CN103140103A - 智能功率模块的封装结构 - Google Patents
智能功率模块的封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103140103A CN103140103A CN2013100326340A CN201310032634A CN103140103A CN 103140103 A CN103140103 A CN 103140103A CN 2013100326340 A CN2013100326340 A CN 2013100326340A CN 201310032634 A CN201310032634 A CN 201310032634A CN 103140103 A CN103140103 A CN 103140103A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- terminal
- shell
- window
- circuit board
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
Description
Claims (8)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310032634.0A CN103140103B (zh) | 2013-01-28 | 2013-01-28 | 智能功率模块的封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310032634.0A CN103140103B (zh) | 2013-01-28 | 2013-01-28 | 智能功率模块的封装结构 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103140103A true CN103140103A (zh) | 2013-06-05 |
CN103140103B CN103140103B (zh) | 2015-12-23 |
Family
ID=48499222
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310032634.0A Active CN103140103B (zh) | 2013-01-28 | 2013-01-28 | 智能功率模块的封装结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103140103B (zh) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105870073A (zh) * | 2015-01-22 | 2016-08-17 | 台达电子工业股份有限公司 | 功率模块的封装结构 |
CN106505875A (zh) * | 2016-11-14 | 2017-03-15 | 广州瓦良格机器人科技有限公司 | 一种防腐防爆智能ipm变频模块 |
CN106558567A (zh) * | 2015-09-29 | 2017-04-05 | 比亚迪股份有限公司 | 智能功率模块及其制作方法 |
CN106783815A (zh) * | 2016-11-14 | 2017-05-31 | 广州瓦良格机器人科技有限公司 | 一种八单元igbt功率模块 |
CN112467439A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-03-09 | 东莞市鼎通精密科技股份有限公司 | 一种组合连接器 |
CN112467957A (zh) * | 2020-10-10 | 2021-03-09 | 山东斯力微电子有限公司 | 一种智能型大功率igbt模块 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101453158A (zh) * | 2008-12-26 | 2009-06-10 | 南京银茂微电子制造有限公司 | 一种用于小型变频器的功率模块 |
CN102254892A (zh) * | 2011-08-10 | 2011-11-23 | 嘉兴斯达微电子有限公司 | 一种薄型大功率半导体模块 |
CN102264200A (zh) * | 2011-07-01 | 2011-11-30 | 江苏宏微科技有限公司 | 智能功率模块 |
CN202352645U (zh) * | 2011-11-30 | 2012-07-25 | 江苏宏微科技有限公司 | 半导体功率模块封装外壳结构 |
-
2013
- 2013-01-28 CN CN201310032634.0A patent/CN103140103B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101453158A (zh) * | 2008-12-26 | 2009-06-10 | 南京银茂微电子制造有限公司 | 一种用于小型变频器的功率模块 |
CN102264200A (zh) * | 2011-07-01 | 2011-11-30 | 江苏宏微科技有限公司 | 智能功率模块 |
CN102254892A (zh) * | 2011-08-10 | 2011-11-23 | 嘉兴斯达微电子有限公司 | 一种薄型大功率半导体模块 |
CN202352645U (zh) * | 2011-11-30 | 2012-07-25 | 江苏宏微科技有限公司 | 半导体功率模块封装外壳结构 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105870073A (zh) * | 2015-01-22 | 2016-08-17 | 台达电子工业股份有限公司 | 功率模块的封装结构 |
CN105870073B (zh) * | 2015-01-22 | 2019-02-15 | 台达电子工业股份有限公司 | 功率模块的封装结构 |
CN106558567A (zh) * | 2015-09-29 | 2017-04-05 | 比亚迪股份有限公司 | 智能功率模块及其制作方法 |
CN106505875A (zh) * | 2016-11-14 | 2017-03-15 | 广州瓦良格机器人科技有限公司 | 一种防腐防爆智能ipm变频模块 |
CN106783815A (zh) * | 2016-11-14 | 2017-05-31 | 广州瓦良格机器人科技有限公司 | 一种八单元igbt功率模块 |
CN106505875B (zh) * | 2016-11-14 | 2019-05-28 | 广州瓦良格机器人科技有限公司 | 一种防腐防爆智能ipm变频模块 |
CN112467957A (zh) * | 2020-10-10 | 2021-03-09 | 山东斯力微电子有限公司 | 一种智能型大功率igbt模块 |
CN112467439A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-03-09 | 东莞市鼎通精密科技股份有限公司 | 一种组合连接器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103140103B (zh) | 2015-12-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103140103B (zh) | 智能功率模块的封装结构 | |
JP6500162B2 (ja) | インテリジェントパワーモジュール及びその製造方法 | |
CN100435333C (zh) | 电力半导体装置 | |
CN102097416B (zh) | 一种封装结构的大功率模块 | |
CN102364676B (zh) | 半导体功率模块封装外壳结构 | |
CN103779315A (zh) | 一种散热一体化功率模块的封装结构 | |
CN205004324U (zh) | 一种智能功率模块芯片 | |
CN104835794B (zh) | 智能功率模块及其制造方法 | |
CN108461459A (zh) | 一种负极对接双向整流二极管及其制造工艺 | |
CN205428913U (zh) | 一种功率半导体模块 | |
CN103094135A (zh) | 倒装芯片的封装方法 | |
CN103824906A (zh) | 一种led封装方法及led装置 | |
CN103545439A (zh) | 一种倒装结构led cob光源散热基板装置 | |
US20190122998A1 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing the same | |
CN103078477B (zh) | 智能功率模块端子的连接结构 | |
CN107946269B (zh) | 一种传感芯片的封装结构及其封装方法 | |
CN103779343A (zh) | 功率半导体模块 | |
CN101582414A (zh) | 功率端子直接键合的功率模块 | |
JP2013254810A (ja) | 貫通端子付き金属基板およびそれを用いた表面実装デバイス | |
CN110416200A (zh) | 一种功率模块封装结构及制作方法 | |
CN202633270U (zh) | 一种新型高可靠功率模块 | |
JP2017017204A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
CN203746841U (zh) | 功率半导体模块 | |
CN103779282A (zh) | 一种便于安装的功率半导体模块 | |
CN209389033U (zh) | 一种中功率三相可控整流模块 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: DELTA ELECTRONICS ENTERPRISE MANAGEMENT (SHANGHAI) Free format text: FORMER OWNER: JIANGSU MACMIC SCIENCE + TECHNOLOGY CO., LTD. Effective date: 20150119 |
|
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 213022 CHANGZHOU, JIANGSU PROVINCE TO: 201209 |
|
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20150119 Address after: 201209, Pudong New Area, 1675 East China Road, 1, 1,, 7-8 Applicant after: Delta Electronic Enterprise Management (Shanghai) Co., Ltd. Address before: 213022 No. 18 middle Huashan Road, Xinbei District, Jiangsu, Changzhou Applicant before: Jiangsu Macmic Technology Co., Ltd. |
|
C53 | Correction of patent of invention or patent application | ||
CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Liao Xueguo Inventor after: Yuan Dewei Inventor after: Ji Weihao Inventor after: Zhou Yikai Inventor after: Cai Mingyuan Inventor before: Nie Shiyi Inventor before: Yao Yushuang Inventor before: Ma Changsheng Inventor before: Wang Xiaobao |
|
COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: INVENTOR; FROM: NIE SHIYI YAO YUSHUANG MA CHANGSHENG WANG XIAOBAO TO: LIAO XUEGUO YUAN DEWEI JI WEIHAO ZHOU YIKAI CAI MINGYUAN |
|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |