JP5980763B2 - コモンモードフィルタ及びその製造方法 - Google Patents
コモンモードフィルタ及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5980763B2 JP5980763B2 JP2013242659A JP2013242659A JP5980763B2 JP 5980763 B2 JP5980763 B2 JP 5980763B2 JP 2013242659 A JP2013242659 A JP 2013242659A JP 2013242659 A JP2013242659 A JP 2013242659A JP 5980763 B2 JP5980763 B2 JP 5980763B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- common mode
- mode filter
- external
- core insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 34
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 9
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 87
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F2017/0093—Common mode choke coil
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Description
本発明は、コモンモードフィルタに関し、より詳細には、コア層の両面にコイル電極が形成されたコモンモードフィルタ及びその製造方法に関する。
技術の発展に伴い、携帯電話、家電製品、ＰＣ、ＰＤＡ、ＬＣＤなどの電子機器がアナログ方式からデジタル方式に変化し、処理するデータ量の増加によって高速化している傾向にある。これにより、高速信号送信インターフェースとしてＵＳＢ２．０、ＵＳＢ３．０及び高鮮明マルチメディアインターフェース（ｈｉｇｈ‐ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ；ＨＤＭＩ）が広範囲に普及されており、個人用コンピューター及びデジタル高画質テレビのような多くのデジタルデバイスに用いられている。
これらインターフェースは、長い間一般的に用いられたシングルエンド（ｓｉｎｇｌｅ‐ｅｎｄ）送信システムと異なり、一対の信号ラインを用いて差動信号（差動モード信号）を送信する差動信号システムを用いる。
これにより、高速差動信号ラインなどには発生するコモンモードノイズ（Ｃｏｍｍｏｎ ｍｏｄｅ ｎｏｉｓｅ）を除去するために、コモンモードフィルタ（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）が一般的に用いられている。ここで、コモンモードノイズは差動信号ラインで発生するノイズであり、コモンモードフィルタは従来ＥＭＩフィルタで除去することができないこのようなノイズを除去する。
日本特許出願公開公報第２０１２-０１５４９４号を参照すると、従来の一般的なコモンモードフィルタは絶縁層の内部に一対の１、２次導体コイルが設けられており、前記１、２次導体コイルは、前記絶縁層を構成する絶縁樹脂を挟んで離隔した構造を有する。このような構造のコモンモードフィルタを製造するためには、通常ビルドアップ工程を行って絶縁樹脂塗布とコイル電極メッキ工程を繰り返して行う必要がある。
しかし、これは導体コイルの積層数により工程数増加をもたらし、生産性低下及び製造コスト上昇の要因となる。そのため、より簡単な方法でコモンモードフィルタを製造することができる技術が切実に要求されている。
本発明は、ビルドアップ工程を行うことなくコイル電極及び外部電極端子を形成することができるコモンモードフィルタの製造方法を提示して、工程数増加による生産性低下及び製造コスト上昇の問題を解決することを目的とする。
前記のような目的を果たすために導き出された本発明は、コア絶縁層と、前記コア絶縁層の両面に形成されたコイル電極と、前記コイル電極の端部と連結された外部電極端子と、前記コア絶縁層の表面を覆う外部絶縁層と、を含み、前記外部電極端子は、前記コア絶縁層の両面に互いに対向するように形成され、接続電極によって連結される、コモンモードフィルタを提供する。
また、前記コア絶縁層の両面に形成されたコイル電極は前記コア絶縁層を貫通するビアにより連結される、コモンモードフィルタを提供する。
また、前記コイル電極は同一層に交番して配置される第１コイル電極と第２コイル電極で構成される、コモンモードフィルタを提供する。
また、前記外部絶縁層の厚さは前記外部電極端子の厚さと同一である、コモンモードフィルタを提供する。
また、前記外部絶縁層の一面に形成され、前記外部電極端子と接合する表面電極をさらに含む、コモンモードフィルタを提供する。
前記のような目的を果たすために導き出された本発明は、両面に金属層が積層されたコア絶縁層を設ける段階と、前記金属層における外部電極端子形成領域以外の他の領域にハーフエッチング（ｈａｌｆ ｅｔｃｈｉｎｇ）を施す段階と、ハーフエッチングされた領域の金属層を選択的にエッチングしてコイル電極を形成する段階と、前記コア絶縁層の両面に互いに対向するように形成された前記外部電極端子を連結する接続電極を形成する段階と、前記コア絶縁層の表面を覆う外部絶縁層を形成する段階と、を含む、コモンモードフィルタの製造方法を提供する。
また、前記設けられたコア絶縁層の両面に積層された金属層の厚さは前記外部電極端子の厚さと同一である、コモンモードフィルタの製造方法を提供する。
また、前記コイル電極を形成した後、前記コイル電極と前記コア絶縁層を貫通するホール（ｈｏｌｅ）を加工し、前記ホールの内部にフィルメッキを施してビアを形成する、コモンモードフィルタの製造方法を提供する。
また、前記外部絶縁層を形成する際に、前記外部絶縁層を前記外部電極端子の高さまで形成する、コモンモードフィルタの製造方法を提供する。
また、前記外部電極端子と接合する表面電極を前記外部絶縁層の一面に形成する、コモンモードフィルタの製造方法を提供する。
本発明によると、従来のビルドアップ工程を用いることなくコア絶縁層に積層された金属層を用いてコイル電極及び外部電極端子を形成することにより、製品の生産性を高め、製造コストを低減することができる。
本発明の利点及び特徴、そしてそれらを果たす方法は、添付図面とともに詳細に後述される実施形態を参照すると明確になるであろう。しかし、本発明は以下で開示される実施形態に限定されず、相異なる多様な形態で具現されることができる。本実施形態は、本発明の開示が完全になるようにするとともに、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に伝達するために提供されることができる。明細書全体において、同一参照符号は同一構成要素を示す。
本明細書で用いられる用語は、実施形態を説明するためのものであり、本発明を限定しようとするものではない。本明細書で、単数型は文句で特別に言及しない限り複数型も含む。明細書で用いられる「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」及び／または「含んでいる（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は言及された構成要素、段階、動作及び／または素子は一つ以上の他の構成要素、段階、動作及び／または素子の存在または追加を排除しない。
図１は本発明によるコモンモードフィルタの斜視図であり、図２は図１のＩ-Ｉ´線の断面図である。さらに、図面の構成要素は必ずしも縮尺によって図示されたものではなく、例えば、本発明の理解を容易にするために図面の一部の構成要素の大きさは他の構成要素に比べて誇張されることがある。一方、図示の簡略化及び明瞭化のために図面は一般的構成方式を図示しており、本発明に説明された実施形態の論議を不明瞭にすることを避けるために公知の特徴及び技術の詳細な説明は省略されることがある。
図１及び図２を参照すると、本発明のコモンモードフィルタ１００は、コア絶縁層１１０と、前記コア絶縁層１１０の両面に形成された上、下層のコイル電極１１１、１１２と、前記コイル電極１１１、１１２の端部と連結された外部電極端子１２０と、前記コア絶縁層１１０の表面を覆う外部絶縁層１３０と、を含むことができる。さらに、前記外部絶縁層１３０の一面に形成された表面電極１４０をさらに含むことができる。
前記コア絶縁層１１０は、前記上、下層のコイル電極１１１、１１２の間を電気的に絶縁し、前記外部絶縁層１３０は前記コイル電極１１１、１１２を外部から保護する層であり、絶縁性、耐熱性、耐湿性などを考慮してその構成材質を適切に選択することができる。例えば、前記コア絶縁層１１０と外部絶縁層１３０を構成する最適の高分子材質としてはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂と、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリプロピレン樹脂などの熱可塑成樹脂などが挙げられる。
一方、後述するように、本発明のコモンモードフィルタ１００は、両面に金属層が積層された前記コア絶縁層１１０を用いて製造されるため、前記コア絶縁層１１０は硬度を強化するために前記の材料にガラス繊維または無機フィラーのような補強材を含浸した樹脂（例えば、プリプレグ）を使用することもできる。
前記コイル電極１１１、１１２は同一平面上に螺旋状にメッキされた導体であり、前記コア絶縁層１１０に積層された金属層がパターニングされて形成されることができる。
このような前記コイル電極１１１、１１２は電磁気的な結合をする第１コイル電極と第２コイル電極で構成されることができ、前記第１コイル電極と第２コイル電極は同一層に交番して配置されることができる。すなわち、前記上層のコイル電極１１１は交番して配置された第１コイル電極と第２コイル電極で構成されることができ、前記下層のコイル電極１１２もまた交番して配置された第１コイル電極と第２コイル電極で構成されることができる。
この際、上層の第１コイル電極と下層の第１コイル電極は前記コア絶縁層１１０を貫通するビア１５１を介して連結され、同様に、上層の第２コイル電極と下層の第２コイル電極もまた前記コア絶縁層１１０を貫通するビア１５１を介して連結されることができる。
前記コイル電極１１１、１１２の端部と連結される前記外部電極端子１２０は前記コア絶縁層１１０の周縁に形成されるが、前記コア絶縁層１１０の両面に互いに対向するように形成される。また、このように前記コア絶縁層１１０の両面に互いに対向するように形成された前記外部電極端子１２０は素子の側壁に形成された接続電極１５２によって電気的に連結されることができる。
例えば、前記コイル電極１１１、１１２が上述したように第１コイル電極と第２コイル電極で構成されたものであると仮定すると、前記コア絶縁層１１０の両面に互いに対向するように形成された上、下層の第１外部電極端子１２１ａ、１２１ｂは前記接続電極１５２によって電気的に連結され、上層の第１外部電極端子１２１ａまたは下層の第１外部電極端子１２１ｂが同一層の第１コイル電極の一端と連結される。また、第１コイル電極の他端はこれと同一の構造で、前記第１外部電極端子１２１ａ、１２１ｂの反対側に位置した外部電極端子と連結される。
同様に、前記コア絶縁層１１０の両面に互いに対向するように形成された上、下層の第２外部電極端子１２２ａ、１２２ｂは、前記接続電極１５２によって電気的に連結され、上層の第２外部電極端子１２２ａまたは下層の第２外部電極端子１２２ｂが同一層の第２コイル電極の一端と連結される。また、前記第２コイル電極の他端はこれと同一の構造で、前記第２外部電極端子１２２ａ、１２２ｂの反対側に位置した外部電極端子と連結される。
前記外部絶縁層１３０は、前記コア絶縁層１１０における前記外部電極端子１２０が形成された領域以外の他の部位に前記外部電極端子１２０と同一の厚さで形成されることができる。
前記表面電極１４０は、基板上の回路配線と前記外部電極端子１２０の連結性を確保するための電極であり、前記外部絶縁層１３０の一面に形成されて前記外部電極端子１２０と接合する。
一方、図面において、理解を容易にするために、前記外部電極端子１２０と接続電極１５２との間、前記表面電極１４０と接続電極１５２との間、及び前記外部電極端子１２０と表面電極１４０を区分して表示したが、前記外部電極端子１２０と接続電極１５２、及び表面電極１４０が同一材質で構成される場合には外観上区分されず一体に形成されることができる。
以下、本発明のコモンモードフィルタ１００を製造する方法について説明する。
図３から図１０は本発明のコモンモードフィルタ１００の製造方法を順に図示した工程図であり、本発明のコモンモードフィルタ１００の製造方法は、まず、図３のように両面に金属層１１０ａ、１１０ｂが積層されたコア絶縁層１１０を設ける。
前記金属層１１０ａ、１１０ｂは、前記コイル電極１１１、１１２と外部電極端子１２０になる層であり、伝導性に優れた材料、例えば、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｇ‐Ｐｄ、Ｃｕのような金属材料で構成されることができる。
このように両面に金属層１１０ａ、１１０ｂが積層されたコア絶縁層１１０が設けられると、図４のように前記金属層１１０ａ、１１０ｂの表面にハーフエッチング（ｈａｌｆ ｅｔｃｈｉｎｇ）を行う。この際、前記金属層１１０ａ、１１０ｂの所定領域Ｂにはマスク（不図示）を密着させてエッチングが施されないようにする。
これによりハーフエッチングが施された領域Ａの金属層１１１´、１１２´は、前記コイル電極１１１、１１２を形成するための基礎層となり、マスクによってエッチングが施されていない領域Ｂの金属層は外部電極端子１２０となる。したがって、図３において前記コア絶縁層１１０に積層される金属層１１０ａ、１１０ｂの厚さは前記外部電極端子１２０の厚さによって決定されることができる。
次に、図５のように領域Ａの金属層１１１´、１１２´を選択的にエッチングして前記コイル電極１１１、１１２を形成する。これは公知のパターン形成技術を用いることができる。
前記コイル電極１１１、１１２が形成されると、層間電気的接続のためのビアを形成するが、このために、まず図６のように、所定位置に前記上層のコイル電極１１１（または下層のコイル電極１１２）と前記コア絶縁層１１０を貫通するホール（ｈｏｌｅ）を加工する。その後、図７のように前記ホールの内部にフィルメッキを施してビア１５１を形成することで前記上、下層のコイル電極１１１、１１２を連結する。
次に、図８のように前記コア絶縁層１１０の両面に対向するように形成された前記外部電極端子１２０を連結する接続電極１５２を形成する。この段階は必ずしも前記コイル電極１１１、１１２が形成された後に行われる必要はなく、図３のように両面に金属層１１０ａ、１１０ｂが積層されたコア絶縁層１１０が設けられると順番に関係なく行われてもよい。ただし、前記接続電極１５２が予め形成されると、前記コイル電極１１１、１１２を形成するためのハーフエッチング時に前記接続電極１５２にエッチングが施されないようにする必要があるため、前記接続電極１５２の形成段階は前記コイル電極１１１、１１２形成後に行われることが好ましい。
その後、図９のようにディップコーティング（ｄｉｐ ｃｏａｔｉｎｇ）方式やスピンコーティング（ｓｐｉｎ ｃｏａｔｉｎｇ）方式などを用いて前記コア絶縁層１１０の表面に前記外部電極端子１２０と同一の厚さで外部絶縁層１３０を形成し、最後に図１０のように前記外部電極端子１２０と接合する表面電極１４０をメッキすることで本発明のコモンモードフィルタ１００を最終完成する。
このように本発明はビルドアップ工程ではなく、コア絶縁層１１０の両面に積層された金属層１１０ａ、１１０ｂに直接パターニングを施して前記コイル電極１１１、１１２を形成することで工程数を大幅に減らすことができる。
また、前記外部電極端子１２０は、前記金属層１１０ａ、１１０ｂの特定領域にエッチングを施すことなく自然に形成されるため、従来のようにこれを形成するための工程を別に行う必要がない。
以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、上述の内容は本発明の好ましい実施形態を示して説明するものに過ぎず、本発明は多様な他の組合、変更及び環境で用いることができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、述べた開示内容と均等な範囲及び／または当業界の技術または知識の範囲内で変更または修正が可能である。上述の実施形態は本発明を実施するにおいて最善の状態を説明するためのものであり、本発明のような他の発明を用いるにおいて当業界に公知された他の状態での実施、そして発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。従って、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。また、添付された請求範囲は他の実施状態も含むと解釈されるべきであろう。
１００ コモンモードフィルタ
１１０ コア絶縁層
１１１、１１２ コイル電極
１２０ 外部電極端子
１３０ 外部絶縁層
１４０ 表面電極
１５１ ビア
１５２ 接続電極
１１０ コア絶縁層
１１１、１１２ コイル電極
１２０ 外部電極端子
１３０ 外部絶縁層
１４０ 表面電極
１５１ ビア
１５２ 接続電極
Claims (10)
- コア絶縁層と、
前記コア絶縁層の両面上に形成されたコイル電極と、
前記コイル電極の端部と連結され、コア絶縁層の表面上に直接配置された外部電極端子と、
前記コア絶縁層の表面を覆う外部絶縁層と、を含み、
前記外部電極端子は、前記コア絶縁層の両面上に互いに対向するように形成され、接続電極によって連結される、コモンモードフィルタ。 - 前記コア絶縁層の両面上に形成されたコイル電極は前記コア絶縁層を貫通するビアにより連結される、請求項１に記載のコモンモードフィルタ。
- 前記コイル電極は同一層に交番して配置される第１コイル電極と第２コイル電極で構成される、請求項１に記載のコモンモードフィルタ。
- 前記外部絶縁層の厚さは前記外部電極端子の厚さと同一である、請求項１に記載のコモンモードフィルタ。
- 前記外部絶縁層の一面に形成され、前記外部電極端子と接合する表面電極をさらに含む、請求項１に記載のコモンモードフィルタ。
- 両面に金属層が積層されたコア絶縁層を設ける段階と、
前記金属層における外部電極端子形成領域以外の他の領域にハーフエッチング（ｈａｌｆ ｅｔｃｈｉｎｇ）を施す段階と、
ハーフエッチングされた領域の金属層を選択的にエッチングしてコイル電極を形成する段階と、
前記コア絶縁層の両面に互いに対向するように形成された前記外部電極端子を連結する接続電極を形成する段階と、
前記コア絶縁層の表面を覆う外部絶縁層を形成する段階と、を含み、前記外部電極端子はコア絶縁層の表面上に直接配置される、コモンモードフィルタの製造方法。 - 前記設けられたコア絶縁層の両面に積層された金属層の厚さは前記外部電極端子の厚さと同一である、請求項６に記載のコモンモードフィルタの製造方法。
- 前記コイル電極を形成した後、前記コイル電極と前記コア絶縁層を貫通するホール（ｈｏｌｅ）を加工し、前記ホールの内部にフィルメッキを施してビアを形成する、請求項６に記載のコモンモードフィルタの製造方法。
- 前記外部絶縁層を形成する際に、前記外部絶縁層を前記外部電極端子の高さまで形成する、請求項６に記載のコモンモードフィルタの製造方法。
- 前記外部電極端子と接合する表面電極を前記外部絶縁層の一面に形成する、請求項６に記載のコモンモードフィルタの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020120153494A KR101365368B1 (ko) | 2012-12-26 | 2012-12-26 | 공통모드필터 및 이의 제조방법 |
| KR10-2012-0153494 | 2012-12-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014127717A JP2014127717A (ja) | 2014-07-07 |
| JP5980763B2 true JP5980763B2 (ja) | 2016-08-31 |
Family
ID=50271544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013242659A Expired - Fee Related JP5980763B2 (ja) | 2012-12-26 | 2013-11-25 | コモンモードフィルタ及びその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9899141B2 (ja) |
| JP (1) | JP5980763B2 (ja) |
| KR (1) | KR101365368B1 (ja) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015186780A1 (ja) * | 2014-06-04 | 2015-12-10 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| GB2529635A (en) * | 2014-08-26 | 2016-03-02 | Univ College Cork Nat Univ Ie | Centre-tapped transformer |
| KR101686989B1 (ko) | 2014-08-07 | 2016-12-19 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 |
| KR101662207B1 (ko) | 2014-09-11 | 2016-10-06 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 |
| KR101751117B1 (ko) * | 2015-07-31 | 2017-06-26 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 및 그 제조방법 |
| JP6561745B2 (ja) * | 2015-10-02 | 2019-08-21 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品、パッケージ部品およびスィッチングレギュレータ |
| WO2017111910A1 (en) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | Intel Corporation | High performance integrated rf passives using dual lithography process |
| JP6451654B2 (ja) * | 2016-01-07 | 2019-01-16 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
| JP6721044B2 (ja) * | 2016-05-16 | 2020-07-08 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| KR101876878B1 (ko) * | 2017-03-16 | 2018-07-11 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| JP6912976B2 (ja) | 2017-09-04 | 2021-08-04 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
| KR101983192B1 (ko) | 2017-09-15 | 2019-05-28 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 |
| JP6780629B2 (ja) * | 2017-11-27 | 2020-11-04 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
| JP2019096818A (ja) | 2017-11-27 | 2019-06-20 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
| KR102185057B1 (ko) * | 2018-07-04 | 2020-12-01 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR102172639B1 (ko) * | 2019-07-24 | 2020-11-03 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 |
| US11783992B2 (en) * | 2019-09-06 | 2023-10-10 | Cyntec Co., Ltd. | Integrally-formed inductor and a fabricatin method thereof |
| KR102230044B1 (ko) * | 2019-12-12 | 2021-03-19 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| JP7253520B2 (ja) * | 2020-08-21 | 2023-04-06 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
| KR20220029210A (ko) * | 2020-09-01 | 2022-03-08 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
Family Cites Families (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH069121U (ja) * | 1992-06-30 | 1994-02-04 | 日立フェライト株式会社 | コモンモードチョークコイル |
| JPH07272934A (ja) * | 1994-03-31 | 1995-10-20 | Canon Inc | プリント基板 |
| JP3120682B2 (ja) * | 1995-01-09 | 2000-12-25 | 株式会社村田製作所 | チップ型フィルタ |
| US6356181B1 (en) * | 1996-03-29 | 2002-03-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated common-mode choke coil |
| US6114925A (en) * | 1998-06-18 | 2000-09-05 | Industrial Technology Research Institute | Miniaturized multilayer ceramic filter with high impedance lines connected to parallel coupled lines |
| JP2000306729A (ja) * | 1999-04-19 | 2000-11-02 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型コイル装置 |
| KR100561801B1 (ko) * | 2001-05-22 | 2006-03-21 | 리이터 테크놀로지스 아게 | 흡음 보호 매트 |
| US6380048B1 (en) * | 2001-08-02 | 2002-04-30 | St Assembly Test Services Pte Ltd | Die paddle enhancement for exposed pad in semiconductor packaging |
| US6987307B2 (en) * | 2002-06-26 | 2006-01-17 | Georgia Tech Research Corporation | Stand-alone organic-based passive devices |
| KR100546832B1 (ko) | 2003-08-21 | 2006-01-26 | 삼성전자주식회사 | 임베디드 ｐｃｂ 기판을 사용한 듀플렉서 및 그 제조 방법 |
| JP2005072065A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Mitsubishi Materials Corp | 積層体の導体パターンと外部電極との接続構造及び接続方法 |
| JP4458093B2 (ja) * | 2005-01-07 | 2010-04-28 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子部品製造方法 |
| JP4769033B2 (ja) * | 2005-03-23 | 2011-09-07 | スミダコーポレーション株式会社 | インダクタ |
| JP4844045B2 (ja) * | 2005-08-18 | 2011-12-21 | Ｔｄｋ株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
| US7667557B2 (en) * | 2005-12-06 | 2010-02-23 | Tdk Corporation | Thin-film bandpass filter using inductor-capacitor resonators |
| CN101361146B (zh) * | 2006-01-16 | 2011-09-07 | 株式会社村田制作所 | 电感器的制造方法 |
| JP4028884B1 (ja) * | 2006-11-01 | 2007-12-26 | Ｔｄｋ株式会社 | コイル部品 |
| JP2008118059A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Tdk Corp | コモンモードチョークコイル |
| US8120445B2 (en) * | 2007-06-15 | 2012-02-21 | City University Of Hong Kong | Planar EMI filter comprising coreless spiral planar windings |
| JP2009182376A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Tdk Corp | 積層型ローパスフィルタ |
| JP4793661B2 (ja) | 2008-02-05 | 2011-10-12 | Ｔｄｋ株式会社 | コモンモードフィルタ及びコモンモードフィルタの製造方法 |
| JP2009253233A (ja) * | 2008-04-10 | 2009-10-29 | Taiyo Yuden Co Ltd | コモンモードチョークコイル用内層基板およびその製造方法並びにコモンモードチョークコイル |
| US8587400B2 (en) * | 2008-07-30 | 2013-11-19 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Laminated inductor, method for manufacturing the laminated inductor, and laminated choke coil |
| JP2011071457A (ja) * | 2008-12-22 | 2011-04-07 | Tdk Corp | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
| KR20100129561A (ko) * | 2009-06-01 | 2010-12-09 | 인파크 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 | 박막형 공통 모드 노이즈 필터와 그 제작 방법 |
| JP2010283289A (ja) | 2009-06-08 | 2010-12-16 | Kaho Kagi Kofun Yugenkoshi | 薄膜型共通モードノイズフィルタとその製作方法 |
| JP4749482B2 (ja) * | 2009-07-08 | 2011-08-17 | Ｔｄｋ株式会社 | 複合電子部品 |
| US8451083B2 (en) * | 2010-05-31 | 2013-05-28 | Tdk Corporation | Coil component and method of manufacturing the same |
| JP5673358B2 (ja) | 2010-05-31 | 2015-02-18 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
| TW201201523A (en) | 2010-06-28 | 2012-01-01 | Inpaq Technology Co Ltd | Thin type common mode filter and method of manufacturing the same |
| US8505192B2 (en) * | 2010-10-08 | 2013-08-13 | Advance Furnace Systems Corp. | Manufacturing method of common mode filter |
| TWI466146B (zh) * | 2010-11-15 | 2014-12-21 | Inpaq Technology Co Ltd | 共模濾波器及其製造方法 |
| JP5206775B2 (ja) * | 2010-11-26 | 2013-06-12 | Ｔｄｋ株式会社 | 電子部品 |
| US8633793B1 (en) * | 2012-10-05 | 2014-01-21 | Inpaq Technology Co., Ltd. | Common mode filter |
-
2012
- 2012-12-26 KR KR1020120153494A patent/KR101365368B1/ko active IP Right Grant
-
2013
- 2013-11-25 JP JP2013242659A patent/JP5980763B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-12-23 US US14/139,433 patent/US9899141B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2014127717A (ja) | 2014-07-07 |
| US20140176284A1 (en) | 2014-06-26 |
| KR101365368B1 (ko) | 2014-02-24 |
| US9899141B2 (en) | 2018-02-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5980763B2 (ja) | コモンモードフィルタ及びその製造方法 | |
| US10410782B2 (en) | Coil module | |
| CN109427463B (zh) | 线圈部件 | |
| TWI611439B (zh) | 線圈元件 | |
| JP5637607B2 (ja) | コイル部品 | |
| CN108109807A (zh) | 电子部件 | |
| US9786424B2 (en) | Coil component | |
| TWI526128B (zh) | 多層基板及其製造方法 | |
| JP2014170917A (ja) | コモンモードフィルター及びその製造方法 | |
| US9928953B2 (en) | Coil component and method of manufacturing the same | |
| US20130241684A1 (en) | Method for manufacturing common mode filter and common mode filter | |
| JP2003092218A (ja) | 電気・電子機器用コイル及びその製造方法 | |
| KR101942730B1 (ko) | 코일 전자부품 | |
| JP6630915B2 (ja) | 積層コイル部品 | |
| JP2013051387A (ja) | 電子回路板 | |
| JP2013135232A (ja) | インダクタの製造方法 | |
| CN110391064A (zh) | 共模扼流圈 | |
| KR20160084712A (ko) | 코일 내장형 기판 및 이의 제조방법 | |
| CN107112112B (zh) | 线圈部件 | |
| JP2007214448A (ja) | コモンモードチョークコイル | |
| US9986640B2 (en) | Coil component and method of manufacturing the same | |
| KR102052783B1 (ko) | 코일 부품 및 그 제조 방법 | |
| KR102107036B1 (ko) | 권선형 인덕터 및 그 제조 방법 | |
| JP5822208B2 (ja) | コイル部品 | |
| KR20160084716A (ko) | 코일 부품 이의 제조방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141022 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141111 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150210 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151006 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160106 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160705 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160727 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5980763 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |