CN104102942A - 非接触式智能卡中料的制备方法及非接触式智能卡中料 - Google Patents
非接触式智能卡中料的制备方法及非接触式智能卡中料 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104102942A CN104102942A CN201410337259.5A CN201410337259A CN104102942A CN 104102942 A CN104102942 A CN 104102942A CN 201410337259 A CN201410337259 A CN 201410337259A CN 104102942 A CN104102942 A CN 104102942A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wire
- electrode
- insulated coil
- insulating substrate
- end portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
本发明公开了一种非接触智能卡中料的制备方法，其包括以下步骤：（1）在绝缘基片上敷设绝缘线圈，该绝缘线圈包括始端部分和末端部分；（2）将IC固定于绝缘基片上的孔中；（3）将两根导线分别焊接于该IC的焊接区域上，两根导线基本平行；（4）将该绝缘线圈的始端部分、末端部分分别与一根导线焊接。本发明还公开了一种非接触式智能卡中料。本发明方法易操作、实施，在焊接过程中，焊接头不发热，只是绝缘线圈的始端部分、末端部分、导线发热，局部熔融进行焊接固定，从而避免了在绝缘基片、IC上产生大量、大面积的高热，不会将绝缘基片焊穿或将IC烧毁。本发明产品结构简单巧妙，产品质量稳定可靠，能够大幅降低企业的生产成本，提高生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及智能卡生产制造领域，特别涉及一种非接触智能卡中料的制备方法及由该方法制得的非接触式智能卡中料。
背景技术
IC卡是集成电路卡的英文简称，在有些国家也称之为智能卡、智慧卡、微芯片卡等。将一个专用的集成电路芯片镶嵌于塑料基片中，封装成外形与磁卡类似的卡片形式，即制成一张智能卡。
在智能卡的制造过程中，一般是先进行中料的制备，也就是在绝缘基片上敷设绝缘线圈、固定IC，并将绝缘线圈和IC焊接好。完成中料的制备后，绝缘基片的上下表面均粘合固定一表层，即完成智能卡的生产过程。
现有的中料生产工艺中，一般是直接将绝缘线圈的始端部分、末端部分焊接在IC上，传统的焊接方式中，所采用的焊接头均会发出高热，在焊接的过程中，体积较大的焊接头在靠近绝缘基片时，操作稍有不慎就容易将绝缘基片焊穿，甚至将IC烧毁，中料不良率较高，从而导致了企业的生产成本较高，生产效率低。
发明内容
本发明的目的之一在于，提供一种非接触智能卡中料的制备方法，避免焊接时高温会将绝缘基片焊穿或将IC烧毁，从而降低产品不良率，提高生产效率，降低企业生产成本。
本发明的另一目的是提供一种根据该非接触智能卡中料的制备方法所制得的非接触式智能卡中料。
本发明为实现上述目的所采用的技术方案为：
一种非接触智能卡中料的制备方法，其包括以下步骤：
（1）在绝缘基片上敷设绝缘线圈，该绝缘线圈包括始端部分和末端部分；
（2）将IC固定于绝缘基片上的孔中；
（3）将两根导线分别焊接于该IC的焊接区域上，该两根导线基本平行；
（4）将该绝缘线圈的始端部分、末端部分分别与一根导线焊接。
所述步骤（3）中，使两导线中的一根导线与IC的焊接区域表面相接触，在该导线的与IC焊接区域相接触的部分两端分别设置一电极A和一电极B，该电极A、电极B接通一稳定电源，通过该稳定电源输出一稳定电压，电流从电极A通过导线流向电极B，令导线的与IC焊接区域相接触的部分产生热量，从而部分熔融，使该导线焊接固定于IC的焊接区域上；对另一导线进行同样的操作，使另一导线焊接固定于IC的焊接区域上。
所述步骤（4）中，使绝缘线圈的始端部分与两导线中的一根导线相接触，在该导线的与绝缘线圈的始端部分相接触的部分两端分别设置一电极A和一电极B，该电极A、电极B接通一稳定电源，通过该稳定电源输出一稳定电压，电流从电极A通过导线流向电流B，令导线的与绝缘线圈的始端部分相接触的部分产生热量，从而部分熔融，使绝缘线圈的始端部分与导线产生焊接固定效果；
使绝缘线圈的末端部分与两导线中的另一导线相接触，在该导线的与绝缘线圈的末端部分相接触的部分两端分别设置一电极A和一电极B，该电极A、电极B接通一稳定电源，通过该稳定电源输出一稳定电压，电流从电极A通过导线流向电流B，令导线的与绝缘线圈的末端部分相接触的部分产生热量，从而部分熔融，使绝缘线圈的末端部分与导线产生焊接固定效果。
所述步骤（1）、（2）顺序不分先后。
所述绝缘基片为塑料片材，该绝缘基片的厚度为0.1-0.2mm。
所述绝缘线圈由漆包铜线绕制而成，该漆包铜线的直径为0.1-0.12mm。
所述导线为镀锡铜线，该镀锡铜线的直径为0.1-0.12mm。
一种由前述非接触智能卡中料的制备方法所制得的非接触式智能卡中料，其包括一绝缘基片，该绝缘基片上设有孔，于该孔中固定有一IC，所述IC的焊接区域上焊接有两基本平行的导线，该绝缘基片上还敷设有一绝缘线圈，该绝缘线圈包括始端部分和末端部分，该始端部分、末端部分分别与一根导线焊接。
所述绝缘基片为塑料片材，该绝缘基片的厚度为0.1-0.2mm。
所述绝缘线圈由漆包铜线绕制而成，该漆包铜线的直径为0.1-0.12mm。
所述导线为镀锡铜线，该镀锡铜线的直径为0.1-0.12mm。
本发明的有益效果为：本发明方法易操作、实施，在焊接过程中，焊接头不发热，只是绝缘线圈的始端部分、末端部分、导线发热，局部熔融进行焊接固定，从而避免了在绝缘基片、IC上产生大量、大面积的高热，不会将绝缘基片焊穿或将IC烧毁。本发明产品结构简单巧妙，产品质量稳定可靠，能够大幅降低企业的生产成本，提高生产效率。
下面结合附图与实施例，对本发明进一步说明。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
实施例：如图1所示，本发明一种非接触智能卡中料的制备方法，其包括以下步骤：
（1）在绝缘基片1上敷设绝缘线圈2，该绝缘线圈2包括始端部分21和末端部分22；
（2）将IC3固定于绝缘基片1上的孔中；
（3）将两根导线4分别焊接于该IC3的焊接区域上，该两根导线4基本平行；
（4）将该绝缘线圈2的始端部分21、末端部分22分别与一根导线4焊接。
所述步骤（3）中，使两导线4中的一根导线4与IC3的焊接区域表面相接触，在该导线4的与IC3焊接区域相接触的部分两端分别设置一电极A和一电极B，该电极A、电极B接通一稳定电源，通过该稳定电源输出一稳定电压，电流从电极A通过导线4流向电极B，令导线4的与IC3焊接区域相接触的部分产生热量，从而部分熔融，使该导线4焊接固定于IC3的焊接区域上；对另一导线4进行同样的操作，使另一导线4焊接固定于IC3的焊接区域上。
所述步骤（4）中，使绝缘线圈的始端部分21与两导线4中的一根导线4相接触，在该导线4的与绝缘线圈的始端部分21相接触的部分两端分别设置一电极A和一电极B，该电极A、电极B接通一稳定电源，通过该稳定电源输出一稳定电压，电流从电极A通过导线4流向电流B，令导线4的与绝缘线圈的始端部分21相接触的部分产生热量，从而部分熔融，使绝缘线圈的始端部分21与导线4产生焊接固定效果；
使绝缘线圈的末端部分22与两导线4中的另一导线4相接触，在该导线4的与绝缘线圈的末端部分22相接触的部分两端分别设置一电极A和一电极B，该电极A、电极B接通一稳定电源，通过该稳定电源输出一稳定电压，电流从电极A通过导线4流向电流B，令导线4的与绝缘线圈的末端部分22相接触的部分产生热量，从而部分熔融，使绝缘线圈的末端部分22与导线4产生焊接固定效果。
所述步骤（1）、（2）顺序不分先后。
所述绝缘基片1为塑料片材，该绝缘基片1的厚度为0.1-0.2mm。
所述绝缘线圈2由漆包铜线绕制而成，该绝缘线圈2为长方形，也可以是其他规则或不规则的形状，该漆包铜线的直径为0.1-0.12mm。
所述导线4为镀锡铜线，该镀锡铜线的直径为0.1-0.12mm。
一种由前述非接触智能卡中料的制备方法所制得的非接触式智能卡中料，其包括一绝缘基片1，该绝缘基片1上设有孔，于该孔中固定有一IC3，所述IC3的焊接区域上焊接有两基本平行的导线4，该绝缘基片1上还敷设有一绝缘线圈2，该绝缘线圈2包括始端部分21和末端部分22，该始端部分21、末端部分22分别与一根导线4焊接。
所述绝缘基片1为塑料片材，该绝缘基片1的厚度为0.1-0.2mm。
所述绝缘线圈2由漆包铜线绕制而成，该绝缘线圈2为长方形，也可以是其他规则或不规则的形状，该漆包铜线的直径为0.1-0.12mm。
所述导线4为镀锡铜线，该镀锡铜线的直径为0.1-0.12mm。
本发明方法易操作、实施，在焊接过程中，焊接头不发热，只是绝缘线圈2的始端部分21、末端部分22、导线4发热，局部熔融进行焊接固定，从而避免了在绝缘基片1、IC3上产生大量、大面积的高热，不会将绝缘基片1焊穿或将IC3烧毁。本发明产品结构简单巧妙，产品质量稳定可靠，能够大幅降低企业的生产成本，提高生产效率。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明权利要求的涵盖范围。
Claims (10)
1.一种非接触智能卡中料的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：
（1）在绝缘基片上敷设绝缘线圈，该绝缘线圈包括始端部分和末端部分；
（2）将IC固定于绝缘基片上的孔中；
（3）将两根导线分别焊接于该IC的焊接区域上，该两根导线基本平行；
（4）将该绝缘线圈的始端部分、末端部分分别与一根导线焊接。
2.根据权利要求1所述非接触智能卡中料的制备方法，其特征在于，所述步骤（3）中，使两导线中的一根导线与IC的焊接区域表面相接触，在该导线的与IC焊接区域相接触的部分两端分别设置一电极A和一电极B，该电极A、电极B接通一稳定电源，通过该稳定电源输出一稳定电压，电流从电极A通过导线流向电极B，令导线的与IC焊接区域相接触的部分产生热量，从而部分熔融，使该导线焊接固定于IC的焊接区域上；对另一导线进行同样的操作，使另一导线焊接固定于IC的焊接区域上。
3.根据权利要求1或2所述非接触智能卡中料的制备方法，其特征在于，所述步骤（4）中，使绝缘线圈的始端部分与两导线中的一根导线相接触，在该导线的与绝缘线圈的始端部分相接触的部分两端分别设置一电极A和一电极B，该电极A、电极B接通一稳定电源，通过该稳定电源输出一稳定电压，电流从电极A通过导线流向电流B，令导线的与绝缘线圈的始端部分相接触的部分产生热量，从而部分熔融，使绝缘线圈的始端部分与导线产生焊接固定效果；
使绝缘线圈的末端部分与两导线中的另一导线相接触，在该导线的与绝缘线圈的末端部分相接触的部分两端分别设置一电极A和一电极B，该电极A、电极B接通一稳定电源，通过该稳定电源输出一稳定电压，电流从电极A通过导线流向电流B，令导线的与绝缘线圈的末端部分相接触的部分产生热量，从而部分熔融，使绝缘线圈的末端部分与导线产生焊接固定效果。
4.根据权利要求1所述非接触智能卡中料的制备方法，其特征在于，所述步骤（1）、（2）顺序不分先后。
5.根据权利要求1所述非接触智能卡中料的制备方法，其特征在于，所述绝缘基片为塑料片材，该绝缘基片的厚度为0.1-0.2mm。
6.根据权利要求1所述非接触智能卡中料的制备方法，其特征在于，所述绝缘线圈由漆包铜线绕制而成，该漆包铜线的直径为0.1-0.12mm；所述导线为镀锡铜线，该镀锡铜线的直径为0.1-0.12mm。
7.一种由权利要求1所述非接触智能卡中料的制备方法所制得的非接触式智能卡中料，其特征在于：其包括一绝缘基片，该绝缘基片上设有孔，于该孔中固定有一IC，所述IC的焊接区域上焊接有两基本平行的导线，该绝缘基片上还敷设有一绝缘线圈，该绝缘线圈包括始端部分和末端部分，该始端部分、末端部分分别与一根导线焊接。
8.根据权利要求7所述的非接触式智能卡中料，其特征在于，所述绝缘基片为塑料片材，该绝缘基片的厚度为0.1-0.2mm。
9.根据权利要求7或8所述的非接触式智能卡中料，其特征在于，所述绝缘线圈由漆包铜线绕制而成，该漆包铜线的直径为0.1-0.12mm。
10.根据权利要求7或8所述的非接触式智能卡中料，其特征在于，所述导线为镀锡铜线，该镀锡铜线的直径为0.1-0.12mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410337259.5A CN104102942A (zh) | 2014-07-16 | 2014-07-16 | 非接触式智能卡中料的制备方法及非接触式智能卡中料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410337259.5A CN104102942A (zh) | 2014-07-16 | 2014-07-16 | 非接触式智能卡中料的制备方法及非接触式智能卡中料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104102942A true CN104102942A (zh) | 2014-10-15 |
Family
ID=51671078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410337259.5A Pending CN104102942A (zh) | 2014-07-16 | 2014-07-16 | 非接触式智能卡中料的制备方法及非接触式智能卡中料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104102942A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105956654A (zh) * | 2016-05-04 | 2016-09-21 | 深圳源明杰科技股份有限公司 | 非接触智能卡制备方法 |
| CN106670613A (zh) * | 2016-12-22 | 2017-05-17 | 上海中卡智能卡有限公司 | 一种双界面智能卡的焊接方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6566163B1 (en) * | 1997-03-25 | 2003-05-20 | Gemplus | Method for making a contactless card with antenna connected with soldered wires |
| CN101256637A (zh) * | 2008-01-17 | 2008-09-03 | 北京德鑫泉科技发展有限公司 | 射频识别装置及其生产方法 |
| CN203437805U (zh) * | 2013-07-03 | 2014-02-19 | 林青云 | 用于电阻焊方法的电极焊头 |
-
2014
- 2014-07-16 CN CN201410337259.5A patent/CN104102942A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6566163B1 (en) * | 1997-03-25 | 2003-05-20 | Gemplus | Method for making a contactless card with antenna connected with soldered wires |
| CN101256637A (zh) * | 2008-01-17 | 2008-09-03 | 北京德鑫泉科技发展有限公司 | 射频识别装置及其生产方法 |
| CN203437805U (zh) * | 2013-07-03 | 2014-02-19 | 林青云 | 用于电阻焊方法的电极焊头 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105956654A (zh) * | 2016-05-04 | 2016-09-21 | 深圳源明杰科技股份有限公司 | 非接触智能卡制备方法 |
| CN105956654B (zh) * | 2016-05-04 | 2019-03-22 | 深圳源明杰科技股份有限公司 | 非接触智能卡制备方法 |
| CN106670613A (zh) * | 2016-12-22 | 2017-05-17 | 上海中卡智能卡有限公司 | 一种双界面智能卡的焊接方法 |
| CN106670613B (zh) * | 2016-12-22 | 2019-06-07 | 上海中卡智能卡有限公司 | 一种双界面智能卡的焊接方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103177995A (zh) | 一种igbt一次焊接用定位板 | |
| CN104102942A (zh) | 非接触式智能卡中料的制备方法及非接触式智能卡中料 | |
| CN203437787U (zh) | 一种去除焊锡焊尖的装置和生产流水线 | |
| CN203982422U (zh) | 非接触式智能卡中料 | |
| CN104347240B (zh) | 薄型电感线圈 | |
| CN204255284U (zh) | 一种自带端子应变计 | |
| CN103240481B (zh) | 焊接工装件 | |
| CN202134353U (zh) | 埋入式pin脚 | |
| CN203775524U (zh) | 基于印刷电路板的开关电路结构 | |
| CN204029936U (zh) | 一种圆柱电池电芯整形模具 | |
| CN203641953U (zh) | 一种led灯泡 | |
| CN203448819U (zh) | 一种改进式温度可调电烙铁 | |
| CN202871802U (zh) | 一种塑封外延型超快恢复二极管 | |
| CN102035120A (zh) | 一种双界面卡的电流脉冲平行点焊连接方法 | |
| CN205609509U (zh) | 高良率贴装整流器件 | |
| CN205754010U (zh) | 一种三相整流模块结构 | |
| CN102637611A (zh) | 一种aap功率模块的制造方法 | |
| CN203895533U (zh) | 保护电阻及防爆电池 | |
| CN203722019U (zh) | 一种汇流环接线装置 | |
| CN204633659U (zh) | 汽车发电机电压调节器 | |
| CN201260096Y (zh) | 磁极引出线 | |
| CN207303082U (zh) | 一种便于焊接的桥式整流器 | |
| CN209561139U (zh) | 一种大功率高粘合型电感器端子 | |
| CN208796796U (zh) | 一种保证波峰焊过程不受损的电磁元件 | |
| CN208331934U (zh) | 灯丝卡接式灯 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20141015 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |