제1외부전극(610)과 제2외부전극(620)은 코일부(300)에 의해 전기적으로 연결되나, 바디(100)와 리세스(R)의 표면 상에서는 서로 이격 배치된다.
구체적으로, 제1외부전극(610)은, 리세스(R)의 내면 중 제1인출패턴(311)이 노출된 영역에 배치되어 제1인출패턴(311)과 접촉 연결되는 제1연결부(611)와, 제1연결부(611)로부터 바디(100)의 제6면(106)으로 연장된 제1연장부(612)를 포함한다. 제2외부전극(620)은, 리세스(R)의 내면 중 제2인출패턴(312)이 노출된 영역에 배치되어 제2인출패턴(312)과 접촉 연결되는 제2연결부(621)와, 제2연결부(621)로부터 바디(100)의 제6면(106)으로 연장된 제2연장부(622)를 포함한다. 제1 및 제2외부전극(610, 620)은 각각 리세스(R)의 내면 및 바디(100)의 제6면(106)을 따라 형성된다. 즉, 제1 및 제2외부전극(610, 620) 각각은 컨포멀(conformal)한 막의 형태로 형성된다.
제1 및 제2외부전극(610, 620) 각각은 바디(100)의 제6면(106)에서 일체로 형성될 수 있다. 즉, 제1외부전극(610)의 제1연결부(611)와 제1연장부(612)는 동일 공정에서 함께 형성되어 서로 일체로 형성될 수 있고, 제2외부전극(620)의 제2연결부(621)와 제2연장부(622)는 동일 공정에서 함께 형성되어 서로 일체로 형성될 수 있다. 제1 및 제2외부전극(610, 620)은 스퍼터링 공정과 같은 박막 공정으로 형성될 수 있다.
필링부(500)는, 리세스(R)를 채우고, 연결부(611, 621)를 커버한다. 즉, 본 발명의 경우, 필링부(500)와 리세스(R)의 내면 사이에 제1 및 제2외부전극(610, 620)의 연결부(611, 621)가 배치된 형태를 가진다.
필링부(500)의 일면은, 바디(100)의 제1 및 제2면(101, 102)과 바디(100)의 제3 및 제4면(103, 104) 각각과 실질적으로 동일한 평면에 배치될 수 있다. 예로서, 코일바 상태에서 제1 및 제2외부전극(610, 620)을 형성하고, 인접한 바디(100)의 연결부(611, 621) 사이의 공간에 필링부 형성용 자재를 충전한 후 풀 다이싱을 수행함으로써, 필링부(500)의 일면은 바디(100)의 제1 내지 제4면(101, 102, 103, 104) 각각과 실질적으로 동일한 평면 상에 배치될 수 있다.
필링부(500)는, 절연 수지를 포함할 수 있다. 절연 수지는, 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
필링부(500)는 절연 수지에 분산된 자성 분말을 더 포함할 수 있다. 자성 분말은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.
페라이트 분말은, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제2실시예의 제1변형예
도 9는 본 발명의 제2실시예의 제1변형예에 따른 코일 부품으로, 도 6의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 단면도에 대응되는 도면.
본 변형예에 따른 코일 부품(2000)은 본 발명의 제2실시예에 따른 코일 부품(2000)과 비교할 때 코팅층(450)을 더 포함한다. 따라서, 본 변형예를 설명함에 있어서는 제2실시예와 상이한 코팅층(450)에 대해서만 설명하기로 한다. 본 변형예의 나머지 구성은 본 발명의 제2실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 9를 참조하면, 코팅층(450)은 마킹부(440) 상에 배치된다.
종래 바디(100)의 복수의 측면에 스프레이 공법 등을 이용하여 제2절연층(420)을 형성하는 경우, 바디(100) 상부에까지 제2절연층(420)이 연장되어 마킹부(440)를 가리는 문제점이 존재하였다. 본 실시예에서는, 마킹부(440) 상에 코팅층(450)을 추가로 배치함으로써, 마킹부(440)가 형성되지 않은 바디(100)의 제5면(105) 일부, 및 바디(100)의 제1면 내지 제4면(101, 102, 103, 104)에 제2절연층(420)을 선택적으로 형성할 수 있다. 한편, 도 9에서와 같이 코팅층(450)이 마킹부(440)가 형성된 영역에 대응되도록 형성되는 경우, 코팅층(450)이 부품에서 차지하는 면적을 최소화할 수 있어, 부품 전체의 사이즈를 감소시킬 수 있다.
제2실시예의 제2변형예
도 10은 본 발명의 제2실시예의 제2변형예에 따른 코일 부품으로, 도 6의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 단면도에 대응되는 도면.
본 변형예에 따른 코일 부품(2000)은 본 발명의 제2실시예에 따른 코일 부품(2000)과 비교할 때 코팅층(450)의 배치 형태가 상이하다. 따라서, 본 변형예를 설명함에 있어서는 제2실시예와 상이한 코팅층(450)의 배치 형태에 대해서만 설명하기로 한다. 본 변형예의 나머지 구성은 본 발명의 제2실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
코팅층(450)은, 제1절연층(410) 상으로 연장 배치된다.
도 10을 참조하면, 코팅층(450)은 제1절연층(410) 상에 형성되어 바디(100)의 제5면(105) 전체를 커버하도록 형성된다. 결과, 바디(100)의 제1 내지 제4면(101, 102, 103, 104)에 제2절연층(420)이 더욱 선택적으로 형성될 수 있다. 본 변형예에서 코팅층(450)은 제2절연층(420)이 바디(100)의 제5면(105)에 형성되지 않도록 선택성을 극대화시키는 역할을 하므로, 마킹부(440)의 식별 기능을 더욱 강화할 수 있다.
제2실시예의 제3변형예
도 11은 본 발명의 제2실시예의 제3변형예에 따른 코일 부품으로, 도 6의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 단면도에 대응되는 도면.
본 변형예에 따른 코일 부품(2000)은 본 발명의 제2실시예에 따른 코일 부품(2000)과 비교할 때 제2절연층(420)의 배치 형태가 상이하다. 따라서, 본 변형예를 설명함에 있어서는 제2실시예와 상이한 제2절연층(420)의 배치 형태에 대해서만 설명하기로 한다. 본 변형예의 나머지 구성은 본 발명의 제2실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
제2절연층(420)은 제1절연층(410) 상으로 연장 배치되고, 코팅층(450) 상으로 연장 배치되지 않는다.
종래 바디(100)의 복수의 측면에 스프레이 공법 등을 이용하여 제2절연층(420)을 형성하는 경우, 바디(100) 상부에까지 제2절연층(420)이 연장되어 마킹부(440)를 가리는 문제점이 존재하였다. 본 변형예에서는, 제2절연층(420)을 코팅층(450) 상으로 연장 배치되지 않도록 함으로써, 바디(100)의 제5면(105) 중 마킹부(440)가 형성되지 않은 영역에 제2절연층(420)을 선택적으로 형성할 수 있다. 한편, 도 11에서와 같이 제2절연층(420)이 제1절연층(410) 상으로 연장 배치되는 경우, 코팅층(450)이 부품 전체에서 돌출되지 않도록 형성할 수 있어, 부품 전체의 사이즈를 감소시킬 수 있다.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.
따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100: 바디
110: 코어부
120: 비아전극
200: 지지기판
300; 코일부
310, 320: 제1 및 제2코일패턴
3101, 3201: 제1 및 제2연결비아
311, 312, 313, 314: 제1 내지 제4인출패턴
410, 420, 430: 제1 내지 제3절연층
440: 마킹부
450: 코팅층
500: 필링부
610, 620: 제1 및 제2외부전극
611, 621: 제1 및 제2연결부
612, 622: 제1 및 제2연장부
1000, 2000: 코일 부품
R: 리세스
110: 코어부
120: 비아전극
200: 지지기판
300; 코일부
310, 320: 제1 및 제2코일패턴
3101, 3201: 제1 및 제2연결비아
311, 312, 313, 314: 제1 내지 제4인출패턴
410, 420, 430: 제1 내지 제3절연층
440: 마킹부
450: 코팅층
500: 필링부
610, 620: 제1 및 제2외부전극
611, 621: 제1 및 제2연결부
612, 622: 제1 및 제2연장부
1000, 2000: 코일 부품
R: 리세스
Claims (12)
- 지지기판;
상기 지지기판의 적어도 일면에 배치된 코일부;
내부에 상기 지지기판과 상기 코일부가 배치되고, 서로 마주하는 일면과 타면을 갖는 바디;
상기 바디의 타면에 서로 이격되게 배치되고, 상기 코일부와 연결되는 제1 및 제2외부전극;
상기 바디의 일면에 배치된 마킹부; 및
상기 바디의 일면에 배치되고, 상기 마킹부를 노출하는 개구가 형성된 제1절연층; 을 포함하고,
상기 마킹부의 두께는 상기 제1절연층의 두께 이하인, 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 마킹부와 상기 제1절연층은 색상이 서로 상이한, 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 마킹부의 두께는 상기 제1절연층의 두께에 대응되는, 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 마킹부 상에 배치된 코팅층; 을 더 포함하는, 코일 부품.
- 제4항에 있어서,
상기 마킹부와 상기 코팅층의 색상이 서로 상이한, 코일 부품.
- 제4항에 있어서,
상기 코팅층은, 상기 제1절연층 상으로 연장 배치되는, 코일 부품.
- 제4항에 있어서,
상기 바디는, 각각 상기 바디의 일면과 타면을 연결하는 복수의 측면을 더 가지고,
상기 바디의 복수의 측면에 형성된 제2절연층; 을 더 포함하는, 코일 부품.
- 제7항에 있어서,
상기 제2절연층은 상기 제1절연층 상으로 연장 배치되고, 상기 코팅층 상으로 연장 배치되지 않는, 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 바디의 타면 중 상기 제1 및 제2외부전극이 배치되는 영역을 제외한 영역에 형성된 제3절연층; 을 더 포함하는, 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 코일부는,
지지기판의 일면에 배치된 제1인출패턴 및 상기 제1인출패턴과 이격 배치된 제2인출패턴을 포함하며,
상기 제1 및 제2외부전극은 상기 제1인출패턴 및 상기 제2인출패턴과 각각 연결되는, 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 코일부는,
지지기판의 일면에 배치된 제1인출패턴 및 상기 제1인출패턴과 이격 배치된 제2인출패턴을 포함하며,
상기 제1 및 제2외부전극은 상기 제1인출패턴 및 상기 제2인출패턴과 각각 연결되는, 코일 부품.
- 제11항에 있어서,
상기 바디의 타면의 모서리 각각에 형성되고, 상기 제1 및 제2인출패턴을 노출하는 리세스; 를 더 포함하고,
상기 연결부는 상기 리세스에 배치된, 코일 부품.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200055431A KR20210136741A (ko) | 2020-05-08 | 2020-05-08 | 코일 부품 |
| US16/931,872 US11664156B2 (en) | 2020-05-08 | 2020-07-17 | Coil component |
| CN202011040235.5A CN113628859A (zh) | 2020-05-08 | 2020-09-28 | 线圈组件 |
| KR1020220040958A KR102482603B1 (ko) | 2020-05-08 | 2022-04-01 | 코일 부품 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200055431A KR20210136741A (ko) | 2020-05-08 | 2020-05-08 | 코일 부품 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220040958A Division KR102482603B1 (ko) | 2020-05-08 | 2022-04-01 | 코일 부품 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20210136741A true KR20210136741A (ko) | 2021-11-17 |
Family
ID=78377746
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020200055431A KR20210136741A (ko) | 2020-05-08 | 2020-05-08 | 코일 부품 |
| KR1020220040958A KR102482603B1 (ko) | 2020-05-08 | 2022-04-01 | 코일 부품 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220040958A KR102482603B1 (ko) | 2020-05-08 | 2022-04-01 | 코일 부품 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11664156B2 (ko) |
| KR (2) | KR20210136741A (ko) |
| CN (1) | CN113628859A (ko) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018175306A (ja) | 2017-04-11 | 2018-11-15 | ネット株式会社 | 遊技機 |
Family Cites Families (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000353620A (ja) | 1999-06-14 | 2000-12-19 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 積層インダクタ及びその製造方法 |
| JP2001155938A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-06-08 | Fdk Corp | 積層インダクタおよびその製造方法 |
| KR200271730Y1 (ko) | 2002-01-10 | 2002-04-10 | 파츠닉(주) | 콘덴서의 마킹 구조 |
| JP2004158541A (ja) * | 2002-11-05 | 2004-06-03 | Tdk Corp | 積層型電子部品とその製造方法 |
| JP2007242806A (ja) | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Mitsubishi Materials Corp | 積層型電子部品およびその製造方法 |
| JP5787760B2 (ja) * | 2009-09-18 | 2015-09-30 | 株式会社村田製作所 | フィルタ |
| KR20140100378A (ko) | 2013-02-06 | 2014-08-14 | 삼성전기주식회사 | 공통모드필터 및 이의 제조방법 |
| JP2014154875A (ja) | 2013-02-06 | 2014-08-25 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | コモンモードフィルタおよびその製造方法 |
| KR101983146B1 (ko) * | 2013-08-14 | 2019-05-28 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 |
| KR102052596B1 (ko) * | 2014-06-25 | 2019-12-06 | 삼성전기주식회사 | 칩형 코일 부품 및 그 제조방법 |
| KR101662209B1 (ko) * | 2014-09-11 | 2016-10-06 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 및 그 제조 방법 |
| KR101630092B1 (ko) * | 2014-12-24 | 2016-06-13 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품의 제조방법 |
| KR101659216B1 (ko) * | 2015-03-09 | 2016-09-22 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 및 그 제조방법 |
| US10875095B2 (en) * | 2015-03-19 | 2020-12-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component comprising magnetic metal powder |
| JP6534880B2 (ja) * | 2015-07-14 | 2019-06-26 | 太陽誘電株式会社 | インダクタ及びプリント基板 |
| TWI656543B (zh) * | 2015-10-16 | 2019-04-11 | 日商村田製作所股份有限公司 | Electronic parts |
| JP6802672B2 (ja) | 2016-08-31 | 2020-12-16 | 太陽誘電株式会社 | 受動電子部品 |
| KR101981466B1 (ko) * | 2016-09-08 | 2019-05-24 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 |
| JP6597576B2 (ja) * | 2016-12-08 | 2019-10-30 | 株式会社村田製作所 | インダクタ、および、ｄｃ−ｄｃコンバータ |
| JP2018182209A (ja) * | 2017-04-19 | 2018-11-15 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
| JP7155499B2 (ja) * | 2017-04-26 | 2022-10-19 | Tdk株式会社 | 積層型電子部品およびその製造方法 |
| JP6863458B2 (ja) * | 2017-05-15 | 2021-04-21 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
| JP2018207028A (ja) | 2017-06-08 | 2018-12-27 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
| KR102464309B1 (ko) * | 2017-07-04 | 2022-11-08 | 삼성전기주식회사 | 적층형 비드 및 그 실장 기판 |
| JP7233837B2 (ja) * | 2017-12-25 | 2023-03-07 | Tdk株式会社 | 電子部品の製造方法及び電子部品 |
| KR102093149B1 (ko) | 2018-07-10 | 2020-03-25 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR102145312B1 (ko) * | 2018-10-12 | 2020-08-18 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR102194725B1 (ko) | 2019-04-12 | 2020-12-23 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 |
-
2020
- 2020-05-08 KR KR1020200055431A patent/KR20210136741A/ko not_active IP Right Cessation
- 2020-07-17 US US16/931,872 patent/US11664156B2/en active Active
- 2020-09-28 CN CN202011040235.5A patent/CN113628859A/zh active Pending
-
2022
- 2022-04-01 KR KR1020220040958A patent/KR102482603B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018175306A (ja) | 2017-04-11 | 2018-11-15 | ネット株式会社 | 遊技機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20210350980A1 (en) | 2021-11-11 |
| CN113628859A (zh) | 2021-11-09 |
| KR102482603B1 (ko) | 2022-12-29 |
| US11664156B2 (en) | 2023-05-30 |
| KR20220047548A (ko) | 2022-04-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102093149B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102145312B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102620512B1 (ko) | 코일 부품 | |
| JP6659031B2 (ja) | コイル部品 | |
| KR102120198B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102138885B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102139184B1 (ko) | 코일 부품 | |
| CN111048295A (zh) | 线圈组件 | |
| KR20220041335A (ko) | 코일 부품 | |
| KR102224309B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR20220060702A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20220084660A (ko) | 코일 부품 | |
| KR102198533B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102381269B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR20220042633A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20210136741A (ko) | 코일 부품 | |
| US11705268B2 (en) | Coil component | |
| CN114664510A (zh) | 线圈组件 | |
| KR102430635B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102424283B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102499467B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102671967B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR20220039468A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20220028592A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20220006200A (ko) | 코일 부품 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| AMND | Amendment | ||
| X601 | Decision of rejection after re-examination |