CN101256637A - 射频识别装置及其生产方法 - Google Patents
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Abstract
一种射频识别装置，包括模块承载基片(1)和导线承载基片(2)，模块承载基片(1)上设有模块(3)，导线承载基片(2)上设有导线线圈(5)，导线承载基片(2)的一个表面与模块承载基片(1)的一个表面相连，导线线圈(5)与模块(3)电连接。其生产方法包括如下步骤：分别准备整张模块承载基片和整张导线承载基片；在整张导线承载基片上按照设定位置埋设多个导线线圈(5)；在整张模块承载基片上按照设定位置固定多个模块(3)；将整张导线承载基片的一个表面按照设定位置与整张模块承载基片一个表面相连；令每个导线线圈(5)与所对应的模块(3)电连接。其目的在于提供一种生产成本低、生产效率高的射频识别装置及其生产方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于射频识别的装置及其生产方法。
背景技术
射频识别装置通常与读卡器配合使用，现有的射频识别装置是在同一个基片上安置模块与导线线圈，因此，只有在模块与基片固定后，才能进行导线线圈的固定，由于是进行串行生产，上述作业方法导致生产效率较低，生产成本提高。此外，射频识别装置中最昂贵的部件是模块，但现有的生产工艺通常要先将模块与基片固定，然后再进行后续的工作；所以不可能在不大量占压资金的情况下，通过存储半成品的方法来预先储存生产能力。
发明内容
本发明的目的在于提供一种生产成本低、生产效率高的射频识别装置及其生产方法。
本发明的射频识别装置，包括模块承载基片和导线承载基片，模块承载基片上设有模块，导线承载基片上设有导线线圈，导线承载基片的一个表面与所述模块承载基片的一个表面相连，所述导线线圈与所述模块电连接。
本发明的射频识别装置，其中所述模块包括芯片和引线框，芯片固定在引线框下表面，并将芯片置于所述模块承载基片上的空地内，所述引线框下表面的周边与所述模块承载基片的上表面通过粘接层粘接相连，所述导线线圈布设在所述导线承载基片的上表面或下表面，导线承载基片上具有空腔，所述引线框位于空腔内，导线承载基片的下表面与所述模块承载基片的上表面采用热压或者粘接或者定位销或者超声波焊接相贴连。
本发明的射频识别装置，其中所述模块包括芯片和引线框，芯片固定在引线框的上表面，引线框的下表面与所述模块承载基片的上表面采用粘接层粘接相连，所述导线线圈布设在所述导线承载基片的下表面或上表面，芯片和引线框位于所述导线承载基片上的空腔内，导线承载基片的下表面与所述模块承载基片的上表面采用热压或者粘接或者定位销或者超声波焊接相贴连。
本发明的射频识别装置，其中所述模块为FCP模块。
本发明的射频识别装置，其中所述模块包括芯片和引线框，芯片固定在引线框上表面，并将引线框置于所述模块承载基片上的空地内，所述引线框下表面通过胶条与所述模块承载基片下表面粘接相连，所述导线线圈布设在所述导线承载基片的上表面或下表面，导线承载基片的中部具有空腔，所述芯片位于空腔内，导线承载基片的下表面与所述模块承载基片的上表面采用热压或者粘接或者定位销或者超声波焊接相贴连。
本发明的射频识别装置，其中所述模块承载基片的厚度为0.02-0.07mm，所述导线承载基片的厚度为所述模块厚度的0.8-1.2倍，或为0.23-0.28mm。
本发明的射频识别装置的生产方法，其包括如下步骤：
1、分别准备整张模块承载基片和整张导线承载基片；
2、在整张导线承载基片上按照设定位置设置多个导线线圈；
3、在整张模块承载基片上按照设定位置固定多个模块；
4、将整张导线承载基片的一个表面按照设定位置与整张模块承载基片的一个表面相连；
5、令每个导线线圈与所对应的模块电连接。
本发明的射频识别装置的生产方法，其中所述步骤1中还包括在所述整张模块承载基片上按照设定位置开设多个空地，在整张导线承载基片上按照设定位置开设多个空腔；所述步骤2中的多个导线线圈分别布设在整张导线承载基片的上表面或下表面；所述步骤3中的每个模块包括芯片和引线框，每个芯片固定在引线框上，并将每个芯片分别置于所述整张模块承载基片上空地内，将每个引线框分别置于空腔内，将每个引线框下表面的周边与所述整张模块承载基片的上表面粘接相连；所述步骤4中的整张导线承载基片的下表面与所述整张模块承载基片的上表面相采用热压或者粘接或者定位销或者超声波焊接贴连。
本发明的射频识别装置的生产方法，其中所述步骤3中的设置导线线圈方法为将预先绕好的多个铜导线圈分别粘接在整张导线承载基片上，所述步骤5中的电连接方法为采用电阻焊或钎焊。
本发明的射频识别装置的生产方法，其中所述步骤1中还包括在所述整张导线承载基片上按照设定位置开设多个空腔；所述步骤2中的多个导线线圈分别布设在所述整张导线承载基片的下表面或上表面；所述步骤3中将多个模块分别置于所述整张导线承载基片上空腔内，将多个模块的引线框的下表面分别与所述整张模块承载基片的上表面粘接相连，所述步骤4中的整张导线承载基片的下表面与所述整张模块承载基片的上表面采用热压或者粘接或者定位销或者超声波焊接相贴连。
本发明的射频识别装置的生产方法，其中所述模块为FCP模块。
本发明的射频识别装置的生产方法，其中所述步骤1中还包括在所述整张模块承载基片上按照设定位置开设多个空地，在整张导线承载基片上按照设定位置开设多个空腔；所述步骤2中的多个导线线圈分别布设在整张导线承载基片的上表面或下表面；所述步骤3中的每个模块包括芯片和引线框，每个芯片固定在引线框上，并将每个引线框分别置于所述整张模块承载基片上空地内，将每个芯片分别置于空腔内，利用胶条将每个引线框下表面与所述整张模块承载基片的下表面相连；所述步骤4中的整张导线承载基片的下表面与所述整张模块承载基片的上表面相采用热压或者粘接或者定位销或者超声波焊接贴连。
本发明的射频识别装置的生产方法，其中所述步骤3中的设置导线线圈方法为将预先绕好的多个铜导线圈分别粘接在整张导线承载基片上，所述步骤5中的电连接方法为采用电阻焊或钎焊。
本发明的射频识别装置的生产方法，其中所述步骤3中的设置多个导线线圈为采用超声波焊接的方法将铜线分别置于整张导线承载基片中，所述天线承载基片的空地中填充有UV胶或热熔胶或热固胶。
本发明的射频识别装置及其生产方法，其与现有的射频识别装置及其生产方法相比，本发明的射频识别装置及其生产方法，开创性的采用模块承载基片和导线承载基片两种基片，并分别在模块承载基片上设置模块，在导线承载基片上设置导线线圈，因此，可以同步进行模块和导线线圈的设置工作，或者仅仅利用少量的资金投入，预先将生产时较费时间但所需零部件成本较低的导线线圈设置工作提前进行，然后根据客户的订货需要，及时进行模块的设置工作，然后组装出射频识别装置，从而可以在有订单时迅速地生产出客户所需的射频识别装置。故本发明的射频识别装置及其生产方法能够大幅度提高生产效率，显著降低生产成本，其技术方案具有突出的实质性特点和显著的进步。
本发明射频识别装置及其生产方法的其他细节和特点可通过阅读下文结合附图详加描述的实施例便可清楚明了。
附图说明
图1为本发明的射频识别装置的一种实施方式的结构示意图的主视图；
图2为本发明的射频识别装置的另一种实施方式的结构示意图的主视图；
图3为本发明的射频识别装置的又一种实施方式的结构示意图的主视图；
图4为本发明的射频识别装置的结构示意图的立体图；
图5为本发明的射频识别装置的还一种实施方式的结构示意图的主视图；
图6为本发明的射频识别装置的还有一种实施方式的结构示意图的主视图；
图7为本发明的射频识别装置的再一种实施方式的结构示意图的主视图；
图8为本发明的射频识别装置的另外一种实施方式的结构示意图的主视图；
图9为本发明的射频识别装置的又有一种实施方式的结构示意图的主视图。
具体实施方式
如图1和图4所示，本发明的射频识别装置，包括模块承载基片1和导线承载基片2，模块承载基片1上设有模块3，模块3包括芯片6和引线框7，芯片6固定在引线框7下表面的中部，并将芯片6置于模块承载基片1中部的空地8内，引线框7下表面的周边与模块承载基片1的上表面采用粘接层4粘接相连，导线承载基片2上设有导线线圈5，导线线圈5布设在导线承载基片2的上表面，导线线圈5也可以是如图5所示，布设在导线承载基片2的下表面，导线承载基片2上具有空腔9，引线框7位于空腔9内，导线承载基片2的下表面与模块承载基片1的上表面采用热压或者粘接相贴连，或者采用定位销固定连接导线承载基片2与模块承载基片1，导线线圈5与模块3电连接。
如图2所示，本发明的射频识别装置，包括模块承载基片1和导线承载基片2，模块承载基片1上设有模块3，模块3包括芯片6和引线框7，芯片6固定在引线框7的上表面，引线框7的下表面与模块承载基片1的上表面采用粘接层4粘接相连，导线线圈5布设在导线承载基片2的下表面，导线线圈5也可以是如图6所示，布设在导线承载基片2的上表面，芯片6和引线框7位于导线承载基片2上的空腔9内，导线承载基片2的下表面与模块承载基片1的上表面采用热压或者粘接相贴连，或者采用定位销固定连接导线承载基片2与模块承载基片1。导线线圈5与模块3电连接。
图3所示的射频识别装置与图2所示的射频识别装置的不同之处仅仅是所用的模块3为FCP模块。图7所示的射频识别装置与图6所示的射频识别装置的不同之处也仅仅是所用的模块3为FCP模块。
如图8所示，本发明的射频识别装置，包括模块承载基片1和导线承载基片2，模块承载基片1上设有模块3，模块3包括芯片6和引线框7，芯片6固定在引线框7上表面的中部，并将引线框7置于模块承载基片1中部的空地8内，引线框7的下表面与模块承载基片1的下表面采用胶条10粘接相连，导线承载基片2上设有导线线圈5，导线线圈5布设在导线承载基片2的上表面。
上述导线线圈5也可以是如图9所示，布设在导线承载基片2的下表面，导线承载基片2的中部具有空腔9，芯片6位于空腔9内，导线承载基片2的下表面与模块承载基片1的上表面采用热压或者粘接相贴连，或者采用定位销固定连接导线承载基片2与模块承载基片1，导线线圈5与模块3电连接，其他部分结构则与图8所示相同。
本发明的模块承载基片1可采用较薄的材料，比如0.04-0.05mm厚的片材，以承载模块。导线承载基片2采用厚度为模块厚度的0.8-1.2倍的片材，或为0.23-0.28mm厚的片材，这样可以将卡片的整体厚度变薄，同时还可以自动化生产。
实施例1
5.如图4所示，本发明的的射频识别装置的生产方法，其包括如下步骤：
1、分别准备整张模块承载基片1和整张导线承载基片2，在整张模块承载基片1上按照设定位置开设多个空地8，在整张导线承载基片2上按照设定位置开设多个空腔9；
2、在整张导线承载基片2上用布线装置分别设置多个导线线圈5(图4中仅示意性的画出了4个导线线圈5)，每个导线线圈5分别布设在整张导线承载基片2的上表面或下表面，设置多个导线线圈5的方法为将预先绕好的铜导线圈分别粘接在整张导线承载基片2上，或者是将预先绕好的铜导线圈采用超声波焊接的方法分别置于整张导线承载基片2中，导线可以是漆包线，或者是没有包绝缘漆的导线；
3、将多个模块3的芯片6分别置于整张模块承载基片1上的空地8内(图4中仅示意性的画出了4个模块3)，将每个模块3的引线框7分别置于空腔9内，将引线框7下表面的周边与整张模块承载基片1的上表面粘接相连，在天线承载基片2的空地8中填充UV胶或热熔胶或热固胶，用于固定模块3，并为后续工序提供填充；
4、将整张导线承载基片2的下表面与整张模块承载基片1的上表面相采用热压或者粘接相连；
5、将每个导线线圈5的接线头放在模块3的引线框7的接口上，采用电阻焊或钎焊令每个导线线圈5与所对应的芯片6电连接，即可制成如图1或图5所示的射频识别装置。
实施例2
本发明的射频识别装置的生产方法，其包括如下步骤：
1、分别准备整张模块承载基片1和整张导线承载基片2，并在整张导线承载基片2上按照设定位置开设多个空腔9；
2、在整张导线承载基片2上按照设定位置分别设置多个导线线圈5，每个导线线圈5分别布设在整张导线承载基片2的上表面或下表面，设置导线线圈5方法为将预先绕好的铜导线圈粘接采用超声波焊接的方法植入导线承载基片2中，导线可以是漆包线，或者是没有包绝缘漆的导线；
3、在整张模块承载基片1上分别按照设定位置固定多个模块3，将每个模块3分别置于整张导线承载基片2上的空腔9内，将每个模块3的引线框7的下表面分别与整张模块承载基片1的上表面粘接相连；
4、将整张导线承载基片2的下表面与整张模块承载基片1的上表面相采用热压或者粘接相连；
5、将每个导线线圈5的接线头放在模块3的引线框7的接口上，采用电阻焊或钎焊令每个导线线圈5与所对应的模块3电连接，即可制成如图2或图6所示的射频识别装置。
上述模块3可以为FCP模块。FCP为英文Flip Chip Package的开头字母缩写。
实施例3
5.本发明的的射频识别装置的生产方法，其包括如下步骤：
1、分别准备整张模块承载基片1和整张导线承载基片2，在整张模块承载基片1上按照设定位置开设多个空地8，在整张导线承载基片2上按照设定位置开设多个空腔9；
2、在整张导线承载基片2上用布线装置分别设置多个导线线圈5，每个导线线圈5分别布设在整张导线承载基片2的上表面或下表面，设置多个导线线圈5的方法为将预先绕好的铜导线圈分别粘接在整张导线承载基片2上，或者是将预先绕好的铜导线圈采用超声波焊接的方法分别置于整张导线承载基片2中，导线可以是漆包线，或者是没有包绝缘漆的导线；
3、将多个模块3的引线框7分别置于整张模块承载基片1上的空地8内，将每个模块3的芯片6分别置于空腔9内，利用胶条10将引线框7下表面的周边与整张模块承载基片1的下表面粘接相连，在天线承载基片2的空地8中填充UV胶或热熔胶或热固胶，用于固定模块3；
4、将整张导线承载基片2的下表面与整张模块承载基片1的上表面相采用热压或者粘接相连；
5、采用电阻焊或钎焊令每个导线线圈5与所对应的芯片6电连接，即可制成如图8或图9所示的射频识别装置。
本发明的射频识别装置及其生产方法，开创性的采用模块承载基片1和导线承载基片2两种基片，并分别在模块承载基片1上设置模块，在导线承载基片2上设置导线线圈5，因此，可以同步进行模块3和导线线圈5的设置工作，或者预先将生产时较费时间的导线线圈5设置工作提前进行，然后根据客户的订货需要，及时进行模块3的设置工作，然后组装出射频识别装置，从而可以迅速地生产出客户所需的射频识别装置，故本发明的射频识别装置及其生产方法能够大幅度提高生产效率，显著降低生产成本，其技术方案具有突出的实质性特点和显著的进步。
上面所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。
Claims (13)
1.射频识别装置，其特征在于包括模块承载基片(1)和导线承载基片(2)，模块承载基片(1)上设有模块(3)，导线承载基片(2)上设有导线线圈(5)，导线承载基片(2)的一个表面与所述模块承载基片(1)的一个表面相连，所述导线线圈(5)与所述模块(3)电连接。
2.根据权利要求1所述的射频识别装置，其特征在于所述模块(3)包括芯片(6)和引线框(7)，芯片(6)固定在引线框(7)下表面，并将芯片(6)置于所述模块承载基片(1)上的空地(8)内，所述引线框(7)下表面的周边与所述模块承载基片(1)的上表面通过粘接层(4)粘接相连，所述导线线圈(5)布设在所述导线承载基片(2)的上表面或下表面，导线承载基片(2)上具有空腔(9)，所述引线框(7)位于空腔(9)内，导线承载基片(2)的下表面与所述模块承载基片(1)的上表面采用热压或者粘接或者定位销或者超声波焊接相贴连。
3.根据权利要求1所述的射频识别装置，其特征在于所述模块(3)包括芯片(6)和引线框(7)，芯片(6)固定在引线框(7)的上表面，引线框(7)的下表面与所述模块承载基片(1)的上表面通过粘接层(4)粘接相连，所述导线线圈(5)布设在所述导线承载基片(2)的下表面或上表面，芯片(6)和引线框(7)位于所述导线承载基片(2)上的空腔(9)内，导线承载基片(2)的下表面与所述模块承载基片(1)的上表面采用热压或者粘接或者定位销或者超声波焊接相贴连。
4.根据权利要求3所述的射频识别装置，其特征在于所述模块(3)为FCP模块。
5.根据权利要求1所述的射频识别装置，其特征在于所述模块(3)包括芯片(6)和引线框(7)，芯片(6)固定在引线框(7)上表面，并将引线框(7)置于所述模块承载基片(1)上的空地(8)内，所述引线框(7)下表面通过胶条(1)与所述模块承载基片(1)下表面粘接相连，所述导线线圈(5)布设在所述导线承载基片(2)的上表面或下表面，导线承载基片(2)的中部具有空腔(9)，所述芯片(6)位于空腔(9)内，导线承载基片(2)的下表面与所述模块承载基片(1)的上表面采用热压或者粘接或者定位销或者超声波焊接相贴连。
6.根据权利要求1至5中任何一项所述的射频识别装置，其特征在于所述模块承载基片(1)的厚度为0.02-0.07mm，所述导线承载基片(2)的厚度为所述模块厚度的0.8-1.2倍，或为0.23-0.28mm。
7.射频识别装置的生产方法，其特征在于包括如下步骤：
1、分别准备整张模块承载基片(1)和整张导线承载基片(2)；
2、在整张导线承载基片(2)上按照设定位置设置多个导线线圈(5)；
3、在整张模块承载基片(1)上按照设定位置固定多个模块(3)；
4、将整张导线承载基片的一个表面按照设定位置与所述整张模块承载基片的一个表面相连；
5、令每个导线线圈(5)与所对应的模块(3)电连接。
8.根据权利要求7所述的射频识别装置的生产方法，其特征在于所述步骤1中还包括在所述整张模块承载基片(1)上按照设定位置开设多个空地(8)，在整张导线承载基片(2)上按照设定位置开设多个空腔(9)；所述步骤2中的多个导线线圈(5)分别布设在整张导线承载基片(2)的上表面或下表面；所述步骤3中的每个模块(3)包括芯片(6)和引线框(7)，每个芯片(6)固定在引线框(7)上，并将每个芯片(6)分别置于所述整张模块承载基片(1)上空地(8)内，将每个引线框(7)分别置于空腔(9)内，将每个引线框(7)下表面的周边与所述整张模块承载基片(1)的上表面粘接相连；所述步骤4中的整张导线承载基片(2)的下表面与所述整张模块承载基片(1)的上表面相采用热压或者粘接或者定位销或者超声波焊接贴连。
9.根据权利要求8所述的射频识别装置的生产方法，其特征在于所述步骤3中的设置导线线圈(5)方法为将预先绕好的多个铜导线圈分别粘接在整张导线承载基片(2)上，所述步骤5中的电连接方法为采用电阻焊或钎焊。
10.根据权利要求7所述的射频识别装置的生产方法，其特征在于所述步骤1中还包括在所述整张导线承载基片(2)上按照设定位置开设多个空腔(9)；所述步骤2中的多个导线线圈(5)分别布设在所述整张导线承载基片(2)的下表面或上表面；所述步骤3中将多个模块(3)分别置于所述整张导线承载基片(2)上空腔(9)内，将多个模块(3)的引线框(7)的下表面分别与所述整张模块承载基片(1)的上表面粘接相连，所述步骤4中的整张导线承载基片(2)的下表面与所述整张模块承载基片(1)的上表面采用热压或者粘接或者定位销或者超声波焊接相贴连，所述步骤5中的电连接方法为采用电阻焊或钎焊。
11.根据权利要求7所述的射频识别装置的生产方法，其特征在于所述步骤1中还包括在所述整张模块承载基片(1)上按照设定位置开设多个空地(8)，在整张导线承载基片(2)上按照设定位置开设多个空腔(9)；所述步骤2中的多个导线线圈(5)分别布设在整张导线承载基片(2)的上表面或下表面；所述步骤3中的每个模块(3)包括芯片(6)和引线框(7)，每个芯片(6)固定在引线框(7)上，并将每个引线框(7)分别置于所述整张模块承载基片(1)上空地(8)内，将每个芯片(6)分别置于空腔(9)内，利用胶条(10)将每个引线框(7)下表面与所述整张模块承载基片(1)的下表面相连；所述步骤4中的整张导线承载基片(2)的下表面与所述整张模块承载基片(1)的上表面相采用热压或者粘接或者定位销或者超声波焊接贴连。
12.根据权利要求11所述的射频识别装置的生产方法，其特征在于所述步骤3中的设置导线线圈(5)方法为将预先绕好的多个铜导线圈分别粘接在整张导线承载基片(2)上，所述步骤5中的电连接方法为采用电阻焊或钎焊。
13.根据权利要求8至12中任何一项所述的射频识别装置的生产方法，其特征在于所述步骤3中的设置多个导线线圈(5)为采用超声波焊接的方法将铜线分别置于整张导线承载基片(2)中，所述天线承载基片(2)的空地(8)中填充有UV胶或热熔胶或热固胶。
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200810056367XA Active CN101256637B (zh) | 2008-01-17 | 2008-01-17 | 射频识别装置及其生产方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101256637B (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009089691A1 (en) * | 2008-01-18 | 2009-07-23 | Beijing Golden Spring Technology Development Co., Ltd. | Radio frequency identification apparatus and producing method thereof |
| CN104102942A (zh) * | 2014-07-16 | 2014-10-15 | 深圳西龙同辉技术股份有限公司 | 非接触式智能卡中料的制备方法及非接触式智能卡中料 |
| CN110571161A (zh) * | 2019-09-12 | 2019-12-13 | 北京智芯微电子科技有限公司 | 埋入式rfid标签封装方法 |
-
2008
- 2008-01-17 CN CN200810056367XA patent/CN101256637B/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009089691A1 (en) * | 2008-01-18 | 2009-07-23 | Beijing Golden Spring Technology Development Co., Ltd. | Radio frequency identification apparatus and producing method thereof |
| CN104102942A (zh) * | 2014-07-16 | 2014-10-15 | 深圳西龙同辉技术股份有限公司 | 非接触式智能卡中料的制备方法及非接触式智能卡中料 |
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| CN101256637B (zh) | 2012-01-11 |
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Denomination of invention: Radio frequency recognition device and producing method thereof Effective date of registration: 20190308 Granted publication date: 20120111 Pledgee: China Co. truction Bank Corp Beijing Zhongguancun branch Pledgor: GOLDEN SPRING INTERNET OF THINGS Inc. Registration number: 2019990000191 |
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