KR20140100378A - 공통모드필터 및 이의 제조방법 - Google Patents

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KR20140100378A
KR20140100378A KR1020130037656A KR20130037656A KR20140100378A KR 20140100378 A KR20140100378 A KR 20140100378A KR 1020130037656 A KR1020130037656 A KR 1020130037656A KR 20130037656 A KR20130037656 A KR 20130037656A KR 20140100378 A KR20140100378 A KR 20140100378A
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Abstract

본 발명은, 공통모드필터를 구성하는 각 구성요소간의 층간 결합력을 증대시키기 위하여, 코일전극패턴을 감싸는 절연부재와, 상기 절연부재의 일면 또는 양면에 구비된 자성부재를 포함하는 바디소자; 및 상기 바디소자의 적어도 어느 하나 이상의 측면에 구비된 절연막;을 포함하는, 공통모드필터를 제시한다.

Description

공통모드필터 및 이의 제조방법{COMMON MODE FILTER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 공통모드필터 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 소자 측면에 절연막이 구비된 공통모드필터 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
기술이 발전함에 따라 휴대전화, 가전제품, PC, PDA, LCD 등과 같은 전자기기가 아날로그 방식에서 디지털 방식으로 변화되고, 처리하는 데이터량의 증가로 인해 고속화되고 있는 추세에 있다. 이에 따라, 고속 신호 송신 인터페이스로서 USB 2.0, USB 3.0 및 고선명 멀티미디어 인터페이스(high-definition multimedia interface;HDMI)가 광범위하게 보급되었고, 개인용 컴퓨터 및 디지털 고화질 텔레비전과 같은 많은 디지털 디바이스들에서 사용되고 있다.
이들 인터페이스는 오랫동안 일반적으로 이용되었던 단일-종단 (single-end) 송신 시스템과 다르게 한 쌍의 신호 라인들을 사용하여 차동 신호(차동 모드 신호)를 송신하는 차동 신호 시스템을 채용한다. 하지만, 디지털화 및 고속화되는 전자기기들은 외부로부터의 자극에 민감하다. 즉, 외부로부터의 작은 이상 전압과 고주파 노이즈가 전자기기의 내부 회로로 유입될 경우 회로가 파손되거나 신호가 왜곡되는 경우가 발생한다.
이러한 전자기기의 회로 파손이나 신호 왜곡의 발생을 방지하기 위해서는 필터를 설치하여 이상 전압과 고주파 노이즈가 회로로 유입되는 것을 방지하는데, 일반적으로, 고속 차동신호 라인 등에는 공통 모드 노이즈(Common mode noise)를 제거하기 위해 공통모드필터(Common Mode Filter)가 사용되고 있다.
공통모드 노이즈는 차동신호 라인에서 발생하는 노이즈이며, 공통모드필터는 기존 EMI필터로 제거할 수 없는 노이즈들을 제거한다. 공통모드필터는 가전기기 등의 EMC 특성 향상 또는 핸드폰 등의 안테나 특성 향상에 기여한다.
일본 공개특허공보 제 2012-015494호를 참조하면, 종래의 일반적인 공통모드필터는 자성기판을 하부에 두고 그 위에 코일전극을 감싸는 절연층이 적층된 구조로 되어 있다.
이와 같은 구조에 따라 자성기판의 일면과 절연층의 일면은 계면을 이루면서 접촉하게 되는데, 자성기판과 절연층의 재질적 차이로 인하여 자성기판과 절연층 사이의 경계면에서 크랙(crack)이나 박리(delaminating)가 빈번하게 발생하는 문제가 있다.
이는 화학적 특성이 다른 이종 재질의 접합에 기인한 것으로, 다른 재질의 두 부재가 서로 접합하는 경우, 그 접합 경계면에서 잔류응력(Thermal residual stress)이 집중하게 되고, 이러한 잠재적인 응력은 층간 결합력을 저하시킨다. 또한, 소성 과정에서 열팽창계수 차이로 인해 수축률이 서로 다르게 나타나 접합 경계면에서의 크랙이나 박리가 나타날 수 있다.
이러한 접합 경계면에서의 크랙이나 박리는 결국, 외부의 수분 침투를 용이하게 하고 작은 충격에도 파손되는 등 제품의 신뢰성을 떨어뜨리는 요인이 된다. 이에 따라, 내구성이 우수한 공통모드필터 및 그의 제조방법이 절실히 요구되고 있는 실정이다.
특허문헌 : 일본 공개특허공보 제 2012-015494호
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 소자 주위로 절연막을 구비하여 공통모드필터를 구성하는 각 요소간의 층간 결합력을 증대시키고, 동시에 대량 생산이 가능한 공통모드필터의 제조방법을 제공하는 것에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 창안된 본 발명은, 코일전극패턴을 감싸는 절연부재와, 상기 절연부재의 일면 또는 양면에 구비된 자성부재를 포함하는 바디소자; 및 상기 바디소자의 적어도 어느 하나 이상의 측면에 구비된 절연막;을 포함하는, 공통모드필터를 제시한다.
여기서, 상기 절연막은, 에폭시 수지, 페놀 수지, 우레탄 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드 수지, 폴리카보네이트 수지, 아크릴 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리프로필렌 수지 중에서 선택되는 적어도 어느 하나 이상의 물질로 이루어질 수 있다.
그리고, 상기 절연막의 두께는 5㎛ 내지 20㎛일 수 있다.
또한, 상기 절연막은 자성분말을 내포할 수 있다.
또한, 상기 절연막에 내포된 자성분말의 직경은 상기 자성부재에 내포된 자성분말보다 작게 형성될 수 있다.
또한, 상기 절연부재를 관통하는 전극을 통해 상기 코일전극패턴과 연결되고, 상기 절연부재의 어느 일면에 구비된 다수의 외부전극단자;를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 자성부재는 상기 절연부재를 하부에서 지지하는 자성기판과, 상기 외부전극단자 사이에 구비된 자성수지 복합체로 구성될 수 있다.
본 발명의 공통모드필터를 제조하는 방법으로는, 마진부(M)를 사이에 두고 다수 영역으로 구획된 자성기판 상부에 코일전극패턴을 감싸는 절연부재를 형성하여 각 영역별로 바디소자를 형성하는 단계; 상기 마진부(M) 구간을 제거하여 상기 각 영역의 바디소자를 개별화하는 1차 절단 공정 단계; 상기 1차 절단 공정 후 빈 공간으로 남은 상기 마진부(M) 구간에 절연수지를 채우는 단계; 및 상기 각 영역의 측면으로부터 소정폭을 두고 상기 마진부(M) 구간을 제거하는 2차 절단 공정 단계;를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 절연수지는 자성분말과 수지의 혼합물로 이루어질 수 있다.
그리고, 상기 1,2차 절단 공정은 상기 마진부(M) 구간을 다이싱 블레이드(Dicing blade)로 절단함으로써 수행될 수 있다.
또한, 상기 2차 절단 공정 시 사용되는 다이싱 블레이드(Dicing blade)의 두께는 상기 1차 절단 공정 시 사용되는 다이싱 블레이드의 두께보다 작을 수 있다.
또한, 상기 1차 절단 공정 시 사용되는 다이싱 블레이드의 두께는 50㎛ 내지 100㎛이고, 상기 2차 절단 공정 시 사용되는 다이싱 블레이드의 두께는 30㎛ 내지 70㎛일 수 있다.
또한, 상기 각 영역별로 바디소자를 형성하는 단계는, 상기 절연부재 형성 이후 도금공정을 통해 상기 절연부재 상부에 외부전극단자를 더 형성하고, 상기 외부전극단자 사이에 자성분말과 수지의 혼합 페이스트를 충진하여 자성수지 복합체를 더 형성하는 것으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 공통모드필터는 바디소자 주위로 절연막이 코팅됨에 따라 자성부재와 절연부재간의 결합력이 증가되고, 이에 따라 자성부재와 절연부재의 접합 계면에서 발생하는 크랙이나 박리 현상을 크게 억제할 수 있다.
또한, 자성부재와 접합부재 접합 경계 사이로 수분이 침투하는 것을 원천적으로 막을 수 있고, 외부의 충격으로부터 소자를 보호하여 제품 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있다.
그리고, 본 발명의 제조방법에 따르면, 다수의 바디소자 측면에 절연막을 일괄적으로 형성할 수 있으므로 생산성을 크게 높일 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 공통모드필터의 사시도
도 2는 도 1의 I-I’선의 단면도
도 3은 도 2의 A부분을 확대한 도면
도 4a와 도 4b는 종래 공통모드필터에서 주파수에 따른 특성값 변화를 나타낸 그래프
도 5a와 도 5b는 본 발명의 공통모드필터에서 주파수에 따른 특성값 변화를 나타낸 그래프
도 6 내지 도 9는 본 발명의 공통모드필터 제조방법을 순차적으로 나타낸 공정도
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 기술 등은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 더불어, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 다수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작용효과를 더욱 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 공통모드필터의 사시도이고, 도 2는 도 1의 I-I’선의 단면도이다. 부가적으로, 도면의 구성요소는 반드시 축척에 따라 그려진 것은 아니고, 예컨대, 본 발명의 이해를 돕기 위해 도면의 일부 구성요소의 크기는 다른 구성요소에 비해 과장될 수 있다.
도 1 내지 도 2를 참조하면, 본 발명의 공통모드필터(100)는 바디소자(110)와, 상기 바디소자(110)의 적어도 어느 하나 이상의 측면에 구비된 절연막(120)을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 바디소자(110)는 코일전극패턴(111a,111b)을 감싸는 절연부재(112)와, 상기 절연부재(112)의 일면 또는 양면에 구비된 자성부재(113)를 포함할 수 있다.
상기 코일전극패턴(111a,111b)은 전자기적 결합을 이루는 1차 코일전극패턴(111a)과 2차 코일전극패턴(111b)로 구성될 수 있다. 상기 1차 코일전극패턴(111a)과 2차 코일전극패턴(111b)은 도 2에 도시된 것처럼 두께 방향으로 소정간격을 두고 배치되거나, 또는 이와 달리, 동일평면 상에 1차 코일전극패턴(111a)과 2차 코일전극패턴(111b)이 교대로 배치될 수도 있다.
상기 코일전극패턴(111a,111b)은 상기 절연부재(112)를 관통하는 전극(111')을 통해 외부전극단자(114)와 연결되고, 상기 외부전극단자(114)는 상기 절연부재(112)의 어느 일면에 구비될 수 있다. 상기 외부전극단자(114)는 예를 들어, 상기 1차 코일전극패턴(111a)의 양 끝단과 각각 연결된 한 쌍의 외부전극단자, 그리고 상기 2차 코일전극패턴(111b)의 양 끝단과 각각 연결된 한 쌍의 외부전극단자 등 모두 네 개로 구성될 수 있다.
상기 자성부재(113)는 상기 코일전극패턴(111a,111b)에서 발생하는 자속의 이동통로가 되는 부재로서, 자력 손실이 작고 투자율이 높은 Fe-Ni-Cu계, Fe-Ni-Cu-Zn계, Mn-Zn계, Ni-Zn계, Ni-Zn-Mg계, Mn-Mg-Zn계 페라이트 또는 이들의 혼합물로 이루어질 수 있다.
상기 자성부재(113)는 상기 절연부재(112)의 어느 일면에 구비되더라도 무방하나, 자속의 원활한 흐름을 위해 상기 절연부재(112)의 양면에 모두 구비되는 것이 바람직하다. 본 발명의 실시예에서 상기 자성부재(113)는, 상기 절연부재(112)의 하부에 구비되어 상기 절연부재(112)를 지지하는 자성기판(113a)과, 상기 외부전극단자(114) 사이에 구비된 자성수지 복합체(113b)로 구성되어 있다.
본 발명은 이와 같은 구조의 바디소자(110)에서, 바디소자(110)의 적어도 어느 하나 이상의 측면에 절연막(120)이 구비된 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 상기 절연부재(112)와 상기 자성부재(113) 사이, 즉 상기 절연부재(112)와 상기 자성기판(113a) 사이, 또는 상기 절연부재(112)와 상기 자성수지 복합체(113b) 사이에 물리적 계면이 존재하더라도, 상기 절연막(120)의 우수한 접착력으로 인하여 계면 사이의 크랙(crack)이나 박리(delamination)를 방지할 수 있다. 또한, 상기 절연막(120)은 계면 사이로 수분이 침투되는 것을 차단하고, 외부의 충격으로부터 상기 바디소자(110)를 보호하므로 제품 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있다.
상기의 효과를 극대화하기 위한 상기 절연막(120)의 구성 재질로는, 접착성 및 내열성, 내습성 등이 우수한 에폭시 수지, 페놀 수지, 우레탄 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드 수지, 폴리카보네이트 수지, 아크릴 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리프로필렌 수지 중에서 선택되는 적어도 어느 하나 이상의 물질을 이용할 수 있다.
한편, 상기 절연막(120)의 두께가 너무 두꺼우면 소형화하기 어렵고, 반대로 너무 얇으면 전술한 효과가 발휘되지 않을 우려가 있으므로, 상기 절연막(120)의 두께는 5㎛ 내지 20㎛ 범위내에서 적절하게 선택하는 것이 바람직하다. 다만, 상기 수치범위는 전술한 본 발명의 효과가 최대로 구현될 수 있는 최적값을 한정한 것으로, 상기 수치범위를 약간 벗어나더라도 본 발명의 목적에 부합되는 값이면 허용될 수 있음은 물론이다.
도 3은 도 2의 A부분을 확대한 도면으로, 본 발명은 상기 절연막(120)에 자성분말(120')이 내포된 것을 또 다른 특징으로 한다.
일반적으로 상기 자성부재(113), 특히, 자성분말과 수지의 혼합 페이스트가 상기 외부전극단자(114) 사이에 충진되어 형성된 상기 자성수지 복합체(113b)는, 단위체적당 임피던스 용량을 높이기 위하여, 직경이 수십㎛ 정도의 조립입자로 구성된 자성분말(113')을 내포할 수 있다. 이러한 경우, 상기 자성부재(113)의 표면에 노출된 자성분말(113') 입자는 절단 공정 시 상기 자성부재(113)의 표면로부터 떨어져 나가게 된다. 자성분말이 떨어져 나간 자성부재(113)의 표면에는 보이드(void)가 발생하게 되고, 이는 결국 임피던스 용량 저하로 이어진다.
그러나, 본 발명처럼 자성분말(120') 입자가 내포된 절연막(120)을 사용하는 경우, 상기 절연막(120)을 상기 바디소자(110)의 측면에 구비하는 과정에서 상기 절연막(120) 내의 자성분말(120') 입자는 상기 자성부재(113) 표면에 생긴 보이드에 자연스럽게 함입하게 되고, 그 결과, 보이드 발생에 의한 임피던스 용량 저하를 보상하는 효과를 가져온다.
상기 절연막(120)에 내포된 자성분말(120')의 재료로는 상기 자성부재(113)를 구성하는 자성분말(113')과 마찬가지로, Fe-Ni-Cu계, Fe-Ni-Cu-Zn계, Mn-Zn계, Ni-Zn계, Ni-Zn-Mg계, Mn-Mg-Zn계 페라이트 또는 이들의 혼합물을 이용할 수 있다.
그리고, 상기 절연막(120)의 자성분말(120')이 보이드에 쉽게 함입되도록 하기 위하여, 상기 절연막(120)에 내포된 자성분말(120')의 직경은 상기 자성부재(113)에 내포된 자성분말(113')보다 작은 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 자성부재(113)에는 수십㎛ 정도의 직경을 가진 자성분말을 사용하므로, 상기 절연막(120)에는 수㎛의 직경, 보다 구체적으로 2 내지 5㎛의 직경을 가진 자성분말을 사용하는 것이 바람직하다.
도 4a와 도 4b는 절연막(120)이 구비되지 않은 종래 공통모드필터에서 주파수에 따른 특성값 변화를 나타낸 그래프이고, 도 5a와 도 5b는 본 발명의 공통모드필터에서 주파수에 따른 특성값 변화를 나타낸 그래프이다.
도 4a과 도 5a을 비교하면, 본 발명의 공통모드필터가 종래보다 동일 주파수 대역에서 공통모드 임피던스값(Z_CM)이 높은 것을 확인할 수 있다. 마찬가지로, 도 4b과 도 5b을 비교하면, 삽입손실 특성을 나타내는 곡선이 종래에 비해 본 발명의 공통모드필터에서 좌측으로 더 이동한 것을 확인할 수 있다.
이제, 본 발명의 공통모드필터 제조방법에 대해 살펴보기로 한다.
도 6 내지 도 9는 본 발명의 공통모드필터 제조방법을 순차적으로 나타낸 공정도로서, 각 단계의 공정에 따라 나타나는 모습을 위에서 바라본 도면이다.
본 발명의 공통모드필터 제조방법은 먼저, 일정 크기, 예를 들어 6인치 또는 8인치 정도의 자성기판(113a)을 다수 영역(B)으로 구획한 후, 도 6과 같이, 각 영역(B)에 바디소자(110)를 형성하는 단계를 진행한다. 이때, 각 영역(B) 사이에는 일정 너비의 마진부(M) 구간이 존재하도록 한다.
여기서, 상기 마진부(M)의 너비는, 후속하는 1차 절단 공정 단계에서 사용되는 다이싱 블레이드(Dicing blade)의 두께에 맞춰 정할 수 있고, 그 값은 대략 50㎛ 내지 100㎛가 될 수 있다. 상기 마진부(M)의 너비가 너무 좁으면 절단 공정이 어려워지게 되고, 반대로 너무 넓으면 완성되는 바디소자(110)의 개수가 줄어들어 생산성이 저하될 수 있다. 따라서, 상기 마진부(M)의 너비는 이를 고려하여 상기 수치범위 내에서 적절하게 선택하는 것이 바람직하다.
상기 바디소자(110)를 형성하는 단계를 구체적으로 보면, 준비된 자성기판(113a) 위에 절연물질 도포 및 서브트랙티브(Subtractive), 어디티브(Additive), 세미-어디티브(Semi-Additive) 등의 일반 도금공정을 반복 진행하여 각 영역(B)별로 1,2차 코일전극패턴(111a,111b)이 내설된 절연부재(112)를 형성한다.
이에 더하여, 상기 도금공정으로 상기 절연부재(112) 위에 외부전극단자(114)를 형성하고, 상기 외부전극단자(114) 사이의 빈 공간에 자성분말과 수지의 혼합 페이스트(Paste)를 충진하여 자성수지 복합체(113b)를 형성한다.
이와 같이 각 영역(B)에 바디소자(110)가 완성되면, 도 7과 같이, 상기 마진부(M) 구간을 제거하여 상기 각 영역(B)의 바디소자(110)를 개별화하는 1차 절단 공정 단계를 진행한다.
상기 1차 절단 공정은 다이싱(Dicimg) 공정으로 이루어질 수 있다. 여기서, 다이싱 공정에서 사용되는 다이싱 블레이드(Dicing Blade)의 두께는 상기 마진부(M)의 너비와 동일한 50㎛ 내지 100㎛ 범위내에서 선택될 수 있다.
이와 같이, 상기 마진부(M)의 너비와 동일한 두께의 다이싱 블레이드를 사용하면, 상기 마진부(M) 구간은 제거되어 상기 각 영역(B)의 바디소자(110)는 개별화되고, 제거된 마진부(M) 구간은 빈 공간으로 남게 된다.
그 다음, 도 8과 같이 빈 공간으로 남은 상기 마진부(M) 구간에 절연수지(120a)를 채우는 단계를 진행한다.
상기 절연수지(120a)의 일부는 후속하는 2차 절단 공정 이후 상기 바디소자(110) 측면에 구비되는 절연막(120)이 된다. 따라서, 상기 절연수지(120a)의 재질로는 접착성 및 내열성, 내습성 등이 우수한 에폭시 수지, 페놀 수지, 우레탄 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드 수지, 폴리카보네이트 수지, 아크릴 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리프로필렌 수지 중에서 선택되는 적어도 어느 하나 이상의 물질을 이용할 수 있다.
여기서, 상기 절연수지(120a)는 도 3에 도시된 것처럼, 자성분말(120') 입자를 내포할 수 있다. 이에 따라, 상기 1차 절단 공정 중 자성부재(113) 표면에 보이드가 발생하더라도, 상기 절연수지(120a)를 채우는 과정에서 상기 절연수지(120a)에 내포된 자성분말(120')이 보이드에 자연스럽게 함입하게 되어 보이드에 의한 임피던스 저하를 보상할 수 있다.
그 다음, 마지막으로 도 9와 같이, 상기 각 영역(B)의 측면으로부터 소정폭을 두고 상기 마진부(M) 구간을 제거하는 2차 절단 공정 단계를 진행함으로써 본 발명의 공통모드필터를 최종 완성할 수 있다.
상기 2차 절단 공정은 상기 1차 절단 공정 시 사용된 다이싱 블레이드보다 더 얇은 두께의 다이싱 블레이드를 사용함으로써 진행될 수 있다. 구체적으로, 상기 2차 절단 공정 시 사용되는 다이싱 블레이드의 두께는 30㎛ 내지 70㎛ 범위내에서 선택하는 것이 바람직하다.
이와 같이 상기 1차 절단 공정 시 사용된 다이싱 블레이드의 두께, 즉 상기 마진부(M)의 너비보다 더 작은 두께의 다이싱 블레이드로 상기 마진부(M) 구간을 다이싱(Dicing)하면, 측면에 소정 두께의 절연막(120)이 형성된 바디소자(110)가 영역(B)별로 재(再) 개별화되어 최종적으로 본 발명의 본 발명의 공통모드필터가 제조된다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 본 발명에 따른 공통모드필터 110 : 바디소자
111a : 1차 코일전극패턴 111b : 2차 코일전극패턴
112 : 절연부재 113 : 자성부재
113a: 자성기판 113b: 자성수지 복합체
114 : 외부전극단자 120 : 절연막

Claims (13)

  1. 코일전극패턴을 감싸는 절연부재와, 상기 절연부재의 일면 또는 양면에 구비된 자성부재를 포함하는 바디소자; 및
    상기 바디소자의 적어도 어느 하나 이상의 측면에 구비된 절연막;을 포함하는,
    공통모드필터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 절연막은, 에폭시 수지, 페놀 수지, 우레탄 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드 수지, 폴리카보네이트 수지, 아크릴 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리프로필렌 수지 중에서 선택되는 적어도 어느 하나 이상의 물질로 이루어지는,
    공통모드필터.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 절연막의 두께는 5㎛ 내지 20㎛인,
    공통모드필터.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 절연막은 자성분말을 내포하는,
    공통모드필터.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 절연막에 내포된 자성분말의 직경은, 상기 자성부재에 내포된 자성분말보다 작은,
    공통모드필터.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 바디소자는 상기 절연부재의 어느 일면에 구비된 외부전극단자를 더 포함하되, 상기 외부전극단자는 상기 절연부재를 관통하는 전극을 통해 상기 코일전극패턴과 연결되는,
    공통모드필터.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 자성부재는,
    상기 절연부재의 하부에 구비되어 상기 절연부재를 지지하는 자성기판과, 상기 외부전극단자 사이에 자성분말과 수지의 혼합 페이스트가 충진되어 형성된 자성수지 복합체로 구성되는,
    공통모드필터.
  8. 마진부(M)를 사이에 두고 다수 영역으로 구획된 자성기판 상부에 코일전극패턴을 감싸는 절연부재를 형성하여 각 영역별로 바디소자를 형성하는 단계;
    상기 마진부(M) 구간을 제거하여 상기 각 영역의 바디소자를 개별화하는 1차 절단 공정 단계;
    상기 1차 절단 공정 후 빈 공간으로 남은 상기 마진부(M) 구간에 절연수지를 채우는 단계; 및
    상기 각 영역의 측면으로부터 소정폭을 두고 상기 마진부(M) 구간을 제거하는 2차 절단 공정 단계;를 포함하는,
    공통모드필터 제조방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 절연수지는 자성분말을 내포하는,
    공통모드필터 제조방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 1,2차 절단 공정은 상기 마진부(M) 구간을 다이싱 블레이드(Dicing blade)로 절단함으로써 수행되는,
    공통모드필터 제조방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 2차 절단 공정 시 사용되는 다이싱 블레이드(Dicing blade)의 두께는 상기 1차 절단 공정 시 사용되는 다이싱 블레이드의 두께보다 작은,
    공통모드필터 제조방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 1차 절단 공정 시 사용되는 다이싱 블레이드의 두께는 50㎛ 내지 100㎛이고, 상기 2차 절단 공정 시 사용되는 다이싱 블레이드의 두께는 30㎛ 내지 70㎛인,
    공통모드필터 제조방법.
  13. 제 8 항에 있어서,
    상기 각 영역별로 바디소자를 형성하는 단계는,
    상기 절연부재 형성 이후 도금공정을 통해 상기 절연부재 상부에 외부전극단자를 더 형성하고, 상기 외부전극단자 사이에 자성분말과 수지의 혼합 페이스트를 충진하여 자성수지 복합체를 더 형성하는 것으로 이루어지는,
    공통모드필터 제조방법.
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