JP5822208B2 - コイル部品 - Google Patents

コイル部品 Download PDF

Info

Publication number
JP5822208B2
JP5822208B2 JP2012201293A JP2012201293A JP5822208B2 JP 5822208 B2 JP5822208 B2 JP 5822208B2 JP 2012201293 A JP2012201293 A JP 2012201293A JP 2012201293 A JP2012201293 A JP 2012201293A JP 5822208 B2 JP5822208 B2 JP 5822208B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulator
magnetic body
magnetic
coil pattern
coil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2012201293A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013080913A (ja
Inventor
クォン ウィー、サン
クォン ウィー、サン
スック ヨー、ヤン
スック ヨー、ヤン
ボク クワク、ジョン
ボク クワク、ジョン
スク キム、ヨン
スク キム、ヨン
ムーン リー、サン
ムーン リー、サン
ギュ アーン、ヤン
ギュ アーン、ヤン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Publication of JP2013080913A publication Critical patent/JP2013080913A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5822208B2 publication Critical patent/JP5822208B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00Coils
    • H01F5/003Printed circuit coils
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/33Arrangements for noise damping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Description

本発明は、コイル部品に関し、コイルパターンを取り囲む磁束の流れをより円滑に増大させてフィルタリング特性を向上し、同じ特性に対してコイルパターンの長さを減らして、製造費用を節減することができるコイル部品に関する。
ディジタルTV、スマートホン、ノートパソコンなどのような電子製品は、高周波帯域でのデータ送受信の機能が広く使われている。今後にも、このようなIT電子製品は、単一機器だけではなく、USBなどの通信ポートを介して機器間を接続して、多機能及び複合化への活用頻度が高いことと予想される。
データの送受信を早く行うためには、MHz帯域の周波数掃引帯域からGHz帯域の高周波数帯域に移し、より多量の内部信号ラインを通じてデータのやり取りを行うようになる。
このように、多量のデータをやり取るためにメイン機器と周辺機器との間でGHzの高周波帯域の信号を送受信している。この場合、信号の遅延やノイズによって円滑なデータの処理が難しくなるという不都合がある。
そのため、ITと周辺機器との接続部寄りにEMI対策部品が設けられる。しかしながら、既存のEMI対策部品は、巻線型及び積層型のタイプのもので、チップ部品のサイズが大きく、電気的特性が悪く、特定の個所または大面積の回路基板など限定された領域のみに使用した。このため、電子製品のスリム化、小型化、複合化、多機能化への転換に伴うEMI対策部品が要求されている。
図1は、従来技術によるEMI対策コイル部品の中でコモンモードフィルタを示す。
図1に示すように、従属のコモンモードフィルタは、第1の磁性体基板1と、該磁性体基板1の上部に設けられ、内部に第1のコイルパターン2aと第2のコイルパターン2bとが上下対称的に形成される絶縁層2と、該絶縁層2の上部に設けられる第2の磁性体基板3とを備える。
絶縁層2は、第1の磁性体基板1の上部に、薄膜工程を通じて第1のコイルパターン2a及び第2のコイルパターン2bが内部に形成されるように設けられる。この薄膜工程の一例が、特許文献1に示されている。
第2の磁性体基板3は、絶縁層2に接着層4を介して接合方式で設けられる。
また、第1の磁性体基板1、絶縁層2及び第2の磁性体基板3からなる積層体の両端を取り囲むように外部電極5が設けられる。この外部電極5は、引出線(図示せず)を通じて第1のコイルパターン2a及び第2のコイルパターン2bと電気的に接続される。
特開平8-203737号公報 特開2008-186990号公報
しかし、前述のように構成された従来のコモンモードフィルタは、絶縁層2の非磁性特性によって、前記絶縁層2において前記第1のコイルパターン2aと前記第2のコイルパターン2bとの中心部及び外郭部で磁束流れが部分的に遮られるマイナス効果が現われるようになる。また、非磁性特性の絶縁層によって、磁気抵抗(magnetic resistance)が大きくなり、磁束の進行をさらに邪魔して挿入損失が増大するかコモンモードインピーダンスが低下して、フィルタリング特性が低下するという不都合がある。
また、従来のコモンモードフィルタは、前記第2の磁性体基板3が前記絶縁層2に接着層4を介して接合されるため、該接着層4の非磁性特性によって磁束流れの遮断がさらに増大することによって、急な特性の低下をもたらすという不都合がある。
これを克服するため、前記第1のコイルパターン2a及び前記第2のコイルパターン2bの長さをふやしているが、この場合、コイル部品の製造費用が増加すると共に該コイル部品のサイズが大きくなるという不都合がある。
本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、コイルパターンを取り囲む磁束の流れをより円滑に増大させ、フィルタリング特性を向上することができるコイル部品を提供することに、その目的がある。
本発明の他の目的は、同じ特性に対してコイルパターンの長さを減らして、製造費用を節減することができるコイル部品を提供することにある。
上記目的を解決するために、本発明によれば、1次コイルパターンと、2次コイルパターンと、内部に前記1次コイルパターン及び前記2次コイルパターンが形成される絶縁体を備えるコイル体と、前記コイル体の下部に設けられる下部磁性体と、前記コイル体の中心部及び外郭部に充填されると共に該コイル体を覆うように前記下部磁性体の上部に設けられる上部磁性体と、を含むコイル部品が提供される。
前記上部磁性体は、樹脂及びフェライトから成る。
前記上部磁性体は、前記下部磁性体の上部に印刷方式またはコーティング方式によって設けられる。
前記下部磁性体は、フェライトを含むセラミック基板を備える。
前記コイル部品は、前記上部磁性体と前記下部磁性体との結合力を強化するための裏打ち層をさらに含む。
前記裏打ち層は、前記下部磁性体の上部に前記上部磁性体が結合される時、少なくとも外側へ露出する結合界面に設けられる。
前記絶縁体は、非磁性材料で形成される。
前記絶縁体は、ポリマから成る。
また、前記絶縁体は、3.5以下の誘電率を有し、1以下の透磁率を有する。
また、上記目的を解決するために、本発明によれば、1次コイルパターンと、2次コイルパターンと、内部に前記1次コイルパターン及び前記2次コイルパターンが形成される絶縁体と、前記絶縁体の下部に設けられる下部磁性体と、前記絶縁体の上部に設けられる上部磁性体と、前記絶縁体の中心部及び外郭部に設けられる磁束強化体と、を含むコイル部品が提供される。
前記磁束強化体は、磁性を有する材料及び接着性を有する材料から成る。
前記上部磁性体及び前記下部磁性体は、フェライトを含むセラミック基板を備える。
前記上部磁性体は、樹脂をさらに含む。
また、前記コイル部品は、前記上部磁性体と前記下部磁性体との結合力を強化するための裏打ち層をさらに備える。
前記裏打ち層は、前記絶縁体の上部に前記上部磁性体が結合される時、少なくとも外側へ露出する結合界面に設けられる。
前記絶縁体は、非磁性材料からなる。
前記絶縁体は、ポリマから成る。
また、前記絶縁体は、3.5以下の誘電率及び1以下の透磁率を有する。
前述のように、本発明のコイル部品によれば、コイルパターンを取り囲む磁束の流れをより円滑に増大させ、フィルタリング特性を向上することができるという効果が奏する。
また、本発明のコイル部品によれば、同じ特性に対してコイルパターンの長さを減らし、製造費用を節減することができるという効果が奏する。
従来技術によるコイル部品の中でコモンモードフィルタを概略的に示す断面図である。 本発明によるコイル部品の第1の実施形態を概略的に示す断面図である。 本発明によるコイル部品の第2の実施形態を概略的に示す断面図である。 図3のI-I線に沿う断面図である。 絶縁体の中心部のみに磁束強化体が設けられた場合の挿入損失と、絶縁体の中心部及び外郭部の両方に磁束強化体が設けられた場合の挿入損失とを比較した結果を示すグラフである。 絶縁体の厚さ及び接着体の有無によるコイル部品のコモンモードインピーダンス(Z-CM)の値を比較したグラフである。
以下、本発明の好適な実施の形態は図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。
本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は文句で特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる「含む」とは、言及された構成要素、ステップ、動作及び/又は素子は、一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及び/又は素子の存在または追加を排除しないことに理解されたい。
以下、添付の図面を参照して、本発明の実施形態によるコイル部品について詳記する。
図2は、本発明によるコイル部品の第1の実施形態を概略的に示す断面図で、図3は、本発明によるコイル部品の第2の実施形態を概略的に示す断面図であり、図4は、図3のI-I線に沿う断面図で、図5は、絶縁体の中心部のみに磁束強化体が設けられた場合の挿入損失と絶縁体の中心部及び外郭部の両方に磁束強化体が設けられた場合の挿入損失とを比較した結果を示すグラフであり、図6は、絶縁体の厚さ及び接着体の有無によるコイル部品のコモンモードインピーダンス(Z_CM)の値を比較したグラフである。
まず、図2を参照して、本発明によるコイル部品の第1の実施形態について詳記する。
図2に示すように、本発明の第1の実施形態によるコイル部品100は大きく、コイル体110と、該コイル体110の下部に設けられる下部磁性体120と、該コイル体110の上部に設けられる上部磁性体130とを備える。下部磁性体120は第1磁性体の一例であってよく、上部磁性体130は第2磁性体の一例であってよい。
前記コイル体110は、水平面上に渦巻形態で形成された1次コイルパターン111と、前記1次コイルパターン111の上方に1次コイルパターン111に対応する形態で形成された2次コイルパターン112と、内部に前記1次コイルパターン111及び前記2次コイルパターン112が形成される絶縁体113とを備える。
一実施形態によれば、前記絶縁体113は、非磁性材料で形成される。
一実施形態によれば、絶縁体113は、ポリマを含み、これによって、該絶縁体113は、3.5以下の誘電率を有し、1以下の透磁率を有する。
また、前記絶縁体113は、コモンモードインピーダンスの向上など、フィルタリング特性の向上のために、厚さ(T1)が実質的に35μmとなるように形成されることが望ましい。これに対する説明は、後述する第2の実施形態において詳しく説明する事にする。
前記下部磁性体120は、フェライト材料で形成されたセラミック基板からなる。前記コイル体110は、前記下部磁性体120の上面に薄膜工程を通じて設けられる。
前記上部磁性体130は、前記コイル体110の中心部110a及び外郭部110bに充填されると共に、前記コイル体110、すなわち前記絶縁体113を覆うように前記下部磁性体120の上部に設けられる。
一実施形態によれば、前記上部磁性体130は、樹脂及びフェライトから成る。
これによって、前記上部磁性体130は、前記下部磁性体120の上部に印刷方式またはコーティング方式によって設けられる。
すなわち、本実施形態による上部磁性体130は、既存のコイル部品と異なり、前記下部磁性体120の上部に別途の接合層を設けることなく結合される。
これによって、本実施形態によるコイル部品100は、既存の接合層による磁束流れの遮断を防止し、磁束流れをより円滑に向上して、挿入損失の低減及びコモンモードインピーダンスの向上を通じてフィルタリング特性を向上することができる。
また、本実施形態によるコイル部品100は、前記上部磁性体130と前記下部磁性体120との結合力を強化するために補強層140をさらに含む。前記補強層140は、前記下部磁性体120の上部に前記上部磁性体130が結合される時、少なくとも外側へ露出する結合界面に設けられる。
次に、図3〜図6を参照して、本発明によるコイル部品の第2の実施形態について詳記する。
図3及び図4を参照して、本発明の第2の実施形態によるコイル部品200は大きく、内部に1次コイルパターン211及び2次コイルパターン212が形成される絶縁体213と、前記絶縁体213の下部に設けられる下部磁性体220と、前記絶縁体213の上部に設けられる上部磁性体230と、前記絶縁体213の中心部及び外郭部に設けられる磁束強化体240とを備える。下部磁性体220は第1磁性体の一例であってよく、上部磁性体230は第2磁性体の一例であってよい。
一実施形態によれば、前記磁束強化体240は、磁性を有する材料及び接着性を有する材料からなる。一例として、磁束強化体240は、フェライト及びフォトレジスト(PR)から成る。
前記磁束強化体240によって、前記上部磁性体230は、前記絶縁体213の上部に別途の接着層なしに結合される。
従って、本実施形態によるコイル部品200は、既存の接合層による磁東流れの遮断を防止して磁束流れをより円滑に向上し、挿入損失の低減及びコモンモードインピーダンスの向上を図ってフィルタリング特性を向上することができる。
詳しくは、本実施形態のコイル部品200は、磁束強化体240の形成によって、磁束強化体が磁束流れ通路の役割を行うことによって、磁束強化体が設けられない場合と比べて、挿入損失をより一層低減すると共に、コモンモードインピーダンスを向上することができる。
また、図5において、本実施形態のコイル部品200は、前記絶縁体213の中心部及び外郭部の両方に設けられるため(図5中のa)、中心部のみに設けられる場合(図5中のb)と比べて、挿入損失を大きく減少すると共に、高周波領域でのフィルタリング特性を向上することができることが分かる。
一実施形態によれば、前記上部磁性体230及び前記下部磁性体220は、フェライトを含むセラミック基板を備える。
前記上部磁性体230は、樹脂をさらに含んで形成されることによって、前記絶縁体213との結合力をより一層向上することができる。
本実施形態によるコイル部品200は、前記上部磁性体230と前記下部磁性体220との結合力を強化するための補強層250をさらに備える。
前記補強層250は、前記絶縁体213の上部に前記上部磁性体230が結合される時、少なくとも外側へ露出する結合界面に設けられる。併せて、前記補強層250は、前記絶縁体213と前記下部磁性体220との結合界面まで延設される。
前記絶縁体213は、非磁性材料で形成される。
一実施形態によれば、前記絶縁体213は、ポリマを含み、これによって前記絶縁体213は、3.5以下の誘電率を有し、1以下の透磁率を有する。
また、前記絶縁体213は、コモンモードインピーダンスの向上などブイルタリング特性の向上のために、厚さ(T2)が実質的に35μmとなるように形成されることが望ましい。
なお、第2磁性体が第1磁性体上に設けられた、と表現されたコイル部品は、第1磁性体と第2磁性体との間に別の部材を挟んだコイル部品も含む。
詳しくは、図6及び表1を参照して、絶縁体の厚さが40μmの場合(比較例1)と、従来の接着層を含んで絶縁体の厚さが45μmの場合(比較例2)と、本実施形態が適用されて別途の接着層なしに絶縁体の厚さが35μmの場合(実施例)とに対して、インピーダンス特性を実験した。その結果、ディファレンスモードインピーダンス(Z−DM)は、比較例1、比較例2及び実施例で全て同様であったが、コモンモードインピーダンス(Z−CM)は、比較例1及び2と比べて、実施例の場合が著しく増加したことを分かる。
Figure 0005822208
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
100 コイル部品
110 コイル体
111 1次コイルパターン
112 2次コイルパターン
113 絶縁体
120 下部磁性体
130 上部磁性体
140 補強層

Claims (8)

  1. 1次コイルパターンと、
    2次コイルパターンと、
    内部に前記1次コイルパターン及び前記2次コイルパターンが形成される絶縁体と、
    前記絶縁体の前記1次コイルパターン及び前記2次コイルパターンの一方が形成される側に、前記絶縁体と接して設けられる第1磁性体と、
    前記絶縁体の前記1次コイルパターン及び前記2次コイルパターンの他方が形成される側に、前記絶縁体と接して設けられる第2磁性体と、
    前記第1磁性体及び前記第2磁性体と分離された磁束強化体であって、前記絶縁体と同じ厚さを有して前記絶縁体の中心部及び外郭部に設けられる磁束強化体と、
    外部電極と、
    前記第1磁性体と前記磁束強化体との結合力、及び前記第2磁性体と前記磁束強化体との結合力を強化するために、前記外部電極とは別個に設けられると共に、前記第1磁性体と前記磁束強化体との境界部分、及び前記第2磁性体と前記磁束強化体との境界部分を覆う補強層と
    を含むコイル部品。
  2. 前記磁束強化体は、磁性を有する材料及び接着性を有する材料を含む請求項に記載のコイル部品。
  3. 前記第1磁性体及び前記第2磁性体は、フェライトを含むセラミック基板を備える請求項またはに記載のコイル部品。
  4. 前記第2磁性体は、樹脂をさらに含む請求項に記載のコイル部品。
  5. 前記絶縁体は、非磁性材料で形成される請求項からの何れか1項に記載のコイル部品。
  6. 前記絶縁体は、ポリマを含む請求項からの何れか1項に記載のコイル部品。
  7. 前記絶縁体は、3.5以下の誘電率を有し、1以下の透磁率を有する請求項に記載のコイル部品。
  8. 前記絶縁体は、35μmの厚さで形成される請求項からの何れか1項に記載のコイル部品。
JP2012201293A 2011-09-30 2012-09-13 コイル部品 Expired - Fee Related JP5822208B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2011-0099791 2011-09-30
KR1020110099791A KR101629983B1 (ko) 2011-09-30 2011-09-30 코일 부품

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013080913A JP2013080913A (ja) 2013-05-02
JP5822208B2 true JP5822208B2 (ja) 2015-11-24

Family

ID=47992027

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012201293A Expired - Fee Related JP5822208B2 (ja) 2011-09-30 2012-09-13 コイル部品

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20130082813A1 (ja)
JP (1) JP5822208B2 (ja)
KR (1) KR101629983B1 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102130670B1 (ko) * 2015-05-29 2020-07-06 삼성전기주식회사 코일 전자부품
KR101813322B1 (ko) * 2015-05-29 2017-12-28 삼성전기주식회사 코일 전자부품
US11227825B2 (en) * 2015-12-21 2022-01-18 Intel Corporation High performance integrated RF passives using dual lithography process
KR20170128886A (ko) * 2016-05-16 2017-11-24 삼성전기주식회사 공통 모드 필터
JP6520875B2 (ja) * 2016-09-12 2019-05-29 株式会社村田製作所 インダクタ部品およびインダクタ部品内蔵基板

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09270332A (ja) * 1996-03-29 1997-10-14 Tokin Corp 電子部品
JP3615024B2 (ja) * 1997-08-04 2005-01-26 株式会社村田製作所 コイル部品
JP3545701B2 (ja) * 2000-12-22 2004-07-21 Tdk株式会社 コモンモードチョーク
JP2002270428A (ja) * 2001-03-09 2002-09-20 Fdk Corp 積層チップインダクタ
JP2002359115A (ja) * 2001-05-31 2002-12-13 Tdk Corp チップ型コモンモードチョークコイル
US6768409B2 (en) * 2001-08-29 2004-07-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Magnetic device, method for manufacturing the same, and power supply module equipped with the same
JP2003203813A (ja) * 2001-08-29 2003-07-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁性素子およびその製造方法、並びにそれを備えた電源モジュール
KR100466884B1 (ko) * 2002-10-01 2005-01-24 주식회사 쎄라텍 적층형 코일 부품 및 그 제조방법
JP4238097B2 (ja) * 2003-09-04 2009-03-11 Tdk株式会社 コイル部品の製造方法
JP4293603B2 (ja) * 2004-02-25 2009-07-08 Tdk株式会社 コイル部品及びその製造方法
JP4870913B2 (ja) * 2004-03-31 2012-02-08 スミダコーポレーション株式会社 インダクタンス素子
TW200609956A (en) * 2004-05-28 2006-03-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Common mode noise filter
JP4626185B2 (ja) * 2004-05-28 2011-02-02 パナソニック株式会社 コモンモードノイズフィルタ
JP2008027982A (ja) * 2006-07-18 2008-02-07 Tdk Corp Lc複合部品
JP4674590B2 (ja) * 2007-02-15 2011-04-20 ソニー株式会社 バラントランス及びバラントランスの実装構造、並びに、この実装構造を内蔵した電子機器
JP5073373B2 (ja) * 2007-06-08 2012-11-14 Tdk株式会社 コモンモードチョークコイル
JP5617637B2 (ja) * 2008-10-14 2014-11-05 パナソニック株式会社 セラミック積層部品とその製造方法
JP2011071457A (ja) * 2008-12-22 2011-04-07 Tdk Corp 電子部品及び電子部品の製造方法
KR101072784B1 (ko) * 2009-05-01 2011-10-14 (주)창성 자성시트를 이용한 적층형 인덕터 및 그 제조방법
TWI474349B (zh) * 2010-07-23 2015-02-21 Cyntec Co Ltd 線圈元件

Also Published As

Publication number Publication date
KR101629983B1 (ko) 2016-06-22
JP2013080913A (ja) 2013-05-02
US20130082813A1 (en) 2013-04-04
KR20130035473A (ko) 2013-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101531082B1 (ko) 공통 모드 필터 및 이의 제조 방법
US9633773B2 (en) Thin film common mode filter and method of manufacturing the same
JP5176989B2 (ja) コモンモードフィルタ及びその実装構造
KR101933404B1 (ko) 공통모드필터 및 이의 제조방법
JP6532387B2 (ja) コイル部品及びその製造方法
JP5822208B2 (ja) コイル部品
US9928953B2 (en) Coil component and method of manufacturing the same
JP5694227B2 (ja) ノイズ除去フィルタ
JP2017220686A (ja) ノイズ除去フィルタ
US20160218691A1 (en) Common mode filter and method of manufacturing the same
US9263180B2 (en) Coil component and board having the same
KR101740820B1 (ko) 공통모드필터
JP6038614B2 (ja) コイル部品及びその製造方法
JP4840381B2 (ja) コモンモードフィルタ及びその製造方法
JP6029961B2 (ja) ノイズ除去フィルタの製造方法
JP2007281315A (ja) コイル部品
CN206212422U (zh) 高频传输线路
JP6891376B2 (ja) コモンモードフィルタ
KR20140132105A (ko) 공통모드필터 및 그 제조방법
KR101740781B1 (ko) 코일 부품
JP2013123055A (ja) コイル部品
JP5909626B2 (ja) コモンモードノイズフィルタ
KR20110065662A (ko) 공통 모드 필터
KR20140020118A (ko) 노이즈 제거 필터

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130909

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140414

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140422

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140722

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20150203

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150603

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20150610

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150908

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150928

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5822208

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees