JP6038614B2 - コイル部品及びその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、コイル部品に関し、特に、コイルパターン間の整合性を向上すると共に左右平坦度を高めることができる、コイル部品及びその製造方法に関する。
ディジタルTV、スマートホン、ノートパソコンなどのような電子製品は、高周波帯域でのデータ送受信の機能が広く使われている。今後にも、このようなIT電子製品は、一つの機器だけではなく、相互間のUSB、その他の通信ポートを接続して多機能化・複合化して活用頻度が高くなると予想される。
データ送受信を早く行うためには、MHz帯域の周波数帯域からGHz帯域の高周波数帯域へと移動してより多量の内部信号ラインを通じてデータをやりとりするようになる。
このように多量のデータをやりとりするために、メイン機器と周辺機器との間でGHz帯域の高周波数帯域の送受信時、信号の遅延やその他ノイズによってデータを円滑に処理するのに問題が発生している。
そのため、ITと周辺機器との接続部寄りにEMI対策部品を設けている。しかしながら、既存のEMI対策部品は巻線型/積層型タイプであって、チップ部品のサイズが大きく且つ電気的特性が悪く、特定の部位や大面積回路基板などのように限定領域のみに使用可能であった。そのため、電子製品のスリム化、小型化、複合化、多機能化への転換に応じるEMI対策部品が要求されている。
以下、添付の図1を参照して、従来技術によるEMI対策コイル部品の中でコモンモードフィルタについて詳記する。
図1に示すように、従来のコモンモードフィルタは、第1の磁性体基板1と、この磁性体基板1の上部に設けられ、内部に第1のコイルパターン2aと第2のコイルパターン2bとが上下対称に形成される絶縁層2と、この絶縁層2の上部に設けられる第2の磁性体基板3とを含んで構成される。
前記絶縁層2は、前記第1の磁性体基板1の上部に、薄膜工程によって、前記第1のコイルパターン2a及び前記第2のコイルパターン2bが内部に形成されるように設けられる。該薄膜工程の一例は、特許文献1に示されている。
特開平8-203737号公報 特開平5-205961号公報 韓国公開特許第10−2006−0052814号公報
前記第2の磁性体基板3は、前記絶縁層2に接着層4を介して接合方式で設けられる。
また、外部電極5が、前記第1の磁性体基板1、絶縁層2及び第2の磁性体基板3からなる積層体の両端を取り囲んで設けられる。この外部電極5は、前記第1のコイルパターン2a、前記第2のコイルパターン2b及び引出リード線(図示せず)を通じて電気的に接続される。
一方、前記絶縁層2は、前記第1のコイルパターン2aを含む第1の絶縁層と、前記第2のコイルパターン2bを含む第2の絶縁層とで構成される。
詳しくは、前記第1の磁性体基板1の上面に、フォト工程、露光工程などの薄膜工程によって、前記第1のコイルパターン2aを形成した後、絶縁材料をコーティングして前記第1のコイルパターン2aを含む第1の絶縁層を形成する。その後、該第1の絶縁層の上面に、フォト工程、露光工程などの薄膜工程によって、前記第2のコイルパターン2bを形成した後、絶縁材料をコーティングして前記第2のコイルパターン2bを含む第2の絶縁層を形成する。
しかしながら、このように構成された従来のコモンモードフィルタは、前記第1の絶縁層の上面における平坦度の確保が難しく、第1のコイルパターン2aと第2のコイルパターン2bとの整合度及び整列状態が低下し、ひいては、第1の磁性体基板1と第2の磁性体基板3との間の整合度及び整列状態の不良を引き起こすという問題がある。そのため、コモンモードフィルタのインピーダンス特性を低下させ、コモンモードフィルタの性能及び信頼性を落とすという問題があった。
本発明は上記の問題に鑑みて成されたものであって、第1のコイルパターンと第2のコイルパターンとの間の整合性を高めることができる、コイル部品及びその製造方法を提供することに、その目的がある。
本発明の他の目的は、第1のコイルパターンの中心部及び第2のコイルパターンの中心部への磁性材料の形成が容易になると共に、特性及び性能を改善することができる、コイル部品及びその製造方法を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、第1のコイル体と第2のコイル体との結合時に左右平坦度を高めることができる、コイル部品及びその製造方法を提供することにある。
上記目的を解決するために、本発明によれば、第1の磁性基板と、この第1の磁性基板上に設けられる第1のコイルパターンと、この第1のコイルパターンを覆う第1の絶縁層を含む第1のコイル体と、前記第1の磁性基板に対応して設けられる第2の磁性基板と、この第2の磁性基板上に前記第1のコイルパターンに対応するように設けられる第2のコイルパターンと、この第2のコイルパターンを覆う第2の絶縁層を含む第2のコイル体と、前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層との間に介在し、前記第1のコイル体と前記第2のコイル体とを結合し、内部にスペーサボール(spacer ball)を含むフェライト複合体と、を含むコイル部品が提供される。
前記第1の磁性基板には、第1のアラインホールが形成され、前記第2の磁性基板には、該第1のアラインホールに対応する第2のアラインホールが形成される。これによって、前記第1のコイル体及び前記第2のコイル体は、前記第1のアラインホール及び前記第2のアラインホールを通じて整列された状態で前記フェライト複合体を介して結合される。
前記第1の磁性基板及び前記第2の磁性基板は、各々4〜8インチ(10.16〜20.32cm)のサイズ及び0.2〜1mmの厚さで形成される。
また、前記第1の磁性基板及び前記第2の磁性基板は、各々フェライト系列の磁性材料で形成される。
前記スペーサボールは、リキッドクリスタル(Liquid Crystal)の中間相(mesophase)、セラミック及び金属のうちのいずれか一つからなる。
前記フェライト複合体は、フェライト粉末(Ferrite powder)及び樹脂を含む。
前記樹脂は、接着性付きエポキシまたはポリマを含む。
前記スペーサボールは、前記フェライト粉末のサイズよりも大きく形成される。
前記第1の絶縁層の中心部及び前記第2の絶縁層の中心部には、各々、第1のキャビティ及び第2のキャビティが形成される。前記フェライト複合体は、前記第1のキャビティ及び前記第2のキャビティに埋め込まれる。
また、上記目的を解決するために、本発明の他の実施形態によれば、第1の磁性基板と、この第1の磁性基板上に設けられる第1のコイルパターンと、この第1のコイルパターンを覆う第1の絶縁層を含む第1のコイル体とを準備するステップと、前記第1の磁性基板に対応して設けられる第2の磁性基板と、この第2の磁性基板上に前記第1のコイルパターンに対応するように設けられる第2のコイルパターンと、この第2のコイルパターンを覆う第2の絶縁層を含む第2のコイル体とを準備するステップと、前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層との間にスペーサボールが設けられたフェライト複合体を介して前記第1のコイル体と前記第2のコイル体とを結合するステップと、を含むコイル部品の製造方法が提供される。
前記第1のコイル体と前記第2のコイル体とを結合するステップは、前記第1の磁性基板に形成された第1のアラインホールと前記第2の磁性基板に形成された第2のアラインホールとを検出し、前記第1の磁性基板と前記第2の磁性基板とを整列するステップを含む。
前記第1の磁性基板及び前記第2の磁性基板は、各々4〜8インチ(10.16〜20.32cm)のサイズ及び0.2〜1mmの厚さで形成される。
また、前記第1の磁性基板及び前記第2の磁性基板は、各々フェライト系列の磁性材料で形成される。
前記スペーサボールは、リキッドクリスタルの中間相、セラミック及び金属のうちのいずれか一つからなる。
前記フェライト複合体は、フェライト粉末及び樹脂を含む。
前記樹脂は、接着性付きエポキシまたはポリマを含む。
前記スペーサボールは、前記フェライト粉末のサイズよりも大きく形成される。
前記第1のコイル体は、前記第1の絶縁層の中心部に第1のキャビティが形成され、前記第2のコイル体は、前記第2の絶縁層の中心部に第2のキャビティが形成される。これによって、前記第1のコイル体と前記第2のコイル体とを結合するステップにて、前記フェライト複合体は、前記第1のキャビティ及び前記第2のキャビティに埋め込まれる。
前述のように、本発明のコイル部品及びその製造方法によれば、スペーサボールを含むフェライト複合体を用いて第1のコイル体と第2のコイル体とを接合することによって、第1のコイルパターンと第2のコイルパターンとの間の整合性を高めることができるという効果を奏する。
また、本発明のコイル部品及びその製造方法によれば、第1のコイルパターンの中心部及び第2のコイルパターンの中心部にフェライト複合体を埋め込むことによって、磁束の流れをさらに円滑に増大させ、コイル部品の特性及び性能を高めることができるという効果を奏する。
また、本発明のコイル部品及びその製造方法によれば、第1のコイル体と第2のコイル体との結合時に左右平坦度を高めることによって、コイルパターン間の正確なアラインを図ってインピーダンス特性を増大させると共に、コイル部品の性能をさらに向上することができるという効果を奏する。
従来技術によるコイル部品の中でコモンモードフィルタを概略的に示す断面図である。 本発明の一実施形態によるコイル部品を概略的に示す断面図である。 本発明の他の実施形態によるコイル部品の製造方法を概略的に示す工程断面図である。 同じく、本発明の実施形態によるコイル部品の製造方法を概略的に示す工程断面図である。 同じく、本発明の実施形態によるコイル部品の製造方法を概略的に示す工程断面図である。 同じく、本発明の実施形態によるコイル部品の製造方法を概略的に示す工程断面図である。 本発明のさらに他の実施形態によるコイル部品を概略的に示す断面図である。 本発明のさらに他の実施形態によるコイル部品の製造方法を概略的に示す工程断面図である。 同じく、本発明の実施形態によるコイル部品の製造方法を概略的に示す工程断面図である。 同じく、本発明の実施形態によるコイル部品の製造方法を概略的に示す工程断面図である。 同じく、本発明の実施形態によるコイル部品の製造方法を概略的に示す工程断面図である。
以下、本発明の好適な実施の形態は図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。
本明細書で使われた用語は、実摘形態を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は文句で特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる「含む」とは、言及された構成要素、ステップ、動作及び/又は素子は、一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及び/又は素子の存在または追加を排除しないことに理解されたい。
以下、添付の図2〜図11を参照して、本発明の実施形態によるコイル部品及びその製造方法について詳記する。
図2は、本発明の一実施形態によるコイル部品を概略的に示す断面図であり、図3〜図6は各々、本発明の他の実施形態によるコイル部品の製造方法を概略的に示す工程断面図である。
図7は、本発明の他の実施形態によるコイル部品を概略的に示す断面図であり、図8〜図11は、本発明のさらに他の実施形態によるコイル部品の製造方法を概略的に示す工程断面図である。
まず、図2〜図6を参照して、本発明の実施形態によるコイル部品及びその製造方法について詳記する。
図2を参照して、本発明の実施形態によるコイル部品100は大きく、第1のコイル体110と、第2のコイル体120と、前記第1のコイル体110と前記第2のコイル体120との間に介して、これらの第1のコイル体110と第2のコイル体120とを結合させるフェライト複合体130とを含んで構成される。
前記第1のコイル体110は、第1の磁性基板111と、この第1の磁性基板111上に設けられる第1のコイルパターン112と、この第1のコイルパターン112を覆う第1の絶縁層113とを含む。
前記第2のコイル体120は、前記第1の磁性基板111に対応する第2の磁性基板121と、この第2の磁性基板121上に前記第1のコイルパターン112に対応するように設けられる第2のコイルパターン122と、この第2のコイルパターン122を覆う第2の絶縁層123とを含む。
前記第1の磁性基板111には、第1のアラインホール111a(図6参照)が形成され、前記第2の磁性基板121には、前記第1のアラインホール111aに対応する第2のアラインホール121a(図6参照)が形成される。これによって、前記第1のコイル体110及び前記第2のコイル体120は、前記第1のアラインホール111a及び前記第2のアラインホール121aを検出して整列(アライン)された状態で前記フェライト複合体130を介して結合される。
したがって、前記第1のコイルパターン112と前記第2のコイルパターン122との間、及び前記第1の磁性基板111と前記第2の磁性基板112の間の整合度及びアラインを正確に一致させることができる。
前記第1のコイル体110と前記第2のコイル体120とが前記フェライト複合体130を介して結合された後に、ダイシングラインL1(図6参照)に沿って前記第1の磁性基板111及び前記第2の磁性基板121の両端を切断することによって、本実施形態のコイル部品100を製造することができる。
前記第1の磁性基板111及び前記第2の磁性基板121は、各々、4〜8インチ(10.16〜20.32cm)のサイズ及び0.2〜1mmの厚さで形成される。
一例として、前記第1の磁性基板111及び前記第2の磁性基板121は、各々平面上で横40mm×縦40mmのサイズ及び厚さ0.25mmを有する方形のプレート形態で形成されてもよい。
また、前記第1の磁性基板111及び前記第2の磁性基板121は、各々フェライト系列の磁性材料で形成されてもよい。
前記フェライト複合体130は、フェライト粉末(Ferrite powder)及び樹脂を含んで形成されてもよく、内部にスペーサボール131を含んで構成されてもよい。
前記樹脂は、接着性付きエポキシまたはポリマを含む。
前記スペーサボール131は、リキッドクリスタル(Liquid Crystal)の中間相(mesophase)、セラミック及び金属のうちのいずれか一つからなってもよい。
前記スペーサボール131は、前記フェライト粉末のサイズよりも大きく形成される。
これによって、前記フェライト複合体130を用いる前記第1のコイル体110と前記第2のコイル体120との結合時、前記スペーサボール131が前記第1の絶縁層113と前記第2の絶縁層123との間の間隔を水平方向に沿って均一に維持することによって、前記第1のコイル体110と前記第2のコイル体120との間の左右平坦度を高めることができる。
このように構成された本実施形態によるコイル部品100の製造方法は、まず図3に示すように、両端に第1のアラインホール111aが形成された第1の磁性基板111を準備する。
続いて、図4に示すように、前記第1の磁性基板111の上面に、薄膜工程によって、螺旋形の第1のコイルパターン112を形成し、この第1のコイルパターン112を第1の絶縁層113で覆う。
前記第1の絶縁層113には、前記第1のコイルパターン112に対して電気の入出力のための入力リードパターン112a及び出力リードパターン112bが形成される。
前記入力リードパターン112aは、前記第1のコイルパターン112の外側端部に形成され、前記出力リードパターン112bは、前記第1のコイルパターン112の内側端部に電気的に接続される。
続いて、図5に示すように、前記第1の絶縁層113の上面にフェライト複合体130を積層する。
続いて、図6に示すように、前記第1のコイル体110と同じ構造及び方式で製造された第2のコイル体120を、前記フェライト複合体130の上面に積層し、該フェライト複合体130を介して前記第1のコイル体110と前記第2のコイル体120とを結合する。
前記第2のコイル体120の第2の絶縁層123は、前記フェライト複合体130を介して前記第1の絶縁層113に対向し、前記フェライト複合体130の内部には、スペーサボール131(図2参照)が設けられる。
前記第1のコイル体110と前記第2のコイル体120とを前記フェライト複合体130を介して結合した後、前記第1の磁性基板111の両端及び前記第2の磁性基板112の両端をダイシングラインL1に沿って切断し、本実施形態によるコイル部品を製造する。
次に、図7〜図11を参照して、本発明の他の実施形態によるコイル部品及びその製造方法について詳記する。
図7を参照して、本発明の実施形態によるコイル部品200は大きく、第2のコイル体210と、第2のコイル体220と、前記第1のコイル体210と前記第2のコイル体220との間に介してこれらの第1のコイル体210と第2のコイル体220とを結合させるフェライト複合体230とを含んで構成される。
前記第1のコイル体210は、第1の磁性基板211と、この第1の磁性基板211上に設けられる第1のコイルパターン212と、この第1のコイルパターン212を覆う第1の絶縁層213とを含む。
前記第2のコイル体220は、前記第1の磁性基板211に対応する第2の磁性基板221と、この第2の磁性基板221上に前記第1のコイルパターン212に対応するように設けられる第2のコイルパターン222と、この第2のコイルパターン222を覆う第2の絶縁層223とを含む。
また、本実施形態によるコイル部品200は、前述の実施形態と異なり、前記第1の絶縁層213の中心部及び前記第2の絶縁層223の中心部に各々第1のキャビティ213a及び第2のキャビティ223aが形成される。
これによって、本実施形態において、前記フェライト複合体230は、前記第1のコイル体210と前記第2のコイル体220との結合時に前記第1のキャビティ213a及び前記第2のキャビティ223aに埋め込まれる。
また、前記第1の磁性基板211には、第1のアラインホール211a(図11参照)が形成され、前記第2の磁性基板221には、該第1のアラインホール211aに対応する第2のアラインホール221a(図11参照)が形成される。これによって、前記第1のコイル体110及び前記第2のコイル体120は、前記第1のアラインホール111a及び前記第2のアラインホール121aを検出して整列(アライン)された状態で前記フェライト複合体130を介して結合される。
したがって、前記第1のコイルパターン212と前記第2のコイルパターン222との間、及び前記第1の磁性基板211と前記第2の磁性基板212との間の整合度及びアラインを正確に一致させることができる。
前記第1のコイル体210と前記第2のコイル体220とが前記フェライト複合体230を介して結合された後に、ダイシングラインL2(図11参照)に沿って前記第1の磁性基板211及び前記第2の磁性基板221の両端を切断することによって、本実施形態によるコイル部品200を製造する。
前記第1の磁性基板211及び前記第2の磁性基板221は、各々、4〜8インチ(10.16〜20.32cm)のサイズ及び0.2〜1mmの厚さで形成される。
一例として、前記第1の磁性基板211及び前記第2の磁性基板221は、各々平面上で横40mm×縦40mmのサイズ、及び厚さ0.25mmを有する方形のプレート形態で形成される。
また、前記第1の磁性基板211及び前記第2の磁性基板221は、各々フェライト系列の磁性材料で形成される。
また、前記フェライト複合体230は、フェライト粉末及び樹脂を含んで形成され、内部にスペーサボール231を含んで構成される。
前記樹脂は、接着性付きエポキシまたはポリマを含む。
前記スペーサボール231は、リキッドクリスタルの中間相、セラミック及び金属のうちのいずれか一つからなる。
前記スペーサボール231は、前記フェライト粉末のサイズよりも大きく形成される。
これによって、前記フェライト複合体230を用いる前記第1のコイル体210と前記第2のコイル体220との結合時、前記スペーサボール231が前記第1の絶縁層213と前記第2の絶縁層223との間の間隔を水平方向に沿って均一に維持することによって、前記第1のコイル体210と前記第2のコイル体220との間の左右平坦度を高めることができる。
このように構成された本実施形態によるコイル部品200の製造方法は、まず図8に示すように、両端に第1のアラインホール211aが形成された第1の磁性基板211を準備する。
続いて、図9に示すように、前記第1の磁性基板211の上面に、薄膜工程によって、螺旋形の第1のコイルパターン212を形成し、この第1のコイルパターン212を第1の絶縁層213で覆う。
前記第1の絶縁層213には、前記第1のコイルパターン212に対して電気の入出力のための入力リードパターン212a及び出力リードパターン212bが形成される。
前記入力リードパターン212aは、前記第1のコイルパターン212の外側端部に形成され、前記出力リードパターン212bは、前記第1のコイルパターン212の内側端部に電気的に接続される。
前記第1の絶縁層213の中心部及び前記第2の絶縁層223の中心部には各々、第1のキャビティ213a及び第2のキャビティ223aが形成される。
続いて、図10に示すように、前記第1の絶縁層213の上面にフェライト複合体230を積層する。
続いて、図11に示すように、前記第1のコイル体210と同じ構造及び方式で製造された第2のコイル体220を前記フェライト複合体230の上面に積層し、前記フェライト複合体230を介して前記第1のコイル体210と前記第2のコイル体220とを結合する。
前記第2のコイル体220の第2の絶縁層223は、前記フェライト複合体230を介して前記第1の絶縁層213に対向する。これによって、前記フェライト複合体230は、前記第1のコイル体210と前記第2のコイル体220との結合力によって前記第1のキャビティ213a及び前記第2のキャビティ223aに埋め込まれる。
前記フェライト複合体230は、前記第1のキャビティ213a及び前記第2のキャビティ223aへの埋め込みを容易にするために、ゲル(gel)状態で形成されてもよい。また、前記フェライト複合体230の内部には、スペーサボール231(図7参照)が設けられてもよい。
前記第1のコイル体210と前記第2のコイル体220とを前記フェライト複合体230を介して結合した後に、前記第1の磁性基板211の両端及び前記第2の磁性基板212の両端をダイシングラインL2に沿って切断して、本実施形態によるコイル部品を製造する。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
100 コイル部品
110 第1のコイル体
111 第1の磁性基板
111a 第1のアラインホール
112 第1のコイルパターン
113 第1の絶縁層
120 第2のコイル体
121 第2の磁性基板
121a 第2のアラインホール
122 第2のコイルパターン
123 第2の絶縁層
130 フェライト複合体
131 スペーサボール

Claims (18)

  1. 第1の磁性基板と、
    この第1の磁性基板上に設けられる第1のコイルパターンと、
    この第1のコイルパターンを覆う第1の絶縁層とからなる第1のコイル体と、
    前記第1の磁性基板に対応して設けられる第2の磁性基板と、
    この第2の磁性基板上に前記第1のコイルパターンに対応するように設けられる第2のコイルパターンと、
    この第2のコイルパターンを覆う第2の絶縁層とからなる第2のコイル体と、
    前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層との間に介在し、前記第1のコイル体と前記第2のコイル体とを結合し、内部にスペーサボールを含むフェライト複合体と
    を含むコイル部品。
  2. 前記第1の磁性基板には、第1のアラインホールが形成され、
    前記第2の磁性基板には、前記第1のアラインホールに対応する第2のアラインホールが形成され、
    前記第1のコイル体及び前記第2のコイル体は、前記第1のアラインホール及び前記第2のアラインホールを通じて整列された状態で、前記フェライト複合体を介して結合される、請求項1に記載のコイル部品。
  3. 前記第1の磁性基板及び前記第2の磁性基板は、各々4〜8インチ(10.16〜20.32cm)のサイズ及び0.2〜1mmの厚さで形成される、請求項1に記載のコイル部品。
  4. 前記第1の磁性基板及び前記第2の磁性基板は、各々フェライト系列の磁性材料で形成される、請求項1に記載のコイル部品。
  5. 前記スペーサボールは、リキッドクリスタルの中間相、セラミック及び金属のうちのいずれか一つから成る、請求項1に記載のコイル部品。
  6. 前記フェライト複合体は、フェライト粉末及び樹脂を含む、請求項1に記載のコイル部品。
  7. 前記樹脂は、接着性付きエポキシまたはポリマを含む、請求項6に記載のコイル部品。
  8. 前記スペーサボールは、前記フェライト粉末のサイズよりも大きく形成される、請求項6に記載のコイル部品。
  9. 前記第1の絶縁層の中心部及び前記第2の絶縁層の中心部には、各々第1のキャビティ及び第2のキャビティが形成され、
    前記フェライト複合体は、前記第1のキャビティ及び前記第2のキャビティに埋め込まれる、請求項1に記載のコイル部品。
  10. 第1の磁性基板と、この第1の磁性基板上に設けられる第1のコイルパターンと、この第1のコイルパターンを覆う第1の絶縁層とからなる第1のコイル体を準備するステップと、
    前記第1の磁性基板に対応して設けられる第2の磁性基板と、この第2の磁性基板上に前記第1のコイルパターンに対応するように設けられる第2のコイルパターンと、この第2のコイルパターンを覆う第2の絶縁層とからなる第2のコイル体を準備するステップと、
    前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層との間にスペーサボールが設けられたフェライト複合体を介して、前記第1のコイル体と前記第2のコイル体とを結合するステップと
    を含むコイル部品の製造方法。
  11. 前記第1のコイル体と前記第2のコイル体とを結合するステップは、
    前記第1の磁性基板に形成された第1のアラインホールと前記第2の磁性基板に形成された第2のアラインホールとを検出し、前記第1の磁性基板と前記第2の磁性基板とを整列するステップを含む、請求項10に記載のコイル部品の製造方法。
  12. 前記第1の磁性基板及び前記第2の磁性基板は、各々4〜8インチ(10.16〜20.32cm)のサイズ及び0.2〜1mmの厚さで形成される、請求項10に記載のコイル部品の製造方法。
  13. 前記第1の磁性基板及び前記第2の磁性基板は、各々フェライト系列の磁性材料で形成される、請求項10に記載のコイル部品の製造方法。
  14. 前記スペーサボールは、リキッドクリスタルの中間相、セラミック及び金属のうちのいずれか一つから成る、請求項10に記載のコイル部品の製造方法。
  15. 前記フェライト複合体は、フェライト粉末及び樹脂を含む、請求項10に記載のコイル部品の製造方法。
  16. 前記樹脂は、接着性付きエポキシまたはポリマを含む、請求項15に記載のコイル部品の製造方法。
  17. 前記スペーサボールは、前記フェライト粉末のサイズよりも大きく形成される、請求項15に記載のコイル部品の製造方法。
  18. 前記第1のコイル体は、前記第1の絶縁層の中心部に第1のキャビティが形成され、前記第2のコイル体は、前記第2の絶縁層の中心部に第2のキャビティが形成され、
    前記第1のコイル体と前記第2のコイル体とを結合するステップにて、前記フェライト複合体は、前記第1のキャビティ及び前記第2のキャビティに埋め込まれる、請求項10に記載のコイル部品の製造方法。
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