CN110391064A - 共模扼流圈 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够提高屈曲性的共模扼流圈。共模扼流圈具有本体、第一螺旋导体、第二螺旋导体、第一引出导体以及第二引出导体。第一引出导体的厚度为(第一螺旋导体的厚度)/(第一螺旋导体的匝数)以下，第一引出导体的宽度为(第一螺旋导体的宽度)×(第一螺旋导体的厚度)/(第一引出导体的厚度)以上。第二引出导体的厚度为(第二螺旋导体的厚度)/(第二螺旋导体的匝数)以下，第二引出导体的宽度为(第二螺旋导体的宽度)×(第二螺旋导体的厚度)/(第二引出导体的厚度)以上。

Description

共模扼流圈
技术领域
本发明涉及共模扼流圈。
背景技术
以往，作为共模扼流圈，存在WO2014/171140(专利文献1)所记载的部件。该共模扼流圈具有：层叠体、在层叠体内形成的上侧的第一线圈导体和下侧的第二线圈导体、在层叠体内配置于第一线圈导体的上侧且与第一线圈导体连接的第一引出导体、和在层叠体内配置于第二线圈导体的下侧且与第二线圈导体连接的第二引出导体。第一线圈导体与第一外部电极连接。第一引出导体与第二外部电极连接。第二线圈导体与第三外部电极连接。第二引出导体与第四外部电极连接。
专利文献1：WO2014/171140
然而，在上述以往的共模扼流圈中，在第一线圈导体、第二线圈导体、第一引出导体和第二引出导体的多层构造中层整体变厚，存在屈曲性不足的问题。特别是，通常，从电阻、层叠工序的观点出发，第一引出导体和第二引出导体的厚度多与第一线圈导体和第二线圈导体的厚度相同。
发明内容
因此，本公开的课题在于提供能够提高屈曲性的共模扼流圈。
为了解决上述课题，本公开的一方式的共模扼流圈具备：
本体；
第一螺旋导体和第二螺旋导体，它们在上述本体内相互对置设置，且分别在平面上卷绕而成；
第一外部电极、第二外部电极、第三外部电极和第四外部电极，它们设置于上述本体；
第一引出导体，其在上述本体内，与上述第一螺旋导体上的与上述第二螺旋导体相反一侧对置设置，并在平面上延伸；
以及第二引出导体，其在上述本体内，与上述第二螺旋导体上的与上述第一螺旋导体相反一侧对置设置，并在平面上延伸，
上述第一螺旋导体的外周端与上述第一外部电极电连接，上述第一引出导体的第一端部与上述第一螺旋导体的内周端电连接，上述第一引出导体的第二端部与上述第二外部电极电连接，
上述第二螺旋导体的外周端与上述第三外部电极电连接，上述第二引出导体的第一端部与上述第二螺旋导体的内周端电连接，上述第二引出导体的第二端部与上述第四外部电极电连接，
上述第一引出导体的厚度为(上述第一螺旋导体的厚度)/(上述第一螺旋导体的匝数)以下，上述第一引出导体的宽度为(上述第一螺旋导体的宽度)×(上述第一螺旋导体的厚度)/(上述第一引出导体的厚度)以上，
上述第二引出导体的厚度为(上述第二螺旋导体的厚度)/(上述第二螺旋导体的匝数)以下，上述第二引出导体的宽度为(上述第二螺旋导体的宽度)×(上述第二螺旋导体的厚度)/(上述第二引出导体的厚度)以上。
此处，第一螺旋导体的宽度是指在卷绕有第一螺旋导体的平面中在与第一螺旋导体延伸的方向正交的方向上的大小。第一引出导体的宽度是指在第一引出导体延伸的平面中在与从第一端部向第二端部延伸的方向正交的方向上的大小。针对第二螺旋导体的宽度与第二引出导体的宽度也相同。另外，第一、第二螺旋导体和第一、第二引出导体的厚度是指在与各导体延伸的方向正交的横截面中在与各导体的宽度正交的方向上的大小。
根据本公开的共模扼流圈，第一、第二引出导体的厚度比第一、第二螺旋导体的厚度薄，因此共模扼流圈的屈曲性提高。
特别是，与第一、第二引出导体的厚度变薄的程度对应地，第一、第二引出导体的宽度变宽，因此第一、第二引出导体的截面积没有小于第一、第二螺旋导体的截面积。因此，能够使在第一、第二引出导体经过的电流的电阻成为在第一、第二螺旋导体经过的电流的电阻以下，特性没有变差，而屈曲性提高。
另外，在共模扼流圈的一实施方式中，还具备：
第一端子导体，其在上述本体内，连接于上述第一引出导体与上述第二外部电极之间地设置，并在平面上延伸；和
第二端子导体，其在上述本体内连接于上述第二引出导体与上述第四外部电极之间地设置，并在平面上延伸，
上述第一端子导体配置在与上述第一螺旋导体相同的平面上，上述第二端子导体配置在与上述第二螺旋导体相同的平面上。
根据上述实施方式，第一引出导体未直接连接于第二外部电极而是经由第一端子导体连接，因此，针对安装时的基板挠曲，能够减少外部电极附近处的断线。另外，第一端子导体配置在与第一螺旋导体相同的平面上，因此，即使设置第一端子导体也能够减少共模扼流圈的厚度的增加。
同样，第二引出导体未直接连接于第四外部电极而是经由第二端子导体连接，因此，针对安装时的基板挠曲，能够减少外部电极附近处的断线。另外，第二端子导体配置在与第二螺旋导体相同的平面上，因此即使设置第二端子导体也能够减少共模扼流圈的厚度的增加。
另外，在共模扼流圈的一实施方式中，上述第一端子导体的厚度与上述第一螺旋导体的厚度相同，上述第二端子导体的厚度与上述第二螺旋导体的厚度相同。
根据上述实施方式，即使设置第一、第二端子导体，也能够防止共模扼流圈的厚度的增加。
另外，在共模扼流圈的一实施方式中，上述第一端子导体和上述第二端子导体分别具有：在厚度方向上贯通的挖通部。
根据上述实施方式，第一端子导体和第二端子导体具有挖通部，因此共模扼流圈的屈曲性进一步提高。
另外，在共模扼流圈的一实施方式中，
上述第一端子导体的上述挖通部配置为，其长边方向朝向上述第一螺旋导体的中心，
上述第二端子导体的上述挖通部配置为，其长边方向朝向上述第二螺旋导体的中心。
根据上述实施方式，在与挖通部的长边方向交叉的方向上的屈曲性进一步提高。
另外，在共模扼流圈的一实施方式中，
上述本体具有：
覆盖上述第一螺旋导体、上述第二螺旋导体、上述第一引出导体和上述第二引出导体的绝缘体；和
从厚度方向的两侧夹着上述绝缘体的第一磁性体和第二磁性体，
上述绝缘体具有：在厚度方向上贯通上述第一螺旋导体和上述第二螺旋导体的中心部的挖通部，
在俯视时，上述第一引出导体和上述第二引出导体未与上述绝缘体的上述挖通部重叠。
根据上述实施方式，绝缘体具有挖通部，因此共模扼流圈的屈曲性进一步提高。另外，第一引出导体和第二引出导体未与磁通集中的内磁路重叠，因此能够减少由于遮挡磁通而引起的涡流损耗。另外，在屈曲时，大幅变形的部分亦即挖通部与引出导体不重叠，因此也能够减少由屈曲引起的引出导体的损伤。
另外，在共模扼流圈的一实施方式中，上述本体在上述第一螺旋导体与上述第二螺旋导体之间具有包含玻璃布的绝缘基板。
根据上述实施方式，在第一螺旋导体与第二螺旋导体之间具有包含玻璃布的绝缘基板，因此第一螺旋导体与第二螺旋导体之间的绝缘性提高，并且屈曲强度提高。
根据本公开的一方式的共模扼流圈，能够提高屈曲性。
附图说明
图1是表示共模扼流圈的第一实施方式的立体图。
图2是共模扼流圈的XZ剖面的透视剖视图。
图3A是共模扼流圈的XY平面的简图。
图3B是共模扼流圈的XY平面的简图。
图4是表示共模扼流圈的第二实施方式的XZ剖面的透视剖视图。
图5A是共模扼流圈的XY平面的简图。
图5B是共模扼流圈的XY平面的简图。
图6是表示共模扼流圈的第三实施方式的XY剖面的简图。
图7是表示共模扼流圈的第四实施方式的XZ剖面的透视剖视图。
图8是表示共模扼流圈的第五实施方式的立体图。
图9A是共模扼流圈的XZ剖面的简图。
图9B是共模扼流圈的XZ剖面的简图。
附图标记说明
1、1A、1B、1C、1D...共模扼流圈；10...本体；11...第一磁性体；12...第二磁性体；15、15A...绝缘体；15a...挖通部；16...绝缘基板；17...第一绝缘层；18...第二绝缘层；21...第一螺旋导体；21a...内周端；21b...外周端；22...第二螺旋导体；22a...内周端；22b...外周端；25...柱状导体；26...柱状导体；31...第一引出导体；311...第一端部；312...第二端部；32...第二引出导体；321...第一端部；322...第二端部；41、41A...第一外部电极；42、42A...第二外部电极；43、43A...第三外部电极；44、44A...第四外部电极；51...第一延长导体；52...第二延长导体；61、61A...第一端子导体；61a...挖通部；61b...缺口部；62...第二端子导体；63...第三端子导体；64...第四端子导体；W1...第一引出导体的宽度；T1...第一引出导体的厚度；W2...第二引出导体的宽度；T2...第二引出导体的厚度；w1...第一螺旋导体的宽度；t1...第一螺旋导体的厚度；w2...第二螺旋导体的宽度；t2...第二螺旋导体的厚度。
具体实施方式
以下，根据图示的实施方式对本公开的一方式详细地进行说明。
(第一实施方式)
(结构)
图1是表示共模扼流圈的第一实施方式的立体图。图2是图1的XZ剖面的简图。图3A和图3B是与图1不同的XY平面的简图。
共模扼流圈1例如搭载于个人计算机、DVD播放器、数码相机、TV、移动电话、汽车电子系统等电子设备，例如是作为整体为长方体形状的部件。但是，共模扼流圈1的形状未特别限定，也可以是圆柱状、多边形棱柱状、圆锥台形状、多边形棱台形状。
如图1、图2、图3A和图3B所示，共模扼流圈1具有：层叠多个层而成的本体10；在本体10内设置的第一螺旋导体21和第二螺旋导体22；在本体10设置的第一外部电极41、第二外部电极42、第三外部电极43和第四外部电极44；以及在本体10内设置的第一引出导体31和第二引出导体32。图中，将共模扼流圈1的厚度方向(层叠方向)设为Z方向，将正Z方向设为上侧，将负Z方向设为下侧。在共模扼流圈1的与Z方向正交的平面中，将四边形的一边方向设为X方向，将四边形的另一边方向设为Y方向。此外，图2中，由假想线图示出第二引出导体32。
本体10具有：覆盖第一螺旋导体21、第二螺旋导体22、第一引出导体31和第二引出导体32的绝缘体15；和从厚度方向的两侧夹着绝缘体15的上侧的第一磁性体11和下侧的第二磁性体12。
绝缘体15具有：主面为四边形且平板状的绝缘基板16；和从两侧夹着绝缘基板16的上侧的第一绝缘层17和下侧的第二绝缘层18。绝缘基板16由绝缘性材料构成，例如包含玻璃布。绝缘基板16能够使用例如具有可挠性的绝缘性树脂膜或者复合树脂膜，能够使用例如玻璃环氧树脂、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯等。第一绝缘层17和第二绝缘层18例如由环氧类树脂、酚醛类树脂、聚酰亚胺类树脂等树脂材料、硅、铝的氧化膜、氮化膜等无机材料构成。
第一磁性体11和第二磁性体12由层状的磁性体材料构成，例如由含有磁性材料粉末的树脂构成。作为构成第一磁性体11和第二磁性体12的树脂，例如为环氧类树脂、酚醛类树脂、聚酰亚胺类树脂等，作为磁性材料的粉末，例如为FeSiCr等FeSi系合金、FeCo系合金、NiFe等Fe系合金、或者它们的非晶体合金等金属磁性体材料的粉末或者铁素体等粉末。
第一螺旋导体21和第二螺旋导体22在本体10内相互在Z方向上对置设置，分别在平面上卷绕。在第一螺旋导体21与第二螺旋导体22之间配置有绝缘基板16，第一螺旋导体21形成在绝缘基板16的靠上表面侧的第一主面16a上，第二螺旋导体22形成在绝缘基板16的靠下表面侧的第二主面16b上。第一螺旋导体21和第二螺旋导体22以同轴状配置。第一螺旋导体21被第一绝缘层17覆盖，第二螺旋导体22被第二绝缘层18覆盖。
第一螺旋导体21和第二螺旋导体22分别是匝数超过1圈的螺旋形状。换句话说，螺旋形状是匝数超过1圈的形状。从上侧观察，第一螺旋导体21从外周端21b朝向内周端21a按顺时针方向以漩涡状卷绕。从上侧观察，第二螺旋导体22从外周端22b朝向内周端22a按顺时针方向以漩涡状卷绕。
第一、第二螺旋导体21、22的厚度优选为大于绝缘基板16的厚度，例如优选为40μm以上且120μm以下。作为第一、第二螺旋导体21、22的实施例，厚度为45μm，布线宽度为40μm，布线间空间为10μm。布线间空间优选为3μm以上且20μm以下。第一、第二螺旋导体21、22由导电性材料构成，例如由Cu、Ag、Au等低电阻的金属材料构成。在该实施例中，第一螺旋导体21的匝数是4.25匝，第二螺旋导体22的匝数是3.75匝。
第一～第四外部电极41～44是在本体10的表面形成的端子。第一～第四外部电极41～44分别在本体10的角附近设置。第一外部电极41和第二外部电极42在X方向上对置，第一外部电极41和第三外部电极43在本体10的表面在Y方向上排列。第三外部电极43和第四外部电极44在X方向上对置，第二外部电极42和第四外部电极44在本体10的表面在Y方向上排列。第一～第四外部电极41～44分别跨本体10的下表面、侧表面和上表面设置，为U字状的形状。
第一～第四外部电极41～44由导电性材料构成，例如，是低电阻并且抗应力性优异的Cu、耐腐蚀性优异的Ni、焊料润湿性和可靠性优异的Au从内侧朝向外侧依次排列的3层结构。
优选对第一～第四外部电极41～44实施防锈处理。此处，防锈处理是由Ni和Au、或者Ni和Sn等被膜。由此，能够抑制由焊料引起的铜侵蚀、生锈，从而能够提高安装可靠性高的共模扼流圈1。
第一引出导体31与第一螺旋导体21上的与第二螺旋导体22相反一侧(上侧)对置设置。第一引出导体31在平面上延伸。从第一螺旋导体21的内周面到外周面，第一引出导体31与第一螺旋导体21重叠，未与第一螺旋导体21的中心部重叠。在俯视时，第一引出导体31以四边形形成，但不限定于该形状。
第一螺旋导体21的外周端21b与第一外部电极41电连接。外周端21b经由与第一螺旋导体21相同层的第一延长导体51而与第一外部电极41连接。此外，外周端21b也可以直接连接于第一外部电极41。
第一引出导体31的第一端部311与第一螺旋导体21的内周端21a电连接。第一端部311经由在Z方向上延伸的柱状导体25而与内周端21a连接。此外，柱状导体25为与第一螺旋导体21相同的线宽，但也可以是小于第一螺旋导体21的线宽。
第一引出导体31的第二端部312与第二外部电极42电连接。第二端部312直接连接于第二外部电极42。此外，第二端部312也可以经由其它导体而与第二外部电极42连接。
由此，第一外部电极41与第二外部电极42成为针对第一螺旋导体21的输入端子、输出端子。
第二引出导体32与第二螺旋导体22上的与第一螺旋导体21相反一侧(下侧)对置设置。第二引出导体32在平面上延伸。从第二螺旋导体22的内周面到外周面，第二引出导体32与第二螺旋导体22重叠，未与第二螺旋导体22的中心部重叠。在俯视时，第二引出导体32以四边形形成，但不限定于该形状。
第二螺旋导体22的外周端22b与第三外部电极43电连接。外周端22b经由与第二螺旋导体22相同层的第二延长导体52，与第三外部电极43连接。此外，外周端22b也可以直接连接于第三外部电极43。
第二引出导体32的第一端部321与第二螺旋导体22的内周端22a电连接。第一端部321经由在Z方向上延伸的柱状导体25与内周端22a连接。此外，柱状导体25为与第二螺旋导体22相同的线宽，但也可以是小于第二螺旋导体22。
第二引出导体32的第二端部322与第四外部电极44电连接。第二端部322直接连接于第四外部电极44。此外，第二端部322也可以经由其它导体而与第四外部电极44连接。
由此，第三外部电极43和第四外部电极44成为针对第二螺旋导体22的输入端子、输出端子。
第一、第二引出导体31、32由导电性材料构成，例如由Cu、Ag、Au等低电阻的金属材料构成。
第一引出导体31的厚度T1为(第一螺旋导体21的厚度t1)/(第一螺旋导体21的匝数)以下。第一引出导体31的宽度W1为(第一螺旋导体21的宽度w1)×(第一螺旋导体21的厚度t1)/(第一引出导体31的厚度T1)以上。
此处，第一螺旋导体21的宽度w1是指，在卷绕有第一螺旋导体21的平面中，在与第一螺旋导体21延伸的方向正交的方向上的大小。第一引出导体31的宽度W1是指，在第一引出导体31延伸的平面中，在与从第一端部311向第二端部312延伸的方向正交的方向上的大小。与第一引出导体31的延伸方向正交的方向，更详细而言是与电流路径正交的方向，换句话说，是与第一引出导体31的与柱状导体25接触的部分和第一引出导体31的与第二外部电极42接触的部分之间的最短距离相正交的方向。另外，第一螺旋导体21和第一引出导体31的厚度是指，在与各导体延伸的方向正交的横截面中，在与各导体的宽度正交的方向上的大小。
第二引出导体32的厚度T2为(第二螺旋导体22的厚度t2)/(第二螺旋导体22的匝数)以下。第二引出导体32的宽度W2为(第二螺旋导体22的宽度w2)×(第二螺旋导体22的厚度t2)/(第二引出导体32的厚度T2)以上。
此处，第二螺旋导体22的宽度w2是指，在卷绕有第二螺旋导体22的平面中，在与第二螺旋导体22延伸的方向正交的方向上的大小。第二引出导体32的宽度W2是指，在第二引出导体32延伸的平面中，在与从第一端部321向第二端部322延伸的方向正交的方向上的大小。与第二引出导体32的延伸方向正交的方向，更详细而言是与电流路径正交的方向，换句话说是，与第二引出导体32的与柱状导体25接触的部分和第二引出导体32的与第四外部电极44接触的部分之间的最短距离相正交的方向。另外，第二螺旋导体22和第二引出导体32的厚度是指，在与各导体延伸的方向正交的横截面中，在与各导体的宽度正交的方向上的大小。
根据上述共模扼流圈1，第一、第二引出导体31、32的厚度T1、T2满足上述的关系式，因此通过第一、第二螺旋导体21、22的匝数为1以上，从而第一、第二引出导体31、32的厚度T1、T2比第一、第二螺旋导体21、22的厚度t1、t2薄，共模扼流圈1的屈曲性提高。
另外，第一、第二引出导体31、32的宽度W1、W2满足上述的关系式，因此与第一、第二引出导体31、32的厚度T1、T2变薄的程度对应，第一、第二引出导体31、32的宽度W1、W2变宽，因此第一、第二引出导体31、32的截面积(厚度T1、T2×宽度W1、W2)成为第一、第二螺旋导体21、22的截面积以上。因此，能够使在第一、第二引出导体31、32经过的电流的电阻成为在第一、第二螺旋导体21、22经过的电流的电阻以下，特性没有变差而屈曲性提高。
另外，在第一螺旋导体21与第二螺旋导体22之间具有绝缘基板16，因此第一螺旋导体21与第二螺旋导体22之间的绝缘性提高，并且屈曲强度提高。
在上述实施方式中，第一螺旋导体的厚度与第二螺旋导体的厚度相同，第一螺旋导体的宽度与第二螺旋导体的宽度相同。第一引出导体的厚度与第二引出导体的厚度相同，第一引出导体的宽度与第二引出导体的宽度相同。此外，也可以是，就厚度和宽度而言，第一螺旋导体与第二螺旋导体互不相同，另外，也可以是，就厚度和宽度而言，第一引出导体与第二引出导体互不相同。在该实施方式中，满足引出导体的宽度＝螺旋导体的宽度×匝数+线间间距×(匝数－1)。
在上述实施方式中，本体具有绝缘体和磁性体，但也可以是，本体由绝缘体或者磁性体中的一者构成。另外，本体具有绝缘基板，但也可以不设置绝缘基板。
(制造方法)
接下来，对共模扼流圈1的制造方法的实施例进行说明。
通过对在极薄的玻璃环氧基板的双面整个面镀铜而得到的印刷电路基板进行蚀刻处理，在基板(绝缘基板16)的双面形成螺旋导体(第一、第二螺旋导体21、22)。并且，通过在该基板的双面配置平板状的模塑树脂片(第一、第二绝缘层17、18的局部)并进行加热、加压，从而对基板的双面进行模塑加工。
而且，从模塑加工过的基板的表面到达模塑过的螺旋导体的内周端，通过激光钻开设孔，形成开口部。并且，在开孔加工完毕的模塑体进行化学镀铜+电镀铜加工，形成从螺旋导体的内周端起开始填充开口部并填充到模塑树脂的表面处的连续的导体部(柱状导体25)。
其后，在整个面被镀敷的模塑体的表面，贴附例如干膜抗蚀剂，实施图案化加工，利用氯化铁进行了蚀刻处理后，将剩下的干膜抗蚀剂也剥离。这样，形成与螺旋导体的内周端连接的引出导体(第一、第二引出导体31、32)。
引出导体与螺旋导体的内周端连接，向螺旋导体的外周侧延伸。引出导体的厚度为(螺旋导体的厚度)/(螺旋导体的匝数)以下，引出导体的宽度为(螺旋导体的宽度)×(螺旋导体的厚度)/(引出导体的厚度)以上。此后，在贴附磁性片前，再次贴附模塑树脂片(第一、第二绝缘层17、18的局部)。
最后，将以使扁平状的软磁性金属粉末在树脂材料中分散并使软磁性金属粉末的长径方向朝向片材的面内方向的方式形成的各向异性复合磁性片(第一、第二磁性体11、12)，直接贴合于模塑体的上表面和下表面。该磁性片具有能够与焊料回流对应的耐热性，并在一个面形成极薄的粘合层。该粘合层也具有能够与焊料回流对应的耐热性。而且，在磁性片的四个角设置外部电极，并使之与引出导体从绝缘体暴露的暴露面连接。
对共模扼流圈1的形状的一实施例进行说明。绝缘基板的形状例如为5mm×5mm以上且20mm×20mm以下的矩形形状。绝缘基板的厚度为10μm以上且100μm以下，优选为40μm以上且70μm以下。共模扼流圈的厚度为300μm以上且500μm以下，优选为350μm以上且450μm以下。
(第二实施方式)
图4是表示共模扼流圈的第二实施方式的XZ剖面的简图。图5A和图5B是共模扼流圈不同的XY平面的简图。第二实施方式与第一实施方式的不同在于，追加了端子导体的结构。以下对该不同的结构进行说明。其它结构是与第一实施方式相同的结构，标注与第一实施方式相同的附图标记并省略其说明。
如图4、图5A以及图5B所示，第二实施方式的共模扼流圈1A中，除了具有第一实施方式的共模扼流圈1的结构之外，还具有在本体10内在不同的XY平面上延伸的第一端子导体61和第二端子导体62。
第一端子导体61连接于第一引出导体31与第二外部电极42之间地设置。第一端子导体61经由柱状导体25而与第一引出导体31连接。第一端子导体61配置在与第一螺旋导体21相同的平面上。第一端子导体61是沿着第一螺旋导体21的外周和绝缘基板16的端面配置的大致三角形状。第一端子导体61在本体10中的靠第二外部电极42侧的角部配置。第一端子导体61例如与第一螺旋导体21同时形成。
从Z方向观察时，第一端子导体61的局部与第一引出导体31的局部重叠，第一端子导体61与第一引出导体31相互的重叠部分经由柱状导体25连接。另外，第一端子导体61与第二外部电极42在沿着Z方向的YZ面上接触，与在XY面上连接相比，能够增大接触面积。
由此，第一引出导体31未直接连接于第二外部电极42，而是经由第一端子导体61连接于第二外部电极42，因此针对安装时的基板挠曲，能够减少外部电极附近处的断线。换句话说，第一端子导体61与第二外部电极42在YZ面中接触，因此能够增大接触面积，第一端子导体61与第二外部电极42的连接强度提高。另外，第一端子导体61与第一引出导体31的形状不同，因此它们挠曲时的应力产生量不同，具体而言，第一端子导体61不易挠曲，因此应力也变小，第一端子导体61与第一引出导体31的连接强度提高。
另外，第一端子导体61配置在与第一螺旋导体21相同平面上，因此即使设置第一端子导体61，也能够减少共模扼流圈1A的厚度的增加。第一端子导体61的厚度优选与第一螺旋导体21的厚度相同，即使设置第一端子导体61，也能够防止共模扼流圈1A的厚度的增加。此外，也可以是，增厚第一端子导体61的厚度，使第一端子导体61直接连接于第一引出导体31。
同样，第二端子导体62连接于第二引出导体32与第四外部电极44之间而地设置。第二端子导体62经由柱状导体25而与第二引出导体32连接。第二端子导体62配置在与第二螺旋导体22相同平面上。第二端子导体62是沿着第二螺旋导体22的外周和绝缘基板16的端面配置的大致三角形状。第二端子导体62在本体10中的靠第四外部电极44侧的角部配置。第二端子导体62例如与第二螺旋导体22同时形成。
从Z方向观察，第二端子导体62的局部与第二引出导体32的局部重叠，第二端子导体62与第二引出导体32相互的重叠部分经由柱状导体25连接。另外，第二端子导体62与第四外部电极44在沿着Z方向的YZ面中接触，与在XY面上连接相比，能够增大接触面积。
由此，第二引出导体32未直接连接于第四外部电极44而是经由第二端子导体62而连接，因此，针对安装时的基板挠曲，能够减少外部电极附近处的断线。换句话说，第二端子导体62与第四外部电极44在YZ面中接触，因此能够增大接触面积，第二端子导体62与第四外部电极44的连接强度提高。另外，第二端子导体62与第二引出导体32的形状不同，因此挠曲时的应力产生量不同，具体而言，第二端子导体62不易挠曲，因此应力也变小，第二端子导体62与第二引出导体32的连接强度提高。
另外，第二端子导体62配置在与第二螺旋导体22相同平面上，因此即使设置第二端子导体62，也能够减少共模扼流圈1A的厚度的增加。第二端子导体62的厚度优选与第二螺旋导体22的厚度相同，即使设置第二端子导体62，也能够防止共模扼流圈1A的厚度的增加。此外，也可以是，增厚第二端子导体62的厚度，使第二端子导体62直接连接于第二引出导体32。
另外，共模扼流圈1A中，取代第一实施方式的共模扼流圈1的第一延长导体51而具有第三端子导体63。第三端子导体63连接于第一螺旋导体21与第一外部电极41之间地设置。第三端子导体63配置在与第一螺旋导体21相同平面上。第三端子导体63是沿着第一螺旋导体21的外周和绝缘基板16的端面配置的大致三角形状。第三端子导体63在本体10中的靠第一外部电极41侧的角部配置。第三端子导体63例如与第一螺旋导体21同时形成。第三端子导体63和第一外部电极41在沿着Z方向的YZ面中接触，与在XY面上连接相比，能够增大接触面积。
由此，第三端子导体63与第一外部电极41的连接强度提高，另外，即使设置第三端子导体63，也能够减少共模扼流圈1A的厚度的增加。第三端子导体63的厚度优选为与第一螺旋导体21的厚度相同，即使设置第三端子导体63，也能够防止共模扼流圈1A的厚度的增加。
同样，共模扼流圈1A取代第一实施方式的共模扼流圈1的第二延长导体52而具有第四端子导体64。第四端子导体64连接于第二螺旋导体22与第三外部电极43之间而设置。第四端子导体64配置在与第二螺旋导体22相同平面上。第四端子导体64是沿着第二螺旋导体22的外周和绝缘基板16的端面配置的大致三角形状。第四端子导体64在本体10中的靠第三外部电极43侧的角部配置。第四端子导体64例如与第二螺旋导体22同时形成。第四端子导体64与第三外部电极43在沿着Z方向的YZ面中接触，与在XY面上连接相比，能够增大接触面积。
由此，第四端子导体64与第三外部电极43的连接强度提高，另外，即使设置第四端子导体64也能够减少共模扼流圈1A的厚度的增加。第四端子导体64的厚度优选为与第二螺旋导体22的厚度相同，即使设置第四端子导体64也能够防止共模扼流圈1A的厚度的增加。
在上述实施方式中，设置第一端子导体和第二端子导体，但也可以仅设置其中任一者。另外，设置第三端子导体和第四端子导体，但也可以仅设置其中任一者，或者二者均不设置。
(第三实施方式)
图6是表示共模扼流圈的第三实施方式的XY剖面的简图。第三实施方式与第二实施方式不同在于端子导体的结构。以下对该不同的结构进行说明。其它结构为与第二实施方式相同的结构，标注与第二实施方式相同的附图标记而省略其说明。
如图6所示，在第三实施方式的共模扼流圈1B中，第一端子导体61A具有：在厚度方向上贯通的挖通部61a。挖通部61a配置为，其长边方向朝向第一螺旋导体21的中心。通过设置挖通部61a，从而共模扼流圈1B的屈曲性进一步提高。特别是，挖通部61a的与长边方向交叉的方向上的屈曲性进一步提高。
挖通部61a设置有多个，多个挖通部61a平行排列。挖通部61a的形状为长方形，挖通部61a的长边方向朝向X方向和Y方向之间的方向(例如以X方向为基准的中心角度45°的方向)。因此，对于挖通部61a的与长边方向交叉的方向亦即X方向和Y方向中的任一个方向，屈曲性均进一步提高。
挖通部61a的形状不局限于长方形，也可以是椭圆形、蜿蜒的S字形状。另外，挖通部61a的长边方向也可以朝向与朝向第一螺旋导体21的中心的方向交叉的方向。由此，能够更加自由地变更欲屈曲的方向。
第一端子导体61A在除去设置挖通部61a的区域和经由柱状导体25而连接于第一引出导体31的区域之外的区域，设置缺口部61b。通过设置缺口部61b，从而共模扼流圈1B的屈曲性进一步提高。
同样，第二端子导体62具有挖通部，第二端子导体62的挖通部配置为，其长边方向朝向第二螺旋导体22的中心。由此，共模扼流圈1B的屈曲性进一步提高，特别是，挖通部的与长边方向交叉的方向的屈曲性进一步提高。另外，也可以在第二端子导体62设置缺口部。
在上述实施方式中，在第一端子导体和第二端子导体设置挖通部，但也可以在其中任一者上设置挖通部。另外，也可以针对第三、第四端子导体，也设置挖通部、缺口部。
(第四实施方式)
图7是表示共模扼流圈的第四实施方式的XZ剖面的简图。第四实施方式与第一实施方式不同在于绝缘体的结构。以下对该不同的结构进行说明。其它结构是与第一实施方式相同的结构，标注与第一实施方式相同的附图标记而省略其说明。
如图7所示，在第四实施方式的共模扼流圈1C中，绝缘体15A具有：在厚度方向上贯通第一螺旋导体21和第二螺旋导体22的中心部的挖通部15a。挖通部15a的形状例如是沿着第一螺旋导体21和第二螺旋导体22的内周面的圆形，但不限定于该形状，也可以是椭圆形、多边形。挖通部15a例如通过喷砂处理、基于模具的穿孔处理等形成。因此，通过设置挖通部15a，共模扼流圈1C的屈曲性进一步提高。
在俯视时，第一引出导体31和第二引出导体32未与绝缘体15A的挖通部15a重叠。这样，第一引出导体31和第二引出导体32未与磁通集中的内磁路重叠，因此能够减少由于遮挡磁通而引起的涡流损耗。另外，在屈曲时，大幅变形的部分亦即挖通部15a与第一、第二引出导体31、32不重叠，因此也能够减少由于屈曲而引起的第一、第二引出导体31、32的损伤。
在第一磁性体11和第二磁性体12未形成挖通部。第一磁性体11和第二磁性体12在绝缘体15A的挖通部15a处对置。也可以是，第一磁性体11和第二磁性体12接触，或者，也可以是，在第一磁性体11与第二磁性体12之间具有缝隙。
(第五实施方式)
图8是表示共模扼流圈的第五实施方式的立体图。图9A和图9B是图8不同的XZ剖面的简图。第五实施方式与第二实施方式不同在于外部电极的结构。以下对该不同的结构进行说明。其它结构是与第二实施方式相同的结构，标注与第二实施方式相同的附图标记而省略其说明。
如图8、图9A以及图9B所示，在第五实施方式的共模扼流圈1D中，第一～第四外部电极41A～44A形成于本体10的下表面(底面)。这样，通过使第一～第四外部电极41A～44A成为底面电极，在使安装的基板形成了屈曲时，由电极的侧表面的焊料圆角产生的拉伸或者压缩应力消失。因此，能够实现可挠性更高的共模扼流圈1D。
经由贯通绝缘基板16并向下方延伸的柱状导体26，第一端子导体61与第二外部电极42A连接。同样，经由贯通绝缘基板16并向下方延伸的柱状导体26，第三端子导体63与第一外部电极41A连接。
此处，对形成第一、第二外部电极41A、42A和柱状导体26的方法进行说明。通过激光钻开设孔而形成开口部，并使之从本体10的底面到达第一、第三端子导体61、63。其后，通过化学镀铜+电镀铜，形成从第一、第三端子导体61、63开始填充开口部并填充至本体10的底面的连续的柱状导体26。其后，设置第一、第二外部电极41A、42A，并使之与柱状导体26连接。
第二端子导体62经由向下方延伸的柱状导体26而与第四外部电极44A连接。同样，第四端子导体64经由向下方延伸的柱状导体26而与第三外部电极43A连接。
此处，对形成第三、第四外部电极43A、44A和柱状导体26的方法进行说明。通过激光钻开设孔而形成开口部，并使之从本体10的底面到达第二、第四端子导体62、64。其后，通过化学镀铜+电镀铜，形成从第二、第四端子导体62、64开始填充开口部并填充至本体10的底面的连续的柱状导体26。其后，设置第三、第四外部电极43A、44A，并使之与柱状导体26连接。
此外，本公开不限定于上述的实施方式，在不脱离本公开的主旨的范围内能够变更设计。例如，也可以将第一～第五实施方式各自的特征点分别组合。另外，也可以增加螺旋导体、外部电极的数量。

Claims (7)

1.一种共模扼流圈，其特征在于，具备：
本体；
第一螺旋导体和第二螺旋导体，它们在所述本体内相互对置设置，且分别在平面上卷绕而成；
第一外部电极、第二外部电极、第三外部电极和第四外部电极，它们设置于所述本体；
第一引出导体，其在所述本体内，与所述第一螺旋导体上的与所述第二螺旋导体相反一侧对置设置，并在平面上延伸；以及
第二引出导体，其在所述本体内，与所述第二螺旋导体上的与所述第一螺旋导体相反一侧对置设置，并在平面上延伸，
所述第一螺旋导体的外周端与所述第一外部电极电连接，所述第一引出导体的第一端部与所述第一螺旋导体的内周端电连接，所述第一引出导体的第二端部与所述第二外部电极电连接，
所述第二螺旋导体的外周端与所述第三外部电极电连接，所述第二引出导体的第一端部与所述第二螺旋导体的内周端电连接，所述第二引出导体的第二端部与所述第四外部电极电连接，
所述第一引出导体的厚度为(所述第一螺旋导体的厚度)/(所述第一螺旋导体的匝数)以下，所述第一引出导体的宽度为(所述第一螺旋导体的宽度)×(所述第一螺旋导体的厚度)/(所述第一引出导体的厚度)以上，
所述第二引出导体的厚度为(所述第二螺旋导体的厚度)/(所述第二螺旋导体的匝数)以下，所述第二引出导体的宽度为(所述第二螺旋导体的宽度)×(所述第二螺旋导体的厚度)/(所述第二引出导体的厚度)以上。
2.根据权利要求1所述的共模扼流圈，其特征在于，还具备：
第一端子导体，其在所述本体内，连接于所述第一引出导体与所述第二外部电极之间地设置，并在平面上延伸；和
第二端子导体，其在所述本体内，连接于所述第二引出导体与所述第四外部电极之间地设置，并在平面上延伸，
所述第一端子导体配置在与所述第一螺旋导体相同的平面上，所述第二端子导体配置在与所述第二螺旋导体相同的平面上。
3.根据权利要求2所述的共模扼流圈，其特征在于，
所述第一端子导体的厚度与所述第一螺旋导体的厚度相同，所述第二端子导体的厚度与所述第二螺旋导体的厚度相同。
4.根据权利要求2或3所述的共模扼流圈，其特征在于，
所述第一端子导体和所述第二端子导体分别具有在厚度方向上贯通的挖通部。
5.根据权利要求4所述的共模扼流圈，其特征在于，
所述第一端子导体的所述挖通部配置为，其长边方向朝向所述第一螺旋导体的中心，
所述第二端子导体的所述挖通部配置为，其长边方向朝向所述第二螺旋导体的中心。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的共模扼流圈，其特征在于，
所述本体具有：
绝缘体，覆盖所述第一螺旋导体、所述第二螺旋导体、所述第一引出导体和所述第二引出导体；和
第一磁性体和第二磁性体，它们从厚度方向的两侧夹着所述绝缘体，
所述绝缘体具有在厚度方向上贯通所述第一螺旋导体和所述第二螺旋导体的中心部的挖通部，
在俯视时，所述第一引出导体和所述第二引出导体未与所述绝缘体的所述挖通部重叠。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的共模扼流圈，其特征在于，
所述本体在所述第一螺旋导体与所述第二螺旋导体之间具有包含玻璃布的绝缘基板。
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