CN102738099A - 一种新型高可靠功率模块 - Google Patents

一种新型高可靠功率模块 Download PDF

Info

Publication number
CN102738099A
CN102738099A CN2012101819196A CN201210181919A CN102738099A CN 102738099 A CN102738099 A CN 102738099A CN 2012101819196 A CN2012101819196 A CN 2012101819196A CN 201210181919 A CN201210181919 A CN 201210181919A CN 102738099 A CN102738099 A CN 102738099A
Authority
CN
China
Prior art keywords
power
chip
substrate
novel high
power module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2012101819196A
Other languages
English (en)
Inventor
姚礼军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JIAXING STARPOWER MICROELECTRONICS CO Ltd
Original Assignee
JIAXING STARPOWER MICROELECTRONICS CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JIAXING STARPOWER MICROELECTRONICS CO Ltd filed Critical JIAXING STARPOWER MICROELECTRONICS CO Ltd
Priority to CN2012101819196A priority Critical patent/CN102738099A/zh
Publication of CN102738099A publication Critical patent/CN102738099A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

本发明公开了一种新型高可靠功率模块，包括芯片、绝缘基板、功率端子、信号端子、铝线、塑料外壳和功率基板；其特征在于芯片、功率端子通过超声波焊接焊接在绝缘基板的导电铜层上；芯片之间、芯片与绝缘基板相应的导电层之间均通过铝线键合来实现电气连接，键合通过超声波键合；塑料外壳和绝缘基板通过密封胶粘接；功率端子和信号端子局部被塑料外壳的注塑包裹。

Description

一种新型高可靠功率模块
技术领域
     本发明属于电力电子学领域，具体地说是一种新型高可靠功率模块。
背景技术
目前绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块在变频器，逆变焊机，感应加热，轨道交通以及风能，太阳能发电等领域的应用越来越广泛，特别是功率模块，对结构和电路的可靠性要求更高。但现有一些功率模块的可靠性较低。
发明内容
本发明的目的是设计出一种新型功率模块。
本发明要解决的是现有绝缘栅双极型晶体管（IGBT）功率模块可靠性较低的问题。
本发明的技术方案是：包括芯片、绝缘基板、功率端子、信号端子、铝线、塑料外壳和功率基板；其特征在于芯片、功率端子通过超声波焊接焊接在绝缘基板的导电铜层上；芯片之间、芯片与绝缘基板相应的导电层之间均通过铝线键合来实现电气连接，键合通过超声波键合；塑料外壳和绝缘基板通过密封胶粘接；功率端子和信号端子局部被塑料外壳的注塑包裹。
本发明的优点是：本发明通过塑料外壳局部注塑包裹功率端子和信号端子，提高功率端子和信号端子抗击热应力和外部安装引力，提高功率端子和信号端子整体牢固性。通过功率端子以及信号端子和绝缘基板（DBC）直接超声波焊接的方法，消除传统工艺端子焊接的疲劳缺陷，提高功率端子以及信号端子和绝缘基板（DBC）连接的可靠性，制造出高可靠绝缘栅双极型晶体管模块。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为图1中B部分的局部视图。
图3为图1的俯视示意图。
图4为本发明的电路示意图。
具体实施方式：
下面结合附图及实施例对本发明作进一步说明。
如图所示，本发明包括芯片3、绝缘基板2、功率端子5、信号端子7、铝线6、塑料外壳8、硅凝胶4、热敏电阻9、功率基板1等部件；芯片3、功率端子5通过超声波焊接焊接在绝缘基板2的导电铜层上；芯片3之间、芯片3与绝缘基板2相应的导电层之间均通过铝线6键合来实现电气连接，键合通过超声波键合；塑料外壳8和绝缘基板2通过密封胶粘接；功率端子5和信号端子7局部被塑料外壳8的注塑包裹
功率端子5和信号端子7用纯铜或者铜合金材料制成。
塑料外壳8采用耐高温，绝缘性能良好的塑料制成，包括PBT、PPS、尼龙。
   功率基板1设于绝缘基板的底部，在功率基板1上设有散热片1-1。
芯片3、绝缘基板（DBC）2、功率端子5、信号端子7、铝线8、热敏电阻9等部件，通过覆盖绝缘硅凝胶4，提高各原件之间的耐压。芯片3包括绝缘栅双极型晶体管芯片、二极管芯片。 

Claims (5)

1.一种新型高可靠功率模块，包括芯片、绝缘基板、功率端子、信号端子、铝线、塑料外壳和功率基板；其特征在于芯片、功率端子通过超声波焊接焊接在绝缘基板的导电铜层上；芯片之间、芯片与绝缘基板相应的导电层之间均通过铝线键合来实现电气连接，键合通过超声波键合；塑料外壳和绝缘基板通过密封胶粘接；功率端子和信号端子局部被塑料外壳的注塑包裹。
2.根据权利要求1所述的新型高可靠功率模块，其特征在于       功率端子和信号端子用纯铜或者铜合金材料制成。
3.根据权利要求1所述的新型高可靠功率模块，其特征在于        塑料外壳采用耐高温，绝缘性能良好的塑料制成，包括PBT、PPS、尼龙。
4.根据权利要求1所述的新型高可靠功率模块，其特征在于功率基板设于绝缘基板的底部，在功率基板上设有散热片。
5.根据权利要求1所述的新型高可靠功率模块，其特征在于芯片包括绝缘栅双极型晶体管芯片、二极管芯片。
CN2012101819196A 2012-06-05 2012-06-05 一种新型高可靠功率模块 Pending CN102738099A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012101819196A CN102738099A (zh) 2012-06-05 2012-06-05 一种新型高可靠功率模块

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012101819196A CN102738099A (zh) 2012-06-05 2012-06-05 一种新型高可靠功率模块

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102738099A true CN102738099A (zh) 2012-10-17

Family

ID=46993325

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2012101819196A Pending CN102738099A (zh) 2012-06-05 2012-06-05 一种新型高可靠功率模块

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102738099A (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103117253A (zh) * 2013-01-28 2013-05-22 江苏宏微科技股份有限公司 功率模块的封装结构
CN103579141A (zh) * 2013-10-25 2014-02-12 华中科技大学 一种复合散热结构及其应用
CN103779294A (zh) * 2014-01-24 2014-05-07 嘉兴斯达微电子有限公司 一种利用水冷散热器双面散热的模块功率封装结构
CN104966713A (zh) * 2015-06-12 2015-10-07 电子科技大学 一种igbt模块的新型封装结构
CN106373954A (zh) * 2016-10-14 2017-02-01 天津大学 一种采用纳米银焊膏的烧结式igbt模块及制备方法
CN108155159A (zh) * 2018-01-26 2018-06-12 上海道之科技有限公司 一种车用级紧凑型水冷功率模块
CN109346457A (zh) * 2018-09-29 2019-02-15 华侨大学 一种具有电磁隔离功能的igbt功率模块

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5199164A (en) * 1991-03-30 1993-04-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of manufacturing semiconductor package
CN101304010A (zh) * 2008-06-20 2008-11-12 南京银茂微电子制造有限公司 一种薄型功率模块
CN201584408U (zh) * 2009-12-08 2010-09-15 南京银茂微电子制造有限公司 一种功率模块
US20100295187A1 (en) * 2007-12-20 2010-11-25 Aisin Aw Co., Ltd. Semiconductor device and method for fabricating the same
CN102064158A (zh) * 2010-11-04 2011-05-18 嘉兴斯达微电子有限公司 一种紧凑型功率模块
CN202633270U (zh) * 2012-06-05 2012-12-26 嘉兴斯达微电子有限公司 一种新型高可靠功率模块

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5199164A (en) * 1991-03-30 1993-04-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of manufacturing semiconductor package
US20100295187A1 (en) * 2007-12-20 2010-11-25 Aisin Aw Co., Ltd. Semiconductor device and method for fabricating the same
CN101304010A (zh) * 2008-06-20 2008-11-12 南京银茂微电子制造有限公司 一种薄型功率模块
CN201584408U (zh) * 2009-12-08 2010-09-15 南京银茂微电子制造有限公司 一种功率模块
CN102064158A (zh) * 2010-11-04 2011-05-18 嘉兴斯达微电子有限公司 一种紧凑型功率模块
CN202633270U (zh) * 2012-06-05 2012-12-26 嘉兴斯达微电子有限公司 一种新型高可靠功率模块

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103117253A (zh) * 2013-01-28 2013-05-22 江苏宏微科技股份有限公司 功率模块的封装结构
CN103117253B (zh) * 2013-01-28 2016-03-23 江苏宏微科技股份有限公司 功率模块的封装结构
CN103579141A (zh) * 2013-10-25 2014-02-12 华中科技大学 一种复合散热结构及其应用
CN103579141B (zh) * 2013-10-25 2016-06-22 华中科技大学 一种复合散热结构及其应用
CN103779294A (zh) * 2014-01-24 2014-05-07 嘉兴斯达微电子有限公司 一种利用水冷散热器双面散热的模块功率封装结构
CN104966713A (zh) * 2015-06-12 2015-10-07 电子科技大学 一种igbt模块的新型封装结构
CN106373954A (zh) * 2016-10-14 2017-02-01 天津大学 一种采用纳米银焊膏的烧结式igbt模块及制备方法
CN108155159A (zh) * 2018-01-26 2018-06-12 上海道之科技有限公司 一种车用级紧凑型水冷功率模块
CN109346457A (zh) * 2018-09-29 2019-02-15 华侨大学 一种具有电磁隔离功能的igbt功率模块

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102738099A (zh) 一种新型高可靠功率模块
US11367670B2 (en) Power semiconductor device and manufacturing method of the same
CN102064158B (zh) 一种紧凑型功率模块
CN103779315A (zh) 一种散热一体化功率模块的封装结构
WO2016150391A1 (zh) 智能功率模块及其制造方法
CN105655306A (zh) 一种集成在散热基板上的双面焊接单面散热功率模块
US20170223875A1 (en) Power conversion device
CN104112740A (zh) 智能功率模块及其制造方法
CN101304010A (zh) 一种薄型功率模块
CN102054826B (zh) 一种新型无底板功率模块
CN203481230U (zh) 智能功率模块
CN202633270U (zh) 一种新型高可靠功率模块
WO2018159209A1 (ja) パワー半導体装置
CN102738139A (zh) 一种新型封装的功率模块
CN203746840U (zh) 一种大功率半桥模块
CN104795388A (zh) 智能功率模块及其制造方法
CN103779343A (zh) 功率半导体模块
CN111627899A (zh) 基于一种dbc布局的集成igbt封装结构
CN101582414A (zh) 功率端子直接键合的功率模块
CN103779341B (zh) 一种大功率半桥模块
JPWO2017195283A1 (ja) パワー半導体モジュール、それを用いた電力変換装置及び電力変換装置の製造方法
CN203746842U (zh) 一种散热一体化功率模块的封装结构
CN207165546U (zh) 绝缘栅双极型晶体管模块
CN203746841U (zh) 功率半导体模块
CN202948921U (zh) 非绝缘型功率模块

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20121017