KR102052819B1 - 코일 부품의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
코일 부품의 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품의 제조 방법은, 내부절연층에 도금레지스트를 형성하는 단계, 코일패턴 및 코일패턴과 연결되고 적어도 일부가 코일패턴의 높이보다 낮은 인출패턴을 도금 형성하는 단계, 도금레지스트를 제거하는 단계, 및 내부절연층에 자성시트를 적층하여 바디를 형성하는 단계를 포함한다.
Description
본 발명은 코일 부품의 제조방법에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈(Noise)를 제거하는 대표적인 수동소자이다.
박막형 인덕터는 도금으로 코일패턴을 형성한 후, 자성 분말 및 수지를 혼합시킨 자성 분말-수지 복합체를 경화하여 바디를 제조하고, 바디의 외면에 외부전극을 형성하여 제조한다.
이러한 박막형 인턱터의 경우, 최근 세트의 복합화, 다기능화, 슬림화 등의 변화에 따라 칩의 두께를 더욱 얇게 하려는 시도가 계속되고 있다.
본 발명의 목적은, 인출패턴의 적어도 일부를 코일패턴보다 낮은 높이로 형성하여 바디와 코일부 간의 결합력을 증가시킬 수 있는 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 일 측면은, 내부절연층에 도금레지스트를 형성하는 단계, 코일패턴 및 코일패턴과 연결되고 적어도 일부가 코일패턴의 높이보다 낮은 인출패턴을 도금 형성하는 단계, 도금레지스트를 제거하는 단계 및 내부절연층에 자성시트를 적층하여 바디를 형성하는 단계를 포함하는 코일 부품의 제조방법을 제공한다.
여기서, 도금레지시트는, 코일패턴에 대응되는 개구패턴, 및 인출패턴에 대응되어 개구패턴과 연통되고 상부의 적어도 일부가 커버부에 의해 커버된 중공패턴을 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면 인출패턴의 적어도 일부를 코일패턴보다 낮은 높이로 형성하여 바디와 코일부 간의 결합력이 향상된 코일 부품을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면.
도 2는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 3 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 제조 공정을 순차적으로 나타낸 도면.
도 2는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 3 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 제조 공정을 순차적으로 나타낸 도면.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, L 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, W 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, T 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 코일 부품의 제조방법을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
(코일 부품)
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 2는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 코일부(200), 외부전극(300, 400), 내부절연층(500) 및 절연막(600)을 포함한다.
바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 코일부(200)를 매설한다.
바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
이하에서는, 예시적으로 바디(100)가 육면체의 형상인 것을 전제로 본 발명의 일 실시예를 설명한다. 하지만, 이러한 설명이 육면체 이외의 형상으로 형성된 바디를 포함하는 코일 부품을 본 실시예의 범위에서 제외하는 것은 아니다.
바디(100)는, 길이 방향(L)으로 서로 마주보는 제1 면과 제2 면, 폭 방향(W)으로 서로 마주보는 제3 면과 제4 면, 두께 방향(T)으로 마주보는 제5 면 및 제6 면을 포함한다. 바디(100)의 제1 내지 제4 면은, 바디(100)의 제5 면과 제6 면을 연결하는 바디(100)의 벽면에 해당한다. 바디(100)의 벽면은 서로 마주하는 양 단면인 제1 면 및 제2 면, 서로 마주하는 양 측면인 제3 면 및 제4 면을 포함한다.
바디(100)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(300, 400)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 상술한 코일 부품의 길이, 폭 및 두께의 수치는 공차를 제외한 것으로, 공차에 의한 실제 코일 부품의 길이, 폭 및 두께는 상기의 수치와 달리질 수 있다.
바디(100)는, 자성 물질과 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디는 자성 물질이 수지에 분산된 자성 복합 시트(도 9의 110)를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 다만, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 구조 외에 다른 구조를 가질 수도 있다. 예컨대, 바디(100)는 페라이트와 같은 자성 물질로 이루어질 수도 있다.
자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.
페라이트는, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(100)는, 수지에 분산된 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다.
수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
바디(100)는 후술할 코일부(200)와 내부절연층(500)을 관통하는 코어를 포함할 수 있다. 코어는 자성 복합 시트(도 9의 110)가 코일부(200)와 내부절연층(500)에 형성된 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
코일부(200)는 바디(100)에 매설되어, 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(200)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.
코일부(200)는 제1 코일패턴(210), 제2 코일패턴(220) 및 비아(미도시)를 포함한다.
제1 코일패턴(210)과 제2 코일패턴(220) 및 후술할 내부절연층(500)은, 바디(100)의 두께 방향(T)을 따라 순차 적층된 형태로 형성될 수 있다.
제1 코일패턴(210)과 제2 코일패턴(220) 각각은, 평면 나선의 형상으로 형성될 수 있다. 예로서, 제1 코일패턴(210)은 내부절연층(500)의 일면에서 바디(100)의 두께 방향(T)을 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있다.
비아는, 제1 코일패턴(210)과 제2 코일패턴(220)을 전기적으로 연결하도록 내부절연층(500)을 관통하여 제1 코일패턴(210)과 제2 코일패턴(220)에 각각 접촉한다. 결과, 본 실시예에 적용되는 코일부(200)는 바디(100)의 두께 방향(T)으로 자기장을 발생시키는 하나의 코일로 형성될 수 있다.
제1 코일패턴(210), 제2 코일패턴(220) 및 비아 중 적어도 하나는, 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다.
예로서, 제2 코일패턴(220)과 비아를 도금으로 형성할 경우, 제2 코일패턴(220)과 비아는 각각 무전해도금층의 시드패턴(SP)과 전해도금층의 도금패턴을 포함할 수 있다. 여기서, 전해도금층의 도금패턴은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 도금패턴은 어느 하나의 도금패턴을 다른 하나의 도금패턴이 커버하는 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 도금패턴의 일면에만 다른 하나의 도금패턴이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 제2 코일패턴(220)의 시드패턴(SP)과 비아의 시드패턴은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 코일패턴(220)의 도금패턴과 비아의 도금패턴은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
다른 예로서, 제1 코일패턴(210)과 제2 코일패턴(220)을 각각 별개로 형성한 후 내부절연층(500)에 일괄적으로 적층하여 코일부(200)를 형성할 경우, 비아는 고융점금속층과 고융점금속층의 용융점보다 낮은 용융점을 가지는 저융점금속층을 포함할 수 있다. 여기서, 저융점금속층은 납(Pb) 및/또는 주석(Sn)을 포함하는 솔더로 형성될 수 있다. 저융점금속층은 일괄적층 시의 압력 및 온도로 인해 적어도 일부가 용융되어, 저융점금속층과 제2 코일패턴(220) 간의 경계에는 금속간화합물층(Inter Metallic Compound Layer, IMC Layer)이 형성될 수 있다.
제1 코일패턴(210)과 제2 코일패턴(220)은, 예로서, 각각 내부절연층(500)의 하면 및 상면에 돌출 형성될 수 있다. 다른 예로서, 제1 코일패턴(210)은 내부절연층(500)의 하면에 매립되어 하면이 내부절연층(500)의 하면으로 노출되고, 제2 코일패턴(220)은 내부절연층(500)의 상면에 돌출 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 코일패턴(210)의 하면에는 오목부가 형성되어, 내부절연층(500)의 하면과 제1 코일패턴(210)의 하면은 동일한 평면 상에 위치하지 않을 수 있다. 다른 예로서, 제1 코일패턴(210)은 내부절연층(500)의 하면에 매립되어 하면이 내부절연층(500)의 하면으로 노출되고, 제2 코일패턴(220)은 내부절연층(500)의 상면에 매립되어 상면이 내부절연층(500)의 상면으로 노출될 수 있다.
제1 코일패턴(210)과 제2 코일패턴(220) 각각은 바디(100)의 제1 면 및 제2 면으로 노출된 인출패턴(211, 221)과 연결된다. 즉, 제1 코일패턴(210)은 단부가 바디(100)의 제1 면으로 노출된 제1 인출패턴(211)과 연결되고, 제2 코일패턴(220)은 단부가 바디(100)의 제2 면으로 노출된 제2 인출패턴(221)과 연결된다. 제1 인출패턴(211)은 후술할 제1 외부전극(300)과 접촉하므로, 제1 코일패턴(210)과 제1 외부전극(300)이 서로 전기적으로 연결된다. 제2 인출패턴(221)은 후술할 제2 외부전극(400)과 접촉하므로, 제2 코일패턴(220)과 제2 외부전극(400)이 서로 전기적으로 연결된다.
인출패턴(211, 221)은, 전체의 높이가 코일패턴(210, 220)의 높이보다 낮거나, 적어도 일부의 높이가 코일패턴(210, 220)의 높이보다 낮게 형성된다.
예로서, 도 2에 도시된 바와 같이, 인출패턴(211, 221)은, 일부의 높이가 코일패턴(210, 220) 보다 낮도록 인출패턴(211, 221) 일부 영역의 상부에는 홈부가 형성될 수 있다.
인출패턴(211, 221)의 적어도 일부의 높이가 코일패턴(210, 220)의 높이보다 낮게 형성되므로, 자성 복합 시트(110)와 코일부(200) 간의 결합력이 향상될 수 있다. 이로 인해, 코일부(200)와 바디(100) 간의 결합력이 향상될 수 있다. 또한, 인출패턴(211, 221)의 적어도 일부의 높이가 코일패턴(210, 220)의 높이보다 낮게 형성되므로, 인출패턴(211, 221)에 홈부가 형성되지 않은 경우와 비교할 때 동일 부피 내에서 자성 물질의 총량이 증가할 수 있다. 이로 인해, 코일 부품(1000)의 Q 특성(Quality Factor)가 향상될 수 있다.
코일패턴(210, 220), 인출패턴(211, 221) 및 비아 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
내부절연층(500)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 및 감광성 절연수지 중 적어도 하나를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 내부절연층(500)은 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric)등의 절연자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
무기 필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(AlOH3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
내부절연층(500)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 내부절연층(500)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 내부절연층(500)이 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 내부절연층(500)은 코일부(200) 전체의 두께를 박형화하는데 유리하다. 내부절연층(500)이 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 공정 수가 줄어들어 생산비 절감에 유리하고, 미세홀 가공이 가능하다.
절연막(600)은, 제1 코일패턴(210), 내부절연층(500) 및 제2 코일패턴(220)의 표면을 따라 형성된다. 절연막(600)은 각 코일패턴(210, 220)을 보호하고, 절연시키기 위한 것으로, 패럴린 등의 공지의 절연 물질을 포함할 수 있다. 절연막(600)에 포함되는 절연 물질은 어떠한 것이든 가능하며, 특별한 제한은 없다. 절연막(600)은 기상증착 등의 방법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 절연필름을 제1 및 제2 코일패턴(210, 220)이 형성된 내부절연층(500)의 양면에 적층함으로써 형성될 수도 있다.
한편, 도시하지는 않았으나, 제1 코일패턴(210) 및 제2 코일패턴(220) 중 적어도 하나는 복수로 형성될 수 있다. 예로서, 코일부(200)는, 복수의 제1 코일패턴(210)이 형성되어, 어느 하나의 제1 코일패턴의 하면 상에 다른 하나의 제1 코일패턴이 적층된 구조일 수 있다. 이 경우, 복수의 제1 코일패턴(210) 사이에 추가 절연층이 배치되고, 추가 절연층을 관통한 연결비아에 의해 복수의 제1 코일패턴(210)이 연결될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
외부전극(300, 400)은 바디(100)의 표면에 배치되고 코일패턴(210, 220)과 연결된다. 외부전극(300, 400)은 제1 코일패턴(210)과 연결되는 제1 외부전극(300)과, 제2 코일패턴(220)과 연결되는 제2 외부전극(400)을 포함한다. 구체적으로, 제1 외부전극(300)은, 바디(100)의 제1 면에 배치되어 제1 코일패턴(210)의 제1 인출패턴(211)과 연결되는 제1 연결부와, 제1 연결부로부터 바디(100)의 제6 면으로 연장된 제1 연장부를 포함한다. 제2 외부전극(400)은, 바디(100)의 제2 면에 배치되어 제2 코일패턴(220)의 제2 인출패턴(221)과 연결되는 제2 연결부와, 제2 연결부로부터 바디(100)의 제6 면으로 연장된 제2 연장부를 포함한다. 제1 외부전극(300)과 제2 외부전극(400)이 서로 접촉되지 않도록 바디(100)의 제6 면에 각각 배치된 제1 연장부와 제2 연장부는 서로 이격된다.
외부전극(300, 400)은 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 인쇄회로기판 등에 실장 될 때, 코일 부품(1000)을 인쇄회로기판 등과 전기적으로 연결시킨다. 예로서, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100)의 제6 면이 인쇄회로기판의 상면을 향하도록 실장될 수 있는데, 바디(100)의 제6 면에 배치된 외부전극(300, 400)의 연장부와 인쇄회로기판의 접속부가 솔더 등에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
외부전극(300, 400)은, 전도성 수지층과 전도성 수지층 상에 형성된 도전층을 포함할 수 있다. 전도성 수지층은 페이스트 인쇄 등으로 형성될 수 있으며, 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 은(Ag)으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 도전성 금속과 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 도전층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있고, 예를 들어, 도금에 의해 형성될 수 있다.
한편, 상술한 본 발명의 실시예에서는 본 발명에 적용되는 외부전극(300, 400)이 연결부와 연장부로 구성되는 L 자형 전극인 것을 전제로 설명하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 것에 불과하므로, 외부전극(300, 400)은 다양한 형태로 변경 적용될 수 있다. 예로서, 외부전극(300, 400)은 바디(100)의 제1 및 제2 면에 형성되지 않고, 바디(100)의 제6 면에만 형성되어 비아전극 등을 통해 코일부(200)와 연결될 수 있다. 다른 예로서, 외부전극(300, 400)은 바디(100)의 제1 및 제2 면에 각각 형성된 연결부, 연결부로부터 연장되어 바디(100)의 제6 면에 배치된 연장부 및 연결부로부터 연장되어 바디(100)의 제5 면에 배치된 밴드부를 포함하는 ㄷ자형 전극일 수 있다. 다른 예로서, 외부전극(300, 400)은 바디(100)의 제1 및 제2 면에 각각 형성된 연결부, 연결부로부터 연장되어 바디(100)의 제6 면에 배치된 연장부 및 연결부로부터 연장되어 바디(100)의 제3 내지 제5 면에 각각 배치된 밴드부를 포함하는 5면 전극일 수 있다.
(코일 부품의 제조 방법)
도 3 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 제조 방법을 순차적 나타낸 도면이다.
도 3 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 제조 방법은 내부절연층에 도금레지스트를 형성하는 단계; 코일패턴, 및 코일패턴과 연결되고 적어도 일부가 코일패턴의 높이보다 낮은 인출패턴을 도금 형성하는 단계; 도금레지스트를 제거하는 단계; 및 내부절연층에 자성시트를 적층하여 바디를 형성하는 단계를 포함한다. 여기서, 도금레지스트는, 코일패턴에 대응되는 개구패턴, 및 인출패턴에 대응되어 개구패턴과 연통되고 상부의 적어도 일부가 커버부에 의해 커버된 중공패턴을 포함한다.
한편, 도 3 내지 도 9에는 내부절연층(500)의 상면에만 제2 코일패턴(220)과 제2 인출패턴(221) 형성을 위한 공정이 진행되는 것을 도시하고 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 예시적인 것에 불과하다. 따라서, 도 3 내지 도 9에는 도시되지는 않았으나, 내부절연층(500)의 하면에는 상술한 제1 코일패턴(210)과 제1 인출패턴(211) 형성을 위한 공정이 각 단계별로 동일하게 진행되는 것으로 보아야 할 것이다.
또한, 도 3 내지 도 9에는 단일의 부품 사이즈 단위로 공정이 진행되는 것을 도시하고 있으나, 부품 단위가 아니라, 판넬 또는 스트립 단위로 후술할 공정이 진행될 수도 있다.
우선, 도 3을 참조하면, 내부절연층에 시드층을 형성한다.
예로서, 시드층(SL)은 내부절연층(500)의 상면에 형성된 무전해도금층일 수 있다. 다른 예로서, 시드층(SL)은 내부절연층(500)의 일면에 형성된 금속필름 및 금속필름에 형성된 무전해도금층일 수 있다. 다른 예로서, 시드층(SL)은 내부절연층(500)의 일면에 형성된 구리필름일 수 있다.
다음으로, 도 4 및 도 5를 참조하면, 시드층이 형성된 내부절연층에 도금레지스트를 형성한다.
도금레지스트(700)는 내부절연층(500)의 상면에 제2 코일패턴(220)과 제2 인출패턴(221)을 전해도금 형성하기 위한 자재로, 시드층(SL)에 드라이필름과 같은 도금레지스트 형성용 자재를 적층한 후 도금레지스트 형성용 자재에 선택적 노광 및 현상 공정을 수행함으로써 형성될 수 있다.
도금레지스트(700)는 제2 코일패턴(220)에 대응되는 위치에 형성된 개구패턴(710)과, 제2 인출패턴(221)에 대응되는 위치에 형성된 중공패턴(720)을 포함한다. 중공패턴(720)은 개구패턴(710)과 연통되되 상부의 적어도 일부가 커버부(730)에 의해 커버된다.
개구패턴(710)과 중공패턴(720)을 포함하는 도금레지스트(700) 형성 방법의 일 예를 설명한다.
우선, 네거티브 타입(negative type)의 드라이필름을 시드층(SL)의 전면에 적층한다. 다음으로, 개구패턴(710)과 중공패턴(720)의 위치에 대응되는 영역이 차단되고 나머지 영역이 오픈된 제1 노광마스크를 드라이필름 상에 배치한 후 드라이필름을 1차 노광한다. 다음으로, 중공패턴(720)의 위치에 대응되는 영역이 오픈되고 나머지 영역이 차단된 제2 노광마스크를 드라이필름 상에 배치한 후 드라이필름을 2차 노광한다. 마지막으로, 드라이필름을 현상함으로써, 도금레지스트(700), 개구패턴(710) 및 중공패턴(720)을 형성한다.
여기서, 개구패턴(710)이 형성될 드라이필름의 일 영역은 1차 및 2차 노광 공정에서 노광되지 않은 영역인 바 현상 공정을 거치면 개구패턴(710)이 된다. 또한, 2차 노광 공정은 중공패턴(720)이 형성될 드라이필름의 타 영역에 수행되되, 드라이필름의 두께 방향 중 상부 측만 광이 전달되도록 노광에너지가 조절된다. 이로 인해, 2차 노광 공정 후 현성 공정을 거치면, 2차 노광 공정 시 경화되어 현상 공정에서 제거되지 않는 커버부(730)가 상부에 형성된 중공패턴(720)이 형성된다. 1차 노광에너지 및 2차 노광에너지는 각각 1700mJ/cm2, 150mJ/cm2 일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 드라이필름의 재질 및 드라이필름의 두께에 따라 변경될 수 있다.
한편, 상술한 예에서는 드라이필름이 네거티브 타입인 것을 전제로 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하므로, 파지티브 타입(positive type)의 드라이필름을 이용한 경우를 본 발명의 범위에서 제외하는 것은 아니다.
다음으로, 도 6을 참조하면, 코일패턴과 인출패턴을 형성한다.
제2 코일패턴(220)과 제2 인출패턴(221)은 각각 도금레지스트(700)의 개구패턴(710)과 중공패턴(720)에 도전성 물질이 충전되어 형성된다. 제2 코일패턴(220)과 제2 인출패턴(221)은 시드층(SL)을 도금 인입선으로 하여 전해도금으로 형성될 수 있다. 여기서, 전해도금은 이방도금액을 이용해 수행될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 전해도금을 이방도금액으로 수행하는 경우, 제2 코일패턴(220)은 상대적으로 높은 종횡비로 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 중공패턴(720)의 상부의 적어도 일부는 커버부(730)에 의해 커버되고 있으므로, 제2 인출패턴(221)은 적어도 일부가 코일패턴(220)의 높이보다 낮게 형성된다.
다음으로, 도 7 및 도 8을 참조하면, 도금레지스트를 제거한 후 시드층을 선택적으로 제거한다.
도금레지스트(700)는 박리액을 이용해 시드층(SL)으로부터 박리될 수 있다.
도금레지스트(700)가 제거되면 시드층(SL)이 외부로 노출되고, 시드층(SL) 중 제2 코일패턴(220)과 제2 인출패턴(221)이 커버하고 있지 않는 영역을 선택적으로 제거하여, 제2 코일패턴(220) 및 제2 인출패턴(221)과 내부절연층(500) 사이에 시드패턴(SP)을 형성한다.
시드패턴(SP)은, 플래쉬에칭 등 시드층(SL)에 수행함으로써 형성될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
다음으로, 도 9를 참조하면, 내부절연층에 자성시트를 적층한다.
내부절연층(500)에는 제2 코일패턴(220)과 제2 인출패턴(221)이 형성되지 않은 중앙부를 제거하여 관통홀이 형성될 수 있다.
자성시트(110)는, 상술한 자성 복합 시트(110)일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 도 9에는 자성시트(110)가 하나만 적층되는 것을 도시하고 있으나 이는 예시적인 것에 불과하므로, 자성시트(110)는 내부절연층(500)에 2 이상의 층으로 적층될 수 있다.
이렇게 함으로써, 도 1 및 도 2에 도시된 바디(100) 및 코일부(200)를 형성할 수 있다.
또한, 도 9에는 도시하지 않았으나, 자성시트(110)를 내부절연층(500)에 적층하기 전 또는 내부절연층(500)에 관통홀을 형성하기 전에 도 2에 도시된 절연막(600)이 코일패턴(210, 220), 인출패턴(211, 221) 및 내부절연층(500)의 표면을 따라 형성될 수 있다.
이 후, 도시하지는 않았으나, 바디(100)의 제1 및 제2 면에 각각 외부전극(300, 400)을 형성한다.
한편, 이상의 설명에서는 시드층(SL)을 내부절연층(500)의 일면 전체에 형성한 후 시드층(SL)을 선택적으로 제거하여 시드패턴(SP)을 형성하는 것을 전제로 설명하였으나, 시드패턴(SP)은 도금레지스트(700) 형성 전 별도의 레지시트패턴을 이용해 내부절연층(500)의 일면에 제2 코일패턴(220)과 제2 인출패턴(221)에 대응되도록 형성될 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100: 바디
110: 자성 복합 시트
200: 코일부
210, 220: 코일패턴
211, 221: 인출패턴
300, 400: 외부전극
500: 내부절연층
600: 절연막
700: 도금레지스트
710: 개구패턴
720: 중공패턴
730: 커버부
SL: 시드층
SP: 시드패턴
1000: 코일 부품
110: 자성 복합 시트
200: 코일부
210, 220: 코일패턴
211, 221: 인출패턴
300, 400: 외부전극
500: 내부절연층
600: 절연막
700: 도금레지스트
710: 개구패턴
720: 중공패턴
730: 커버부
SL: 시드층
SP: 시드패턴
1000: 코일 부품
Claims (8)
- 내부절연층에 도금레지스트를 형성하는 단계;
코일패턴, 및 상기 코일패턴과 연결되고 적어도 일부가 상기 코일패턴의 높이보다 낮은 인출패턴을 도금 형성하는 단계;
상기 도금레지스트를 제거하는 단계; 및
상기 내부절연층에 자성시트를 적층하여 바디를 형성하는 단계;
를 포함하고,
상기 도금레지스트를 형성하는 단계에서, 상기 도금레지스트는, 상기 코일패턴에 대응되는 개구패턴, 및 상기 인출패턴에 대응되어 상기 개구패턴과 연통되고 상부의 적어도 일부가 커버부에 의해 커버된 중공패턴을 포함하고,
상기 코일패턴과 상기 인출패턴을 도금 형성하는 단계에서, 상기 코일패턴 및 상기 인출패턴 각각은, 상기 도금레지스트의 상기 개구패턴 및 상기 중공패턴에 형성되는 코일 부품의 제조방법.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 도금레지스트를 형성하는 단계는,
상기 내부절연층에 드라이 필름을 적층하는 단계;
노광 영역을 달리하여 상기 드라이 필름을 복수회의 노광하는 단계;
를 포함하는 코일 부품의 제조방법.
- 제3항에 있어서,
상기 드라이 필름을 복수회 노광하는 단계는,
제1 노광 에너지로 상기 드라이 필름의 제1 영역을 노광하는 단계와
상기 제1 노광 에너지보다 낮은 제2 노광 에너지로 상기 드라이 필름의 제2 영역을 노광하는 단계;
를 포함하는 코일 부품의 제조방법.
- 제1항에 있어서,
상기 내부절연층에 도금레지스트를 형성하는 단계 이전에,
상기 내부절연층에 시드층을 형성하는 단계;
더 포함하는 코일 부품의 제조방법.
- 제5항에 있어서,
상기 도금레지스트를 제거하는 단계 이후에,
상기 코일패턴과 상기 인출패턴에 대응되는 시드패턴을 형성하도록 상기 시드층을 선택적으로 제거하는 단계;
를 포함하는 코일 부품의 제조방법.
- 제1항에 있어서,
상기 내부절연층에 도금레지스트를 형성하는 단계는,
상기 코일패턴과 상기 인출패턴에 대응되는 시드패턴을 상기 내부절연층에 형성하는 단계; 및
상기 시드패턴이 형성된 상기 내부절연층에 도금레지스트를 형성하는 단계;
를 포함하는 코일 부품의 제조방법.
- 제1항 또는 제7항에 있어서,
상기 코일패턴과 상기 인출패턴을 도금 형성하는 단계는,
이방(anisotropic) 도금으로 수행되는 코일 부품의 제조방법.
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Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101617124B1 (ko) * | 2015-03-13 | 2016-04-29 | 이기윤 | 전자기 액추에이터용 코일 부품 및 그 제조 방법 |
Family Cites Families (13)
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