CN202633270U - 一种新型高可靠功率模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型高可靠功率模块，包括芯片、绝缘基板、功率端子、信号端子、铝线、塑料外壳和功率基板；其特征在于芯片、功率端子通过超声波焊接焊接在绝缘基板的导电铜层上；芯片之间、芯片与绝缘基板相应的导电层之间均通过铝线键合来实现电气连接，键合通过超声波键合；塑料外壳和绝缘基板通过密封胶粘接；功率端子和信号端子局部被塑料外壳的注塑包裹。
Description
技术领域
本实用新型属于电力电子学领域，具体地说是一种新型高可靠功率
模块。
背景技术
目前绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块在变频器，逆变焊机，感应加热，轨道交通以及风能，太阳能发电等领域的应用越来越广泛，特别是功率模块，对结构和电路的可靠性要求更高。但现有一些功率模块的可靠性较低。
实用新型内容
本实用新型的目的是设计出一种新型功率模块。
本实用新型要解决的是现有绝缘栅双极型晶体管（IGBT）功率模块可靠性较低的问题。
本实用新型的技术方案是：包括芯片、绝缘基板、功率端子、信号端子、铝线、塑料外壳和功率基板；其特征在于芯片、功率端子通过超声波焊接焊接在绝缘基板的导电铜层上；芯片之间、芯片与绝缘基板相应的导电层之间均通过铝线键合来实现电气连接，键合通过超声波键合；塑料外壳和绝缘基板通过密封胶粘接；功率端子和信号端子局部被塑料外壳的注塑包裹。
本实用新型的优点是：本实用新型通过塑料外壳局部注塑包裹功率端子和信号端子，提高功率端子和信号端子抗击热应力和外部安装引力，提高功率端子和信号端子整体牢固性。通过功率端子以及信号端子和绝缘基板（DBC）直接超声波焊接的方法，消除传统工艺端子焊接的疲劳缺陷，提高功率端子以及信号端子和绝缘基板（DBC）连接的可靠性，制造出高可靠绝缘栅双极型晶体管模块。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为图1中B部分的局部视图。
图3为图1的俯视示意图。
图4为本实用新型的电路示意图。
具体实施方式：
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
如图所示，本实用新型包括芯片3、绝缘基板2、功率端子5、信号端子7、铝线6、塑料外壳8、硅凝胶4、热敏电阻9、功率基板1等部件；芯片3、功率端子5通过超声波焊接焊接在绝缘基板2的导电铜层上；芯片3之间、芯片3与绝缘基板2相应的导电层之间均通过铝线6键合来实现电气连接，键合通过超声波键合；塑料外壳8和绝缘基板2通过密封胶粘接；功率端子5和信号端子7局部被塑料外壳8的注塑包裹
功率端子5和信号端子7用纯铜或者铜合金材料制成。
塑料外壳8采用耐高温，绝缘性能良好的塑料制成，包括PBT、PPS、尼龙。
功率基板1设于绝缘基板的底部，在功率基板1上设有散热片1-1。
芯片3、绝缘基板（DBC）2、功率端子5、信号端子7、铝线8、热敏电阻9等部件，通过覆盖绝缘硅凝胶4，提高各原件之间的耐压。芯片3包括绝缘栅双极型晶体管芯片、二极管芯片。
Claims (5)
1. 一种新型高可靠功率模块，包括芯片、绝缘基板、功率端子、信号端子、铝线、塑料外壳和功率基板；其特征在于芯片、功率端子通过超声波焊接焊接在绝缘基板的导电铜层上；芯片之间、芯片与绝缘基板相应的导电层之间均通过铝线键合来实现电气连接，键合通过超声波键合；塑料外壳和绝缘基板通过密封胶粘接；功率端子和信号端子局部被塑料外壳的注塑包裹。
2.根据权利要求1所述的新型高可靠功率模块，其特征在于 功率端子和信号端子用纯铜或者铜合金材料制成。
3.根据权利要求1所述的新型高可靠功率模块，其特征在于 塑料外壳采用耐高温，绝缘性能良好的塑料制成，包括PBT、PPS、尼龙。
4.根据权利要求1所述的新型高可靠功率模块，其特征在于功率基板设于绝缘基板的底部，在功率基板上设有散热片。
5.根据权利要求1所述的新型高可靠功率模块，其特征在于芯片包括绝缘栅双极型晶体管芯片、二极管芯片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220261167 CN202633270U (zh) | 2012-06-05 | 2012-06-05 | 一种新型高可靠功率模块 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN 201220261167 CN202633270U (zh) | 2012-06-05 | 2012-06-05 | 一种新型高可靠功率模块 |
Publications (1)
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| CN202633270U true CN202633270U (zh) | 2012-12-26 |
Family
ID=47386428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201220261167 Expired - Lifetime CN202633270U (zh) | 2012-06-05 | 2012-06-05 | 一种新型高可靠功率模块 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202633270U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102738099A (zh) * | 2012-06-05 | 2012-10-17 | 嘉兴斯达微电子有限公司 | 一种新型高可靠功率模块 |
| CN103779315A (zh) * | 2014-01-24 | 2014-05-07 | 嘉兴斯达微电子有限公司 | 一种散热一体化功率模块的封装结构 |
| CN106816445A (zh) * | 2017-01-22 | 2017-06-09 | 上海道之科技有限公司 | 一种绝缘栅双极型晶体管模块 |
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2012
- 2012-06-05 CN CN 201220261167 patent/CN202633270U/zh not_active Expired - Lifetime
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|---|---|---|---|---|
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20171221 Address after: Jiaxing City, Zhejiang province 314006 Nanhu District Branch Road No. 988 Patentee after: STARPOWER SEMICONDUCTOR LTD. Address before: Sidalu in Nanhu District of Jiaxing city in Zhejiang province 314000 No. 18 (Jiaxing Semiconductor Co.) Patentee before: Jiaxing Starpower Microelectronics Co., Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20121226 |
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| CX01 | Expiry of patent term |