CN205754010U - 一种三相整流模块结构 - Google Patents
一种三相整流模块结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN205754010U CN205754010U CN201620491612.XU CN201620491612U CN205754010U CN 205754010 U CN205754010 U CN 205754010U CN 201620491612 U CN201620491612 U CN 201620491612U CN 205754010 U CN205754010 U CN 205754010U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- base plate
- electrode
- phase rectifier
- potsherd
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/39—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process
- H01L2224/40—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process of an individual strap connector
- H01L2224/401—Disposition
- H01L2224/40135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/40137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种三相整流模块结构，包括底板、电极、过桥、芯片、陶瓷片和外壳，所述底板上设置有陶瓷片，陶瓷片上安装芯片，芯片上设有电极，电极上设置有螺母孔，电极的上端用过桥包裹固定，过桥、芯片和陶瓷片通过固定螺母固定连接。本三相整流模块结构，芯片为整流二极管芯片，底座上安装有块芯片，共同组成一个三相整流模块，采用一排螺丝设计结构，简化了安装步骤与工艺，提高了设备的安全性和和可靠性，内部设计更加简单，焊接更加方便，大大的降低了生产成本；芯片采用二极管芯片钝化保护，在模块制作过程中涂有PTR硅橡胶，并用弹性硅凝胶和环氧树脂灌封，这种多层保护使得芯片的性能稳定可靠。
Description
技术领域
本实用新型涉及电器设备应用技术领域，具体是一种三相整流模块结构。
背景技术
三相整流模块，是将数个整流管封装在同一个壳体内，构成一个完整的整流电路；随着电力半导体模块的工艺制造技术、设计能力、测试水平以及生产经验的不断完善，目前三相整流模块已经普遍适用于变频器、高频逆变焊机、大功率开关电源、不停电电源、高频感应加热电源、工业电磁炉以及电动车增程器等行业，随着各大行业的快速发展，厂家对三相整流模块提出了越来越高的要求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种三相整流模块结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种三相整流模块结构，包括底板、电极、导电片、芯片、陶瓷片和外壳，所述底板上设置有陶瓷片，陶瓷片上安装芯片，芯片上设有电极，电极上设置有螺母孔，电极的上端用导电片包裹固定，导电片、芯片和陶瓷片通过固定螺母固定连接；所述导电片的首尾两端分别设置有正极接线柱和负极接线柱；所述外壳的表面设有接线图，外壳安装在底板上，底板与外壳通过螺母固定连接；所述底板的底部两端固定焊接有安装座，安装座上设置安装孔。
作为本实用新型进一步的方案：所述芯片为整流二极管芯片，底座上安装有块芯片，共同组成一个三相整流模块。
作为本实用新型进一步的方案：所述外壳采用抗压、抗拉以及绝缘强度高以及热变温度高的，并添加百分之四十玻璃纤维的PPS注塑型材料制成。
作为本实用新型进一步的方案：所述芯片采用二极管芯片钝化保护，在模块制作过程中涂有PTR硅橡胶，并用弹性硅凝胶和环氧树脂灌封。
作为本实用新型进一步的方案：所述底板采用黄铜制成，电极与底板之间设置绝缘耐压层。
与现有技术相比，本实用新型有益效果：
本三相整流模块结构，芯片为整流二极管芯片，底座上安装有块芯片，共同组成一个三相整流模块，采用一排螺丝设计结构，简化了安装步骤与工艺，提高了设备的安全性和和可靠性，内部设计更加简单，焊接更加方便，大大的降低了生产成本；外壳采用抗压、抗拉以及绝缘强度高以及热变温度高的，并添加百分之四十玻璃纤维的PPS注塑型材料制成，解决了与底板和电极之间热胀冷缩的匹配问题，通过环氧树脂的浇注固化工艺或环氧板的间隔，实现外壳的结构连接，以达到较高的强度和启闭密封；芯片采用二极管芯片钝化保护，在模块制作过程中涂有PTR硅橡胶，并用弹性硅凝胶和环氧树脂灌封，这种多层保护使得芯片的性能稳定可靠；底板采用黄铜制成，电极与底板之间设置绝缘耐压层，起到绝缘耐压的作用，使之能与装置内各模块共同安装在同一个接地的散热器上，缩小了装置的体积，简化装置的结构设计。
附图说明
图1为本实用新型的主视图；
图2为本实用新型的俯视图；
图3为本实用新型的后视图；
图4为本实用新型的仰视图。
图中：1-底板、2-电极、3-螺母孔、4-固定螺母、5-导电片、6-芯片、7-陶瓷片、8-正极接线柱、9-负极接线柱、10-固定螺丝孔、11-外壳、12-接线图、13-安装座、14-安装孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型实施例中，一种三相整流模块结构，包括底板1、电极2、导电片5、芯片6、陶瓷片7和外壳11，底板1上设置有陶瓷片7，底板1采用黄铜制成，电极2与底板1之间设置绝缘耐压层，起到绝缘耐压的作用，使之能与装置内各模块共同安装在同一个接地的散热器上，缩小了装置的体积，简化装置的结构设计；陶瓷片7上安装芯片6，芯片6上设有电极2，芯片6为整流二极管芯片，底板1上安装有6块芯片6，共同组成一个三相整流模块，采用一排螺丝设计结构，简化了安装步骤与工艺，提高了设备的安全性和和可靠性，内部设计更加简单，焊接更加方便，大大的降低了生产成本；电极2上设置有螺母孔3，用来连接外部导线，电极2的上端用导电片5包裹固定，导电片5、芯片6和陶瓷片7通过固定螺母4固定连接；芯片6采用二极管芯片钝化保护，在模块制作过程中涂有PTR硅橡胶，并用弹性硅凝胶和环氧树脂灌封，这种多层保护使得芯片6的性能稳定可靠；导电片5的首尾两端分别设置有正极接线柱8和负极接线柱9，两导电片5连接设置，焊接一次性完成，减少了焊接次数，进一步提高了产品的可靠性；外壳11的表面设有接线图12，外壳11安装在底板1上，底板1与外壳11通过螺母固定连接，外壳11采用抗压、抗拉以及绝缘强度高以及热变温度高的，并添加百分之四十玻璃纤维的PPS注塑型材料制成，解决了与底板1和电极2之间热胀冷缩的匹配问题，通过环氧树脂的浇注固化工艺或环氧板的间隔，实现外壳11的结构连接，以达到较高的强度和启闭密封；底板1的底部两端固定焊接有安装座13，安装座13上设置安装孔14。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种三相整流模块结构，包括底板(1)、电极(2)、导电片(5)、芯片(6)、陶瓷片(7)和外壳(11)，其特征在于：所述底板(1)上设置有陶瓷片(7)，陶瓷片(7)上安装芯片(6)，芯片(6)上设有电极(2)，电极(2)上设置有螺母孔(3)，电极(2)的上端用导电片(5)包裹固定，导电片(5)、芯片(6)和陶瓷片(7)通过固定螺母(4)固定连接；所述导电片(5)的首尾两端分别设置有正极接线柱(8)和负极接线柱(9)；所述外壳(11)的表面设有接线图(12)，外壳(11)安装在底板(1)上，底板(1)与外壳(11)通过螺母固定连接；所述底板(1)的底部两端固定焊接有安装座(13)，安装座(13)上设置安装孔(14)。
2.根据权利要求1所述的一种三相整流模块结构，其特征在于：所述芯片(6)为整流二极管芯片，底板(1)上安装有6块芯片(6)，共同组成一个三相整流模块。
3.根据权利要求1所述的一种三相整流模块结构，其特征在于：所述外壳(11)采用抗压、抗拉以及绝缘强度高以及热变温度高的，并添加百分之四十玻璃纤维的PPS注塑型材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种三相整流模块结构，其特征在于：所述芯片(6)采用二极管芯片钝化保护，在模块制作过程中涂有PTR硅橡胶，并用弹性硅凝胶和环氧树脂灌封。
5.根据权利要求1所述的一种三相整流模块结构，其特征在于：所述底板(1)采用黄铜制成，电极(2)与底板(1)之间设置绝缘耐压层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620491612.XU CN205754010U (zh) | 2016-05-26 | 2016-05-26 | 一种三相整流模块结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620491612.XU CN205754010U (zh) | 2016-05-26 | 2016-05-26 | 一种三相整流模块结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205754010U true CN205754010U (zh) | 2016-11-30 |
Family
ID=57362110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201620491612.XU Active CN205754010U (zh) | 2016-05-26 | 2016-05-26 | 一种三相整流模块结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205754010U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112908949A (zh) * | 2021-02-07 | 2021-06-04 | 丽水博远科技有限公司 | 一种分腔式整流模块及其制作方法 |
-
2016
- 2016-05-26 CN CN201620491612.XU patent/CN205754010U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112908949A (zh) * | 2021-02-07 | 2021-06-04 | 丽水博远科技有限公司 | 一种分腔式整流模块及其制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN203026535U (zh) | 全灌胶密封式太阳能接线盒 | |
| CN104112740A (zh) | 智能功率模块及其制造方法 | |
| CN104579158B (zh) | 太阳能发电组件用接线盒的加工方法 | |
| CN107293495B (zh) | 一种功率模块及其制造方法 | |
| CN102738099A (zh) | 一种新型高可靠功率模块 | |
| CN106876375A (zh) | 一种集成式rgb‑led显示屏 | |
| CN203481230U (zh) | 智能功率模块 | |
| CN205754010U (zh) | 一种三相整流模块结构 | |
| CN109950382A (zh) | 高压led灯珠及其封装方法 | |
| CN104795388B (zh) | 智能功率模块及其制造方法 | |
| CN102738139A (zh) | 一种新型封装的功率模块 | |
| CN104795974A (zh) | 智能功率模块的控制电路、智能功率模块及其制造方法 | |
| CN103545269A (zh) | 一种大功率压接式igbt封装模块 | |
| CN206312761U (zh) | 电流尖峰吸收薄膜电容器 | |
| CN202633270U (zh) | 一种新型高可靠功率模块 | |
| CN101582414A (zh) | 功率端子直接键合的功率模块 | |
| CN203774281U (zh) | 一种整体注塑封装的智能功率模块 | |
| CN106329024B (zh) | 锂电池组件 | |
| CN205755058U (zh) | 一种pcb线路板 | |
| CN202712257U (zh) | 陶瓷基材led光源模组支架 | |
| CN105428342B (zh) | 一种大电流功率半导体模块 | |
| CN104658984A (zh) | 塑封式智能功率模块 | |
| CN207165546U (zh) | 绝缘栅双极型晶体管模块 | |
| CN203536411U (zh) | 一种半导体封装结构 | |
| CN208754619U (zh) | 功率组件及驱动电机控制器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |