CN102789589B - 一种智能双界面卡及其焊接封装工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开的智能双界面卡，智能双界面卡，包括卡基、天线和芯片，其天线的焊点处通过第一导电焊接材料埋设于卡基中，芯片通过粘结剂热封在卡基上，芯片的引脚与埋设于卡基内的第二导电焊接材料电连接，第二导电焊接材料与第一导电焊接材料电连接并进而与天线电连接。第一、第二导电焊接材料的底面通过一埋设于卡基内的导电连接板进行电连接。本发明不在需要将天线挑出来与芯片上的引脚焊接，因此绝不存在挑断天线的问题。本发明通过使用工艺孔内填充导电焊接材料，使天线、导电焊接材料与芯片的引脚焊接和芯片基板与卡基的焊接可同时在同一台设备、同一工作站，使用同一焊头加热完成焊接，因此大大提高了生产速度及产品产量和质量。
Description
技术领域
本发明涉及一种智能双界面卡制造技术领域，特别涉及一种智能双界面卡及其焊接封装工艺。
背景技术
双界面卡是将接触式IC卡和非接触式IC卡的功能合在一起的卡片。接触式IC卡有如电话卡那种，需要插入电话机中才能使用。非接触式IC卡有如公交IC卡，其芯片和天线都在卡里面，因为有天线，所以在乘坐公交车时，只要感应一下就可以完成刷卡，不需要接触。而双界面卡是将两种功能用一个芯片，配置天线并使天线与芯片连接。双界面卡在接触式和非接触式机具上都能使用。
目前制造双界面卡的工艺是：生产天线-层合-冲切小卡-铣槽-手工挑线-手工焊锡-芯片背面粘粘接剂-手工焊接-手工封装。参见图1，该工艺制造的双界面卡，其天线1由卡基2的槽位3中挑出来，焊接在芯片4的引脚焊点5上，芯片4使用热焊头7并通过粘结剂6热封在卡基2的槽位3中。由于现有制造双界面卡的工艺中的挑线、焊锡、焊接以及封装均是采用手工进行，速度慢，质量难以控制，尤其在挑线工艺步骤中，如果掌握不好，非常容易将天线挑断，造成产品报废。另外由于天线1是焊接在芯片4的引脚焊点5上，需要留有一定的长度，因此在封装过程，天线1会呈曲折状埋于在卡基2的槽位3中，如果天线1弯曲过渡，也容易造成天线1出现断电，影响到最终产品的使用性能。
发明内容
本发明所要解决的技术问题之一在于针对现有制造双界面卡的工艺所制备的双界面卡所存在的技术问题而提供一种智能双界面卡。
本发明所要解决的技术问题之二在于针对现有制造双界面卡的工艺所存在的挑线、焊锡、焊接以及封装均是采用手工进行，速度慢，质量难以控制等技术问题而提供一种智能双界面卡的焊接封装工艺。
作为本发明第一方面的智能双界面卡，包括卡基、天线和芯片，其特征在于，所述天线的焊点处通过第一导电焊接材料埋设于卡基中，所述芯片通过粘结剂热封在卡基上，芯片的引脚与埋设于所述卡基内的第二导电焊接材料导电连接，所述第二导电焊接材料与第一导电焊接材料电连接并通过第一导电焊接材料与天线电连接。
在所述卡基中开设有一芯片槽位，该芯片槽位具有一容纳芯片后盖的第一槽位和容纳芯片基板的第二槽位，在所述第一槽位的两侧均设置有第一导电焊接材料和第二导电焊接材料，其中第一导电焊接材料位于第二导电焊接材料的外侧，且所述第二导电焊接材料的顶面构成第二槽位的一部分槽底；所述芯片的引脚位于所述芯片后盖的两侧，分别与第一槽位两侧的第二导电焊接材料电连接。
所述第一导电焊接材料与第二导电焊接材料的底面通过一埋设于所述卡基内的导电连接板进行电连接。
所述第一导电焊接材料和第二导电焊接材料为圆柱状结构，其中第一导电焊接材料和第二导电焊接材料的轴线平行于卡基的法线方向。
作为本发明第二方面的智能双界面卡焊接封装工艺，包含如下步骤：
1、制备第一中间卡基料片步骤
取第一中间卡基料片，在所述第一中间卡基料片上画出若干第一卡区域，每一第一卡区域用以制备一张双界面卡，在每一第一卡区域内的一侧对称间隔冲制有两个第一工艺小孔和两个第二工艺小孔，其中两个第一工艺小孔之间的距离大于两个第二工艺小孔之间的距离，且一个第一工艺小孔和一个第二工艺小孔位于第一卡区域内的第一同侧，另一个第一工艺小孔和另一个第二工艺小孔位于第一卡区域内的第二同侧；
2、埋天线步骤
在第一中间卡基料片的每一第一卡区域内的周边埋设天线，并将该天线的两端部分别跨过每一第一卡区域内的两个第一工艺小孔；
3、制备第二中间卡基料片步骤
取第二中间卡基料片，在所述第二中间卡基料片上画出若干第二卡区域，每一第二卡区域对应步骤1制备的第一中间卡基料片上的第一卡区域，在每一第二卡区域内一侧对称间隔冲制有两个第三工艺小孔和两个第四工艺小孔，其中两个第三工艺小孔之间的距离大于两个第四工艺小孔之间的距离，且一个第三工艺小孔和一个第四工艺小孔位于第二卡区域内的第一同侧，另一个第三工艺小孔和另一个第四工艺小孔位于第二卡区域内的第二同侧；两个第三工艺小孔所在第二卡区域中的位置分别与两个第一工艺小孔所在第一卡区域中的位置对应，两个第四工艺小孔所在第二卡区域中的位置分别与两个第二工艺小孔所在第一卡区域中的位置对应；
4、制备第三中间卡基料片步骤
取第三中间卡基料片，在所述第三中间卡基料片上画出若干第三卡区域，每一第三卡区域对应步骤1制备的第一中间卡基料片上的第一卡区域，在每一第三卡区域内一侧间隔冲制有第一导电连接板放置长孔和第二导电连接板放置长孔，其中第一条导电连接板放置长孔的位置对应于所述第一中间卡基料片中第一卡区域内第一同侧的一个第一工艺小孔和一个第二工艺小孔，第二导电连接板放置长孔的位置对应于所述第一中间卡基料片中第一卡区域内第二同侧的另一个第一工艺小孔和另一个第二工艺小孔；并在每一条导电连接板放置长孔内放置一形状相适应的第一导电连接板和第二导电连接板；
5、第一层压步骤
将步骤3制备好的第二中间卡基料片覆盖在步骤1制备好的第一卡基料片的上表面上，使第二中间卡基料片上的每一第二卡区域对准第一中间卡基料片上的第一卡区域，且每一第二卡区域内的第三工艺小孔对准每一第一卡区域内的第一工艺小孔，每一第二卡区域内的第四工艺小孔对准每一第一卡区域内的第二工艺小孔；再将步骤4制备好的第三中间卡基料的上表面覆盖在第一卡基料片的底表面上，并使第三中间卡基料片上的第一导电连接板覆盖住所述第一中间卡基料片中第一卡区域内第一同侧的一个第一工艺小孔和一个第二工艺小孔，第二导电连接板覆盖住所述第一中间卡基料片中第一卡区域内第二同侧的另一个第一工艺小孔和另一个第二工艺小孔；最后在第三中间卡基料片的底表面上覆盖上一层底卡基料片，然后将第二中间卡基料片、第一中间卡基料片、第三中间卡基料片和底卡基料片层压在一起；
6、填充导电焊接材料步骤
由第二卡基料片上的每一第三工艺小孔上方向每一第三工艺小孔和第一卡基料片上的每一第一工艺小孔内滴加第一导电焊接材料，直至滴满；由第二卡基料片上的第四工艺小孔上方向每一第四工艺小孔和每一第一卡基料片上的第二工艺小孔内滴加第二导电焊接材料，直至滴满；充填于第一卡基料片的第一卡区域内第一同侧的一个第一工艺小孔内的第一导电焊接材料和充填于第一卡基料片的第一卡区域内第一同侧的一个第二工艺小孔内的第二导电焊接材料分别与第一导电连接板的两端形成电连接；充填于第一卡基料片的第一卡区域内第二同侧的另一个第一工艺小孔内的第一导电焊接材料和充填于第一卡基料片的第一卡区域内第二同侧的另一个第二工艺小孔内的第二导电焊接材料分别与第二导电连接板的两端形成电连接，
7、第二层压步骤
取面卡基料片覆盖在第二卡基料片的上表面上，进行层压，得到包含若干卡基的卡基料；
8、冲切单张卡基步骤
从卡基料上冲切下若干单张卡基，其中每张卡基包含一组天线；
9、铣芯片槽位步骤
在每一卡基上铣出芯片槽位，该芯片槽位具有一容纳芯片后盖的第一槽位和容纳芯片基板的第二槽位，其中第一槽位位于两第一导电焊接材料之间，第二槽位的槽底直至露出第二导电焊接材料；
10、焊接芯片步骤
在芯片后盖的四周除芯片引脚区域上粘粘接剂，然后将芯片背面扣入芯片槽位中，使芯片后盖落入到所述的第一槽位中，芯片基板部分落入到第二槽位中，芯片的两个引脚与两第二导电焊接材料顶面接触，利用焊头加热至规定的温度，将芯片上的引脚与第二导电焊接材料焊接在一起，同时利用焊头热量将芯片基板与卡基通过粘接剂焊接在一起，完成后形成双界面卡。
如果天线表面具有绝缘漆，则在埋天线步骤中，需要对位于第一工艺小孔内的天线进行脱漆处理。
由于采用了上述技术方案，本发明不在需要将天线挑出来，与芯片上的引脚焊接，因此绝不存在挑断天线的问题。本发明通过使用工艺孔内填充导电焊接材料，使天线、导电焊接材料与芯片的引脚焊接和芯片基板与卡基的焊接可同时在同一台设备、同一工作站，使用同一焊头加热完成焊接，因此大大提高了生产速度及产品产量和质量。另本发明在天线的焊点处增加一导电连接板，这样可以提高天线焊点强度，使卡片做弯扭曲测试时，天线的焊点处不易断裂。
附图说明
图1为现有双界面卡芯片与卡基的焊接状态示意图。
图2为本发明所述的第一中间卡基料片冲制第一工艺小孔后的部分结构示意图。
图3为图2的A-A剖视图。
图4为本发明所述的第一中间卡基料片冲制第二工艺小孔后的部分结构示意图。
图5为图4的A-A剖视图。
图6为本发明埋设天线后的第一中间卡基料片的部分结构示意图。
图7为图6的的A-A剖视图。
图8为图6的I处放大示意图。
图9为本发明所述的第二中间卡基料片冲制第三工艺小孔后的部分结构示意图。
图10为图9的A-A剖视图。
图11为本发明所述的第二中间卡基料片冲制第四工艺小孔后的部分结构示意图。
图12为图11的A-A剖视图。
图13为本发明所述的第三中间卡基料片冲制导电连接板放置长孔后的部分结构示意图。
图14为图13的A-A剖视图。
图15为本发明第二中间卡基料片、第一中间卡基料片、第三中间卡基料片和底卡基料片层压在一起的结构示意图。
图16为图15的A-A剖视图。
图17为本发明填充导电焊接材料步骤示意图。
图18为本发明面卡基料片、第二中间卡基料片、第一中间卡基料片、第三中间卡基料片和底卡基料片叠在一起的状态示意图。
图19为本发明第二层压步骤后的卡基状态示意图。
图20为本发明单张卡基的结构示意图。
图21为本发明在单张卡基上铣出芯片槽位的剖视图。
图22为本发明芯片的正面示意图。
图23为本发明芯片背面示意图。
图24为本发明芯片与卡基的焊接状态示意图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明的实施方式。
本发明的智能双界面卡焊接封装工艺，包含如下步骤：
1、制备第一中间卡基料片步骤
参见图2和图3，取一张中间卡基料片110，在该中间卡基料片110上画出若干卡区域111，每一卡区域111用以制备一张双界面卡，在每一卡区域111内的一侧对称间隔冲制有两个工艺小孔112、112a；参看图4和图5，再在每一卡区域111内的一侧对称间隔冲制有两个113、113a，两个工艺小孔112、112a之间的距离大于两个工艺小孔113、113a之间的距离，且工艺小孔112、113位于卡区域111内的第一同侧，工艺小孔112a、113a位于卡区域111内的第二同侧。
2、埋天线步骤
参见图6至图8，在中间卡基料片110的每一卡区域111内的周边埋设天线200，并将该天线200的两端部分别跨过卡区域111内的工艺小孔112、112a；如果天线200表面具有绝缘漆，则在该步骤中，需要对位于工艺小孔112、112a内的天线200进行脱漆处理。
3、制备第二中间卡基料片步骤
参见图9和图10，取一张中间卡基料片120，在中间卡基料片120上画出若干卡区域121，每一卡区域121对应步骤1制备的中间卡基料片110上的卡区域111，在每一卡区域121内间隔冲制工艺小孔122、122a，工艺小孔122、122a所在卡区域121中的位置与工艺小孔112、112a所在卡区域111中的位置对应；
参看图11和图12，再在每一卡区域111内的一侧对称间隔冲制有两个123、123a，工艺小孔123、123a所在卡区域121中的位置与工艺小孔113、113a所在卡区域111中的位置对应；两个工艺小孔122、122a之间的距离大于两个工艺小孔123、123a之间的距离，且工艺小孔122、123位于卡区域121内的第一同侧，工艺小孔122a、123a位于卡区域121内的第二同侧。
4、制备第三中间卡基料片步骤
参见图13和图14，取一张中间卡基料片130，在中间卡基料片130上画出若干卡区域131，每一卡区域131对应步骤1制备的中间卡基料片110上的卡区域131，在每一卡区域131内一侧间隔冲制有导电连接板放置长孔132、132a，其中导电连接板放置长孔132的位置对应于中间卡基料片110中卡区域111内第一同侧的工艺小孔112、113，导电连接板放置长孔132a的位置对应于中间卡基料片110中卡区域111内第二同侧的工艺小孔112a、113a；在导电连接板放置长孔132、132a内分别放置一形状相适应的导电连接板133、133a(参见图15和图16)。
5、第一层压步骤
参见图15和图16，将步骤3制备好的中间卡基料片120覆盖在步骤1制备好的卡基料片110的上表面上，使中间卡基料片120上的每一卡区域121对准中间卡基料片110上的卡区域111，且每一卡区域121内的工艺小孔122、122a分别对准每一卡区域111内的工艺小孔112、112a，每一卡区域121内的工艺小孔123、123a分别对准每一卡区域111内的工艺小孔113、113a；再将步骤4制备好的中间卡基料片130的上表面覆盖在卡基料片110的底表面上，并使中间卡基料片130上的导电连接板133覆盖住中间卡基料片110中卡区域111内第一同侧的工艺小孔112、113，导电连接板133a覆盖住中间卡基料片110中卡区域111内第二同侧的工艺小孔112a、113a；最后在中间卡基料片130的底表面上覆盖上一层底卡基料片140，然后将中间卡基料片120、110、130和底卡基料片140层压在一起。
6、填充导电焊接材料步骤
参见图17，由卡基料片120上的工艺小孔122、122a上方分别向工艺小孔122、122a和卡基料片110上的工艺小孔112、112a内滴加导电焊接材料151、151a，直至滴满；由卡基料片120上的工艺小孔123、123a上方分别向工艺小孔123、123a和卡基料片110上的工艺小孔113、113a内滴加导电焊接材料152、152a，直至滴满。
充填于卡基料片110的卡区域111内第一同侧的工艺小孔112内的导电焊接材料151的底面和充填于卡基料片110的卡区域111内第一同侧的工艺小孔113内的导电焊接材料152的底面分别与导电连接板133的两端形成电连接；充填于卡基料片110的卡区域111内第二同侧的工艺小孔112a内的导电焊接材料151a的底面和充填于卡基料片110的卡区域111内第二同侧的工艺小孔113a内的导电焊接材料152a的底面分别与导电连接板133a的两端形成电连接。其中导电焊接材料151、151a位于导电焊接材料152、152a的外侧。最终使导电焊接材料151、151a、152、152a为圆柱状结构，平行于卡基的法线方向。
7、第二层压步骤
参见图18和图19，取面卡基料片150覆盖在第二卡基料片120的上表面上，进行层压，得到包含若干卡基的卡基料000；
8、冲切单张卡基步骤
参看图20，从卡基料000上冲切下若干单张卡基100，其中每张卡基100包含一天线。
9、铣芯片槽位步骤
参看图21，在每一卡基100上铣出芯片槽位101，该芯片槽位101具有一容纳芯片后盖310的第一槽位101a和容纳芯片基板320的第二槽位101b，其中第一槽位101a位于导电焊接材料152、152a之间，第二槽位101b的槽底直至露出导电焊接材料152、152a，使导电焊接材料152、152a的顶面构成第二槽位101b的一部分槽底。
10、焊接芯片步骤
参看图22至图24，在芯片后盖310的四周除芯片的引脚330、330a区域上粘粘接剂340、340a，然后将芯片背面扣入芯片槽位101中，使芯片后盖310落入到第一槽位101a中，芯片基板320部分落入到第二槽位101b中，芯片的引脚330、330a分别与导电焊接材料152、152a顶面接触，利用焊头400加热至规定的温度，将芯片上的引脚330、330a分别与导电焊接材料152、152a焊接在一起，同时利用热焊头7热量将芯片基板320与卡基100通过粘接剂340、340a焊接在一起，完成后形成双界面卡。
本发明上述步骤1、步骤2、步骤3、步骤4之间可以不受顺序控制。也可以先制备中间卡基料片120，然后再制备中间卡基料片110或者先制备中间卡基料片130，然后再制备中间卡基料片110、120。
本发明的智能双界面卡焊接封装工艺与传统的焊接封装工艺比较结果见表1
表1
本发明的范围不受所述具体实施方案的限制，所述实施方案只欲作为阐明本发明各个方面的单个例子，本发明范围内还包括功能等同的方法和组分。实际上，除了本文所述的内容外，本领域技术人员参照上文的描述和附图可以容易地掌握对本发明的多种改进。所述改进也落入所附权利要求书的范围之内。
Claims (1)
1.智能双界面卡，包括卡基、天线和芯片，其特征在于，所述天线的焊点处通过第一导电焊接材料埋设于卡基中，所述芯片通过粘结剂热封在卡基上，芯片的引脚与埋设于所述卡基内的第二导电焊接材料导电连接，所述第二导电焊接材料与第一导电焊接材料电连接并通过第一导电焊接材料与天线电连接；
在所述卡基中开设有一芯片槽位，该芯片槽位具有一容纳芯片后盖的第一槽位和容纳芯片基板的第二槽位，在所述第一槽位的两侧均设置有第一导电焊接材料和第二导电焊接材料，其中第一导电焊接材料位于第二导电焊接材料的外侧，且所述第二导电焊接材料的顶面构成第二槽位的一部分槽底；所述芯片的引脚位于所述芯片后盖的两侧，分别与第一槽位两侧的第二导电焊接材料电连接；
所述第一导电焊接材料与第二导电焊接材料的底面通过一埋设于所述卡基内的导电连接板进行电连接。
所述第一导电焊接材料和第二导电焊接材料为圆柱状结构，其中第一导电焊接材料和第二导电焊接材料的轴线平行于卡基的法线方向；
所述的智能双界面卡焊接封装工艺，包含如下步骤：
(1)、制备第一中间卡基料片步骤
取第一中间卡基料片，在所述第一中间卡基料片上画出若干第一卡区域，每一第一卡区域用以制备一张双界面卡，在每一第一卡区域内的一侧对称间隔冲制有两个第一工艺小孔和两个第二工艺小孔，其中两个第一工艺小孔之间的距离大于两个第二工艺小孔之间的距离，且一个第一工艺小孔和一个第二工艺小孔位于第一卡区域内的第一同侧，另一个第一工艺小孔和另一个第二工艺小孔位于第一卡区域内的第二同侧；
(2)、埋天线步骤
在第一中间卡基料片的每一第一卡区域内的周边埋设天线，并将该天线的两端部分别跨过每一第一卡区域内的两个第一工艺小孔；
(3)、制备第二中间卡基料片步骤
取第二中间卡基料片，在所述第二中间卡基料片上画出若干第二卡区域，每一第二卡区域对应步骤(1)制备的第一中间卡基料片上的第一卡区域，在每一第二卡区域内一侧对称间隔冲制有两个第三工艺小孔和两个第四工艺小孔，其中两个第三工艺小孔之间的距离大于两个第四工艺小孔之间的距离，且一个第三工艺小孔和一个第四工艺小孔位于第二卡区域内的第一同侧，另一个第三工艺小孔和另一个第四工艺小孔位于第二卡区域内的第二同侧；两个第三工艺小孔所在第二卡区域中的位置分别与两个第一工艺小孔所在第一卡区域中的位置对应，两个第四工艺小孔所在第二卡区域中的位置分别与两个第二工艺小孔所在第一卡区域中的位置对应；
(4)、制备第三中间卡基料片步骤
取第三中间卡基料片，在所述第三中间卡基料片上画出若干第三卡区域，每一第三卡区域对应步骤(1)制备的第一中间卡基料片上的第一卡区域，在每一第三卡区域内一侧间隔冲制有第一导电连接板放置长孔和第二导电连接板放置长孔，其中第一条导电连接板放置长孔的位置对应于所述第一中间卡基料片中第一卡区域内第一同侧的一个第一工艺小孔和一个第二工艺小孔，第二导电连接板放置长孔的位置对应于所述第一中间卡基料片中第一卡区域内第二同侧的另一个第一工艺小孔和另一个第二工艺小孔；并在每一条导电连接板放置长孔内放置一形状相适应的第一导电连接板和第二导电连接板；
(5)、第一层压步骤
将步骤(3)制备好的第二中间卡基料片覆盖在步骤(1)制备好的第一卡基料片的上表面上，使第二中间卡基料片上的每一第二卡区域对准第一中间卡基料片上的第一卡区域，且每一第二卡区域内的第三工艺小孔对准每一第一卡区域内的第一工艺小孔，每一第二卡区域内的第四工艺小孔对准每一第一卡区域内的第二工艺小孔；再将步骤(4)制备好的第三中间卡基料的上表面覆盖在第一卡基料片的底表面上，并使第三中间卡基料片上的第一导电连接板覆盖住所述第一中间卡基料片中第一卡区域内第一同侧的一个第一工艺小孔和一个第二工艺小孔，第二导电连接板覆盖住所述第一中间卡基料片中第一卡区域内第二同侧的另一个第一工艺小孔和另一个第二工艺小孔；最后在第三中间卡基料片的底表面上覆盖上一层底卡基料片，然后将第二中间卡基料片、第一中间卡基料片、第三中间卡基料片和底卡基料片层压在一起；
(6)、填充导电焊接材料步骤
由第二卡基料片上的每一第三工艺小孔上方向每一第三工艺小孔和第一卡基料片上的每一第一工艺小孔内滴加第一导电焊接材料，直至滴满；由第二卡基料片上的第四工艺小孔上方向每一第四工艺小孔和每一第一卡基料片上的第二工艺小孔内滴加第二导电焊接材料，直至滴满；充填于第一卡基料片的第一卡区域内第一同侧的一个第一工艺小孔内的第一导电焊接材料和充填于第一卡基料片的第一卡区域内第一同侧的一个第二工艺小孔内的第二导电焊接材料分别与第一导电连接板的两端形成电连接；充填于第一卡基料片的第一卡区域内第二同侧的另一个第一工艺小孔内的第一导电焊接材料和充填于第一卡基料片的第一卡区域内第二同侧的另一个第二工艺小孔内的第二导电焊接材料分别与第二导电连接板的两端形成电连接，
(7)、第二层压步骤
取面卡基料片覆盖在第二卡基料片的上表面上，进行层压，得到包含若干卡基的卡基料；
(8)、冲切单张卡基步骤
从卡基料上冲切下若干单张卡基，其中每张卡基包含一组天线；
(9)、铣芯片槽位步骤
在每一卡基上铣出芯片槽位，该芯片槽位具有一容纳芯片后盖的第一槽位和容纳芯片基板的第二槽位，其中第一槽位位于两第一导电焊接材料之间，第二槽位的槽底直至露出第二导电焊接材料；
(10)、焊接芯片步骤
在芯片后盖的四周除芯片引脚区域上粘粘接剂，然后将芯片背面扣入芯片槽位中，使芯片后盖落入到所述的第一槽位中，芯片基板部分落入到第二槽位中，芯片的两个引脚与两第二导电焊接材料顶面接触，利用焊头加热至规定的温度，将芯片上的引脚与第二导电焊接材料焊接在一起，同时利用焊头热量将芯片基板与卡基通过粘接剂焊接在一起，完成后形成双界面卡；
若所述的天线表面具有绝缘漆，则在埋天线步骤中，需要对位于第一工艺小孔内的天线进行脱漆处理。
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Application publication date: 20121121 Assignee: Suzhou Yi Rong Technology Co., Ltd. Assignor: Shanghai Yixin Intelligent Technology Co., Ltd. Contract record no.: 2018310000053 Denomination of invention: Intelligent double-interface card and welding packaging technology thereof Granted publication date: 20150211 License type: Common License Record date: 20181022 |